广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案-Ameya360 electronic components purchasing network

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

Release time：2024-06-06

author：AMEYA360

source：广和通

reading：2019

　　广和通FG332系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发，符合3GPP R17演进标准，支持SA 20MHz的NR FR1和LTE频段，有效降低设备功耗和时延、提高网络覆盖效率。得益于上下行256QAM的最大调制能力，FG332系列的下行速率高达 227Mbps，上行速率达122Mbps。FG332系列采用29mm*32mm的LGA封装方式，兼容广和通LTE Cat.4模组，便于原有的4G终端平滑迭代至5G。在4G网络环境下，FG332系列最高下行峰值150Mbps，最高上行峰值75Mbps，为用户带来上行速率优于Cat.6的网络体验。FG332-NA将在Q3进入工程送样阶段并在Q4实现客户送样。

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

　　得益于其高集成性和成本优势，FG332系列可广泛应用于家用和企业级CPE，为用户提供灵活、稳定的联网体验。为助力客户快速开发CPE终端，广和通提供基于FG332系列的Wi-Fi 7 BE3600和Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案。

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

　　FG332系列Wi-Fi 7 BE3600 CPE解决方案支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be无线协议，搭载了1.0GHz双核CPU、6nm工艺制程的达发AN7563 Wi-Fi 7芯片组，双频并发速率高达3600Mbps，其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达688Mbps，5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2882Mbps，支持4096QAM、多链路传输技术(Multi-Link Operation，MLO)、多资源单位机制(Multiple Resource Unit，MRU)、前导码打孔(Preamble puncture)等Wi-Fi 7技术，带来更高吞吐量、更低时延的Wi-Fi体验。

　　FG332系列Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案搭载了基于MT7981的MediaTek Filogic 820 Wi-Fi 6芯片组，采用1.3GHz双核CPU、12nm工艺制程和硬件加速技术，具备高性能、低功耗、高稳定性等特点。MediaTek Filogic 820支持Xtra Range技术，实现“转角不降速、隔墙仍高速”的联网体验。该Wi-Fi 6 CPE解决方案最高支持IEEE 802.11ax协议，双频并发速率达3000Mbps，其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达574Mbps，5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2402Mbps。

　　RedCap模组FG332系列及解决方案面世将加速FWA向5G-A演进，为CPE等终端提供高速率、低时延的5G和Wi-Fi体验。广和通将持续洞察客户需求，为市场提供一站式、高性能、多样化的FWA解决方案，携手联发科技等合作伙伴，突破5G-A应用边界。

　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：

　　MediaTek T300具备连接高可靠性和低延迟，同时可提供低功耗5G优势特性。我们与广和通的合作基于业界先进技术，将为用户提供高速、可靠的5G终端体验。

　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：

　　很高兴我们与联发科技紧密合作，为市场带来全新的FWA连接变革。此次，双方在RedCap、Wi-Fi 7上实现技术创新与产品融合，满足用户对网络连接的新需求。广和通将持续洞察5G-A演进趋势与FWA应用需求，为用户提供前瞻性的FWA解决方案，普惠千家万户。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

企业动态

入选国际学术会议！广和通分享数字员工如何重塑人机协同

　　5月29日至30日，R&D Management Workshop 2026(以下简称“研发管理工作坊”)在韩国首尔高丽大学举办。会议以“AI时代，研发管理的未来”为主题，聚焦AI对研发体系、创新战略与产业实践的影响。　　广和通副总裁李腾分享研究成果　　广和通副总裁李腾相关实践与研究成果入选会议论坛(接受率仅8%)，并围绕“数字员工如何重塑人机协同能力”进行分享。该研究以订单运营为切口，探讨数字员工如何进入业务流程，推动组织协同方式升级。　　AI时代，研发管理成为全球共同议题　　随着AI加速进入研发和产业体系，研发管理正在从流程执行走向战略牵引。从研发选题到成果转化，从项目规划到绩效评估，AI正在改变研发活动的组织方式，也对企业资源配置、协同效率和创新能力提出新的要求。　　研发管理工作坊是研发管理领域具有重要影响力的国际学术交流平台，与《R&D Management》期刊及全球研发管理研究网络长期关联。本次会议由R&D Management Conference、韩国创新管理与经济学会、英国研发管理协会等机构组织，汇聚高校、研究机构与产业界代表，围绕AI时代研发管理转型展开交流。　　学术期刊《R&D management》联合主编 Alberto Di Minin 出席本次工作坊　　会议期间，剑桥大学、LG人工智能研究院等机构代表进行主旨分享，议题涵盖AI时代制造创新、产业生态演进等方向。其中，LG人工智能研究院围绕AI驱动产业生态演进展开分享，呈现基础模型及产业AI在制造、研发、材料、电池等领域的部署方向。　　剑桥大学制造研究院主任 Tim Minshall 进行分享　　LG 人工智能研究院院长林宇亨进行分享　　在同一国际学术交流平台上，广和通从中国科技企业的实践出发，分享数字员工在组织流程中的落地路径。其核心观点在于，AI的价值不止于单点提效，更在于进入研发管理、业务协同和客户服务体系，推动运营模式系统性升级和组织效率的真实提升。　　从AI数字员工深度融入流程，探讨人机协同升级　　广和通此次分享的实践成果，以订单管理数字化转型为研究场景，探讨数字员工如何改变企业人机协同模式。　　广和通副总裁李腾分享研究成果　　随着全球业务拓展和客户需求日益复杂，企业需要更顺畅的流程衔接和更敏捷的组织响应，支撑从需求识别到产品交付的全链路协同。　　在这一场景下，数字员工可以承接大量规则明确、数据密集的任务，将信息识别、任务分发、异常提醒和辅助决策嵌入日常流程。员工则可以从事务性工作中释放出来，更聚焦异常判断、跨部门协同、客户沟通和业务决策。　　广和通在会议中提出，企业级AI落地的关键，是把技术转化为流程能力、协同能力和服务能力。AI作为伙伴而非工具，基于零基策略，根本性重整业务流程和组织机制，才能推动人、系统、流程和数据形成更高效的协作关系。　　以组织能力升级，支撑全球服务体系　　作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通长期服务全球客户及产业链伙伴。公司自身的研发管理、订单响应、供应链协同与客户服务能力，直接影响产品交付效率和解决方案落地质量。　　广和通推进数字化与AI融合，重点在于打通内部流程、组织协同和服务链路。通过将智能化能力应用于订单管理、业务响应、流程协同、知识沉淀和运营优化等关键环节，公司持续提升内部运转效率，并增强复杂业务场景下的响应能力。　　AI将进一步融入研发、运营、供应链和客户服务流程，推动组织协同更加高效、管理决策更加精准、跨区域协作更加顺畅。组织能力的提升将转化为更快的客户需求响应、更稳定的复杂项目交付和更高效的上下游协作，为客户、供应商和生态伙伴提供更可靠的产品、解决方案与服务支持。　　面向全球协同，推进AI融入全流程　　AI正在同时改变产业终端与企业组织。广和通一方面围绕端侧AI、机器人、智慧能源、工业互联等方向，以无线通信与AI能力支撑客户智能化升级;另一方面，也在通过数字员工、流程智能化和组织协同升级，提升面向全球市场的运营效率和服务水平。　　此次实践成果入选研发管理工作坊会议论坛，并在国际研发管理学术交流平台与LG人工智能研究院，剑桥大学等知名企业和科研单位同期发表，体现了广和通在企业级AI实践、组织能力建设和数字化转型方面的持续探索和领先地位。　　未来，广和通将继续推动AI融入研发管理、运营流程、供应链协同及客户服务全体系，以更敏捷的组织能力、更高效的协同体系和更稳定的交付能力，服务全球客户及产业链合作伙伴。

2026-06-01 10:25 reading：238

model	brand	Quote
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

model

brand

Quote

Texas Instruments

onsemi

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

model	brand	To snap up
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

model

brand

To snap up

Texas Instruments

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

STMicroelectronics