芯讯通：5G已经够快，为何还需要5G+WiFi7

Release time：2024-11-08
author：AMEYA360
source：芯讯通
reading：760

　　随着人工智能、物联网等技术的蓬勃发展与演进，各类应用场景对高速宽带连接的需求日益增长，也对网络连接速率、时延和带宽都提出更高的要求。芯讯通作为通信模组领域的佼佼者，其打造的5G模组SIM8270/SIM8390与WiFi7模组W86/W87的组合方案，可满足当前应用场景对高速宽带连接的高要求。该类方案可广泛应用到FWA、MiFi、路由器以及电脑等应用领域。

　　在日常的网络连接场景中，尽管5G终端已经具备高速率、大宽带、广覆盖的优势，但5G+WiFi7 模块的组合方案的突出优势、强大性能依然赢得了市场广泛认可。首先是二者的互补优势，5G网络在室外长距离、高速移动场景下具有优势，而WiFi7技术在室内短距离、高密度连接场景下表现更佳。两者的结合可以实现优势互补，为用户提供更全面的网络覆盖。

　　其次搭载5G模组SIM8270/SIM8390和WiFi7模组W86/W87的网络终端，在机场、体育场等人员密集，5G覆盖不到或者信号较弱的场景下可帮助实现无缝切换。此外，在网络性能、时延、稳定性、成本效益等方面的优势也成为该组合方案得到客户青睐的重要原因。

芯讯通：5G已经够快，为何还需要5G+WiFi7

　　搭载芯讯通5G模组SIM8270/SIM 8390和WiFi模组W86/W87的路由器、MiFi终端，集成了5G与WiFi7的双重优势。SIM8270采用高通骁龙X72 5G调制解调器及射频系统，支持 Sub-6GHz SA和 NSA双重组网模式，并向下兼容 4G网络，支持最新的WiFi 7协议。

　　SIM8390则搭载高通5G Advanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75， 支持 Sub-6GHz和mmWave频段，在毫米波频段下支持下行速率10Gbps, 上行速率3.7Gbps, 聚合Sub-6GHz下支持下行速率8Gbps, 上行速率1Gbps, 具备“万兆下行、千兆上行”的速率传输能力。满足多用户、高带宽的高速场景需求。

芯讯通：5G已经够快，为何还需要5G+WiFi7

　　WiFi7模组W86采用了高通WCN-7851平台，支持2x2 MU-MIMO，能够同时处理多个数据流的传输，提高了无线网络的效率和性能。W86采用紧凑封装，21*26*2.4mm的尺寸大小，可帮助客户终端优化成本和产品尺寸。W87则采用QFW71X4平台，支持4x4 MU-MIMO，模块尺寸大小为29.5*32.5*2.85mm。

　　以上四款产品都具备高速率、低延迟和高可靠性的特性，在实际使用时可根据具体场景和需求选择不同的产品组合和方案。蜂窝与WiFi双重优势加成，能够为客户终端提供高性价比、高性能、高速率的网络体验。

　　作为专为6GHz频段打造的标准，WiFi7具备强大的商业价值，在WiFi7领域，5G与WiFi7的组合方案，能够在高速应用场景为客户终端带来更强大的网络体验。芯讯通拥有丰富产品线，覆盖5G、LTE-A、4G、LPWA、Smart、GNSS、NTN、V2X、WiFi等领域，为不同行业的智慧转型贡献力量。未来，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，芯讯通将继续引领行业创新，为更多用户提供优质、高效的网络连接服务。

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芯讯通智能双方案：赋能智能收银，提速零售数字化
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芯讯通智能双方案：赋能智能收银，提速零售数字化

　　在移动支付普及、全渠道零售加速融合的今天，电子收银机(ECR)已从单一收款工具升级为集交易处理、库存管理、客户互动于一体的智能终端。　　面对国内复杂的零售场景 —— 从便利店高峰时段的高并发支付，到户外快闪店的移动收银，再到偏远地区的弱网环境作业，传统收银设备常因连接不稳、处理滞后、外设兼容差等问题制约效率。芯讯通智能模组SIM8965与SIM8966以全场景适配、双方案互补、强性能支撑，成为破解国内零售痛点的优选方案。　　全网通覆盖，告别 “断网焦虑”　　芯讯通智能模组SIM8965与SIM8966均支持LTE-FDD/TDD、GSM/WCDMA 多制式，配合双频 Wi-Fi(2.4G/5G)和蓝牙 5.0，实现 “蜂窝网络 + 短距通信” 无缝切换。其中，SIM8965全球频段优势上更为突出，覆盖全球主要市场，适合有跨国零售业务的品牌。　　无论在商场地下室、偏远县域还是跨境门店，两款模组都能保障微信、支付宝扫码支付、NFC 闪付的实时完成，改善传统设备“掉线断单”问题。　　强劲性能，应对高峰压力　　超市早高峰、促销活动期，收银终端需同时处理扫码识别、支付验证、会员积分等多任务。两款模组均搭载高通8核Kryo260处理器(主频2.0GHz)与Adreno 610 GPU，安兔兔跑分达210K。可轻松、高效处理大量交易，扫码响应速度提升。通过4 lane MIPI_DSI接口支持2520×1080分辨率@60fps，双屏异显流畅运行。顾客屏在实时展示促销广告的同时，收银屏同步完成结算，购物体验与运营效率双提升。　　全接口兼容，外设 “即插即用”　　国内收银终端常需外接扫码枪、身份证阅读器、小票打印机等设备，传统模组接口有限导致兼容性差、故障率高。　　两款模组均配备MIPI_CSI摄像头接口(SIM8965支持双路摄像头，SIM8966支持三路摄像头)、USB、UART、SPI等丰富接口，无需额外转接板即可直连各类外设。这样，当便利店需要新增人脸识别支付功能时，摄像头可即插即用，无需复杂调试;当快闪店搭建时，短时间即可完成扫码枪、触摸屏的全套连接，部署效率得到提升。　　低功耗长续航，适配移动场景　　户外露营、周末市集、商圈快闪、演唱会、音乐节等休闲方式的兴起，催生了大量 “移动零售场景”。这些户外场景缺乏固定电源，对收银设备的续航要求很高。SIM8965与SIM8966均采用低功耗设计，工作电压均为3.4～4.2V，配合安卓系统，能支撑电池供电设备长时间工作，满足户外收银需求。　　北斗+多星定位，赋能精细化运营　　对于连锁品牌的区域化管理需求，两款模组均集成GNSS功能，满足不同环境下快速、精准定位。总部可实时监控各门店客流高峰时段、热销商品分布，为智能补货、动态定价提供数据支撑。　　封装兼容，内存方案差异化　　SIM8965与SIM8966均采用LCC+LGA封装，尺寸40.5×40.5×3.0mm，封装完全兼容。零售设备厂商无需修改硬件设计，即可根据场景需求灵活切换方案，降低研发与生产成本。　　两款模组的差异化内存方案能满足多样化需求。SIM8965采用二合一内存方案设计，适合对内存稳定性要求高、场景相对固定的零售终端(如便利店、大型商超)，减少因内存兼容问题导致的故障。SIM8966采用分立式内存方案设计，内存组合更丰富，尤其适合需要频繁加载广告素材、运行复杂会员系统的场景(如商圈快闪店、品牌体验店)。　　芯讯通智能模组SIM8965与SIM8966，为零售终端提供从固定门店到移动场景、从国内到全球的全场景解决方案。让每一台电子收银机都成为零售数字化的神经末梢，助力商家降本增效，为消费者带来更流畅的购物体验。
2025-08-22 10:49 reading：228
会议卡成PPT？芯讯通AI算力模组让会议“丝滑”起来
行业新闻

会议卡成PPT？芯讯通AI算力模组让会议“丝滑”起来

　　在数字化办公加速渗透的当下，智能视频会议系统已从 “辅助工具” 升级为企业协同、远程沟通的核心载体。然而，当中型会议室的多人讨论、大型报告厅的混合办公等场景成为常态，传统系统不仅面临音视频卡顿、适配性差的问题，“会后整理 3 小时纪要”、“关键信息漏记” 等效率痛点也愈发突出。　　芯讯通(SIMCom)针对性推出SIM9630L-W、SIM9650L-W、SIM9850三款AI模组，以 3-48 TOPS的阶梯式算力、灵活的接口配置，不仅解决了音视频流畅性难题，更通过原生AI能力实现会议记录自动生成、实时字幕等智能功能，为不同规模会议提供“流畅 + 智能”的双重解决方案。　　实际应用中的常见困扰　　视觉跟踪问题　　传统摄像头角度固定，自动对焦能力有限。开会时有人站起来走动，镜头要么卡顿半天跟不上，要么直接把人移出画面，得手动调整才能恢复;多人轮流发言时，镜头切换慢吞吞，往往是发言结束了，镜头才转过来。更麻烦的是，4K高清模式在逆光(比如窗边)或光线较暗的下午，画面容易发白或布满噪点;如果同时接3个以上摄像头，系统还会因算力问题变得卡顿，会议流畅度大打折扣。　　音频采集问题　　开放式会议室里，普通麦克风像个“大喇叭”，不仅收录说话声，连键盘敲击、空调运转的噪声也一并录入，远程参会的人总抱怨“听不清重点”。多人同时讨论时，声音更是混在一起，根本分不清谁在说话。　　效率与记录痛点　　除了音视频卡顿，人工记录会议内容的低效问题同样突出：2小时会议需1小时整理纪要，关键信息时常漏记;跨部门会议中，“责任人是谁”“何时截止”常因记录模糊引发推诿;远程参会者因口音、杂音导致信息误解，影响项目推进效率。　　延迟与拓展性限制　　依赖云端推理的系统受国内网络波动影响，易出现音视频不同步，破坏沟通节奏。而且不同场景需求不一样：小会议室要双屏显示，大报告厅要三屏布局，但老设备很难灵活调整，要么得大改硬件，要么勉强能用却顾不上散热和功耗。　　三款模组　　从“流畅会议”到“智能会议”的阶梯式升级　　为智能视频会议系统选择合适的AI算力模组需要考虑关键部署参数：房间大小、参会人数、预期视频布局复杂度、所需摄像头角度以及并发AI工作负载密度(如跟踪人数、并发流数量、输出显示器数量、AI 功能复杂度等)。芯讯通提供分层产品组合，以满足这些多样化需求。　　SIM9630L-W、SIM9650L-W和SIM9850三款模组搭载可扩展边缘AI算力，从3 TOPS到48 TOPS全覆盖。无需依赖云端即可在设备端完成实时处理：通过内置的深度学习模型，能精准识别人脸、手势，实现发言人自动跟踪，摄像头切换响应速度有效提升，确保画面始终锁定说话人。原生ISP和硬件加速视频pipeline支持8路摄像头同时输入(SIM9850)，即使在逆光、弱光环境下，也能通过智能算法优化出清晰的4K画面，满足大型会议室多视角拍摄需求。　　在此基础上，不同算力模组可承载针对性AI功能。SIM9630L-W凭借3 TOPS算力，可支持基础语音转写与关键词提取，会后自动生成精简纪要，适配小型会议的快速记录需求;SIM9650L-W以14 TOPS算力支撑更复杂的AI任务，可实现多种语言实时字幕、结构化纪要自动标注，解决中型会议多人讨论时的信息同步问题;SIM9850则依托48 TOPS高算力，提供多语言实时互译、会议内容智能检索、参会者专注度分析等高阶功能，满足大型峰会的跨语言协作与细化复盘需求。　　音频处理上，三款模组集成支持多麦克风波束成形、噪声抑制和回声消除功能，可实现精准的空间音频采集。这些功能在声学环境复杂或人员密集的房间中效果尤为显著，哪怕会议室人多、环境吵，远程也能听得清清楚楚。　　此外通过MIPI-DSI和DisplayPort，模组还支持双路或三路4K显示输出，可灵活实现多种输出布局，例如发言人跟踪与内容分享并排显示，或大型报告厅中的控制室预览与观众显示。集成的Wi-Fi 6E/7和蓝牙5.x确保与会议平板、麦克风阵列等设备高速互联，简化硬件部署。　　从日常会议到大型报告厅，芯讯通AI算力用灵活的算力、出色的音视频处理和简单的部署，让智能会议系统变得更好用、更省心，为不同场景的高效协作保驾护航。
2025-08-22 10:42 reading：221
芯讯通AI模组芯片介绍！
行业新闻

芯讯通AI模组芯片介绍！

　　随着人工智能成为智能终端的核心组成部分，我们对计算性能的理解也需要与时俱进。对于许多工程师和产品团队而言，关注点仍停留在一个关键参数上：TOPS(每秒万亿次运算)。但在实际应用中，在边缘侧实现AI远不止于单纯的算力 —— 而是要在严格的系统约束下，实现快速、可靠且高效的智能表现。　　为什么10 TOPS的AI芯片，　　连人脸识别都跑不流畅?　　尽管 TOPS 能从理论上衡量芯片的AI性能，但它无法反映部署过程中真正重要的因素。一款 10 TOPS 的处理器在纸面上或许令人印象深刻，但如果模型超出了可用内存，或者硬件不支持必要的网络层或量化格式，那么在实际应用中，它是无法发挥出全部性能的。　　实际上，开发者经常会因为内存带宽、软件兼容性或芯片温度过高导致的降频问题使开发陷入瓶颈。对于摄像头、机器人等AI设备而言，真正重要的是在实际环境中运行模型的表现：是否具备稳定的帧率、低延迟和最低功耗。　　低延迟和高吞吐量，　　谁更重要?　　边缘AI与云端最大的不同在于云端追求“批量处理效率”，而边缘需要“单次响应速度”。降低延迟需要优化模型、减少预处理，并使用专为低延迟推理设计的硬件加速器(如神经网络处理器 NPU)。　　边缘AI应用需要的是快速响应和高性能计算的结合。从辅助驾驶、实时翻译到智能制造业和医学影像，这些场景都依赖快速高效的处理能力，才能实现精准且及时的决策。无论是要让机器人反应灵敏，还是要进行高精度分析，各行业对可扩展的边缘 AI 计算的需求都在迅速增长。　　为满足这些多样化需求，芯讯通(SIMCom)的AI算力模组产品提供了从 1 至 48 TOPS 的多样化选择，让开发者能够为边缘侧的各类实际场景定制解决方案。　　精度越高，　　AI效果越好?　　当云端训练的模型带着FP32高精度来到边缘设备，等待它的往往是“水土不服”——飙升几倍的功耗，慢如蜗牛的响应。　　云端训练的 AI 模型通常采用高精度格式，虽然能保证较高准确性，但会消耗更多电量和内存。对于边缘设备而言，量化(将模型转换为 INT16 或 INT8 等低精度格式)是一种广泛使用的简化技术。　　然而，量化并非毫无风险。量化不当的模型可能会损失精度，尤其是在视觉复杂场景或光照条件多变的环境中。开发者应使用量化感知训练或训练后校准工具，确保精度下降不会对性能造成显著影响。选择支持混合精度计算的芯讯通AI算力模组，也能为平衡速度与精度提供灵活性。　　硬件够强就行，　　软件不重要?　　硬件只是成功的一半。如果没有强大的软件栈，即便是性能出色的AI芯片也可能成为研发障碍。开发者在模型转换、推理优化或系统集成过程中，时常会遇到各种问题。　　因此，选择具备成熟软件开发工具包(SDK)、工具链和框架支持的AI模组十分重要。无论使用 TensorFlow Lite、ONNX 还是 PyTorch Mobile，都必须支持流畅的模型转换、量化和运行时推理。芯讯通AI算力模组提供调试工具、性能分析工具和示例代码，这些都能加速开发进程并降低部署风险。　　借助芯讯通(SIMCom)的AI算力模组，不仅能打造具备AI算力的产品，更能让其具备实用性、可靠性，适应现实世界的应用需求。
2025-08-08 11:40 reading：300
芯讯通携手高通共绘AI智联蓝图，深化欧洲物联网战略布局
行业新闻

芯讯通携手高通共绘AI智联蓝图，深化欧洲物联网战略布局

　　6月9日，芯讯通总经理肖建波、副总经理原舒等领导一行前往欧洲，与高通公司高层进行了深入会晤。高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni、运营商BD高级总监 Fabio laione、产品营销总监Marco Paoluzi等出席会议，双方就进一步拓展欧洲市场业务展开了广泛而深入的探讨。　　芯讯通与高通公司在欧洲市场的合作始于2007年，历经多年的携手深耕，双方在欧洲的合作项目已遍地生花。芯讯通基于高通方案的模组产品，凭借高性能、高可靠性及对欧洲复杂网络环境和严苛行业标准的出色适应性，赢得了智慧网联、智慧能源、智慧交通等领域头部客户的长期信赖。　　随着欧洲数字化进程提速及“绿色协议”等政策推动，传统连接需求正加速向智能感知、边缘决策、数据价值挖掘跃升。芯讯通与高通公司敏锐地捕捉到这一趋势，希望在现有产品线持续拓展的同时，在AI模组产品领域寻求更大突破。　　会晤中，高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni 对芯讯通一行表示热烈欢迎，他强调：“芯讯通是高通公司在欧洲市场极为重要的合作伙伴，多年来，双方凭借彼此的优势互补，在众多领域取得了卓越的成绩。当前，AI浪潮正重塑物联网产业格局，我们期待与芯讯通在AI模组产品开发、市场推广等方面展开更紧密的协作，将高通的技术优势与芯讯通的市场洞察力相结合，为欧洲客户带来更具创新性的无线通信解决方案。”　　芯讯通总经理肖建波也表示：“与高通公司的合作是芯讯通在欧洲市场稳健发展的重要基石。过去几年，我们共同见证了合作带来的丰硕成果。在AI蓬勃发展的当下，芯讯通将与高通公司进一步深化合作，加大研发投入，加速AI技术在物联网模组产品中的应用落地。我们有信心，通过双方的携手努力，在欧洲市场开拓更广阔的天地，推动物联网产业向智能化方向加速迈进。”　　芯讯通与高通公司计划联合欧洲本地运营商、垂直行业领导企业及创新开发者，共同构建繁荣的AIoT应用生态。高通公司作为全球领先的无线科技创新者，在芯片技术、AI算法等方面拥有深厚的技术积累和创新能力。而芯讯通作为物联网无线通信模组领域的重要参与者，凭借对市场的深刻理解、广泛的客户基础以及强大的产品研发能力，能够快速将高通公司的先进技术转化为符合市场需求的产品。　　当全球AI浪潮席卷千行百业，芯讯通与高通公司在欧洲的这场高层战略对话，传递出清晰的信号：深耕多年的合作伙伴正将其协同效应推向全新高度。从稳定的物联基石，到澎湃的AI动能，芯讯通与高通公司的深度协同，不仅将加速欧洲市场从“万物互联”向“万物智联”的质变跃迁，更将为欧洲工业4.0的深化、绿色数字化转型注入强大的动力，持续塑造一个更具竞争力和创新活力的欧洲物联网智能未来。
2025-06-27 11:37 reading：434
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