重磅!MLCC持续紧俏,风华高科启动扩产!

Release time：2017-10-27
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source：国际电子商情
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MLCC是2017年三大缺货被动件之一，其缺货涨价行情已经在前三季度显露无疑。2017年10月26日最新消息，风华高科已启动投资扩产，预计将对未来MLCC的供应起到一定的缓解作用……

据了解，风华高科此次扩产计划主要针对三个方面：

一是新增月产14亿只0201MLCC技改扩产项目

由冠华片式陶瓷电容器分公司承建，项目投资总额为5,556.00万元，其中：固定资产投资4,500.00万元，场地改造预算50万元，配套流动资金1,006.00万元。资金来源由自筹解决。建成后，将新增0201MLCC 14亿只/月。而此次项目建设期为2017年10月～2018年6月，因此最快要到明年下半年才能看到产出。项目达产后，预计年均新增营业收入2，941.00万元、年均新增利润总额477.00万元。

二是MLCC自动化提升技术改造项目

这个项目将对MLCC的生产设备进行改进。同样由冠华片式陶瓷电容器分公司承建，项目投资总额为5,000.00万元，均为固定资产投资。资金来源为公司自筹解决。这个项目的实施拟通过置换（改造）MLCC关建工序部分先进设备，全面提升各工序的自动化生产水平，提升生产效能。项目建设期为2017年9月～2018年6月。预计项目实施后，总体节约金额约为878.00万元/年。

三是新增月产10亿只叠层电感器技改扩产项目

除了MLCC，此次风华高科还计划新增月产10亿只叠层电感。项目投资总额为18,574.20万元，其中：固定资产投资14,962.50万元（包括：新增产能设备购置10,722.50万元，对干湿法生产工艺升级换代设备投入4,240.00万元），厂房调整和改造工程投资800.00万元，新增铺底流动资金2,811.70万元。资金来源为公司自筹解决。项目建设目标：新增叠层电感器10亿只/月；同期将对公司目前的湿法生产工艺进行设备的升级换代，改造现有铁氧体电感磁珠月产能5.5亿只。此项目建设期为2017年8月～2018年12月。项目达产后，预计年均新增营业收入11，029.25万元，年均新增利润总额1,810.27万元。

扩产形势分析

受益于全球半导体产业保持高速增长，以及部分国际同行厂商产能转移的影响，国内电子元器件行业市场需求旺盛，尤其MLCC供货持续紧张，虽然风华高科近几年持续加快对主营产品产能规模扩张及技术水平提升的投入，持续优化产品结构调整，但其主营产品MLCC和电感器目前的交货量和交货速度仍未能满足市场订单需求。本次投资旨在通过持续优化产品结构调整,加快产能规模扩张和技术水平提升，提高生产效能，确保公司中长期战略规划顺利实施以及公司的行业竞争地位。

早前，被动元件厂商台湾达方董事长苏开建表示，由于日本被动元件大厂停产退出，产能转向利润更加丰厚的车用产品，目前MLCC供应持续吃紧，整体交期3-6个月，供需状况将持续到2018年上半年。

目前，包括三星电机、国巨、风华高科等MLCC厂商纷纷表示扩产意向。但是市占率高达60%的日系大厂，未见扩产计划。

不过扩产进程将受到市场供应情况而调节。风华高科表示，将结合市场发展趋势分阶段投入设备，逐步提升设备产能，同步扩张市场，密切关注市场占有率提升程度，确保设备利用率最大化。

扩产后也将面临现有客户需求不足、市场竞争加剧、新领域开拓困难三方面的市场风险。同时，原材料供应商产能未能满足行业产能扩张从而影响项目产能发挥。风华高科将持续加大与战略供应商的合作，积极推进战略供应商新生产基地和生产线的建设，确保主要原材料供应的稳定。

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MLCC高性能产品简介
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MLCC高性能产品简介

　　小小的MLCC不但是工业大米，随着军用设备电子化，自然少不了MLCC的身影。电子设备向小型化、高性能方向发展，MLCC面临着更加严峻的工作环境，包括机械应力、热冲击等挑战。为应对这些挑战，不同设计类型的MLCC应运而生。下面给大家介绍下几种高性能MLCC设计。　　常规MLCC　　MLCC采用标准的多层结构设计，通常由陶瓷本体、内电极和外端电极组成。其端子电极一般包含镀铜和镀镍层，具有成本优势但在机械应力下容易产生裂纹。　　软端子MLCC　　软端子MLCC在常规MLCC的基础上，在镀铜及镀镍层中加入导电性树脂层，这一特殊的四层端电极结构设计使其具有优异的抗机械应力能力。　　Open模式MLCC　　Open模式MLCC专为解决机械裂纹问题而设计，其特点是内部电极的重叠区域(活性区域)设计有所不同，即使在发生裂纹时也能降低短路风险。　　Open模式+软端子MLCC　　在open设计的基础上，将外电极做成软端子结构，大大降低裂纹风险，但成本较贵。　　内串结构MLCC　　内部结构设计成串联结构，降低电容失效风险，通常用在高压低容设计。　　支架MLCC　　带金属支架的MLCC通过增加金属框架来增强机械强度，提高抗振动和抗冲击能力，适用于高可靠性要求的应用场景。　　总结　　不同设计的MLCC特点及应用场景如下，选型需根据实际情况综合成本考量。
2025-07-02 11:54 reading：326
主流厂商MLCC型号说明——非车规物料
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主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　上次已经针对各家车规型号及编码做了详细的说明，现针对主流厂商非车规级MLCC型号做个总结，供大家参考。其中Taiyo太诱、Murata村田等品牌均为AMEYA360的代理品牌，如需购买对应芯片可联系AMEYA客服进行咨询。　　Taiyo太诱　　MSAS*系列：一般品电容器,适用于消费品。　　MBAS*系列：一般品电容器,适用于通讯、工业。　　MBJC*系列：一般品电容器,适用于通讯、工业。　　Murata村田　　GRM系列：是民用、工业级一般品电容器。　　GRJ系列：是民用、工业级软端子电容器。　　1、三码代表系列：GRM、GRJ非车规系列　　2、二码代表尺寸分别有：15/18/21/31/32对应尺寸0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：字母或数字　　4、两码代表温度特性：　　5、二码代表电压：1A/1E/1H/2A对应电压10V/25V/50V/100V　　6、三码代表容量：105,10*10^5pf　　7、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　8、三码代表村田内部编码：E969、一码代表包装：例如：L/D/W对应每卷数量3000/4000/8000(具体参考规格书)　　TDK　　C*系列：是民用、工业级一般品电容器。　　C*S系列：是民用、工业级软端子电容器。　　1、五码代表系列：第一码为系列，后四码为尺寸　　2、三码代表温度特性：对应尺寸0201/0402/0603/0805/1206/1210　　3、二码代表电压：　　4、三码代表静态容量：　　5、代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　6、一码代表包装：　　7、四码代表内部编码：其中以S结尾为软端子(注意TDK官网型号和出货型号码会存在不一致现象，其实为同一物料)　　SAMSUNG　　CL*N*系列：一般品电容器。　　CL*Z*系列：一般软端子电容器。　　1、两码代表MLCC产品　　2、两码代表尺寸　　3、一码代表温度特性　　4、三码代表容量(编码方式如上参考TDK)　　5、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%6、一码代表电压　　6、一码代表电压　　7、一码代表厚度　　8、一码代表设计　　9、一码代表产品特性　　10、一码内部用　　11、一码代表包装　　国巨　　CC*系列：一般品电容器。　　华新科　　普通数字开头系列：一般品电容器。　　SH*系列：一般软端子电容器。
2025-05-27 13:11 reading：526
主流厂商MLCC型号说明——车规级物料
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主流厂商MLCC型号说明——车规级物料

　　日常工作中发现很多硬件及采购工程师们对MLCC型号不是很熟悉，处理物料编码比较费时，现针对主流厂商车规级MLCC型号做个总结，供大家参考。其中Taiyo太诱、Murata村田等品牌均为AMEYA360的代理品牌，如需购买对应芯片可联系AMEYA客服进行咨询。　　Taiyo太诱　　MAAS*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　MAJC*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　Murata村田　　GCM系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　GCJ系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、三码代表系列：GCM、GCJ车载系列　　2、二码代表尺寸分别有：15/18/21/31/32对应尺寸0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：字母或数字　　4、两码代表温度特性：C2/R7等对于C0G/X7R　　5、二码代表电压：1A/1E/1H/2A对应电压10V/25V/50V/100V　　6、三码代表容量：105,10*10^5pf　　7、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　8、三码代表村田内部编码：E369、一码代表包装：例如：L/D/W对应每卷数量3000/4000/8000(具体参考规格书)　　KEMET　　C*C*AUTO系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　C*X*AUTO系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　TDK　　GCA*C系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　GCA*E系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、三码代表系列：车载系列　　2、一码代表尺寸：1/2/3/4/5/6对应尺寸0201/0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：　　4、一码代表高温寿命测试电压：　　5、三码代表温度特性：　　6、二码代表电压：　　7、三码代表容量：　　8、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　9、一码代表包装：　　10,、四码代表内部编码：其中以E结尾为软端子(注意TDK官网型号和出货型号码会存在不一致现象，其实为同一物料)　　SAMSUNG　　CL*P*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　CL*PJ*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、两码代表MLCC产品　　2、两码代表尺寸　　3、一码代表温度特性　　4、三码代表容量(编码方式如上参考TDK)　　5、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　6、一码代表电压　　7、一码代表厚度　　8、一码代表设计　　9、一码P代表符合车规AECQ200　　10、一码代表系列　　11、一码代表包装　　国巨　　AC*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　AS*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　华新科　　MT*G系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　MT*E系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。
2025-05-27 11:54 reading：618
全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%
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全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%

　　据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。　　OEM在第三季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第一季的议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备。MLCC供应商面对旺季订单需求不如预期，且忧心2024年上半年全球经济疲弱态势将持续冲击市场成长动能。因此，严控产能与库存水位仍将是当务之急。　　手机、PC笔电需求逐步走出谷底，但终端消费信心仍疲弱　　第三季受惠PC/笔电需求回稳，冲高9月MLCC出货量，约达4,340亿颗;第四季智能手机新品接连上市，相关上、下游零部件出货看增，包含功率放大器模组(PA module)业者宏捷科、WiFi模块与5G系统芯片厂商联发科等均受惠，10月出货量4,100亿颗，MLCC供应商平均订单出货比(以下称BB Ratio)来到0.94。然而，产业景气复苏力道仍欠缺社会面稳固的经济动能支撑，导致整体终端消费买气推升缓慢，预估11月MLCC需求量会下滑至4,050亿颗，BB Ratio降至0.92。　　产业需求回稳，供应商产能稼动有撑，村田、太诱竞价抢单　　从业者应对策略来看，村田、太诱第三季财报表现亮眼，受惠产能稼动率回升走稳，生产效益由亏转盈，以及日本货币宽松政策加持，营收、获利双成长。村田第三季营业利益率更是大幅攀升，季增77.2%。村田蛰伏一年的保守定价策略，经过财务基础回稳、各产业触底反弹讯号陆续确认到位后，计划从明年第一季议价活动，以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价，为2024年订单保卫战做出表态。而三星、国巨为确保订单，也大幅降价消费规10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC产品价格，预估平均季减幅度约3~5%。因此，TrendForce集邦咨询认为，2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下，将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。
2023-11-14 14:21 reading：1969
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