村田：什么是元宇宙中有现实感的虚拟办公室

Release time：2022-12-26
author：Ameya360
source：网络
reading：2634

　　以新冠疫情扩大为契机，利用ICT（信息通信技术）不受时间和地点限制的工作方式——居家办公一举成为常态。在这样的情势下，对传统工作方式的革新愈演愈烈。这里，我们以其中的代表——“虚拟办公室”为例，一起来看一看利用了电子技术的未来工作方式吧！

村田：什么是元宇宙中有现实感的虚拟办公室

　　迈向使用网络虚拟身份在虚拟办公室进行会议的未来

　　虚拟办公室指的是员工聚集在再现于网络虚拟空间的办公室中一起开会或进行共同作业等。

　　在2021年引发了巨大话题的元宇宙也是指互联网上的虚拟空间，其中建有城市、建筑等各种各样的空间模型。在无限广阔的虚拟空间中为办公室用途而专门定制的虚拟空间，称之为虚拟办公室。

　　虚拟办公室中使用了各种技术。

　　譬如可以如现实般体验虚拟空间的VR（虚拟现实）技术和将现实世界和虚拟世界进行重合的AR（增强现实）技术等。

　　居家办公的员工只要一带上VR设备，虚拟空间的会议室就展现于眼前。再以自己的网络虚拟身份进入，谈工作时，上司和同事仿佛就在眼前。VR设备的朝向和控制器的动作会反映到网络虚拟身份的动作上。会议的参加者之间可以相互面对面，伴有身体动作和手势进行交谈，这可以说是虚拟办公室的一大优点。

　　为虚拟办公室提供支持的技术的发展进化日新月异。

　　在美国，通过3D影像远程再现人或物的技术正在不断发展。此外，以传感器、致动器等的进步为背景，人们对通过振动及动作以人工创造出触觉、以模拟方式进行再现的触觉反馈技术的发展进化也抱有很大的期待。通过3D影像，身在远方的人的姿态可以原样再现于眼前，还可以感受触碰物品的感觉。在不远的将来，这样的虚拟空间将成为现实。

　　人们也期待在制造业及建筑业等行业中使用利用3D远程再现物品的技术

　　VR·AR的市场规模在元宇宙的背景下扩大

　　处于虚拟办公室延长线上的元宇宙，是由意为“元”的“meta”与意为“宇宙、空间”的“universe”组成的合成词，日本国内外IT公司相继表示希望参与，是一项众人瞩目的技术。

　　2022年1月，在美国举办的规模超大的技术展览会“CES”上，和元宇宙相关的技术也备受瞩目。日本公司也展现了存在感，一家日本的综合电机制造商发表了可以通过高精细影像体验虚拟空间的VR眼镜。除此之外，可以将自身进行3D影像化后与朋友们进行交谈的应用、以及可以在元宇宙中感受冷热的可穿脱型冷温设备也引发了话题。

　　元宇宙相关VR、AR市场方面，在第5代移动通信系统“5G”的普及推动下，智能眼镜、头戴显示器等AR/VR显示设备相继被开发出来，其性能也在不断提高。

　　富士凯美莱总研的市场调查结果表明，AR/VR显示设备的世界市场预计将在2030年达到16兆1711亿日元，为2019年的44.8倍。

　　面向企业间交易（BtoB）及企业通过其他企业向消费者提供产品的交易（BTOBtoC）的AR/VR解决方案的日本国内市场也在年年扩大，预计将于2030年达到8380亿日元，是2019年的46.6倍。

　　智能眼镜、头戴显示器将推动AR/VR显示设备的发展，为了填补未来劳动力的不足，使用AR/VR进行进修及培训将成为平常。

　　总结

　　工作方式革命正以元宇宙为背景迅猛发展。员工聚集在真正的办公室一起工作的传统形式面临改变，而同时，“不易掌控团队整体情况”“在居家办公中会感到孤独和疏远”“人与人偶遇时的闲谈减少了”等问题也显露了出来。

　　在这种情况下，融合了现实和虚拟这两种工作方式的“混合办公”今后也将开始普及。配合技术进化的同时，对新的工作方式的探索还将持续。


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：佰维推出高品质DDR5内存模组

Next：欧姆龙小小传感器，让天气更易读懂

Online messageinquiry

reading
活动预告 | 村田面向多种定位场景的高性能GNSS定位融合解决方案
行业新闻

活动预告 | 村田面向多种定位场景的高性能GNSS定位融合解决方案

　　村田制作所开发了支持卫星定位的GNSS SIP模组Type 2GQ，具备小尺寸，低功耗，高精度等特点。其内部集成了高性能的MCU，支持二次开发及迅速部署，可作为主控MCU省料降本。结合村田多种无线技术及传感器，可开发适用于多种场景的小尺寸定位追踪方案。　　本次研讨会中，村田的工程师会对多种场景的方案技术特点和应用开发进行方案分享，与行业伙伴们深入讨论多种应用场景的开发要点。　　研讨会亮点　　集成GNSS模块优势解析：该模组内置高性能MCU，支持二次开发主控平台，便于实现更多功能扩展。　　前沿技术展示：揭秘村田制作所新研发GNSS SIP模组小尺寸的高精度秘密：特有的封装技术，及元件及算法结合的抗多径效应方案。　　定位融合解决方案：结合村田多种无线通信技术和传感器产品特点，我们将分享多种场景的小型定位追踪融合方案。　　推荐应用市场：　　宠物追踪，货物追踪，资产定位，可穿戴类产品等。　　演讲嘉宾李力资深技术市场工程师　　毕业于日本长崎综合科学大学电子信息工程方向的工学硕士。在村田担任资深技术市场工程师一职，专注于无线技术模组的产品推广工作。多年深耕于电子行业，有丰富产品经验，曾在多家跨国企业担任软件研发工程师的工作。　　扫码报名
2026-01-13 13:12 reading：282
村田：工业设备电磁噪声对无线通信的影响及EMC对策
行业新闻

村田：工业设备电磁噪声对无线通信的影响及EMC对策

　　近年来，运用IoT、AI、机器人和5G等前沿技术的智能工厂在制造业迅速普及。这些技术创新提高了自动化程度，节省了人力，并提高了生产效率。　　然而，随着从传统的有线控制向无线控制的转变，确保工厂内部稳定的无线通信已成为一个重要的课题。特别是工业机器人和控制设备产生的电磁噪声对Wi-Fi、LTE和5G等无线信号造成干扰，可能会导致严重的运行问题，例如：　　生产设备误动作　　因通信错误而导致生产线停工　　随着智能工厂的发展，电气和电子设备不仅需要正常运行，而且还需具备不对其他设备造成电磁干扰且不受外部干扰的能力。应对这些EMC(Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性)风险对于维持稳定且有效的运行不可或缺。　　01 智能工厂电磁噪声来源　　智能工厂中潜在的对无线通信产生威胁的电磁噪声很多。在现在的生产现场，同时运行着多种多样的工业机器人、电机和控制设备，会产生从低频到GHz频带的多种电磁噪声。　　测量结果也表明，这些噪声频带与Wi-Fi(2.4GHz/5GHz)、LTE和5G等无线通信频带重叠。　　因此，在智能工厂中经常出现无线设备接收灵敏度不足和通信出错并威胁到其稳定有效地运行的情况。　　表1 无线通信标准的频带　　02 智能工厂潜在EMC风险　　智能制造环境中，电磁噪声会带来两大风险：“外部干扰”和“设备自身的自干扰”。　　首先是外部电磁噪声导致的误动作风险。　　在工厂内的实验中，在无噪声环境中仅观察到了LTE信号。然而，在实际的工厂环境中，人们已经确认：信号和电磁噪声水平接近，接收灵敏度下降量可能会达到18dB。　　其次，工业机器人和控制设备可能会产生“自干扰”。　　自干扰(Self-Interference)是指设备自身发射的电磁波干扰其自身运行的现象，特别是在工业机器人和控制设备等复杂系统中，这可能会导致性能不足或意外行为。　　设备自身产生的电磁噪声干扰其自身的运行，特别是DC-DC转换器(将直流电压转换为其他直流电压的装置)，人们已经确认：DC-DC转换器会成为噪声源，电缆和金属外壳充当天线，导致接收灵敏度降低量可能会达到13dB。　　03 工业机器人的噪声对策　　要应对工业机器人电磁噪声，首先我们来分析EMI的产生机理。　　工业机器人由三个要素组成：驱动部分(机械臂)、控制部分(包含电路板和DC-DC转换器在内的金属外壳)以及连接两者的电缆。　　对电磁噪声源的调查表明，DC-DC转换器是主要的噪声源。而且，已确认电缆和金属外壳会起到像天线一样的作用，向周围辐射噪声。　　因此，EMC对策应以下面两点为中心：　　遏制来自DC-DC转换器的电磁噪声　　预防噪声通过电缆和外壳传播　　这些对策对于维持智能工厂中的无线通信质量和稳定运行不可或缺。　　04 从案例中学习噪声对策　　我们通过工厂现场的接收灵敏度改进，从实际事例中学习总结了对应噪声对策。　　在实际生产现场，通过将静噪滤波器(扼流圈)插入DC-DC转换器的输出DC线路，无线通信性能得到了显著改进。具体而言，机器人工作时的LTE下限接收灵敏度改进了约11dB。噪声允许值参考了通用标准IEC61000-6-3(住宅和商业环境)　　该对策之所以有效，是因为DC-DC转换器产生的高频噪声被滤波器的阻抗特性反射并返回到转换器侧，从而预防了其泄漏到输出侧。　　选择滤波器时，重要的是考虑频率特性和插入损耗(由于插入滤波器而导致的信号衰减)等因素。　　在本事例中，我们使用了村田制作所的LQW18CAR16(1.6×0.8×0.8mm，额定电流为1.3A)。另一种选择是村田制作所的BLM系列(铁氧体磁珠电感器)，然而，其电流叠加特性与LQW系列不同，因此，请根据所需的噪声消除性能进行选择。　　村田建议　　静噪滤波器LQW18CAR16：　　尺寸：1.6×0.8×0.8mm　　额定电流：1.3A　　LQW18CAR16　　05 EMC标准的新近动向　　适用于工业设备和机器人的EMC标准“CISPR11第7版”于2024年2月发布。与上一版(第6.2版)相比，新增了1至6GHz的发射限值。　　今后，需要在更宽的频带范围内采取电磁噪声对策并符合相关标准，因此，在现场和设计部门双方及时掌握新近信息并采取实用的对策不可或缺。　　在本文中，对实用的电磁噪声对策的思考方法和EMC标准的新近动向进行了相关解说。如有任意疑问或希望讨论具体事例，请随时联系我们。　　06 总 结　　随着智能工厂的发展，电磁噪声问题预计将在生产现场日益凸显。因此，更加强有力的EMC(电磁兼容性)对策不可或缺。为了有效应对这一问题，以下举措至关重要：　　对工厂内的电磁噪声环境进行评估;　　在工业设备和机器人中实施电子元件级别的噪声对策(特别是针对DC-DC转换器、电缆和外壳的对策)。　　其中，电子元件级别的噪声对策应该是特别优先的事项之一。这是因为它直接影响无线通信的稳定性和设备的可靠性，在现场进行实际应对不可或缺。
2026-01-13 13:03 reading：273
村田首款，1210英寸、额定电压1.25kV、静电容达15nF的汽车用陶瓷电容器
行业新闻

村田首款，1210英寸、额定电压1.25kV、静电容达15nF的汽车用陶瓷电容器

　　株式会社村田制作所初次*开发并开始量产了1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的、15nF静电容量的多层片式陶瓷电容器。该产品可用于车载充电器(OBC)及高性能民用电子设备的电源电路，有助于实现高效率的电力变换，并在高电压条件下稳定运行。(*由村田调查得出，截至2025年12月1日。)　　主要特点　　在1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、额定电压1.25kV且具备C0G特性的前提下，实现了15nF特大静电容量的多层片式陶瓷电容器。　　1.25kV高耐压，适配SiC MOSFET。　　C0G特性带来低损耗与稳定的电容值。　　车载充电器(OBC)安装于电动汽车(EV)上，从外部电源为车载电池充电的装置。在电动汽车搭载的车载充电器以及民用设备的电源电路中，通常会包含用于高效电力变换的谐振电路，以及用于遏制电流、电压峰值的缓冲(吸收)电路。由于这两类电路中高电压与大电流反复作用，元件性能的轻微变化就可能导致效率下降、设备发热，进而可能引发工作异常或故障。因此，市场亟需具备在温度变化下性能稳定、损耗低且能承受高电压的电容器。　　近年来，电源电路中的开关器件正从Si MOSFET向能够实现更高效率与高速开关的SiC MOSFET转移。开关半导体器件以高速对电流进行通断控制，实现电压与频率变换的，Si MOSFET采用硅半导体的电力控制用开关器件，多用于低至中耐压场景。SiC MOSFET是采用碳化硅的高耐压、高效率电力控制用开关器件，多用于超过1.2kV的场景，通常要求1.2kV的耐压规格，因此对额定电压高于该水平的电容器需求在增加。　　为此，村田通过特有的陶瓷材料与内部电极薄层化技术，首次在1210英寸尺寸实现了额定电压1.25kV、具备C0G特性、静电容量为15nF的本产品，并已开始量产。借助C0G特性的低损耗及电容随温度变化的稳定性，本产品适用于谐振电路与缓冲(吸收)电路。
2026-01-07 10:25 reading：365
高绝缘、低漏电、高可靠！村田新一代DC-DC转换器，是如何做到的？
行业新闻

高绝缘、低漏电、高可靠！村田新一代DC-DC转换器，是如何做到的？

　　在医疗、工业与能源领域，设备对电源性能与可靠性的要求日益提高。无论是工业和能源中的储能系统、可再生能源设施，还是直接接触人体的医疗设备，这些高性能应用都依赖具备高绝缘性与高可靠性的DC-DC转换器，以保障电子设备更高效、稳定地运行。　　村田针对高性能市场，推出了新一代表面贴装型小型化DC-DC转换器“NXJ1T系列”。该产品具有4.2kV DC高绝缘耐压、低漏电流及高可靠性。　　NXJ1T系列主要特性　　高绝缘性能、低漏电流设计及高可靠性：有助于提高应用场景的可靠性和安全性。　　效率提升：实现了约80%的效率，并且支持低开关频率(500kHz至2MHz)。　　小型化设计：尺寸为13.70mm(L)*10.55mm(W)*4.04mm(H)，有助于节省设备空间。　　符合与安全和医疗相关的标准：本产品支持UL62368和2ANSI/AAMI ES60601-1。　　高绝缘、低漏电、高可靠：如何做到?　　村田的这款新一代DC-DC转换器，是怎么做到高绝缘、低漏电、高可靠的呢?　　首先，NXJ1T系列具有高绝缘耐压优势，一个主要原因是其得益于村田专有的封装制造技术。　　这款小型化表面贴装型的DC-DC转换器，采用了村田专有的创新绕组技术”Block Coil“，在紧凑的封装内实现高隔离耐压，即使开关或控制器发生故障，也能形成隔离屏障，从而实现了出众的热性能、机械性能和绝缘性能，加强了产品的安全性。村田专有的创新绕组技术”Block Coil“，在紧凑的封装内实现高隔离耐压　　传统的DC-DC转换器采用隔离材料形成隔离屏障，树脂灌封层内部的微小局部放电可能导致微孔的形成，这些微孔随着时间的推移而聚结，导致隔离屏障的永久性击穿，从而使任意的高压放电都能够从输出端传导到输入端，反之亦然。　　这款新型转换器模塑封装所采用的实心隔离材料，具有远超传统转换器好几倍的局部放电耐受能力。即使发生放电，依然能够维持隔离屏障的完整性，有效遏制微孔的产生。　　其次，传统的DC-DC转换器通常采用双绞线绕制的变压器，线圈间距较近，容易导致较高的电容耦合。这意味着输出侧开关产生的任意噪声都可能被反射至输入电路。这可能导致控制电路出现误触发，从而需要使用更多的滤波元件，进而增加成本。　　而这款新型转换器内的变压器则采用实心骨架上的独立绕组，可实现行业内居先的低绕组间容抗，形成高频隔音屏障，其共模瞬态抗扰度(CMTI)超过200kV/uS。　　通过村田专有的封装技术，NXJ1T实现了更优的热性能表现，产品能够承受1,000次以上的-40°C至125°C的温度循环测试。更强的热循环表现能够使其具有更长的使用寿命。　　此外，NXJ1T系列的封装能预防粉尘和细小颗粒侵入，保护内部器件及电路，确保更高的可靠性。因此，能够应对从工业和能源领域到医疗领域的大量应用。　　需要进一步指出的是，这些性能优势都得以集成在这个行业标准封装中。NXJ1T采用符合行业标准的封装尺寸，且向后兼容现有的表面贴装方案，不需要变更设计即可实现更强的性能。
2025-12-22 11:34 reading：343
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code