国巨再爆涨价消息,MLCC Q4仍有涨价空间

发布时间：2018-09-12 00:00
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来源：经济日报
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国巨再爆涨价消息,MLCC Q4仍有涨价空间

台湾被动元件双雄国巨、华新科对产业后市相当乐观，预期市场供不应求将成为常态，国巨与客户签订长约确保获利之余，也释出第4季积层陶瓷电容（MLCC）仍有涨价空间的讯息。

国巨目前基本面良好，虽然持续扩产，但仍无法满足日厂转进车工规产品而造成的一般产品供需缺口。先前MLCC龙头村田制作所于8月告知下游，MLCC产品无可避免要涨价时，除了指出MLCC需求持续增加，也希望通路在成熟产品方面，寻找更多其他货源。

国巨近期已与不少客户签订二年长约，预计10月1日生效。

国巨认为，MLCC与晶片电阻的市场需求大量成长，主要是来自于车用、工业用、5G、物联网与电源管理等应用，但整体产能成长仍受限于技术门槛、新设备交期等因素。

以产量而论，国巨是全球第一大晶片电阻厂，市占率约34％，同时也与太阳诱电并列第三大MLCC厂，市占率约13％。国巨今年底晶片电阻的月产能预计将达1,200亿颗，届时MLCC月产能估计也将达500亿颗。

在报价方面，据了解，国巨的MLCC产品报价第4季再度调涨，电阻产品在6月通知第3季调涨后，目前尚未出现进一步调涨的消息。市场上一般品MLCC的价格持续上涨，也使其与高阶MLCC的价差缩小。

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　　据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。　　OEM在第三季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第一季的议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备。MLCC供应商面对旺季订单需求不如预期，且忧心2024年上半年全球经济疲弱态势将持续冲击市场成长动能。因此，严控产能与库存水位仍将是当务之急。　　手机、PC笔电需求逐步走出谷底，但终端消费信心仍疲弱　　第三季受惠PC/笔电需求回稳，冲高9月MLCC出货量，约达4,340亿颗;第四季智能手机新品接连上市，相关上、下游零部件出货看增，包含功率放大器模组(PA module)业者宏捷科、WiFi模块与5G系统芯片厂商联发科等均受惠，10月出货量4,100亿颗，MLCC供应商平均订单出货比(以下称BB Ratio)来到0.94。然而，产业景气复苏力道仍欠缺社会面稳固的经济动能支撑，导致整体终端消费买气推升缓慢，预估11月MLCC需求量会下滑至4,050亿颗，BB Ratio降至0.92。　　产业需求回稳，供应商产能稼动有撑，村田、太诱竞价抢单　　从业者应对策略来看，村田、太诱第三季财报表现亮眼，受惠产能稼动率回升走稳，生产效益由亏转盈，以及日本货币宽松政策加持，营收、获利双成长。村田第三季营业利益率更是大幅攀升，季增77.2%。村田蛰伏一年的保守定价策略，经过财务基础回稳、各产业触底反弹讯号陆续确认到位后，计划从明年第一季议价活动，以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价，为2024年订单保卫战做出表态。而三星、国巨为确保订单，也大幅降价消费规10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC产品价格，预估平均季减幅度约3~5%。因此，TrendForce集邦咨询认为，2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下，将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。
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