瑞萨电子RAA604S00 Wi-SUN无线电收发器

Release time：2024-01-09
author：AMEYA360
source：瑞萨电子
reading：1866

　　Renesas Electronics RAA604S00 Wi-SUN无线电收发器的工作频率范围为863MHz至928MHz。 Renesas Electronics多功能收发器包括物理层(PHY)，支持SUN OFDM和SUN FSK，数据速率高达2.4Mbps和200kbps。该器件提供可靠的远距离通信，SUN FSK的可编程Tx输出功率高达+15dBm，SUN OFDM的可编程TX输出功率高达+11dBm。RAA604S00具有高接收器灵敏度，12.5kbps SUN OFDM接收时为-119dBm，50kbps SUN FSK接收时为-109dBm，因此适合用于各种需要稳健、可靠无线通信的应用。

瑞萨电子RAA604S00 Wi-SUN无线电收发器

　　特性

　　*用于863MHz至928MHz的全集成无线电收发器

　　*PHY层

　　 SUN OFDM，高达2.4Mbps

　　 SUN FSK，高达200kbps

　　*可编程Tx输出功率

　　+11dBm (SUN OFDM)

　　+15dBm (SUN FSK)

　　*接收器灵敏度

　　-119dBm(12.5kbps SUN OFDM接收时)

　　-109dBm(50kbps SUN FSK接收时)

　　*天线分集

　　RX65x MCU上Wi-SUN FAN 1.1堆栈

　　R9A06G062(用于FAN 1.1 CTBU)

　　*低功耗

　　0.5μA(待机时)

　　*Rx有源

　　21.5mA (2400kbps SUN OFDM)

　　16.7mA (100kbps SUN FSK)

　　*Tx有源

　　68.0mA(SUN OFDM，+10dBm输出)

　　62.0mA(SUN OFDM，+15dBm输出)

　　应用

　　*无线联网

　　*智能电表

　　*智能城市

　　*工业基础设施

　　*工厂自动化

　　*数字标牌

　　*环境状况监控系统

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瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案，在提升性能的同时缩小系统尺寸
行业新闻

瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案，在提升性能的同时缩小系统尺寸

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出RAA489300/RAA489301高性能降压控制器。该新款控制器采用三电平降压拓扑结构，专为USB-C系统中的电池充电和电压调节设计，适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源、PC扩展坞、机器人、无人机及其它需要高效率DC/DC控制器的应用。　　这款新型IC所采用的三电平降压转换器拓扑结构具备卓越效率，并能显著减少降压转换器所需的电感。其创新设计可最大限度减少功率损耗和缩小系统尺寸，是紧凑型高性能应用的理想之选。　　与传统的两电平降压转换器相比，三电平拓扑结构增加了两个额外的开关和一个飞跨电容。飞跨电容可降低开关上的电压应力，使设计人员能够使用具有更优品质因数的低电压FET，从而有效降低导通损耗和开关损耗。此外，这种拓扑结构还支持使用更小的电感器，其峰值间纹波约为两电平转换器的25%，进而减少电感器磁芯和直流电阻损耗。　　瑞萨USB-PD解决方案具备优异的质量及安全性，同时兼具高效率和功率密度。作为USB-PD解决方案的全球供应商，瑞萨提供涵盖各类应用的全面产品组合，包括交钥匙解决方案。凭借广泛的开发环境和预认证的USB-IF参考设计，帮助客户缩短产品上市时间。　　Gaurang Shah, Vice President of the Power Division at Renesas表示：“这款三电平降压拓扑解决方案是瑞萨在电池充电领域卓越地位的典范。此项创新技术包含多项待审的突破性专利成果，相较于竞争对手的USB-C电源方案，其可为我们的客户带来明显优势。”　　三电平DC-DC RAA489300/RAA489301电压调节器具备卓越的热性能，可降低冷却要求，从而节省成本和空间。这种创新方法满足市场对紧凑、高效电源管理系统不断增长的需求。　　RAA489300/RAA489301电压调节器的关键特性　　支持广泛的输入和输出电压范围，适用于不同电压的电池组及各类PD适配器　　集成安全功能;内置过充、过热和电压异常保护机制　　卓越的可扩展性，可轻松适应不同功率等级与应用需求　　优化的开关架构，在功率开关间分配电压，提升效率　　最小化功耗，助力实现更绿色、更可持续的设计　　降低热应力，提升系统可靠性并延长产品寿命　　成功产品组合　　瑞萨提供RTK-251-SinkCharger-240W和240W双端口子卡这两款成功产品组合，可最大程度缩减客户在产品中集成USB-C电池充电功能所需的开发工作量。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来已优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。　　供货信息　　RAA489300/RAA489301现已上市，采用4mm × 4mm 32引脚TQFN封装，同时还提供全面的设计支持及工具，包括RTK-251-SinkCharger-240W套件和RTKA489300DE0000BU评估板。如想了解更多信息可联系AMEYA360的工作人员。
2025-08-20 11:43 reading：221
瑞萨电子荣获“维科杯·OFweek2025汽车行业优秀解决方案奖”
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瑞萨电子荣获“维科杯·OFweek2025汽车行业优秀解决方案奖”

　　2025年7月31日，在由OFweek维科网主办的“全数会2025工业智能传感与汽车芯片专题论坛”上，“维科杯·OFweek 2025汽车行业年度评选”结果也正式揭晓。瑞萨凭借“基于跨域融合MCU平台的轻量级ZCU虚拟化平台”，荣膺“维科杯·OFweek 2025(第四届)汽车行业优秀解决方案奖”。　　基于跨域融合MCU平台的轻量级ZCU虚拟化平台是瑞萨电子与中科创达深度融合双方技术优势所推出的创新方案，旨在聚焦极低资源下的虚拟化性能优化与智能调度设计，通过对底层架构的完善与算法创新，为智能汽车域控制器的发展提供全新技术路径。　　该方案核心采用瑞萨RH850/U2A高性能MCU——作为瑞萨跨域MCU系列的首款产品，RH850/U2A旨在满足将多应用集成于单芯片，以实现针对电气电子架构(E/E架构)的统一电子控制单元(ECU)设计。该MCU采用28nm制程技术，并融合了瑞萨用于底盘控制的RH850/Px系列和用于车身控制的RH850/Fx系列的关键功能，进一步提升了产品性能。　　在核心设计方面，RH850/U2A MCU配备四个采用双核锁步结构的400MHz CPU核心。每个CPU核心都集成了基于硬件的虚拟化辅助功能，允许不同ISO26262功能安全级别的多种软件系统在高性能模式下独立运行且不受干扰。此外，还可减少虚拟化占用的资源，以保障实时执行。　　另外，该MCU包含EVITA Full级别的信息安全功能支持，以加强对网络攻击的防护，使设备能够随着安全要求的发展，实现安全、快速的完全无等待OTA(Full No-Wait OTA)软件更新。　　同时，RH850/U2A MCU还配备多种网络接口，这使其能够处理大量传感器数据，让客户能够支持面向未来的高速网络功能并满足高通信吞吐量的要求。　　目前，基于RH850/U2A高性能MCU平台的ZCU方案已经得到各大主机厂的广泛应用。张佳浩表示“非常荣幸瑞萨电子与中科创达联合研发的‘基于跨域融合MCU平台的轻量级ZCU虚拟化平台’获得此项殊荣!面对汽车电子架构复杂化、跨域协同与成本控制的严峻挑战，瑞萨依托RH850/U2A的强大性能，为构建高效、安全、经济的跨域融合解决方案提供了核心动力。目前，该方案已在多家主流汽车制造中成功落地应用，标志着智能汽车正式从‘域控分立’迈入‘跨域融合’的新阶段”。　　未来，瑞萨将继续深耕芯片级创新，携手合作伙伴推动汽车E/E架构的持续变革，为更智能、更安全的出行赋能!
2025-08-08 10:26 reading：508
瑞萨电子：紧凑型连续血糖监测（CGM）参考设计，提升患者舒适度和经济实惠
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瑞萨电子：紧凑型连续血糖监测（CGM）参考设计，提升患者舒适度和经济实惠

　　糖尿病影响着全球超过10%的人口(数据来源：国际糖尿病联盟)，由于其并发症种类繁多且缺乏直接有效的治疗方法，带来了巨大的健康风险。　　连续血糖监测(CGM)已被证明能够彻底改变患者生活的革命性技术，通过赋予患者对日常生活的自主决策权，显著提升了他们的生活质量。　　CGM测量的是皮肤间质液的葡萄糖浓度(图1)。因此，与血液测量相比，它的侵入性更小，并且可以舒适地佩戴在患者皮肤上数天。　　图1：图片来自DiabetesWise.org。该图描述了血管上方的皮肤层，并显示了可靠的血糖信息如何存在于间质液中，而不是血液中。　　通过CGM系统每隔几分钟收集一次的数据，可以传输到医疗读取器或智能手机，然后与医疗机构共享，供专业人员记录和分析。此外，来自联网患者的持续数据流正在推动基于先进人工智能的预测模型的发展，以实现更有效的糖尿病管理和研究。　　CGM技术的研究重点是开发更准确、更安全、更小型化、更耐用且更具成本效益的解决方案。其目标是确保长期可及性和广泛应用，而电子产品在克服这些挑战方面发挥着关键作用。　　大多数商用CGM系统采用放置在患者皮肤上的电化学安培传感器。这些传感器测量与血糖浓度成比例的小电流，然后由模拟前端(AFE)电路处理并转换为数字信号。该信号由微控制器(MCU)处理，并通过低功耗蓝牙(BLE)传输到医疗读取器。该系统由一次性纽扣电池供电。　　瑞萨电子和Xmoore Microelectronics近期开发的参考设计介绍了CGM技术的一些最新进展。该设计采用紧凑高效的系统，包含模拟前端(AFE)、低功耗蓝牙(BLE)SoC和用于数据存储的小型外部闪存。低功耗蓝牙SoC不仅可以处理血糖数据，还可以将其无线传输到医疗读取器或智能手机，为患者和医疗保健提供者带来极大的便利。　　如图2所示，该参考设计展示了一种超紧凑的解决方案，其中低功耗蓝牙SoC和AFE均由1.5V氧化银纽扣电池供电，无需任何外部直流升压电路，这在尺寸和电源效率方面带来了显著提升。整个系统(包括电池)仅占18毫米的空间，这使得CGM制造商能够生产出比目前市面上更小、更薄的皮肤贴片。这种小型化设计减少了传统CGM设备通常带来的笨重感和不适感，从而提高了患者的舒适度，并鼓励患者更好地遵守血糖监测方案。此外，使用低电压商用电池进一步降低了设备的总成本。　　图2：该参考设计采用了Xmoore开发的模拟前端(AFE)和瑞萨提供的蓝牙®片上系统(SoC)。　　如图3所示，这款成本效益高且紧凑的解决方案使参考设计在市场上极具竞争力。更小的尺寸，加上BLE SoC和AFE的高能效，确保CGM系统在功能或性能方面保持经济实惠。这种成本效益对于让更广泛的人群更容易获得持续血糖监测尤为重要，尤其是在保险覆盖范围有限或患者难以获得昂贵医疗设备财政补贴的地区。　　图3：该参考设计集成了Xmoore开发的模拟前端(AFE)和瑞萨提供的蓝牙®片上系统(SoC)。　　该系统由标准1.5V电池供电，可集成到一个18毫米的紧凑贴片中，大小与一枚一角美元硬币相当。　　通过提高糖尿病管理工具的可及性，这项技术可以在减少糖尿病相关的长期健康并发症方面发挥关键作用。随着越来越多的患者能够使用可靠且经济高效的连续血糖监测(CGM)系统，糖尿病相关健康问题的负担将显著减轻，从而改善全球数百万人的健康状况，提高生活质量。　　综上所述，瑞萨和Xmoore Microelectronics联合推出的全新CGM参考设计为糖尿病护理带来了激动人心的突破。微型化、高能效和低成本的结合使其成为市场上极具竞争力的解决方案。通过为患者提供更高的舒适度并降低总体成本，该参考设计有望扩大改变生活的糖尿病管理工具的可及性，最终在全球范围内改善糖尿病的预防和管理效果。　　瑞萨DA14531超低功耗蓝牙®片上系统配备2.4GHz收发器和Arm® Cortex®-M0+微控制器，采用紧凑的3.0mmx2.2mm封装。其配置可延长电池续航时间，它允许在1.5V电池放电周期中持续运行，即使输出电压已低于其额定值。当需要更大RAM时，DA14535也是一个不错的选择。　　XMOORE AFE XMB1000可与2至4端子电化学传感器配合使用，并集成0°C至50°C温度传感器。该器件可在低至1V的电源电压下工作而不会降低性能，并采用2.0mmx2.0mm的BGA封装，仅需极少的被动元件。
2025-08-06 10:57 reading：425
瑞萨电子携多元产品矩阵亮相2025 MCU及嵌入式技术论坛
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瑞萨电子携多元产品矩阵亮相2025 MCU及嵌入式技术论坛

　　2025年7月24日，由ASPENCORE主办的MCU及嵌入式技术论坛在深圳举行。作为受邀嘉宾之一，瑞萨电子嵌入式处理器事业部中国市场部 刘杰文出席活动，并发表题为《智驱未来：瑞萨嵌入式产品矩阵》的主题演讲，系统阐述瑞萨在嵌入式领域的战略布局、核心产品与技术优势。瑞萨电子嵌入式处理器事业部中国市场部 刘杰文　　深耕高增长市场，打造全栈解决方案　　瑞萨电子由日立、三菱电机及NEC的半导体部门合并而成。自2017年起，公司通过战略收购持续完善模拟与嵌入式产品生态，致力于为汽车、工业/基础设施及物联网等高增长市场提供一站式解决方案。　　在发展战略上，瑞萨聚焦多元化产品、端点智能、数据安全与功能安全和生态建设四大方向。活动现场，刘杰文重点介绍了公司的MCU、MPU产品及技术优势。　　MCU产品介绍　　瑞萨提供广泛的MCU产品组合，包括RL78、RX、RA几大系列，可满足从微功耗终端到高性能边缘计算的全场景需求。其中，RL78是瑞萨超低功耗MCU产品家族，拥有卓越的性能、高扩展性及集成度，并支持多种安全保护，是电池供电设备的理想选择。　　RX MCU产品家族包含四个系列：具有出色性能和强劲功能的旗舰RX700系列;标准RX600系列;兼具高效能和高性能的RX200系列;具有极低功耗的入门级RX100系列，这些产品实现了从小型到大型应用的无缝扩展。另外，针对电机控制场景，瑞萨推出RX-T系列，适用于单电机、双电机及多电机驱动场景，可满足工业、家用电器和机器人等应用的电机需求。　　作为瑞萨高性能MCU的代名词，RA系列率先采用Arm® Cortex-M85内核，主频达480MHz，为嵌入式系统带来了卓越的处理能力。该系列搭载的Helium技术进一步突破性能边界，即便在小型低功耗的嵌入式系统中，也能轻松应对多样化的算力需求。同时，RA系列产品通过集成TrustZone技术，构建了硬件级的隔离环境，可确保数据的安全性和系统的可靠性。其中，公司最新推出的RA8P1为第二代RA8系列产品，主频高达1GHz，不仅集成了新一代存储介质MRAM，还搭载Ethos-U55 NPU，拥有0.25TOPS的强大算力，同时支持千兆网口，树立了MCU处理性能的新标杆。　　MPU产品介绍　　瑞萨的MPU产品线同样强大，包括RZ/G、RZ/T、RZ/N、RZ/A、RZ/V等多个系列，覆盖从通用处理到专用AI加速的广泛需求。其中，RZ/T、RZ/N是用于工业网络及实时控制的产品，具有兼容性的可扩展阵容。在演讲中，刘杰文特别提到专为高性能工业自动化打造的MPU——RZ/T2H与RZ/N2H，他表示：这两款产品搭载4核CA55与2核CR52的强大处理器架构，不仅支持多协议工业以太网实现高效通信，还具备9轴电机驱动能力，可充分满足工业自动化领域的复杂控制需求。　　RZ/V系列集成DRP-AI加速器，兼具高AI推理性能和低功耗特性，具有从0.5TOPS到80TOPS的广泛扩展性，能够为各种AI应用提供高附加值。RZ/V2H是瑞萨推出的高端AI MPU，其采用瑞萨专有的DRP-AI3、四核Arm® Cortex®-A55(1.8GHz)Linux处理器，以及双核Cortex®-R8(800MHz)实时处理器，是自主机器人和机器视觉等应用的理想之选。　　RZ/G系列是基于Arm® Cortex®架构和RISC-V架构的可扩展MPU平台，具有先进的图形、视频引擎和高速接口，非常适用于工业自动化、楼宇自动化HMI、工业摄像头和网关应用。　　在嵌入式设计领域，瑞萨提供从硬件IP到专用软件和工具的全栈支持。公司不仅拥有高性能的处理器内核，还推出了丰富的开发工具和软件包，如FSP，可为开发者提供高效、灵活的开发环境。　　多领域部署，推动产业智能升级　　瑞萨的嵌入式产品在多行业中展现出显著优势。在演讲中，刘杰文分享了公司在物联网、新能源、工业自动化、协作机器人以及嵌入式AI领域的部署战略。他表示：“瑞萨有160+本地解决方案，可以为中国客户提供高度适配且多元化的选择。”　　在物联网领域，瑞萨推出涵盖用户界面、人工智能、模拟/传感、逆变控制、系统主控以及数据/功能安全等方面的产品和解决方案，为白色家电、消费电子以及医疗健康等领域的创新提供支持。　　在新能源领域的电力应用端，瑞萨的高性能产品深度融入电力网关、电能质量分析、智能电表及流量计表等各类方案，成为推动电力智能化发展的关键力量。而在能源存储与转换的关键环节，瑞萨精准聚焦光伏逆变、储能、充电桩、电池分容化成等热门应用场景，以专业的技术支持与定制化的产品方案，为新能源产业的蓬勃发展奠定坚实基础。　　在工业自动化领域，瑞萨能够提供涵盖各层级的产品与技术。公司旗下的MCU/MPU产品可广泛应用于工业网络/网关/IO设计中。同时，融合端侧AI技术，借助R-IN等网络解决方案与IO-Link等连接方案，可为工业自动化系统的高效、稳定、安全运行提供有力保障。　　在人机协作中，瑞萨利用高性能应用处理器达成精准的系统控制及多轴、高精度电机操控;视觉处理上，借助DRP - AI技术实现高效AI推理;端点AI方面，其产品可增强机器人对环境的感知与响应能力。同时，瑞萨重视功能安全，通过TUV SIL3认证确保运行可靠，并借助工业网络通信、多元人机交互及完善数据安全方案，为协作机器人应用提供保障。　　刘杰文指出：在嵌入式AI的部署上，瑞萨构建了从云端到终端的AI产品布局，提供全面的AI/ML工具和解决方案，能够满足不同场景下的嵌入式AI应用需求，助力客户快速实现产品的智能化升级。例如，借助Reality AI工具，我们可以对传感器信号数据进行清洗、特征空间提取以及模型训练，最终将训练好的模型转换并部署到芯片中。除了支持用户自主训练模型外，我们还提供丰富多样的预训练或已验证的模型资源。比如，通过近期新发布的Nvidia Tao平台，开发者能够将Nvidia已验证的100多个模型直接部署到我们的芯片上，无需从零开始搭建。　　与此同时，瑞萨也深耕本地化生态，坚定推行“在中国，为中国”策略，以加速中国市场的本土创新。公司构建了由数十家本地合作伙伴组成的强大协作网络，致力于提供定制化解决方案、专业的技术支持与培训服务。不仅如此，瑞萨在全球范围内支持大学教育，公司的嵌入式大学计划致力于培养下一代嵌入式开发者，为中国市场持续输送人才。
2025-07-31 13:49 reading：443
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