- Ameya360 Component Supply Platform >
- Trade news >
- Intel 10nm处理器/显卡梳理：共有四代、更好的在后面
Intel 10nm处理器/显卡梳理：共有四代、更好的在后面
关于芯片工艺，Intel前几天还回应称友商的7nm工艺是数字游戏，Intel被大家误会了。
不过今年Intel推出了新一代的10nm工艺，命名为10nm SuperFin工艺，简称10nm SF，号称是有史以来节点内工艺性能提升最大的一次，没换代就提升15%性能，比其他家的7nm还要强。
不过Intel的10nm工艺这几年来变化也很大，几代工艺到底有啥不同的呢，Anandtech网站日前做了一个梳理，整理的不错。
说起10nm工艺来，实际上2017年的Cannon Lake大炮湖就用上了，然而这代处理器比较悲剧，工艺不成熟，仅有酷睿i3-8121U一款产品，核显都屏蔽了。
大概是因为这样，Intel现在都不提这款处理器了，2019年量产了Ice Lake，这是第一代量产的10nm工艺，它之前的命名应该是10nm+，但是现在被定义为10nm工艺，相当于重启了。
10nm工艺的产品除了Ice Lake之外，还会有服务器版Ice Lake-SP、低功耗Lakefield、用于5G基站的Snow Ridge及用于Atom产品线的Elkhart lake。
9月初发布的Tiger Lake处理器使用的是10nm SuperFin，这是第三代10nm工艺了，最初规划应该叫做10nm++，不过后面被定义为10nm+，现在成了10nm SF了。
这代工艺主要用于Tiger Lake、DG1低功耗独显及更高性能的SG1独显。
再往后，Intel还会推出10nm Enhanced SupeFin，简称10nm ESF，按最初规划应该是10nm+++了，也是重启之后的10nm++。
10nm ESF工艺将用于未来的Alder Lake（传闻中的十二代酷睿），首款高性能Xe HP架构GPU显卡，以及下下代服务器芯片Sapphire Rapids蓝宝石激流。
之后Intel公司也发表了回应，称之前的10nm工艺命名在业界中存在广泛的误解和混乱，展望未来，Intel的下一代10nm产品就被称为基于10nm SuperFin工艺的产品。
Previous：大陆OLED驱动芯片占比不足1%，如何破解“缺芯”之痛？
Next：再传中芯国际被美方限制？官方回应来了
Online messageinquiry
- Week of hot material
- Material in short supply seckilling
| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| MC33074DR2G | onsemi | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics |
Qr code of ameya360 official account
Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to
Please enter the verification code in the image below：