村田电子SimSurfing系列 | 中高压电容器选择辅助工具

发布时间:2023-06-07 13:13
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:2634

  以车载充电机谐振电路为例,这里介绍如何使用SimSurfing设计辅助工具选择适合使用条件的中高压电容器?

村田电子SimSurfing系列 | 中高压电容器选择辅助工具

  选定适合电路配置的电子元件需要选定电子元器件的技能;需要考虑多个电子元器件的组合;为了配置良好的电路,还必须做到选择最合适的电子元器件。

  SimSurfing中的中高压电容器选择工具,可针对本公司额定电压为250V以上的温度补偿类电容器(部分产品除外),选择我们推荐的、适合您的使用条件的电容器。

  本软件将针对使用条件(容量、正弦波电压、正弦波频率、电容器的表面温度、贴装间距),显示本公司相应产品的容许电压、容许电流、串联数、并联数、元件总数和贴装面积的推荐值。

  SimSurfing辅助软件、中高压电容器选择工具

村田电子SimSurfing系列 | 中高压电容器选择辅助工具

  

  总结:

  中高压电容器选择辅助工具

  操作主要步骤:

  设定、计算、选择

  第一步

  选择使用条件:

村田电子SimSurfing系列 | 中高压电容器选择辅助工具

  输入谐振电路的静电容量、正弦波频率、谐振电路的施加电压和电流、电容器的表面温度(包括自发热的温度)等,另外,输入电容器的贴装间距。

  第二步

  点击“Calculation”按钮:

村田电子SimSurfing系列 | 中高压电容器选择辅助工具

  选择产品名称并单击Allow.V(p-p)-Freq、Allow.A(r.m.s.)-Freq按钮,即可显示容许电压、容许电流和频率特性。

  单击Temp.rise按钮即可显示发热ΔT特性。

  进行上述操作时,都可通过勾选图表合并的复选框合并图表。将光标放到图表线条的标记上,即可显示数值的计算结果。

  另外,使用事先准备好的、输入了任务剖面的CSV文件也可进行同样的计算。

  第三步

  显示所需的串联个数、并联个数和安装面积等结果:

  注意事项

  为应用选择中高压电容器,有两个需要特别注意的地方:

  首先,务必添加故障保护功能。

  短路是电容器的故障模式。如果是用于电容器出现故障时可能引发触电、烟雾、火灾的电路,请采取设置故障保护功能、选择使用金属外壳、设置保险丝等必要措施,以防二次事故的发生。

  另外,在电池等可燃材料附近使用时,请采取相应对策,防止电容器散发的热量传到可燃物质上。

  其次,要格外注意串联或并联多个电容器时可能出现的电容温度升高现象。

  在交流电路(如 "Wireless Power Transfer, On Board Charger" )中,当电容器多串联多并联时,电容器的温度很容易变高(这在元件安装位置和电路板设计上变化很大)。此外,即使其中一个电容器发生故障并短路,它仍将继续工作,并且可能难以检测电容器的异常。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
AI服务器等高性能IT设备应用,村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC
  株式会社村田制作所开始量产尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)。该规格的产品是本公司初款、也是产业内抢先面世的小型化、大容值MLCC(本公司调查截止至2025年7月9日)。由于可在高至105°C的高温环境下使用,因此,该电容器可置于芯片附近,特别适合数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备,以及其它多种民用设备。  点击图片,了解最高使用温度105°C、温度特性为X6S的GRM158C80E476ME01产品详情。  近年来,包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件,因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器,除了需要满足小型化和大容量化的需求外,还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。  为了满足这些需求,村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术,开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品:  相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸),本产品的实装面积减少了约60%。  此外,与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比,本产品的容值提升约2.1倍。  更重要的是,由于可在最高105°C的高温环境下使用,因此可以将本产品置于芯片附近,有助于提升客户产品及设备的性能。  规格  主要特长  小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)业内抢先实现量产  可在最高105°C的高温环境下使用,因此可以将该电容器置于芯片附近  可用于多种民用设备,如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备  村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升,并致力于扩充产品组合来满足市场需求,并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。
2025-07-23 13:03 阅读量:542
村田电子:承载15A大电流的汽车用共模扼流圈
净化空气的离子量提升1.6倍,村田负离子发生器再添新系列
村田电子:无线通信的新动向:由HAPS和人造卫星组成的非地面网络(NTN)
  非地面网络(NTN,Non-Terrestrial Network(s) )是包括移动通信在内的无线通信网络的一种,指的是将包括地面基站、海上船舶、高空无人机(HAPS)及配置在太空中的通信卫星连接而成的多层网络。  NTNs将在克服地面网络的弱点的同时,飞跃性地扩大包括山区和海洋在内的全球通信基础设施的覆盖范围。  在平流层和太空部署非地面网络的计划已经开始为迎接下一代通信标准——Beyond 5G(第5代通信系统的下一代,简称B5G)/6G(第6代移动通信系统)时代的到来而开始进行研究开发、测试平台创建和演示。  本文重点对高度在非地面网络当中比陆地或海洋更高的无线通信网络进行解说。  非地面网络的配置和特点  在空中部署非地面网络,高度从平流层到太空。通信设备所处的高度越高,覆盖的通信区域就越大(如图1所示)。  当然,距离地球表面越远,通信延迟就会越大,可以根据目的使用从太空到平流层再到地面的多种通信设备。由此可以实现覆盖范围比以前更广的通信基础设施,甚至有人说“地球上将没有任何超出通信范围的区域”。  图1、非地面网络中各通信设备的高度和通信区域  构成图1所示非地面网络,涉及使用人造卫星(GEO/LEO)和无人机(HAPS)等通信设施/设备,有哪些主要特征?  图2、非地面网络使用的三种主要通信手段:GEO、LEO、HAPS  静止轨道卫星(GEO)  静止轨道卫星或静止卫星(GEO:Geostationary Earth Orbit satellite)是一种在面向B5G/6G时代的非地面网络中高度很高、位于赤道上空约3万6千km的太空中的人造卫星。它以与地球自转速度相同的速度沿轨道绕行,因此从地面上看它好像是静止的。一般来说,根据广范围的气象条件预计天气的气象卫星也属于此类。  通信网络中的GEO高度较高,因此通信范围也较大,据说大约3到4个就可以覆盖几乎整个地球表面。但由于距离地面较远,与其他通信设备相比,数据传输存在延迟,据说其通信速度据说一般为大约数Mbps。此外,向地面传送线电波需要大功率,因此卫星的尺寸比接下来介绍的低轨道卫星(LEO)更大,这对发射所用火箭的尺寸也有影响。  低轨道卫星(LEO)  静止轨道卫星或静止卫星(GEO:低轨道卫星(LEO:Low Earth Orbit satellite)是配置在数百至2,000km高度(其中包括在太空中距离地球较近的绕地轨道)的人造卫星。与静止轨道卫星(GEO)不同,它们与地球的自转不同步。  绕地轨道的定义因国家和团体而异。例如,ESA(欧洲航天局)将绕地轨道定义为1,000km或更低,日本JAXA(宇宙航空研究开发机构)将绕地轨道定义为2,000km或更低。哈勃望远镜和国际空间站(ISS)的高度都在400km左右,即使在低轨道当中也是较低的,但NTN的LEO据说配置在1千几百km左右的高度。  LEO的高度比GEO低,因此能以低延迟、低功率传输数据,并且可以减小卫星的尺寸。据说LEO与地面之间的通信速度可达数百Mbps左右,因此可用于从智能手机终端直接与卫星进行通信的服务。  另一方面,由于高度比GEO低,因此一颗卫星所能覆盖的通信区域更小,低轨道卫星的绕行速度更快。为了在这些条件下进行稳定的通信,有时会使用一种称为“卫星星座”的方法,将多个小型LEO联合运行。星座指的是配置多个LEO的联合系统。  高空平台站(HAPS)  HAPS(High Altitude Platform Station)称为高空平台站、高空基站或平流层通信平台等。指的是飞行在高度约20km的平流层、起到空中通信基站作用的无人机(除了飞机型之外,还有气球型和飞艇型等)。  一般的喷气式客机的飞行高度约为10km,因此HAPS飞行的平流层大约是该高度的2倍。  在这个高度,气流和天气都比较稳定,空气阻力很小,无人机获得升力所需的空气密度也不会太低,因此,据说使用HAPS上配备的太阳能电池板和电池可以连续运行几个星期。  一般的地面基站的通信区域半径为从几公里到十几公里左右,而一个HAPS覆盖的通信区域半径据说为100km左右。  此外,它比太空中的人造卫星更接近地面,通信延迟也就更小,因此作为B5G/6G时代的新型通信基础设施而备受期待。但是,与太空不同,平流层是各国的领空,因此可以说在HAPS国际实用化和提供通信服务方面,各国完善相应的法律非常重要。  非地面网络的好处与动向  进入B5G/6G时代,非地面网络(NTN)通信技术有哪些好处以及技术发展动向?  与地面网络不同,配置在平流层或太空中的非地面网络的主要好处是作为通信基础设施能够抵御地震和海啸等自然灾害。  此外,通信区域急剧扩大,据说地球上将没有任何超出通信范围的区域,从而可以在以前通信困难的山区(如下图)和海洋通过智能手机等设备在紧急情况下进行通信。  图3、在山区使用智能手机进行通信  这样,无论在哪里发生灾害和事故等紧急情况,都可以确保通信基础设施能使用,也能通过确保移动通信网络在大范围内保持通信不间断,做到在进入山区或海上航行时阻止问题发生。  非地面网络的一大特点和显著动向是私营企业的积极参与。  过去很多航天项目都由国家主导,但现在除了硬件之外,世界各地的各个企业在通信服务领域等也进行合作,从事包括非地面网络业务在内的航空航天业务。  图4、世界各地许多私营企业参与太空业务  例如,大批企业开始参与人造卫星和HAPS,以及构成它们的元件和搭载它们的通信设备(有偿搭载)的开发和制造,直到将人造卫星发射到太空的火箭,涉及的范围非常宽广。特别是正在以下一代移动通信B5G/6G为起点迅速成长为拥有全球规模市场的大规模业务。  总 结  村田制作所开发和制造多种无线通信模块。作为其中的一环,我们正在开发也能支持非地面网络(NTN)的通信模块等满足需求变化的产品。点击这里了解村田新近推出的支持NTN的通信模块:村田Type 1SC-NTN模块:确保偏远地区和灾区的稳定通信。
2025-05-08 13:13 阅读量:666
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码