台积电7nm通吃大陆IC设计三强订单

Release time：2018-05-08
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source：国际电子商情
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台积电7nm量产5nm正积极试产

台积电方面宣布，7nm工艺芯片今年将会量产，并且预计今年有50个产品tape-out。并将推出新的晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，简称WoW）技术，这种技术能够大幅提高芯片的GPU性能，涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密货币芯片、网络、游戏、5G、自动驾驶芯片等等行业。

而英特尔在14nm、10nm工艺上却一直处于难产的状态，预计在2019年之前都无法推出10nm芯片，而三星、台积电的7nm工艺今年就会量产。在7nm节点，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，台积电还手握50多个7nm芯片流片，新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%。

7nm之后台积电今年还要风险试产5nm工艺，与最初7nm工艺相比，台积电的5nm工艺大概能再降低20%的能耗，晶体管密度再高1.8倍，至于性能，预计能提升15%，，芯片密度达到3倍水平，不过使用新设备的话可能会提升25%。台积电的5nm工艺预计会在2020年量产，那时候英特尔顺利的话可能会进入7nm节点了。

台积电通吃大陆IC设计三强订单

台积电7nm通吃大陆IC设计三强订单

专攻AI运算芯片的寒武纪上周发布2款AI芯片，包括Cambricon MLU100云端智慧芯片和板卡产品，以及寒武纪1M终端智能处理器知识产权产品。其中，MLU100采用了寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16纳米先进制程，已被联想、中科曙光、科大讯飞等业者采用在新款服务器产品线中。寒武纪亦发表1M终端智能处理器IP，采用台积电最先进的7纳米制程，8位元运算效能比达到每瓦5万亿次运算。

华为与旗下IC设计厂海思在去年共同推出采用台积电10纳米制程的Kirin 970手机芯片，已应用在华为的Mate 10、Honor V10、P20等多款智能手机当中，而Kirin 970内建的AI运算核心，就是与寒武纪合作。至于海思设计的多款网路处理器，也采用台积电16纳米及更先进制程量产中。今年底即将面市的Kirin 980手机芯片，就会导入台积电最先进的7纳米制程量产。

至于专攻加密货币挖矿运算ASIC的比特大陆，第一季传出已挤身台积电全球前5大客户之列。虽然近期比特币及以太币价格出现大波动，但比特大陆对台积电的投片量并未见到明显缩减，反而加速往先进制程前进。业界指出，比特大陆不仅包下台积电南京厂产能，还会在下半年推出多款采用台积电10纳米及7纳米的ASIC。

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突发！美国撤销台积电南京厂授权！
行业新闻

突发！美国撤销台积电南京厂授权！

　　当地时间9月2日，据彭博社报道，美国商务部工业与安全局(BIS)已撤销台积电南京厂的“经验证最终用户”(VEU)授权，意味着该厂未来将无法再“自由运送”受美方出口管制覆盖的关键设备与物资。　　台积电在声明中表示：“我们已收到美国政府通知，台积电南京厂的VEU授权将自2025年12月31日起正式撤销。我们正在评估情况并采取适当措施，包括与美国政府沟通，但我们仍将全力确保南京厂的持续运作不受影响。”。　　VEU授权被撤后，台积电向南京厂供货的上游供应商需就受控货品逐单申请美国许可证，原先的一揽子许可被改为个案审批，带来审批周期与排队不确定性。彭博社称美国主管部门正寻求降低行政负担，但既有许可积压较多，短期难以消除“时间成本”与运营波动。美国商务部工业与安全局(BIS)对此未立即置评。　　从经营权重看，台积电在中国大陆的制造占比相对有限;南京厂2018年投产，去年仅贡献台积电总营收的一小部分，最先进量产制程为16nm(属较早商用世代)。即便如此，该厂维持正常运行仍需持续进口设备、备件与化学品，任何许可延宕都会传导至维护、良率与产能保障。　　当地时间8月29日，美国商务部工业与安全局(BIS)发布最终规则，宣布撤销三家在华半导体企业的VEU授权。这三家公司分别是英特尔半导体(大连)有限公司、三星中国半导体有限公司，以及SK海力士半导体(中国)有限公司。根据规则，相关变更将在公告发布120天后生效。BIS估计每年新增约1000份许可审批工作量。　　与此不同的是，台积电的VEU授权从未在《联邦公报》上公开发布，因此BIS无需像对待其他公司那样进行修订。但总体效果是相同的：一旦VEU撤销生效，向台积电、三星及SK海力士在华工厂供货的厂商都必须主动向美方申请出口许可证，涉及范围涵盖先进制造设备、备件乃至生产过程中消耗的化学品。　　撤销VEU授权，本质上就是把原本“一次性放行”的模式，改成了“逐单审批”。过去台积电南京厂能较为顺畅地进口设备和耗材，如今则需要一项一项申请许可证。这意味着备件更换、设备维修或化学品补给的过程都可能被拖慢，厂区运营面临新的不确定性，哪怕生产节点并非最新最先进。　　从政策角度看，美国意在通过更严的流程来收紧供应，而不是立刻切断供给。这样一来，美方可以保持对供应链的“节奏控制”：需要时放行，必要时收紧。对台积电南京厂而言，挑战在于如何减少这些不确定性对生产的冲击——比如提前备货、增加替代物料、优化申请节奏、与供应商和美方保持紧密沟通。换句话说，这不是“能不能生产”的问题，而是“生产过程还能不能像以前一样稳定高效”的问题。
2025-09-03 13:48 reading：418
台积电1.4nm提前启动！
行业新闻

台积电1.4nm提前启动！

　　8月29日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电中科1.4nm先进制程晶圆厂已经准备建设。　　中科管理局27日表示，二期园区扩建水保相关公共工程将赶在9月底前完成，供应链传出，台积电中科新厂预计10月动工，初估总投资金额将达新台币1.2万亿至1.5万亿元(约392亿至490亿美元)　　目前已知，包括营造、水泥、厂务工程等相关厂商都已陆续接获通知，台积电中科先进制程建厂工程将在近日招标，随后发包动工，相关作业正如火如荼展开。　　环境部昨日召开环评大会，审查通过新竹科学园区宝山二期环境影响差异分析报告，此案攸关台积电2nm厂，主因再生水建设不如预期，台积电须调整使用再生水期程。　　竹科与台积电承诺会加强购买海水淡化厂生产的水、不影响新竹地区民生用水，同时竹科也会跨部会协商推动其他再生水，且每两年滚动检讨除生活用水，仍会达到100%使用再生水的终极目标，最终顺利通过环评大会。　　台积电先前在技术论坛释出生产据点规划时，1.4纳米制程主要生产据点，即为原兴农球场的台中F25厂，拟规划设立四座厂房，首座厂预计赶在2027年底前完成风险性试产，2028年下半年正式量产，新厂初估营业额可望超过5,000亿元(1169亿人民币)。　　供应链进一步指出，中科厂2028年量产的应该是第一期二座1.4纳米制程厂房，后续第二期二座厂，不排除将推进至A10(1纳米)制程。另一方面，台积电在1.4纳米制程推进获得重大突破，稍早已通知供应商备妥1.4纳米所需设备，预定今年先进新竹宝山第二厂装设试产线。　　另一方面，台积电在1.4nm制程推进获得重大突破，稍早已通知供应商备妥1.4nm所需设备，预定今年先进新竹宝山第二厂装设试产线。　　据了解，台积电原订采用2nm制程的宝山晶圆20厂，其中二厂将改为1.4nm制程与研发线，三厂为1nm制程与研发线、四厂不排除为0.7nm制程与研发线。而中科初步规划四座厂房，第一期两座厂为1.4nm制程，第二期二座厂不排除为1nm制程。　　此外，南科管理局目前正筹备开发台南沙仑园区，预计2027年第3季交地给厂商建厂，届时将争取台积电进驻园区投资建厂。据了解，台积电已规划在此投资兴建1nm先进制程基地，以目前土地面积达500公顷来看，初估可兴建10座晶圆厂。　　英特尔稍早透露，可能下一代A14(1.4nm)制程将与客户合作，专为代工研发，若届时仍无客户，将可能会放弃继续开发尖端制程代工工艺。三星则将1.4nm制程量产时间，从2027年延后至2029年，专注在提高2nm良率。业界分析，此举将促成台积电加速1.4nm制程布局，以确保市场独占性。
2025-08-29 13:43 reading：394
台积电2nm市场份额95%！
行业新闻

台积电2nm市场份额95%！

　　8月12日，据台媒报道，台积电在先进半导体制造工艺领域的领先优势正日益扩大，预计明年将正式迈入2nm工艺时代，并有望在这一细分市场中占据高达95%的垄断性份额。　　根据台积电官方公布的信息，其2nm节点N2技术采用业界领先的纳米片(Nanosheet)晶体管架构，相比上一代3nm制程，晶体管密度提升15%，在相同电压下可实现15%的性能提升，或在同等性能条件下降低24%至35%的功耗，为全制程节点带来了显著的效能及功耗进步。　　尽管三星是唯一在2nm节点上与台积电形成有限竞争的厂商，且近期与特斯拉签署了价值165亿美元的大单，被视为其先进工艺技术日渐成熟的标志，但分析师普遍认为，在2nm节点上，三星仍难以撼动台积电的市场主导地位。　　摩根士丹利最新发布的研究报告显示，随着2026年2nm工艺进入量产阶段，台积电的N2工艺产品预计将占据90%至95%的市场份额，留给其他半导体制造商的空间极为有限。　　苹果公司将成为台积电2nm工艺的首批大客户，据传其iPhone 18系列智能手机将全面采用2nm工艺芯片，这将为台积电的业绩增长提供强劲动力。与此同时，人工智能芯片也将是台积电2nm工艺的重要应用领域，NVIDIA、AMD及Intel等芯片巨头也已确认将采用这一先进制程，不过这些产品的量产进度预计将晚于苹果产品，初期产能仍将优先保障苹果的需求。
2025-08-13 15:32 reading：599
台积电2nm良率已达90%，美国厂将快速满产
行业新闻

台积电2nm良率已达90%，美国厂将快速满产

　　6月3日消息，据台媒报道，台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产，英伟达(NVIDIA) 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证，预计将于今年年底进入量产。此外，苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产，最大月产能可能会达到24000片。　　有业内传闻称，由于客户对台积电亚利桑那州晶圆厂的产能需求旺盛，台积电计划对该晶圆厂的代工报价上调30%，当然美国本土高昂的制造成本是推升价格上涨的最大因素。　　与此同时，台积电的 2nm 制程似乎也取得了长足的进步。据台媒报道，该公司凭借其尖端技术实现了超过 90% 的良率，不过目前的高良率适用于存储产品。　　根据预计，台积电2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍。流片是最终确定的芯片设计，是制造前流程的最后阶段。　　分析师正在利用晶圆切割和抛光公司的收入和需求作为参考来确定对台积电 2nm 和 3nm 工艺的需求。　　Kinik Company 和 Phoenix Silicon International Corporation 这两家公司对其金刚石砂轮工具的需求越来越大。金刚砂轮主要用于晶圆的切割、研磨和抛光等工序。根据市场报告，Kinik 在 台积电的 3nm 工艺技术中占据 70% 的市场份额。该公司已将其月产能提高到 50,000 张砂轮，消息人士补充说，随着台积电增加 2nm 产量，其砂轮收入将实现环比(季度环比)增长。
2025-06-03 13:35 reading：813
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