集结智驾需求，芯讯通助力智能网联汽车产业发展

Release time：2024-07-25
author：AMEYA360
source：网络
reading：758

　　随着5G、AI、IoT技术的飞速发展，智能座舱、智能驾驶、智能网联等应用场景正逐渐成为现代汽车行业的核心驱动力。在车载领域，芯讯通已打造了丰富的产品线，包括5G/4G、智能模组、车规级V2X等系列产品。

　　近日，芯讯通携车载模组产品亮相座舱生态合作论坛。会议现场，芯讯通副总经理兼首席技术官骆小燕带来了关于“SIMCom助力汽车电子智能网联”的主题演讲，详细分享了芯讯通在智慧汽车产业发展中的战略布局与技术创新。

集结智驾需求，芯讯通助力智能网联汽车产业发展

　　骆小燕表示，芯讯通在物联网通信模组行业深耕22年，成功在GNSS定位、中低速、高速、车载及AI智能等多元化应用领域布局全制式产品。并拥有完善的供应链体系、自动化生产测试、全方位客户服务支持以及丰富的车载产品线及创新型技术研发能力，能够为全球各地的客户提供定制化、本地化的市场布局方案，为客户的业务发展提供坚实的后盾。

　　车载产品组合，智驭未来

　　V2X是车联网的重要组成部分，是构建智慧交通系统实现车路协同的重要技术支撑，在V2X领域芯讯通也紧随技术演进趋势，打造了SIM8800、SIM8105、SIM7800X、SIM7805X、SIM8100等融合5G/4G/V2X技术的系列车规级C-V2X模组产品。集成了出色的兼容性、成本优势、强大的计算能力、数据安全性等特点，为车载通信领域提供了多样化选择。

集结智驾需求，芯讯通助力智能网联汽车产业发展

　　在汽车智能网联的通信功能上，芯讯通亦推出了轻量化5G RedCap模组SIM8230系列，其在网络性能、成本、功耗等方面都进行了优化，在超高速、低时延应用领域具有显著优势，为车载终端提供稳定可靠的通信信号质量。

　　在智能座舱领域，芯讯通打造了4G智能模组SIM897X、SIM8918系列，其强大的计算能力能轻松应对各种复杂任务，确保流畅稳定的运行体验。并支持安卓系统和搭载高清摄像头，为用户提供了丰富的应用生态和便捷的操作界面。

　　支持GSM、WCDMA/HSPA+、LTE-FDD、LTE-TDD等多种通信制式，能够满足不同场景下的通信需求。在智能交互、计算与通信、系统独立运行环境和安全性等方面为车载终端智能化化方案提供更多助力。

集结智驾需求，芯讯通助力智能网联汽车产业发展

　　随着5G、4G、Smart、V2X等技术的不断发展，智能汽车正迎来新的变革。芯讯通凭借其卓越的技术实力和丰富的产品线，为智能汽车的发展提供了强有力的支持。未来，芯讯通将继续深耕物联网通信模组领域，不断推出创新产品和技术解决方案，助力智能汽车实现更加安全、高效、智能的出行体验。


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芯讯通智能双方案：赋能智能收银，提速零售数字化
行业新闻

芯讯通智能双方案：赋能智能收银，提速零售数字化

　　在移动支付普及、全渠道零售加速融合的今天，电子收银机(ECR)已从单一收款工具升级为集交易处理、库存管理、客户互动于一体的智能终端。　　面对国内复杂的零售场景 —— 从便利店高峰时段的高并发支付，到户外快闪店的移动收银，再到偏远地区的弱网环境作业，传统收银设备常因连接不稳、处理滞后、外设兼容差等问题制约效率。芯讯通智能模组SIM8965与SIM8966以全场景适配、双方案互补、强性能支撑，成为破解国内零售痛点的优选方案。　　全网通覆盖，告别 “断网焦虑”　　芯讯通智能模组SIM8965与SIM8966均支持LTE-FDD/TDD、GSM/WCDMA 多制式，配合双频 Wi-Fi(2.4G/5G)和蓝牙 5.0，实现 “蜂窝网络 + 短距通信” 无缝切换。其中，SIM8965全球频段优势上更为突出，覆盖全球主要市场，适合有跨国零售业务的品牌。　　无论在商场地下室、偏远县域还是跨境门店，两款模组都能保障微信、支付宝扫码支付、NFC 闪付的实时完成，改善传统设备“掉线断单”问题。　　强劲性能，应对高峰压力　　超市早高峰、促销活动期，收银终端需同时处理扫码识别、支付验证、会员积分等多任务。两款模组均搭载高通8核Kryo260处理器(主频2.0GHz)与Adreno 610 GPU，安兔兔跑分达210K。可轻松、高效处理大量交易，扫码响应速度提升。通过4 lane MIPI_DSI接口支持2520×1080分辨率@60fps，双屏异显流畅运行。顾客屏在实时展示促销广告的同时，收银屏同步完成结算，购物体验与运营效率双提升。　　全接口兼容，外设 “即插即用”　　国内收银终端常需外接扫码枪、身份证阅读器、小票打印机等设备，传统模组接口有限导致兼容性差、故障率高。　　两款模组均配备MIPI_CSI摄像头接口(SIM8965支持双路摄像头，SIM8966支持三路摄像头)、USB、UART、SPI等丰富接口，无需额外转接板即可直连各类外设。这样，当便利店需要新增人脸识别支付功能时，摄像头可即插即用，无需复杂调试;当快闪店搭建时，短时间即可完成扫码枪、触摸屏的全套连接，部署效率得到提升。　　低功耗长续航，适配移动场景　　户外露营、周末市集、商圈快闪、演唱会、音乐节等休闲方式的兴起，催生了大量 “移动零售场景”。这些户外场景缺乏固定电源，对收银设备的续航要求很高。SIM8965与SIM8966均采用低功耗设计，工作电压均为3.4～4.2V，配合安卓系统，能支撑电池供电设备长时间工作，满足户外收银需求。　　北斗+多星定位，赋能精细化运营　　对于连锁品牌的区域化管理需求，两款模组均集成GNSS功能，满足不同环境下快速、精准定位。总部可实时监控各门店客流高峰时段、热销商品分布，为智能补货、动态定价提供数据支撑。　　封装兼容，内存方案差异化　　SIM8965与SIM8966均采用LCC+LGA封装，尺寸40.5×40.5×3.0mm，封装完全兼容。零售设备厂商无需修改硬件设计，即可根据场景需求灵活切换方案，降低研发与生产成本。　　两款模组的差异化内存方案能满足多样化需求。SIM8965采用二合一内存方案设计，适合对内存稳定性要求高、场景相对固定的零售终端(如便利店、大型商超)，减少因内存兼容问题导致的故障。SIM8966采用分立式内存方案设计，内存组合更丰富，尤其适合需要频繁加载广告素材、运行复杂会员系统的场景(如商圈快闪店、品牌体验店)。　　芯讯通智能模组SIM8965与SIM8966，为零售终端提供从固定门店到移动场景、从国内到全球的全场景解决方案。让每一台电子收银机都成为零售数字化的神经末梢，助力商家降本增效，为消费者带来更流畅的购物体验。
2025-08-22 10:49 reading：228
会议卡成PPT？芯讯通AI算力模组让会议“丝滑”起来
行业新闻

会议卡成PPT？芯讯通AI算力模组让会议“丝滑”起来

　　在数字化办公加速渗透的当下，智能视频会议系统已从 “辅助工具” 升级为企业协同、远程沟通的核心载体。然而，当中型会议室的多人讨论、大型报告厅的混合办公等场景成为常态，传统系统不仅面临音视频卡顿、适配性差的问题，“会后整理 3 小时纪要”、“关键信息漏记” 等效率痛点也愈发突出。　　芯讯通(SIMCom)针对性推出SIM9630L-W、SIM9650L-W、SIM9850三款AI模组，以 3-48 TOPS的阶梯式算力、灵活的接口配置，不仅解决了音视频流畅性难题，更通过原生AI能力实现会议记录自动生成、实时字幕等智能功能，为不同规模会议提供“流畅 + 智能”的双重解决方案。　　实际应用中的常见困扰　　视觉跟踪问题　　传统摄像头角度固定，自动对焦能力有限。开会时有人站起来走动，镜头要么卡顿半天跟不上，要么直接把人移出画面，得手动调整才能恢复;多人轮流发言时，镜头切换慢吞吞，往往是发言结束了，镜头才转过来。更麻烦的是，4K高清模式在逆光(比如窗边)或光线较暗的下午，画面容易发白或布满噪点;如果同时接3个以上摄像头，系统还会因算力问题变得卡顿，会议流畅度大打折扣。　　音频采集问题　　开放式会议室里，普通麦克风像个“大喇叭”，不仅收录说话声，连键盘敲击、空调运转的噪声也一并录入，远程参会的人总抱怨“听不清重点”。多人同时讨论时，声音更是混在一起，根本分不清谁在说话。　　效率与记录痛点　　除了音视频卡顿，人工记录会议内容的低效问题同样突出：2小时会议需1小时整理纪要，关键信息时常漏记;跨部门会议中，“责任人是谁”“何时截止”常因记录模糊引发推诿;远程参会者因口音、杂音导致信息误解，影响项目推进效率。　　延迟与拓展性限制　　依赖云端推理的系统受国内网络波动影响，易出现音视频不同步，破坏沟通节奏。而且不同场景需求不一样：小会议室要双屏显示，大报告厅要三屏布局，但老设备很难灵活调整，要么得大改硬件，要么勉强能用却顾不上散热和功耗。　　三款模组　　从“流畅会议”到“智能会议”的阶梯式升级　　为智能视频会议系统选择合适的AI算力模组需要考虑关键部署参数：房间大小、参会人数、预期视频布局复杂度、所需摄像头角度以及并发AI工作负载密度(如跟踪人数、并发流数量、输出显示器数量、AI 功能复杂度等)。芯讯通提供分层产品组合，以满足这些多样化需求。　　SIM9630L-W、SIM9650L-W和SIM9850三款模组搭载可扩展边缘AI算力，从3 TOPS到48 TOPS全覆盖。无需依赖云端即可在设备端完成实时处理：通过内置的深度学习模型，能精准识别人脸、手势，实现发言人自动跟踪，摄像头切换响应速度有效提升，确保画面始终锁定说话人。原生ISP和硬件加速视频pipeline支持8路摄像头同时输入(SIM9850)，即使在逆光、弱光环境下，也能通过智能算法优化出清晰的4K画面，满足大型会议室多视角拍摄需求。　　在此基础上，不同算力模组可承载针对性AI功能。SIM9630L-W凭借3 TOPS算力，可支持基础语音转写与关键词提取，会后自动生成精简纪要，适配小型会议的快速记录需求;SIM9650L-W以14 TOPS算力支撑更复杂的AI任务，可实现多种语言实时字幕、结构化纪要自动标注，解决中型会议多人讨论时的信息同步问题;SIM9850则依托48 TOPS高算力，提供多语言实时互译、会议内容智能检索、参会者专注度分析等高阶功能，满足大型峰会的跨语言协作与细化复盘需求。　　音频处理上，三款模组集成支持多麦克风波束成形、噪声抑制和回声消除功能，可实现精准的空间音频采集。这些功能在声学环境复杂或人员密集的房间中效果尤为显著，哪怕会议室人多、环境吵，远程也能听得清清楚楚。　　此外通过MIPI-DSI和DisplayPort，模组还支持双路或三路4K显示输出，可灵活实现多种输出布局，例如发言人跟踪与内容分享并排显示，或大型报告厅中的控制室预览与观众显示。集成的Wi-Fi 6E/7和蓝牙5.x确保与会议平板、麦克风阵列等设备高速互联，简化硬件部署。　　从日常会议到大型报告厅，芯讯通AI算力用灵活的算力、出色的音视频处理和简单的部署，让智能会议系统变得更好用、更省心，为不同场景的高效协作保驾护航。
2025-08-22 10:42 reading：222
芯讯通AI模组芯片介绍！
行业新闻

芯讯通AI模组芯片介绍！

　　随着人工智能成为智能终端的核心组成部分，我们对计算性能的理解也需要与时俱进。对于许多工程师和产品团队而言，关注点仍停留在一个关键参数上：TOPS(每秒万亿次运算)。但在实际应用中，在边缘侧实现AI远不止于单纯的算力 —— 而是要在严格的系统约束下，实现快速、可靠且高效的智能表现。　　为什么10 TOPS的AI芯片，　　连人脸识别都跑不流畅?　　尽管 TOPS 能从理论上衡量芯片的AI性能，但它无法反映部署过程中真正重要的因素。一款 10 TOPS 的处理器在纸面上或许令人印象深刻，但如果模型超出了可用内存，或者硬件不支持必要的网络层或量化格式，那么在实际应用中，它是无法发挥出全部性能的。　　实际上，开发者经常会因为内存带宽、软件兼容性或芯片温度过高导致的降频问题使开发陷入瓶颈。对于摄像头、机器人等AI设备而言，真正重要的是在实际环境中运行模型的表现：是否具备稳定的帧率、低延迟和最低功耗。　　低延迟和高吞吐量，　　谁更重要?　　边缘AI与云端最大的不同在于云端追求“批量处理效率”，而边缘需要“单次响应速度”。降低延迟需要优化模型、减少预处理，并使用专为低延迟推理设计的硬件加速器(如神经网络处理器 NPU)。　　边缘AI应用需要的是快速响应和高性能计算的结合。从辅助驾驶、实时翻译到智能制造业和医学影像，这些场景都依赖快速高效的处理能力，才能实现精准且及时的决策。无论是要让机器人反应灵敏，还是要进行高精度分析，各行业对可扩展的边缘 AI 计算的需求都在迅速增长。　　为满足这些多样化需求，芯讯通(SIMCom)的AI算力模组产品提供了从 1 至 48 TOPS 的多样化选择，让开发者能够为边缘侧的各类实际场景定制解决方案。　　精度越高，　　AI效果越好?　　当云端训练的模型带着FP32高精度来到边缘设备，等待它的往往是“水土不服”——飙升几倍的功耗，慢如蜗牛的响应。　　云端训练的 AI 模型通常采用高精度格式，虽然能保证较高准确性，但会消耗更多电量和内存。对于边缘设备而言，量化(将模型转换为 INT16 或 INT8 等低精度格式)是一种广泛使用的简化技术。　　然而，量化并非毫无风险。量化不当的模型可能会损失精度，尤其是在视觉复杂场景或光照条件多变的环境中。开发者应使用量化感知训练或训练后校准工具，确保精度下降不会对性能造成显著影响。选择支持混合精度计算的芯讯通AI算力模组，也能为平衡速度与精度提供灵活性。　　硬件够强就行，　　软件不重要?　　硬件只是成功的一半。如果没有强大的软件栈，即便是性能出色的AI芯片也可能成为研发障碍。开发者在模型转换、推理优化或系统集成过程中，时常会遇到各种问题。　　因此，选择具备成熟软件开发工具包(SDK)、工具链和框架支持的AI模组十分重要。无论使用 TensorFlow Lite、ONNX 还是 PyTorch Mobile，都必须支持流畅的模型转换、量化和运行时推理。芯讯通AI算力模组提供调试工具、性能分析工具和示例代码，这些都能加速开发进程并降低部署风险。　　借助芯讯通(SIMCom)的AI算力模组，不仅能打造具备AI算力的产品，更能让其具备实用性、可靠性，适应现实世界的应用需求。
2025-08-08 11:40 reading：300
芯讯通携手高通共绘AI智联蓝图，深化欧洲物联网战略布局
行业新闻

芯讯通携手高通共绘AI智联蓝图，深化欧洲物联网战略布局

　　6月9日，芯讯通总经理肖建波、副总经理原舒等领导一行前往欧洲，与高通公司高层进行了深入会晤。高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni、运营商BD高级总监 Fabio laione、产品营销总监Marco Paoluzi等出席会议，双方就进一步拓展欧洲市场业务展开了广泛而深入的探讨。　　芯讯通与高通公司在欧洲市场的合作始于2007年，历经多年的携手深耕，双方在欧洲的合作项目已遍地生花。芯讯通基于高通方案的模组产品，凭借高性能、高可靠性及对欧洲复杂网络环境和严苛行业标准的出色适应性，赢得了智慧网联、智慧能源、智慧交通等领域头部客户的长期信赖。　　随着欧洲数字化进程提速及“绿色协议”等政策推动，传统连接需求正加速向智能感知、边缘决策、数据价值挖掘跃升。芯讯通与高通公司敏锐地捕捉到这一趋势，希望在现有产品线持续拓展的同时，在AI模组产品领域寻求更大突破。　　会晤中，高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni 对芯讯通一行表示热烈欢迎，他强调：“芯讯通是高通公司在欧洲市场极为重要的合作伙伴，多年来，双方凭借彼此的优势互补，在众多领域取得了卓越的成绩。当前，AI浪潮正重塑物联网产业格局，我们期待与芯讯通在AI模组产品开发、市场推广等方面展开更紧密的协作，将高通的技术优势与芯讯通的市场洞察力相结合，为欧洲客户带来更具创新性的无线通信解决方案。”　　芯讯通总经理肖建波也表示：“与高通公司的合作是芯讯通在欧洲市场稳健发展的重要基石。过去几年，我们共同见证了合作带来的丰硕成果。在AI蓬勃发展的当下，芯讯通将与高通公司进一步深化合作，加大研发投入，加速AI技术在物联网模组产品中的应用落地。我们有信心，通过双方的携手努力，在欧洲市场开拓更广阔的天地，推动物联网产业向智能化方向加速迈进。”　　芯讯通与高通公司计划联合欧洲本地运营商、垂直行业领导企业及创新开发者，共同构建繁荣的AIoT应用生态。高通公司作为全球领先的无线科技创新者，在芯片技术、AI算法等方面拥有深厚的技术积累和创新能力。而芯讯通作为物联网无线通信模组领域的重要参与者，凭借对市场的深刻理解、广泛的客户基础以及强大的产品研发能力，能够快速将高通公司的先进技术转化为符合市场需求的产品。　　当全球AI浪潮席卷千行百业，芯讯通与高通公司在欧洲的这场高层战略对话，传递出清晰的信号：深耕多年的合作伙伴正将其协同效应推向全新高度。从稳定的物联基石，到澎湃的AI动能，芯讯通与高通公司的深度协同，不仅将加速欧洲市场从“万物互联”向“万物智联”的质变跃迁，更将为欧洲工业4.0的深化、绿色数字化转型注入强大的动力，持续塑造一个更具竞争力和创新活力的欧洲物联网智能未来。
2025-06-27 11:37 reading：434
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