台积电7nm通吃大陆IC设计三强订单

发布时间：2018-05-08 00:00
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来源：国际电子商情
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台积电7nm量产5nm正积极试产

台积电方面宣布，7nm工艺芯片今年将会量产，并且预计今年有50个产品tape-out。并将推出新的晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，简称WoW）技术，这种技术能够大幅提高芯片的GPU性能，涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密货币芯片、网络、游戏、5G、自动驾驶芯片等等行业。

而英特尔在14nm、10nm工艺上却一直处于难产的状态，预计在2019年之前都无法推出10nm芯片，而三星、台积电的7nm工艺今年就会量产。在7nm节点，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，台积电还手握50多个7nm芯片流片，新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%。

7nm之后台积电今年还要风险试产5nm工艺，与最初7nm工艺相比，台积电的5nm工艺大概能再降低20%的能耗，晶体管密度再高1.8倍，至于性能，预计能提升15%，，芯片密度达到3倍水平，不过使用新设备的话可能会提升25%。台积电的5nm工艺预计会在2020年量产，那时候英特尔顺利的话可能会进入7nm节点了。

台积电通吃大陆IC设计三强订单

台积电7nm通吃大陆IC设计三强订单

专攻AI运算芯片的寒武纪上周发布2款AI芯片，包括Cambricon MLU100云端智慧芯片和板卡产品，以及寒武纪1M终端智能处理器知识产权产品。其中，MLU100采用了寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16纳米先进制程，已被联想、中科曙光、科大讯飞等业者采用在新款服务器产品线中。寒武纪亦发表1M终端智能处理器IP，采用台积电最先进的7纳米制程，8位元运算效能比达到每瓦5万亿次运算。

华为与旗下IC设计厂海思在去年共同推出采用台积电10纳米制程的Kirin 970手机芯片，已应用在华为的Mate 10、Honor V10、P20等多款智能手机当中，而Kirin 970内建的AI运算核心，就是与寒武纪合作。至于海思设计的多款网路处理器，也采用台积电16纳米及更先进制程量产中。今年底即将面市的Kirin 980手机芯片，就会导入台积电最先进的7纳米制程量产。

至于专攻加密货币挖矿运算ASIC的比特大陆，第一季传出已挤身台积电全球前5大客户之列。虽然近期比特币及以太币价格出现大波动，但比特大陆对台积电的投片量并未见到明显缩减，反而加速往先进制程前进。业界指出，比特大陆不仅包下台积电南京厂产能，还会在下半年推出多款采用台积电10纳米及7纳米的ASIC。

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