芯讯通5G模组新品助推千行百业数智化转型

Release time：2025-01-15
author：AMEYA360
source：芯讯通
reading：502

　　随着5G技术的日益演进与商用步伐的快速推进，其发展趋势正展现出技术迭代升级、规模化应用普及、政策红利与投资加码以及广阔应用前景等多维度特征。面对市场对5G模组的高性能、高性价比、国产化的需求，芯讯通不断丰富5G产品线，基于翱捷科技5G 芯片平台研发的5G模组产品A8200全新发布，助力各行各业加速完成数智化转型。

芯讯通5G模组新品助推千行百业数智化转型

　　A8200是一款高性能高性价比5G模块，基于翱捷科技5G芯片平台ASR1901研发，符合3GPP R16标准，采用12nm工艺，具备多模通信能力，支持5G NR、LTE和WCDMA等多种网络制式，兼容5G SA(独立组网)和NSA(非独立组网)模式。

　　A8200同时支持载波聚合、VoNR和VoLTE等关键功能，满足不同使用场景的需求。特别是对于具备语音需求的终端设备，能够提供优质的语音通话质量，为用户带来更加出色的通信体验。

芯讯通5G模组新品助推千行百业数智化转型

　　此外，A8200还具备丰富外设接口。可广泛适用于无线视频监控、远程医疗、智慧电力电网、智慧工厂等应用场景，有力推动5G时代物联网行业的数字化转型与智能化升级，为终端客户部署多样化的5G应用提供坚实支撑。

　　在网络通信层面，A8200展现出强大的自适应能力，能够自动适配5G NSA和SA双模网络。在速率表现上，在Sub-6G SA模式下，A8200下行速率可达4Gbps，上行速率可达1Gbps。

　　外形上，模块采用市场主流的LGA封装，尺寸大小41*44*2.85mm。频段上，该系列产品拥有支持中国区、欧洲区、南美洲区等不同地区频段的版本，可供客户根据需求灵活选择。

　　数字经济时代，5G已经与各个产业形成了深度融合，推动着新科技、新经济、新技术的高速演进与发展。5G的广覆盖、高速率、大带宽、低时延等优势，成为各产业转型的重要基石。

　　随着全球5G基础设施的不断完善和应用的持续深化，芯讯通5G模组系列产品将成为推动数字经济高质量发展的关键要素之一，助力各行业探索更多创新应用，加速实现智慧生产、智慧生活、智慧工作、智慧医疗、智慧交通、智慧城市的发展愿景。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：硬核新质生产力，芯讯通荣获智能模组优秀解决方案奖

Next：江苏润石：芯片小知识—MSL（湿敏等级）

Online messageinquiry

reading
芯讯通携手立迅精密：5G+Wi-Fi 7产品焕新高速连接体验
行业新闻

芯讯通携手立迅精密：5G+Wi-Fi 7产品焕新高速连接体验

　　在AI技术蓬勃发展的当下，智能设备不断革新，而无缝且高速的连接已成为推动下一代应用发展的关键要素。在 MWC25 世界移动通信大会、2025年德国嵌入式展上，芯讯通(SIMCom)联合行业标杆企业立迅精密(LUXSHARE)共同展示了5G室内CPE BE17000 Wi-Fi 7 Mesh路由器，以前沿5G技术显著提升智能终端连接性能。　　双方依托立迅精密的产品研发及制造能力与芯讯通在通信模组领域的技术积累，为智慧办公、工业互联网、商业综合体等场景提供高性能、高可靠性的无线通信连接方案，推动5G与Wi-Fi 7技术在垂直领域的规模化应用。　　技术协同：5G+Wi-Fi 7的优势融合　　这款路由器集成芯讯通SIM8262E-M2模组，插入SIM卡即可调用5G网络能力。搭配Wi-Fi 7 Mesh技术，实现5G网络与多台Wi-Fi设备共享，在网络覆盖范围、传输速率及总容量层面实现有效提升。　　5G 技术优势：基于高通骁龙X62 5G调制解调器，支持全球主流 5G 频段，无论是 Sub-6GHz还是毫米波频段，均可保障稳定传输，满足多样化场景的通信需求。　　Wi-Fi 7 Mesh特性：借助动态窄频技术与多链路聚合，优化网络覆盖效果与抗干扰表现。320MHz信道与4K QAM技术，带来高速传输能力，为高清视频播放、高效文件下载、流畅视频会议等应用提供支撑。　　SIM8262E-M2是一款多频段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+模组，支持R16 5G NSA/SA，传输速率可达2.4Gbps。扩展能力强，接口丰富，包括PCIe、USB3.1、GPIO等。适配笔记本电脑、无人机、工业平板、MiFi、Dongle、DTU、AR/VR 头显设备等对模组尺寸要求高，又有网络速率要求的终端设备。　　场景适配：多领域应用价值释放　　5G室内CPE BE17000 Wi-Fi 7 Mesh路由器凭借可靠性能，适配多元场景：　　商业办公场景：为企业构建稳定办公网络环境，支持多人同时在线办公、视频会议等需求，助力提升协作效率;　　家庭使用场景：满足家庭内多设备联网需求，实现影音娱乐、智能家居设备联动的流畅体验;　　工业应用场景：在工业园区、仓储物流等场景中，稳定传输数据，为智能设备远程管理与监控提供支持，推动工业互联网相关应用发展。　　随着AI应用的不断拓展，高速、稳定、自适应的连接将在各个行业中发挥至关重要的作用，为智能制造、智慧医疗、智慧城市等领域开启新的发展机遇。芯讯通将持续加大研发投入，推动技术创新，与合作伙伴携手共进，共同构建万物互联的智能世界。
2025-03-19 13:06 reading：199
助力共享换电，基于芯讯通Cat.1模组的BMS储能方案
行业新闻

助力共享换电，基于芯讯通Cat.1模组的BMS储能方案

　　随着电动两轮车在外卖、快递等场景的规模化应用，以及用户对高效续航需求的升级，共享换电模式已成为解决“里程焦虑”的核心路径。然而，行业在快速扩张中面临多重痛点：电池全生命周期管理成本高、健康状况动态监测能力不足、跨区域运维效率低下等。其中，电池管理系统(BMS)作为换电模式的技术中枢，需要在功能强化与成本控制之间实现平衡。　　芯讯通A7680C R6模组破解BMS效能与成本困局　　针对行业核心需求，芯讯通推出全新一代LTE Cat.1模组A7680C R6，基于国产芯片平台ASR1605打造，以“性能佳、成本低、定位准”三重突破赋能BMS创新升级。　　模块不仅延续了芯讯通LTE Cat.1产品的小尺寸、低功耗、高性能特点，在4G和蓝牙连接方面均做了更强的设计和优化。搭载A7680C R6模块的电池管理系统能够帮助实现电动两轮车在行驶过程中实时上传电池电量数据、定位数据以及电池故障的功能。　　在共享换电场景中，这也意味着用户可以更便捷地找到并更换电池，运营商则能够更有效的管理电池资源，降低运维成本。　　此外，A7680C R6模组还可以外接ASR5801蓝牙芯片，能够实现无4G网络时可以查看电池电量以及无线换电，进一步提升了用户体验和运营效率。　　与此同时，A7680C R6模组在成本上也进行了优化。随着2G/3G网络的逐步退网，Cat.1模组凭借其完善的LTE网络部署和高性价比，成为物联网领域在中低速场景中的优选方案。　　基于市场需求，芯讯通新推出的A7680C R6模组较上一代产品降低了成本约10%，模块的成本优势使得基于A7680C R6的BMS储能方案在价格敏感型市场中具备强大的竞争力。同时，A7680C R6模组封装和引脚还兼容ASR1606和ASR1602平台的A7680C产品，方便客户实现LTE产品的平滑切换，降低了升级成本。　　在定位功能方面，A7680C R6模组也实现了升级。与上一代产品相比，A7680C R6不仅能提供同时支持4个卫星系统的多模定位，也能支持硬件单北斗定位，为需要集成单北斗导航芯片的应用场景提供了全新选择。　　随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，共享换电行业将迎来更加广阔的发展前景。政策引领与市场需求的双重推动下，共享换电市场规模将持续增长。同时，物联网、大数据、人工智能等技术的融合应用将为共享换电行业带来更多创新点与增长点。在这样的市场趋势下，芯讯通将继续发挥其在无线通信模组领域的优势，不断推出更加高效、可靠、智能的解决方案，助力共享换电行业实现更加高效、便捷、安全的电池管理。
2025-03-03 09:16 reading：353
芯讯通：助推新智趣，AI玩具成为端侧AI新宠
行业新闻

芯讯通：助推新智趣，AI玩具成为端侧AI新宠

　　随着生成式AI大模型的迅速崛起，AI的应用也越来越多样化，从智能手机到智能家居，再到一只只能够与人互动和感知用户情绪的AI玩具、陪伴机器人，AI技术已经深度融入我们的日常生活。在教育场景，AI玩具可以为儿童提供陪伴和个性化教育服务。在宠物领域，“AI宠物”成为许多人的情感支持玩伴。在健康领域，可以作为陪伴机器人监测用户的运动和睡眠等健康数据。　　AI玩具成“市场新宠”　　实时语音交互和情感陪伴是AI玩具的核心功能，而智能模组在AI玩具应用场景的语音和通信连接功能中扮演着重要角色。SIM8918作为芯讯通的一款高性能、高兼容性、高稳定性智能模块，在AI玩具和陪伴机器人领域展现出了巨大的应用潜力与广阔的市场前景。　　AI玩具的“智慧之心”　　SIM8918模组是一款搭载安卓系统的无线通信LTE Cat 4智能模块，它采用了高通4核64位ARM Cortex-A53处理器，主频高达2.0GHz，内置Adreno 702 GPU高性能图形引擎。这些强大的硬件配置，使得SIM8918模组在数据处理、图形渲染等方面表现出色，为搭载SIM8918的AI玩具提供了流畅、稳定的运行基础。此外，SIM8918模组还拥有丰富的接口，可外接多种设备，支持高清摄像头和电容触摸屏，实现多维度数据采集和人机交互。　　另外，SIM8918在语音功能方面也表现出色，能够助力AI玩具终端实现语音识别、情感识别、语音增强及降噪等功能，满足交互场景下的音视频处理需求。SIM8918的这些特点使得搭载该模块的AI玩具能够更加精准地识别用户情绪和语言指令，实现更加自然、流畅的语音交互和情感陪伴。如果结合AI大模型在语音视频和自然交互方面的优势，在互动上可以加入儿童兴趣方面的语言、科学、音乐知识，让AI玩具在儿童早教和成长陪伴中可以发挥更重要而多元的作用。　　AI玩具的“沟通桥梁”　　在通信连接方面，SIM8918模组高度集成了无线蜂窝通信、短距离通信、多卫星定位接收机功能，支持多种通信制式，能够满足AI玩具在不同环境下的网络连接需求。这为AI玩具提供了更加广泛的应用场景，无论是在家中、户外还是其他场所，都能保持稳定的网络连接，为用户提供不间断的智能化体验。　　芯讯通SIM8918模组以其强大的硬件配置、丰富的接口和稳定的网络连接功能，为AI玩具的创新与发展提供了有力支持。未来，随着人工智能技术的不断进步和应用场景的不断拓展，SIMCom模组与各产业终端的结合将为AI玩具、陪伴机器、智能家居等多领域端侧AI提供更加广阔的市场空间。在通信模组行业深耕23年的芯讯通，目前拥有5G、4G、AI、LPWA、GNSS、NTN、V2X等领域的丰富产品线，可在不同产业领域助力客户为市场带来更多智能化、高互动性的产品。
2025-02-24 13:05 reading：305
芯讯通高算力AI模组SIM9650L实测跑通DeepSeek R1模型
行业新闻

芯讯通高算力AI模组SIM9650L实测跑通DeepSeek R1模型

　　生成式AI掀起的技术革命正在重塑全球产业格局。近期，在国产大模型DeepSeek R1发布后，因其开放性、更低训练成本等优势迅速点燃了一场聚焦中国AI的全新热潮。在AI大模型爆火背后，由AI模组赋能的AI终端侧变革和产业升级成为行业焦点。从智能工厂的质检机器人到社区巡逻的安防无人机，从家庭陪伴机器人到智能座舱的语音交互系统，AI能力的终端化部署正在打开千亿级市场空间。　　在这场端侧智能化的浪潮中，通信模组作为连接物理世界与数字世界的核心纽带，在AI终端的智能化进程中发挥着至关重要的作用。芯讯通深耕物联网通信模组领域23年，在AIoT行业有着深厚的技术积淀，不断拓展着端侧AI的边界。　　目前，芯讯通高算力AI模组SIM9650L已实测跑通DeepSeek R1模型，能够高效地帮助客户终端搭建深度学习体系。　　助力端侧AI繁荣发展　　随着5G商用，AI大模型的爆火和人工智能技术的高速演进与迭代，使得端侧AI蓬勃发展，引领着各产业智能应用的变革，也将重塑智能终端应用生态。相较于云端AI，端侧AI能够显著降低延迟，实现毫秒级的响应速度，同时保护用户隐私，减少数据传输风险。　　此外，搭载高算力AI模组的端侧AI还能减轻云端服务器的计算负担，降低对中心化计算资源的依赖，从而降低成本。随着算法技术的不断进步，包括模型量化、剪枝、蒸馏等模型压缩算法的发展，以及专为端侧部署设计的软硬件平台的出现，AI大模型在端侧设备的部署变得更加高效便捷。　　作为全球知名物联网模组产品及解决方案提供商，芯讯通拥有包括5G、4G、AI、LPWA、GNSS、NTN、V2X等不同领域的丰富产品线。所打造的AI模组产品覆盖多阶梯算力能力，应用功能接口丰富，支持多制式网络连接和全球不同地区频段，包括SIM9650L、SIM8965、SIM8973、SIM8970、SIM8950LH、SIM8960、SIM8905、SIM8906、SIM8502、SIM8918、SIM6600等系列模组。　　针对不同客户对算力、功耗、尺寸、成本的要求，均有不同的产品解决方案。这些AI模组产品能够适应不同应用场景的需求，已在智慧生活、智能制造、智能汽车、智慧城市、智慧农业、智慧医疗、智慧园区、低空经济等多领域助力AI终端规模化应用。　　在AI技术日新月异的今天，为AI终端的智能化升级提供高效且创新的解决方案成为了行业发展的关键。目前，芯讯通正在开展相关技术研究接入豆包等其他大模型，积极探索更多深度应用。AI大模型爆火背后，是产业智能化对价值创造的本质需求，芯讯通将以通信模组为支点，通过“模组+算法+场景”的深度融合，让端侧AI真正落地。
2025-02-12 14:27 reading：632
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code