美参议员横插一杠，台积电赴美设厂或生变数？

Release time：2020-05-26
author：
source：国际电子商情
reading：1752

美国参议院少数党领袖Chuck Schumer与两位民主党参议员日前发表指名给美国商务部长Wilbur Ross与国防部长Mark Esper的公开信，呼吁美国政府停止规划中的台积电(TSMC)亚利桑那州5nm晶圆厂计划；此最新发展如先前所预期，为这家晶圆代工产业龙头难甩政治阴霾的现况提供了进一步例证。

在公开信中，参议员们要求两位特朗普政府内阁成员，中止关于此案的任何协商或讨论，需要对国会进行简报，并取得相关委员会的授权与拨款，才能进行资金补助、赋税优惠或是其他激励措施。而根据了解联系的多方消息来源指出，台积电的美国新晶圆厂专案背后有多重政治因素推动，包括选址亚利桑那，也是作为特朗普力挺自家共和党同志的执政州的举措之一。

台积电前法务长Dick Thurston在接受专访时也表示，“亚利桑那是共和党执政州中少数仅存的‘摇钱树’，”但他也表示，选择亚利桑那州“并不一定符合台积电的最佳利益。”美国现任总统特朗普正在寻求连任，若能为美国带来更多从海外回流的工作机会，当然有助于他争取连任之路。半导体产业发源自美国，却在过去数十年来转移重心往亚洲如韩国、日本与中国台湾地区的发展；而特朗普试图减缓中国大陆在5G通讯设备生产上的进步，也是着眼于保护美国本土产业与制造生产线工作机会的举措之一。

上述几位美国参议员在公开信中，还对于美国商务部与国防部与台积电针对建厂事宜进行的协商表示疑虑，指出此案可能涉及对美国联邦政府提供的补贴；此外信中也指出，“我们对于此案如何考量到国家安全需求，以及如何与建立多元化美国半导体制造供应链的更广泛策略保持一致，提出严正质疑。”

参议员在信中表示，虽然根据报导，美国国防部与Intel已经在针对强化美国本土半导体制造能力进行单独讨论，但一个完整的计划应该还包括与其他美国业者包括Micron、GlobalFoundries、Cree等公司的合作。参议员认为，美国国防部与商务部为提升美国本土半导体制造能力所付出的努力，应该要集中在一个经过协调的计划里，并与更广泛的芯片产业界合作，包括那些已经在美国市场建立业务并通过严苛安全检查程序的公司。

此外参议员并强调，美国纳税人的投资应该运用在符合美国安全需求的公司上，特别是有关于“他国积极窃取的敏感技术。而若缺少保障措施，就无法实现在美国本土建立安全制造能力的目标。”半导体供应链的安全性对美国国家安全至关重要，而确保美国政府所采购的芯片没有安全风险更是巨大挑战；参议员在信中表示，半导体市场的中断或是对美国军事、情报等政府机关使用的设备安全性丧失信心，会带来毁灭性的影响。

参议员们也在信中表示，像是台积电新厂这类一次性的投资，并不足以重建对美国国家安全与经济安全至关重要的半导体制造能力。但令人遗憾的是，没有明显证据显示特朗普政府已经拥有了全面性、完整的计划以实现上述目标。他们呼吁特朗普政府在采取进一步行动之前，需要澄清与台积电之间的协商究竟采用了何种安全标准考量。


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：5G网络何时覆盖？还需5-8年

Next：574亿！华为开始屯这类芯片...

Online messageinquiry

reading
台积电2nm良率已达90%，美国厂将快速满产
行业新闻

台积电2nm良率已达90%，美国厂将快速满产

　　6月3日消息，据台媒报道，台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产，英伟达(NVIDIA) 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证，预计将于今年年底进入量产。此外，苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产，最大月产能可能会达到24000片。　　有业内传闻称，由于客户对台积电亚利桑那州晶圆厂的产能需求旺盛，台积电计划对该晶圆厂的代工报价上调30%，当然美国本土高昂的制造成本是推升价格上涨的最大因素。　　与此同时，台积电的 2nm 制程似乎也取得了长足的进步。据台媒报道，该公司凭借其尖端技术实现了超过 90% 的良率，不过目前的高良率适用于存储产品。　　根据预计，台积电2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍。流片是最终确定的芯片设计，是制造前流程的最后阶段。　　分析师正在利用晶圆切割和抛光公司的收入和需求作为参考来确定对台积电 2nm 和 3nm 工艺的需求。　　Kinik Company 和 Phoenix Silicon International Corporation 这两家公司对其金刚石砂轮工具的需求越来越大。金刚砂轮主要用于晶圆的切割、研磨和抛光等工序。根据市场报告，Kinik 在 台积电的 3nm 工艺技术中占据 70% 的市场份额。该公司已将其月产能提高到 50,000 张砂轮，消息人士补充说，随着台积电增加 2nm 产量，其砂轮收入将实现环比(季度环比)增长。
2025-06-03 13:35 reading：440
传台积电要求供应商降价30%！
行业新闻

传台积电要求供应商降价30%！

　　据台媒报道，台积电近期已要求供应商提出成本下修计划，以应对新台币急剧升值带来的压力。　　根据业内人士透露，台积电原本计划要求供应商在明年将裸晶圆(Raw wafer)价格至少降低30%。但在当前汇率压力急速上升的情况下，台积电已加快这一进程，要求供应商提前提交新的报价方案。　　过去一个月内，新台币汇率经历了“急剧升值”，从兑美元约33元新台币迅速升值，一度触及29元价位新台币。市场分析预期，新台币每升值1%，企业营业利益率可能下降0.4个百分点。中国台湾出口导向企业与中小厂商面临巨大压力。　　对大型电子企业来说，产品价格上涨可能影响其国际竞争力，例如半导体、电子出口商等收入多以美元结算，但报表用新台币，新台币升值会压缩账面营收与获利，遇到急升时更来不及避险，造成“未实现汇损”。　　台积电此前公布的2025年第二季度展望显示，合并营收预计介于284亿至292亿美元之间。若以新台币32.5元兑1美元的汇率计算，毛利率将介于57%至59%，营业利益率则在47%至49%之间。因此，新台币持续升值将对台积电第二季度营运构成显著压力。　　台积电也表示，公司几乎所有营收以美元计价，随着新台币兑美元汇率走强，对以新台币表达的营收及获利可能造成不利影响，预计新台币兑美元每升值1%，会造成营业利益率下降0.4个百分点。但目前并未计划修正2025年第二季度与全年的业绩展望，将持续谨慎关注汇率变化情况。　　新台币升值还将严重影响中国台湾以出口为主的机械设备及工具机产业。多家出口业者已表达忧心，若新台币续强，将影响订单与营收，现在“只能暂时停止报价接单，先喘口气再说”。　　新台币升值也预计对中国台湾地区GDP产生一定拖累。2024年商品出口占中国台湾地区GDP的55%，截至5月6日，新台币实际有效汇率较3月升值7%左右，预计对中国台湾地区GDP的拖累将达到1个百分点左右。
2025-05-08 14:11 reading：461
台积电最先进制程订单来了！首批客户已下单
行业新闻

台积电最先进制程订单来了！首批客户已下单

　　台积电最先进的埃米级A16制程「未量产先轰动」。业界传出，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能，成为台积电AI相关订单能见度拉长的重要推手。　　对于相关传言，台积电8月30日响应提到公司不评论市场传闻，亦不评论单一客户业务。　　业界盛传，虽然台积电A16制程尚未量产，但首批客户已浮上台面，罕见的是除了苹果持续合作之外，也出现新的AI指标企业，最受瞩目的是ChatGPT开发商OpenAI，该公司积极投入自家ASIC芯片设计开发。　　业界人士透露，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建置专用晶圆厂，惟评估发展效益后，搁置盖专用厂计划，策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通Marvell合作开发，其中，OpenAI有望成为博通前四大客户。　　由于博通、Marvell 也都是台积电长期客户，两家厂商协助OpenAI开发的ASIC芯片，依据芯片设计规划，预定陆续在台积电3奈米家族与后续A16制程投片生产。　　OpenAI不仅对非苹AI应用发展具关键地位，也协助苹果装置AI应用发展。苹果今年6月发表个人化智能系统AppleIntelligence，已将ChatGPT融入，相关策略让外界认为OpenAI对苹果在AI发展扮演关键角色，未来随着OpenAI积极投入自家ASIC芯片设计开发，也将持续在AI运算领域中掌握话语权。　　A16是台积电目前已揭露最先进的制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一站，预定2026下半年量产，并且会先在中国台湾量产。　　台积电先前介绍，A16将采下一代奈米片(Nanosheet)晶体管技术，并采用超级电轨技术(SPR)，SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案，是业界首创的技术。
2024-09-03 10:38 reading：859
台积电：推动3D芯片封装持续进步！
行业新闻

台积电：推动3D芯片封装持续进步！

　　摩尔定律曾指出，半导体市场的经济性完全基于晶体管密度，而很少考虑功率。然而，随着应用的发展，芯片生产商已将重点放在功率、性能和面积(PPA))改进上，以继续稳步前进。在一次采访中，台积电业务开发资深副总裁、工艺技术负责人Kevin Zhang表示，只要整体进步继续，他就不关心摩尔定律的存亡。　　面对摩尔定律是否已死的提问，Kevin Zhang表示：“我简单的答案是：我不在乎，只要我们能继续驱动技术微缩，我不在乎摩尔定律是生是死。”　　事实上，台积电的优势在于它每年都能推出一种新的工艺技术，并提供客户寻求的性能、功率和面积(PPA)改进。大约十年来，苹果一直是台积电的最尝鲜客户，这就是为什么台积电工艺技术的演变与苹果处理器的演变非常吻合。　　然而，当研究台积电在苹果芯片之外的实力时，人们将注意到AMD的Instinct MI300X和Instinct MI300A芯片具有人工智能(AI)和HPC(高性能计算)功能。这两款产品都广泛使用台积电的2.5D和3D先进封装，或许是展现台积电能力的最佳范例。　　事实上，台积电及其客户专注于3D微缩技术。　　“观察人士基于平面微缩狭隘地定义了摩尔定律——现在情况已不再如此，我们实际上继续寻找不同的方法将更多功能和能力集成到更小的外形尺寸中。我们继续实现更高的性能和更高的能效。因此从这个角度来看，我认为摩尔定律或微缩技术将继续下去。”　　当被问及台积电在渐进式工艺节点改进方面的成功时，Kevin Zhang澄清说，我们的进步远非微不足道。台积电强调，该代工厂从5nm到3nm级工艺节点的过渡导致每代PPA改进幅度超过30%。台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强，以使客户能够从每一代新技术中获益。
2024-07-30 09:51 reading：863
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code