罗姆确立超高速驱动控制IC技术

Release time：2023-03-14
author：AMEYA360
source：网络
reading：2931

　　ROHM罗姆确立了一项超高速驱动控制IC技术，利用该技术可更大程度地激发出GaN等高速开关器件的性能。近年来，GaN器件因其具有高速开关的特性优势而被广泛采用，然而，如何提高控制IC（负责GaN器件的驱动控制）的速度已成为亟需解决的课题。

罗姆确立超高速驱动控制IC技术

　　在这种背景下，ROHM进一步改进了在电源IC领域确立的超高速脉冲控制技术“Nano Pulse Control”，成功地将控制脉冲宽度从以往的9ns提升至2ns，达到业界超高水平。通过将该技术应用在控制IC中，又成功地确立了可更大程度激发GaN器件性能的超高速驱动控制IC技术。

　　目前，ROHM正在推动应用该技术的控制IC产品转化工作，计划在2023年下半年开始提供100V输入单通道DC-DC控制器的样品。通过将其与ROHM的“EcoGaN系列”等GaN器件相结合，将会为基站、数据中心、FA设备和无人机等众多应用实现显著节能和小型化做出贡献。

　　未来，ROHM将继续以其擅长的模拟技术为中心，追求应用的易用性，积极开发解决社会课题的产品。

　　日本大阪大学 研究生院工学研究科 森 勇介 教授表示：

　　“多年来，GaN作为能够实现节能的功率半导体材料一直备受期待，但这种材料在品质和成本等方面还存在诸多问题。在这种背景下，ROHM建立了高可靠性GaN器件的量产体系，并积极推动能够更大程度地发挥出GaN器件性能的控制IC开发。这对于促进GaN器件的普及而言，可以说是非常重要的一大步。要想真正发挥出功率半导体的性能，就需要将晶圆、元器件、控制IC、模块等多种技术有机结合起来。在这方面，日本有包括ROHM在内的很多极具影响力的企业。从我们正在研究的GaN-on-GaN晶圆技术到ROHM正在研究的元器件、控制IC和模块，需要整个国家通力合作，为实现无碳社会贡献力量。”

罗姆确立超高速驱动控制IC技术

　　超高速驱动控制IC技术

　　＜背景＞

　　在追求电源电路小型化时，需要通过高频开关来减小外围元器件的尺寸，而这就需要能够充分激发出GaN等高速开关器件驱动性能的控制IC。这次，为了实现包含外围元器件的解决方案，ROHM确立了非常适合GaN器件的超高速驱动控制IC技术，该技术中还融入了ROHM引以为豪的模拟电源技术之一“Nano Pulse Control”技术 。

　　＜控制IC技术详情＞

　　该技术采用了在ROHM的垂直统合型生产体制下融合了电路设计、工艺和布局三大模拟技术而实现的“Nano Pulse Control”技术。通过采用自有的电路结构，将控制IC的最小控制脉宽由以往的9ns大幅提升至2ns，这使得以48V和24V应用为主的应用，仅需1枚电源IC即可完成从高电压到低电压的降压转换工作（从最高60V到0.6V）。该技术非常适合与GaN器件相结合，实现高频开关，从而助力外围元器件小型化，对采用了该技术的DC-DC控制器IC（开发中）和采用了EcoGaN技术的电源电路进行比较时，后者的安装面积比采用普通产品时可减少86%。


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参会有礼 | 罗姆车载应用产品解析
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2026-01-16 13:01 reading：227
火热报名中！罗姆车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT
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火热报名中！罗姆车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT

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2026-01-08 15:35 reading：298
罗姆2025重点产品特辑：技术驱动·赋能未来
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罗姆2025重点产品特辑：技术驱动·赋能未来

　　当2025年的进度条拉满，2026年的新篇已在指尖展开。过去一年，全球半导体产业在人工智能、智能汽车与高性能计算的多元需求驱动下，技术迭代持续提速。从AI算力的爆发到高端制造的精进，从材料革新到器件升级，每一次技术迭代都在重新定义产业边界。此刻，让我们聚焦核心亮点，共同盘点这一年的“芯”意之作。　　01 SiC领航，构筑高效能源基石　　在追求理想能效的过程中，碳化硅(SiC)产品及技术是罗姆的核心引擎。2025年，罗姆推出了系列重磅产品，为光伏、电动汽车、服务器电源等关键领域提供硬核支持。　　二合一SiC模块 DOT-247　　该模块适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。　　查看新闻　　高功率密度的新型SiC模块 HSDIP20　　适用于xEV(电动汽车)车载充电器的PFC和LLC转换器等应用。　　查看新闻　　TOLL封装的SiC MOSFET：SCT40xxDLL 系列　　该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。　　查看新闻　　02 MOSFET迭代，驱动汽车与AI服务器发展　　MOSFET是电力转换的基石。罗姆的MOSFET产品线实现了车载高可靠与AI服务器高效能的双轨并进，以精准的技术迭代，推动两大前沿产业的蓬勃发展。　　车载40V/60V MOSFET高可靠性小型新封装产品　　新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引脚，提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外，通过采用铜夹片键合技术，还能支持大电流。　　查看新闻　　适用于AI服务器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET　　适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。　　查看新闻　　适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET　　具有业界超宽SOA范围的MOSFET，并且实现了更低导通电阻，从而大幅降低了通电时的功率损耗和发热量。　　查看新闻　　更多MOSFET系列产品，点击查看　　实现业界超低导通电阻的小型MOSFET　　适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET　　03 多元布局　　赋能更广阔的应用版图　　除上述产品外，罗姆在汽车电子、工业控制及消费电子等广泛领域同样提供多款关键元器件与解决方案，以完整的产品生态支持系统创新。　　- 高精度检测与保护：金属烧结分流电阻器、高精度电流检测放大器、保护用肖特基势垒二极管，为系统提供可靠的电流感知与电路保护。　　- 智能控制与驱动：适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关、通用电机驱动IC、三相无刷电机驱动器IC，实现更智能、更高效的功率控制与运动控制。　　- 环境感知与信号处理：搭载VCSEL的高速接近传感器、超小尺寸CMOS运算放大器、近红外LED及小型热敏打印头，实现环境感知、信号调理到信息输出的全功能覆盖。　　未来，罗姆将持续聚焦前沿技术突破，携手生态伙伴，共同推动半导体产业迈向更高能效、更广场景的下一阶段。让我们在新的一年里，继续以“芯”之力，共赴新程。
2026-01-08 14:50 reading：305
罗姆研讨会速递！车载应用产品介绍
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2026-01-06 14:23 reading：305
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