广和通:5G RedCap模组如何满足FWA应用需求

Release time:2023-09-22
author:AMEYA360
source:广和通
reading:2277

  据市场研究机构Counterpoint报告预测,到2030年,5G RedCap模组出货量将占蜂窝物联网模组份额的18%,表现出强劲的市场潜力。另外,基于3GPP R18的eRedCap将在2024年出台,并于2026年正式商用,给物联网市场注入新活力。RedCap模组融合5G原生能力,并具备相对4G的优势,助力4G终端“经济普适”地迭代至5G。网络建设方面,5G SA网络建设进入加速期,同时FWA市场应用仍呈指数式增长,RedCap技术推动5G成本下降,加速4G FWA迭代至5G FWA。RedCap在FWA率先规模商用指日可待。

广和通:5G RedCap模组如何满足FWA应用需求

  目前,广和通已推出了多地区版本的5G RedCap模组FG131系列。得益于软硬件特性, FG131系列可应用于CPE、ODU、MiFi、USB Dongle等FWA终端,在封装尺寸、传输速率、软硬件设计上充分满足FWA应用需求。

  FG131系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发,符合3GPP R17演进标准。在5G SA网络下,FG131系列最高下行峰值可达226Mbps,最高上行峰值达121Mbps,满足目前大部分终端对5G速率的需求。FG131系列同时兼容LTE网络,目前最高下行峰值仍可达195Mbps,最高上行峰值达105Mbps,带来优于Cat.4的速率体验。

  在封装及尺寸上,FG131系列采用37mm*39.5mm的LGA封装尺寸,与广和通Cat.6模组FG101及FG621兼容,同时兼容32mm*29mm的广和通Cat.4模组Pin脚功能。FG131系列同时兼容NA/EAU/JP/LA/CN等多个区域版本,支持全球多地区5G频段,助力客户终端快速从LTE迭代至5G。

  FG131系列充分利用尺寸上的优势,采用了一系列的创新设计,增加了整机客户选择的灵活性,在降低模组自身的成本的同时还能帮助客户降低整机成本,提高客户开发整机的天线增益。FG131系列助力客户降低终端开发复杂度与成本,还继承了5G的重大特性,包括低时延、高可靠性、5G网络切片、5G LAN等。

  面向FWA应用,FG131系列支持OpenWRT操作系统,可通过Open CPU方式满足FWA开发需求。在接口上,FG131系列支持适用于FWA的1.25Gbps SGMII接口,可扩展至有线网口配置,同时通过PCIe接口连接高通的WiFi芯片QCA6174或WCN6856,提供灵活的WiFi 5/WiFi 6解决方案。为增强FWA适用能力,FG131系列支持上行链路更高功率设计、SAS功能、RFFE采用带LNA的设计、IDC WiFi抗干扰设计等,助力客户打造更具竞争力的FWA终端。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
广和通5G AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来
  随着5G与AI不断融合,稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。广和通5G AI MiFi方案凭借领先技术与创新设计,重新定义5G移动网络体验。  广和通5G AI MiFi 方案搭载高通 4nm制程QCM4490平台,融合手机级超低功耗技术与精密电路设计,在保障高效运算的同时,有效控制能耗并优化成本。  在通信能力上,其支持3GPP R16协议和NR 2CC 120MHz;在SA模式下,其下行速率达2.3Gbps;在NSA模式下,下行速率达2.5Gbps。该方案可选搭配AX3600的Wi-Fi 6E或BE5800的Wi-Fi 7方案,便于客户灵活选择,可支持2.4GHz+5GHz和2.4GHz+6GHz的DBS(双频并发),以及5GHz+6GHz的HBS(高频并发)。  在操作系统上,为适应MiFi应用的实际需求,5G AI MiFi解决方案在原生Android 13系统上进行裁剪,能够显著提升性能,系统效率更高,功耗更低。该方案支持USB 3.1协议,理论传输速率可达5Gbps。因此,该方案除了可用于5G MiFi,还适用于USB Dongle这类5G移动宽带终端。  值得一提的是,5G AI MiFi解决方案基于QCM4490平台。QCM4490是异构处理器,除了有强大的8核CPU(2xA78@2.4GHz + 6xA55@2.0GHz),还集成了高通的GPU(Adreno 613 @1010MHz),相较于其他不带GPU的方案,能更高效地处理端侧AI应用,拓展至更多AI应用场景。经广和通实测,本方案可部署如Qwen-1.8B-Chat等端侧开源大模型。  从商务办公到全球旅行,广和通5G AI MiFi解决方案具备高性价比,可支持Wi-Fi 7,助力5G移动宽带终端进入全新AI发展阶段。
2025-05-22 10:16 reading:163
广和通AI能力与产品升级,助力智能硬件企业拥抱AI新时代
  随着人工智能(AI)浪潮重塑全球产业格局,无线通信与AI的融合正加速推动AIoT迈入智能化新阶段。多元化的智能应用场景日益增长,对性能、功耗与成本提出更高要求。作为全球领先的无线通信模组与AI解决方案提供商,广和通(Fibocom)正通过AI平台化思维重构核心能力,推动AI与通信深度融合,为行业智能化升级注入新动能。  广和通CEO应凌鹏表示:“过去通信模组的核心价值是‘连接’,如今我们看到AI能力正快速向终端扩展,让模组演变为具备计算、感知与决策能力的‘智能中心’。‘端云协同’正是AI与通信融合的价值体现,模组的角色正在被重新定义。”  软硬协同,广和通全栈式解决方案驱动万物智联  依托在无线通信、AI技术以及软硬件协同方面的深厚积累,广和通积极布局边缘计算节点,推动终端AI化进程。公司发布“AI For X”,围绕全方位AI能力、产品矩阵、行业解决方案及生态协同,赋能多行业从“万物互联”迈向“万物智联”。  在AI应用与技术落地方面,广和通聚焦智能机器人、自动驾驶、工业控制、智慧零售等多个垂直场景,提供灵活的AI解决方案。针对轻量级AI需求,公司推出搭载语音与视觉交互能力的大模型解决方案,适用于AI玩具、智能音箱等智能设备的升级;而在端侧AI方面,广和通“星云系列”、“天擎平台”等方案支持将大模型部署至设备端,显著降低时延与功耗,提升实时响应与用户体验。  广和通全栈式解决方案涵盖AIoT模组、AI模型、智能体、全球资费及云服务,广泛应用于智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售、智慧能源等行业,助力客户加速数智化转型。所有解决方案基于“软硬融合、全栈协同”的理念构建,进一步巩固了广和通在AIoT平台领域的领先地位。  AI + 垂直场景,加速终端智能化落地  近年来,广和通积极布局智能机器人领域,旗下自研的具身智能开发平台Fibot,集成AI算法、IoT连接与自动化控制,成功助力多家国际一线机器人品牌实现产品智能升级。值得一提的是,广和通于2025年发布全球首款“纯视觉”智能割草机方案,完全不依赖物理边界或基站辅助,仅通过机器视觉与AI算法实现精准导航与避障,开创“感知即行动”的新路径。  应凌鹏指出:“‘纯视觉’不仅是一次技术创新,更预示着智能设备发展的未来方向。”该方案已在多个欧洲国家上市,并荣获德国权威媒体Heimwerker五星满分测评,充分展现广和通AI技术的实用性与全球竞争力。  同时,广和通也深耕5G FWA场景,推出融合AI算力与通信能力的“天擎平台”,重新定义FWA终端价值。该平台具备本地AI推理、多任务并发与设备协同能力,可作为智能家庭、远程办公、影音处理等边缘应用的“超级智能体”核心枢纽,助力运营商从“流量提供者”向“智能服务提供者”转型。  通过“算法 + 算力”的双轮驱动战略,广和通正持续推动AI垂直场景的落地进程,展现出其从通信模组供应商向AI解决方案领导者转型的坚定步伐与前瞻布局。  直面挑战,构建AI融合的可持续路径  在终端AI化加速发展的趋势下,广和通洞察背后的关键挑战,并提出系统化应对策略。  首先,针对数据安全与隐私保护,广和通从产品设计阶段贯彻“数据最小化”原则,强化本地处理能力,降低数据泄露风险,增强用户信任感;其次,面对低功耗应用场景,公司推出兼具高性能与低能耗的AI硬件方案,从芯片架构到算法层层优化,实现资源调度最优;此外,在算力资源与生态协同方面,广和通打造开放灵活的协同平台,推动客户与合作伙伴共享AI技术红利,加速多样化应用落地。  应凌鹏强调:“我们坚持长期主义,围绕商业价值与规模化应用,聚焦端侧AI解决方案,稳步推进AI与通信的融合落地。模组作为最贴近终端的数据入口,未来也将成为AI能力释放的关键出口。”  站在AI浪潮的十字路口,广和通将持续以AI为引擎,提供智能化底层支撑,携手全球伙伴推动AIoT产业迈向新阶段的飞跃发展。
2025-05-21 10:02 reading:175
广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390
2025-05-20 10:33 reading:184
广和通与云深处科技达成合作,加速机器人行业商用
  5月14日,全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通宣布:与具身智能行业应用与技术创新引领者云深处科技携手合作,为新一代四足机器人提供定制化定位模块RV-BOT。广和通RV-BOT通过视觉、RTK等多传感器深度融合与算法革新,为机器人在室外开放和半开放环境下提供稳定厘米级定位信息,助力绝影X30在电力巡检、应急救援等严苛环境中持续高效作业。  广和通RV-BOT:视觉融合RTK定位的破局之道  在巡检侦察、抢险救灾的场景中,机器人面临着大量室外环境,如工地、厂区、废墟、旷野、建筑群等。单一定位方案存在显著短板:激光雷达因为空旷环境特征稀疏,定位稳定性不足;RTK虽在开阔地带表优异,但易受信号遮挡、多径干扰影响;纯视觉方案则受光照、纹理制约,难以保障长期可靠定位,且依赖高算力支持。  广和通RV-BOT创新构建视觉、RTK、IMU、轮速计的多模态融合架构,通过时空同步校准与内置AI算法,在室外开放、半开放的复杂场景下突破限制,实现了定位精度、连续性、抗干扰性的优异表现(定位误差<3 cm,角度误差<1.5 deg, 位姿输出频率最高50Hz)。RV-BOT的机器学习模型可以识别典型多径干扰模式,结合视觉语义信息和运动学解算,动态修正RTK定位偏差。即便卫星信号不佳,可也通过实时补偿确保厘米级连续定位。同时RV-BOT支持网络RTK与自建RTK基站双模式,在无网络环境下仍可依托本地基站实现500米半径高精度定位,适应野外、厂区、建筑群等全场景需求。  开放生态:加速客户产品落地  RV-BOT内置标准化二次开发接口API,支持客户快速接入,进行语义分割、目标检测等AI算法开发。此外,广和通提供全场景定位仿真测试工具包,帮助客户在实验室阶段模拟建筑物遮挡、电磁干扰等复杂工况。  搭载RV-BOT的绝影X30将在多个标杆场景展现卓越性能。在电力巡检领域,绝影X30代替人工在恶劣天气和环境进行高强度、重复性巡检任务,在全球多个变电站开展无人巡检;在应急救援领域,绝影X30将协助救援人员在灾后废墟和易塌建筑物、化学污染及泄露有毒、缺氧等环境下开展侦查工作。在教育科研,绝影X30可用于四足机器人集群、具身智能等高层级科研项目,也适用于深度学习和强化学习的多样训练与开发。  “广和通AIC产品管理部总经理张泫舜表示:  广和通视觉融合RTK定位模块RV-BOT不仅解决了四足机器人在动态环境中的定位盲区问题,其开放架构更为客户节省了大量底层开发资源和时间。我们很高兴能与云深处科技合作,助力其在电力巡检、应急救援等恶劣高危环境完成任务,加速机器人发展。
2025-05-14 14:28 reading:202
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code