美参议员横插一杠,台积电赴美设厂或生变数?

Release time:2020-05-26
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source:国际电子商情
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美国参议院少数党领袖Chuck Schumer与两位民主党参议员日前发表指名给美国商务部长Wilbur Ross与国防部长Mark Esper的公开信,呼吁美国政府停止规划中的台积电(TSMC)亚利桑那州5nm晶圆厂计划;此最新发展如先前所预期,为这家晶圆代工产业龙头难甩政治阴霾的现况提供了进一步例证。

在公开信中,参议员们要求两位特朗普政府内阁成员,中止关于此案的任何协商或讨论,需要对国会进行简报,并取得相关委员会的授权与拨款,才能进行资金补助、赋税优惠或是其他激励措施。而根据了解联系的多方消息来源指出,台积电的美国新晶圆厂专案背后有多重政治因素推动,包括选址亚利桑那,也是作为特朗普力挺自家共和党同志的执政州的举措之一。

台积电前法务长Dick Thurston在接受专访时也表示,“亚利桑那是共和党执政州中少数仅存的‘摇钱树’,”但他也表示,选择亚利桑那州“并不一定符合台积电的最佳利益。”美国现任总统特朗普正在寻求连任,若能为美国带来更多从海外回流的工作机会,当然有助于他争取连任之路。半导体产业发源自美国,却在过去数十年来转移重心往亚洲如韩国、日本与中国台湾地区的发展;而特朗普试图减缓中国大陆在5G通讯设备生产上的进步,也是着眼于保护美国本土产业与制造生产线工作机会的举措之一。

上述几位美国参议员在公开信中,还对于美国商务部与国防部与台积电针对建厂事宜进行的协商表示疑虑,指出此案可能涉及对美国联邦政府提供的补贴;此外信中也指出,“我们对于此案如何考量到国家安全需求,以及如何与建立多元化美国半导体制造供应链的更广泛策略保持一致,提出严正质疑。”

参议员在信中表示,虽然根据报导,美国国防部与Intel已经在针对强化美国本土半导体制造能力进行单独讨论,但一个完整的计划应该还包括与其他美国业者包括Micron、GlobalFoundries、Cree等公司的合作。参议员认为,美国国防部与商务部为提升美国本土半导体制造能力所付出的努力,应该要集中在一个经过协调的计划里,并与更广泛的芯片产业界合作,包括那些已经在美国市场建立业务并通过严苛安全检查程序的公司。

此外参议员并强调,美国纳税人的投资应该运用在符合美国安全需求的公司上,特别是有关于“他国积极窃取的敏感技术。而若缺少保障措施,就无法实现在美国本土建立安全制造能力的目标。”半导体供应链的安全性对美国国家安全至关重要,而确保美国政府所采购的芯片没有安全风险更是巨大挑战;参议员在信中表示,半导体市场的中断或是对美国军事、情报等政府机关使用的设备安全性丧失信心,会带来毁灭性的影响。

参议员们也在信中表示,像是台积电新厂这类一次性的投资,并不足以重建对美国国家安全与经济安全至关重要的半导体制造能力。但令人遗憾的是,没有明显证据显示特朗普政府已经拥有了全面性、完整的计划以实现上述目标。他们呼吁特朗普政府在采取进一步行动之前,需要澄清与台积电之间的协商究竟采用了何种安全标准考量。


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突发!美国撤销台积电南京厂授权!
  当地时间9月2日,据彭博社报道,美国商务部工业与安全局(BIS)已撤销台积电南京厂的“经验证最终用户”(VEU)授权,意味着该厂未来将无法再“自由运送”受美方出口管制覆盖的关键设备与物资。  台积电在声明中表示:“我们已收到美国政府通知,台积电南京厂的VEU授权将自2025年12月31日起正式撤销。我们正在评估情况并采取适当措施,包括与美国政府沟通,但我们仍将全力确保南京厂的持续运作不受影响。”。  VEU授权被撤后,台积电向南京厂供货的上游供应商需就受控货品逐单申请美国许可证,原先的一揽子许可被改为个案审批,带来审批周期与排队不确定性。彭博社称美国主管部门正寻求降低行政负担,但既有许可积压较多,短期难以消除“时间成本”与运营波动。美国商务部工业与安全局(BIS)对此未立即置评。  从经营权重看,台积电在中国大陆的制造占比相对有限;南京厂2018年投产,去年仅贡献台积电总营收的一小部分,最先进量产制程为16nm(属较早商用世代)。即便如此,该厂维持正常运行仍需持续进口设备、备件与化学品,任何许可延宕都会传导至维护、良率与产能保障。  当地时间8月29日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布最终规则,宣布撤销三家在华半导体企业的VEU授权。这三家公司分别是英特尔半导体(大连)有限公司、三星中国半导体有限公司,以及SK海力士半导体(中国)有限公司。根据规则,相关变更将在公告发布120天后生效。BIS估计每年新增约1000份许可审批工作量。  与此不同的是,台积电的VEU授权从未在《联邦公报》上公开发布,因此BIS无需像对待其他公司那样进行修订。但总体效果是相同的:一旦VEU撤销生效,向台积电、三星及SK海力士在华工厂供货的厂商都必须主动向美方申请出口许可证,涉及范围涵盖先进制造设备、备件乃至生产过程中消耗的化学品。  撤销VEU授权,本质上就是把原本“一次性放行”的模式,改成了“逐单审批”。过去台积电南京厂能较为顺畅地进口设备和耗材,如今则需要一项一项申请许可证。这意味着备件更换、设备维修或化学品补给的过程都可能被拖慢,厂区运营面临新的不确定性,哪怕生产节点并非最新最先进。  从政策角度看,美国意在通过更严的流程来收紧供应,而不是立刻切断供给。这样一来,美方可以保持对供应链的“节奏控制”:需要时放行,必要时收紧。对台积电南京厂而言,挑战在于如何减少这些不确定性对生产的冲击——比如提前备货、增加替代物料、优化申请节奏、与供应商和美方保持紧密沟通。换句话说,这不是“能不能生产”的问题,而是“生产过程还能不能像以前一样稳定高效”的问题。
2025-09-03 13:48 reading:418
台积电1.4nm提前启动!
  8月29日消息,据台媒《经济日报》报道,台积电中科1.4nm先进制程晶圆厂已经准备建设。  中科管理局27日表示,二期园区扩建水保相关公共工程将赶在9月底前完成,供应链传出,台积电中科新厂预计10月动工,初估总投资金额将达新台币1.2万亿至1.5万亿元(约392亿至490亿美元)  目前已知,包括营造、水泥、厂务工程等相关厂商都已陆续接获通知,台积电中科先进制程建厂工程将在近日招标,随后发包动工,相关作业正如火如荼展开。  环境部昨日召开环评大会,审查通过新竹科学园区宝山二期环境影响差异分析报告,此案攸关台积电2nm厂,主因再生水建设不如预期,台积电须调整使用再生水期程。  竹科与台积电承诺会加强购买海水淡化厂生产的水、不影响新竹地区民生用水,同时竹科也会跨部会协商推动其他再生水,且每两年滚动检讨除生活用水,仍会达到100%使用再生水的终极目标,最终顺利通过环评大会。  台积电先前在技术论坛释出生产据点规划时,1.4纳米制程主要生产据点,即为原兴农球场的台中F25厂,拟规划设立四座厂房,首座厂预计赶在2027年底前完成风险性试产,2028年下半年正式量产,新厂初估营业额可望超过5,000亿元(1169亿人民币)。  供应链进一步指出,中科厂2028年量产的应该是第一期二座1.4纳米制程厂房,后续第二期二座厂,不排除将推进至A10(1纳米)制程。另一方面,台积电在1.4纳米制程推进获得重大突破,稍早已通知供应商备妥1.4纳米所需设备,预定今年先进新竹宝山第二厂装设试产线。  另一方面,台积电在1.4nm制程推进获得重大突破,稍早已通知供应商备妥1.4nm所需设备,预定今年先进新竹宝山第二厂装设试产线。  据了解,台积电原订采用2nm制程的宝山晶圆20厂,其中二厂将改为1.4nm制程与研发线,三厂为1nm制程与研发线、四厂不排除为0.7nm制程与研发线。而中科初步规划四座厂房,第一期两座厂为1.4nm制程,第二期二座厂不排除为1nm制程。  此外,南科管理局目前正筹备开发台南沙仑园区,预计2027年第3季交地给厂商建厂,届时将争取台积电进驻园区投资建厂。据了解,台积电已规划在此投资兴建1nm先进制程基地,以目前土地面积达500公顷来看,初估可兴建10座晶圆厂。  英特尔稍早透露,可能下一代A14(1.4nm)制程将与客户合作,专为代工研发,若届时仍无客户,将可能会放弃继续开发尖端制程代工工艺。三星则将1.4nm制程量产时间,从2027年延后至2029年,专注在提高2nm良率。业界分析,此举将促成台积电加速1.4nm制程布局,以确保市场独占性。
2025-08-29 13:43 reading:393
台积电2nm市场份额95%!
  8月12日,据台媒报道,台积电在先进半导体制造工艺领域的领先优势正日益扩大,预计明年将正式迈入2nm工艺时代,并有望在这一细分市场中占据高达95%的垄断性份额。  根据台积电官方公布的信息,其2nm节点N2技术采用业界领先的纳米片(Nanosheet)晶体管架构,相比上一代3nm制程,晶体管密度提升15%,在相同电压下可实现15%的性能提升,或在同等性能条件下降低24%至35%的功耗,为全制程节点带来了显著的效能及功耗进步。  尽管三星是唯一在2nm节点上与台积电形成有限竞争的厂商,且近期与特斯拉签署了价值165亿美元的大单,被视为其先进工艺技术日渐成熟的标志,但分析师普遍认为,在2nm节点上,三星仍难以撼动台积电的市场主导地位。  摩根士丹利最新发布的研究报告显示,随着2026年2nm工艺进入量产阶段,台积电的N2工艺产品预计将占据90%至95%的市场份额,留给其他半导体制造商的空间极为有限。  苹果公司将成为台积电2nm工艺的首批大客户,据传其iPhone 18系列智能手机将全面采用2nm工艺芯片,这将为台积电的业绩增长提供强劲动力。与此同时,人工智能芯片也将是台积电2nm工艺的重要应用领域,NVIDIA、AMD及Intel等芯片巨头也已确认将采用这一先进制程,不过这些产品的量产进度预计将晚于苹果产品,初期产能仍将优先保障苹果的需求。
2025-08-13 15:32 reading:599
台积电2nm良率已达90%,美国厂将快速满产
  6月3日消息,据台媒报道,台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产,英伟达(NVIDIA) 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证,预计将于今年年底进入量产。此外,苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产,最大月产能可能会达到24000片。  有业内传闻称,由于客户对台积电亚利桑那州晶圆厂的产能需求旺盛,台积电计划对该晶圆厂的代工报价上调30%,当然美国本土高昂的制造成本是推升价格上涨的最大因素。  与此同时,台积电的 2nm 制程似乎也取得了长足的进步。据台媒报道,该公司凭借其尖端技术实现了超过 90% 的良率,不过目前的高良率适用于存储产品。  根据预计,台积电2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍。流片是最终确定的芯片设计,是制造前流程的最后阶段。  分析师正在利用晶圆切割和抛光公司的收入和需求作为参考来确定对台积电 2nm 和 3nm 工艺的需求。  Kinik Company 和 Phoenix Silicon International Corporation 这两家公司对其金刚石砂轮工具的需求越来越大。金刚砂轮主要用于晶圆的切割、研磨和抛光等工序。根据市场报告,Kinik 在 台积电的 3nm 工艺技术中占据 70% 的市场份额。该公司已将其月产能提高到 50,000 张砂轮,消息人士补充说,随着台积电增加 2nm 产量,其砂轮收入将实现环比(季度环比)增长。
2025-06-03 13:35 reading:810
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