广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

Release time:2024-06-06
author:AMEYA360
source:广和通
reading:1431

  广和通FG332系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发,符合3GPP R17演进标准,支持SA 20MHz的NR FR1和LTE频段,有效降低设备功耗和时延、提高网络覆盖效率。得益于上下行256QAM的最大调制能力,FG332系列的下行速率高达 227Mbps,上行速率达122Mbps。FG332系列采用29mm*32mm的LGA封装方式,兼容广和通LTE Cat.4模组,便于原有的4G终端平滑迭代至5G。在4G网络环境下,FG332系列最高下行峰值150Mbps,最高上行峰值75Mbps,为用户带来上行速率优于Cat.6的网络体验。FG332-NA将在Q3进入工程送样阶段并在Q4实现客户送样。

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

  得益于其高集成性和成本优势,FG332系列可广泛应用于家用和企业级CPE,为用户提供灵活、稳定的联网体验。为助力客户快速开发CPE终端,广和通提供基于FG332系列的Wi-Fi 7 BE3600和Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案。

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

  FG332系列Wi-Fi 7 BE3600 CPE解决方案支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be无线协议,搭载了1.0GHz双核CPU、6nm工艺制程的达发AN7563 Wi-Fi 7芯片组,双频并发速率高达3600Mbps,其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达688Mbps,5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2882Mbps,支持4096QAM、多链路传输技术(Multi-Link Operation,MLO)、多资源单位机制(Multiple Resource Unit,MRU)、前导码打孔(Preamble puncture)等Wi-Fi 7技术,带来更高吞吐量、更低时延的Wi-Fi体验。

  FG332系列Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案搭载了基于MT7981的MediaTek Filogic 820 Wi-Fi 6芯片组,采用1.3GHz双核CPU、12nm工艺制程和硬件加速技术,具备高性能、低功耗、高稳定性等特点。MediaTek Filogic 820支持Xtra Range技术,实现“转角不降速、隔墙仍高速”的联网体验。该Wi-Fi 6 CPE解决方案最高支持IEEE 802.11ax协议,双频并发速率达3000Mbps,其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达574Mbps,5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2402Mbps。

  RedCap模组FG332系列及解决方案面世将加速FWA向5G-A演进,为CPE等终端提供高速率、低时延的5G和Wi-Fi体验。广和通将持续洞察客户需求,为市场提供一站式、高性能、多样化的FWA解决方案,携手联发科技等合作伙伴,突破5G-A应用边界。

  联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示:

  MediaTek T300具备连接高可靠性和低延迟,同时可提供低功耗5G优势特性。我们与广和通的合作基于业界先进技术,将为用户提供高速、可靠的5G终端体验。

  广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示:

  很高兴我们与联发科技紧密合作,为市场带来全新的FWA连接变革。此次,双方在RedCap、Wi-Fi 7上实现技术创新与产品融合,满足用户对网络连接的新需求。广和通将持续洞察5G-A演进趋势与FWA应用需求,为用户提供前瞻性的FWA解决方案,普惠千家万户。

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广和通亮相MWC DOHA 2025,以5G+AI赋能中东AIoT变革
  11月25-26日,MWC DOHA 2025以“人工智能枢纽、智能经济、行业互联”三大主题,探讨中东数字未来新机遇。广和通携系列5G与AI解决方案亮相,展示如何通过AI与5G的深度融合,助力物联网设备升级为具备自主感知、分析和决策能力的智能终端。  在MWC Barcelona 2025期间,广和通正式发布了“AI For X”战略,宣布广和通从“互联”向“智联”全面升级。这一战略的核心是将人工智能技术深度植入物联网设备的每一个环节,致力于让每个物联网设备都能用上AI。在此次MWC DOHA展上,广和通展示了“AI For X”战略执行下的解决方案成果,涵盖了移动宽带、智慧零售、智慧能源等多个领域。  广和通在展会上展示了多款搭载5G模组的FWA解决方案,覆盖CPE、ODU、MiFi、Dongle等丰富终端形态。为更好满足运营商和FWA终端客户对“FWA+AI”的需求,广和通推出了“天擎”解决方案,包含Modem AI SDK、Smart Home SDK、Gen AI SDK、FIBO xOS Platform四大组件,可通过API接入ChatGPT、DeepSeek等大模型,具备AI Agent功能,使得AI FWA成为家庭和企业的“AI管家”。  在智慧能源领域,广和通展出的多款Cat.1/Cat.M模组,以精巧尺寸、低功耗、全球频段覆盖、稳定网络兼容性等优势特性,为智能表计、资产追踪等场景提供连接解决方案。通过智能与通信相融合,广和通智慧表计解决方案可实现表计读数采集与上传,异常数据实时监测,帮助能源和表计企业提升运维效率,提高运维安全性。  广和通QuickTaste AI为餐饮行业带来革新性的AI人机交互和多语言翻译体验。这款集成AI Agent的智能解决方案,通过其智能自适应能力,适用于多种设备,并将率先在联迪商用智能终端上部署。借助高通跃龙™IQ系列产品强大的边缘AI计算能力,QuickTaste AI能够实现自然流畅的人机交互、实时精准的多语言翻译、智能推荐和个性化服务等多项创新功能。QuickTaste AI支持大语言模型,为产品提供了强大的语言理解和生成能力,使其在语言交互方面表现卓越,有效打破了全球零售市场中的语言壁垒,适应不同国家和地区的市场需求。  广和通受邀参加MWC DOHA 2025,也彰显了中国科技企业在全球物联网市场日益增强的影响力。在数字时代,广和通通过“AI For X”战略将AI融入各个行业的智能设备中,使能万物具备思考力。诚邀莅临MWC DOHA 2025广和通展台(多哈会展中心#E44)现场交流,共探中东数字化转型创新机遇。
2025-11-26 10:22 reading:283
广和通发布AI Dongle解决方案,助终端畅享AI体验
  11月20日,广和通创新发布AI Dongle解决方案,为个人PC、NAS等设备提供移动AI算力支持。该方案内置高性能、低功耗NPU,使得终端在边缘侧即可进行LLM大模型实时推理任务,为问答助手、以文搜图、会议纪要总结等协同办公等边缘应用提供AI功能。  即插即用的AI体验  AI Dongle解决方案专注于解决边缘设备在实时推理、数据隐私和能效优化等多方面挑战。通过USB接口供电和数据传输,AI Dongle便携易用、免驱免配置,可实现即插即用,将AI推理能力带到任何具有USB接口的设备。  数据隐私保护是AI Dongle的另一大优势,通过端侧处理,敏感数据可以保存在本地,无需上传至云端,特别适用于智能会议、个人助理等涉及隐私的场景。  AI Dongle目前搭载高通跃龙™ QCS6490处理器,提供12TOPS算力,后续,根据差异化应用场景,AI Dongle可提供不同的算力配置,满足从轻量化AI任务到复杂大模型推理的多样化需求。广和通不仅提供端侧算力,还基于自研Fibocom AI Stack,通过OpenAI API接口接入主流模型,应用开发者只需简单配置即可调用端侧模型和算力。  从PC到NAS的全面赋能  通过插入普通电脑的USB接口,AI Dongle能够为智能会议系统等应用提供强大的AI算力支持,即使在断网环境下也能实现多语种实时翻译和会议纪要生成。  面向AI应用开发者,这一解决方案大大降低了开发门槛。开发者无需购买昂贵的专用AI工作站,只需将AI Dongle插入现有电脑,就能获得强大的AI推理算力,用于模型调试和应用开发。创意工作者则利用AI Dongle为图像处理、视频剪辑等软件中的AI加速插件提供额外的计算能力,显著提升工作效率。  当AI Dongle与网络附属存储(NAS)设备结合,既能提供集中存储的空间,又具备了专门的AI计算能力。AI Dongle与NAS结合特别适合智能家居和安防场景,可以对存储在本地的监控视频进行实时分析,实现人脸识别、行为检测等功能,同时确保数据隐私。对于中小企业协同办公,NAS+AI Dongle的解决方案能够提供安全且高效的内容管理与处理能力,支持文档分析、智能分类等应用。在科研和边缘计算领域,这一组合提供了数据本地处理与分析的理想平台,既保障了研究数据的安全,又降低了云端传输的负担和延迟。  灵活拓展至更多应用  目前,广和通提供了两个DEMO应用,包括知识问答、音视频转写总结,后续将推出本地知识库应用。AI Dongle解决方案即将适配腾讯Youtu-Agent等开源智能体框架,助力用户更便捷地利用腾讯优图技术,在AI Dongle上开发出强大的视觉处理或智能交互类应用。  “广和通AIS事业部总经理刘子威表示:  AI Dongle将加速AI融合各类智能终端,提供便携易用、高拓展性的AI+解决方案。广和通将积极与端侧AI产业链合作,探索更多元化的AI算力拓展方案,助力更多产业智能化升级。
2025-11-21 16:22 reading:259
广和通小尺寸低功耗Cat.M模组MQ771-GL实现送样,专注资产追踪应用
  11月,广和通宣布Cat.M模组MQ771-GL正式进入工程送样阶段。MQ771-GL凭借极致尺寸、超低功耗、全球频段覆盖和稳定网络兼容性四大核心优势,为资产追踪等物联网场景提供高性价比的连接解决方案,助力LPWA技术迈向规模化商用。该模组旨在满足资产追踪设备对长续航、高可靠性和精确定位的严苛需求,推动行业创新发展。  双模支持,灵活部署  MQ771-GL支持3GPP Release 14 Cat.M1和NB-IoT标准,兼容全球主流频段,适用于北美、欧洲、亚洲等地区的LPWA网络部署,便于资产追踪设备实现全球稳定连接,适应复杂环境下的灵活应用。  精巧尺寸,超低功耗  MQ771-GL采用先进的电源管理技术,支持PSM(省电模式)和eDRX(扩展不连续接收)功能,显著延长设备电池寿命。在PSM模式下,待机电流低至微安级(μA),功耗相较于上一代产品降低75%,可应用于智能水表。eDRX功耗相较于上一代产品降低90%,适用于燃气表、资产追踪器等需要长期户外工作的设备,确保数年以上的续航能力。模组采用17.7mm*15.8mm 的LGA封装设计,与广和通多款Cat.1模组Pin脚兼容,便于客户灵活迭代。小巧尺寸适合空间受限的追踪设备,便于集成和部署。  增强性能,丰富接口  MQ771-GL支持MQTT/CoAP/LwM2M等丰富网络协议,并兼容UART/I2C/I2S等标准接口,便于拓展至各类资产追踪终端。在定位能力上,模组内置Soft GPS定位功能,提供高精度位置数据,满足资产实时监控与轨迹追踪需求。同时,MQ771-GL内置硬件级安全引擎,支持数据加密与安全认证,保障设备与网络通信的安全性,防止数据泄露和未授权访问。  广和通MTC事业部总经理刘荪枝表示:“MQ771-GL进入工程送样阶段,其极致尺寸与超低功耗设计将大幅降低资产追踪终端的开发门槛,加速物联网规模化连接。未来,我们将持续深化与垂直行业的协同创新,推动低功耗、广连接技术在资产追踪等场景的快速商用落地。”
2025-11-20 14:10 reading:281
欧菲光与广和通联合首发ToF+双目感知定位模块
  11月,欧菲光与广和通共研共创,首发ToF+双目感知定位模块,即将批量交付,将机器视觉感知与端侧AI模型进行融合,实现新一代智能割草机在深度估算与定位感知性能的全面跃升,为其智能化升级注入新动能。  双方联合首发ToF+双目感知定位模块  作为光学光电产业龙头企业,欧菲光深耕机器视觉领域多年,在2022年率先推出专为割草机工况量身打造的ToF解决方案,成功实现了割草机在室外环境下结合AI识别+高精度动态立体感知避障,以及回充基站精准识别等核心功能,为割草机智能化升级奠定了坚实基础。  历经3年技术深耕与迭代优化,欧菲光首发ToF+双目感知定位模块,结合广和通AI双目深度模型,实现了多维度感知、硬同步高时效、高清深度输出、ToF高效低耗解算、恶劣环境防护、独特的场景适配等技术优势,引领智能割草机行业传感器技术新潮流。  模块结构3D分解图  得益于欧菲光ToF+双目感知定位模块和广和通的端侧AI双目深度模型,该传感器解决方案可满足各种复杂工况下的稳定工作需求。此方案具备多维度感知能力,可精准感知周围环境中的障碍物并进行AI图像分割和目标检测;内置了高精度VIO(视觉惯性里程计)算法,可实时输出移动机器人所需的定位信息;此外该解决方案拥有ToF+AI双目深度融合输出功能,深度测量误差小于1%,ToF模块通过CPU单核即可完成深度解算,大幅降低了硬件资源消耗。  值得一提的是,部署了端侧AI深度模型的双目RGB模块,可精准识别透明水瓶、玻璃门等ToF难以识别的物体;而ToF模块则能辅助双目RGB模块在暗光、强逆光、无纹理等识别受限场景下的真实、准确的深度真值数据输出,二者协同互补,进一步拓宽了方案的适用场景。  ToF+双目感知定位模块在割草机的应用模拟示意图  此次双方联合首发的ToF+双目感知定位模块,解决了割草工作环境复杂恶劣、户外干扰因素多、硬件资源消耗过大等行业痛点,可实现全天候、全工况场景、抗干扰高精度作业,极大的提升用户的使用体验。  “欧菲光机器视觉研发总经理肖德塘表示:  欧菲光始终坚持’创新产品概念+客户共研共创’的研发思路,与广和通在产品和技术上有共同追求。双方将继续合作共赢,以创新驱动技术变革,拓展机器视觉技术延伸至更多场景应用。  ”“广和通AIC事业部总经理张泫舜表示:  我们很高兴能与欧菲光在ToF+双目感知定位模块上实现合作。未来,广和通与欧菲光继续深化合作,携手推动领先AI技术方案跨领域应用,同步平移至四足机器人、人形机器人等领域,持续赋能更多机器人应用场景落地。
2025-11-07 13:20 reading:377
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