<span style='color:red'>芯讯通</span>携手高通共绘AI智联蓝图,深化欧洲物联网战略布局
  6月9日,芯讯通总经理肖建波、副总经理原舒等领导一行前往欧洲,与高通公司高层进行了深入会晤。高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni、运营商BD高级总监 Fabio laione、产品营销总监Marco Paoluzi等出席会议,双方就进一步拓展欧洲市场业务展开了广泛而深入的探讨。  芯讯通与高通公司在欧洲市场的合作始于2007年,历经多年的携手深耕,双方在欧洲的合作项目已遍地生花。芯讯通基于高通方案的模组产品,凭借高性能、高可靠性及对欧洲复杂网络环境和严苛行业标准的出色适应性,赢得了智慧网联、智慧能源、智慧交通等领域头部客户的长期信赖。  随着欧洲数字化进程提速及“绿色协议”等政策推动,传统连接需求正加速向智能感知、边缘决策、数据价值挖掘跃升。芯讯通与高通公司敏锐地捕捉到这一趋势,希望在现有产品线持续拓展的同时,在AI模组产品领域寻求更大突破。  会晤中,高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni 对芯讯通一行表示热烈欢迎,他强调:“芯讯通是高通公司在欧洲市场极为重要的合作伙伴,多年来,双方凭借彼此的优势互补,在众多领域取得了卓越的成绩。当前,AI浪潮正重塑物联网产业格局,我们期待与芯讯通在AI模组产品开发、市场推广等方面展开更紧密的协作,将高通的技术优势与芯讯通的市场洞察力相结合,为欧洲客户带来更具创新性的无线通信解决方案。”  芯讯通总经理肖建波也表示:“与高通公司的合作是芯讯通在欧洲市场稳健发展的重要基石。过去几年,我们共同见证了合作带来的丰硕成果。在AI蓬勃发展的当下,芯讯通将与高通公司进一步深化合作,加大研发投入,加速AI技术在物联网模组产品中的应用落地。我们有信心,通过双方的携手努力,在欧洲市场开拓更广阔的天地,推动物联网产业向智能化方向加速迈进。”  芯讯通与高通公司计划联合欧洲本地运营商、垂直行业领导企业及创新开发者,共同构建繁荣的AIoT应用生态。高通公司作为全球领先的无线科技创新者,在芯片技术、AI算法等方面拥有深厚的技术积累和创新能力。而芯讯通作为物联网无线通信模组领域的重要参与者,凭借对市场的深刻理解、广泛的客户基础以及强大的产品研发能力,能够快速将高通公司的先进技术转化为符合市场需求的产品。  当全球AI浪潮席卷千行百业,芯讯通与高通公司在欧洲的这场高层战略对话,传递出清晰的信号:深耕多年的合作伙伴正将其协同效应推向全新高度。从稳定的物联基石,到澎湃的AI动能,芯讯通与高通公司的深度协同,不仅将加速欧洲市场从“万物互联”向“万物智联”的质变跃迁,更将为欧洲工业4.0的深化、绿色数字化转型注入强大的动力,持续塑造一个更具竞争力和创新活力的欧洲物联网智能未来。
关键词:
发布时间:2025-06-27 11:37 阅读量:219 继续阅读>>
再添新品!<span style='color:red'>芯讯通</span>入门级AI双模组登场
  随着边缘设备智能化需求分层加速,并非所有应用场景都需要高算力的AI处理能力。在零售、自动化、监控和人机交互等领域,智能设备更需要低功耗、高效的AI能力来完成人脸识别、客流统计、安全帽检测和安全警报等任务。  芯讯通正式推出基于瑞芯微RK3568、RK3566芯片平台打造的SIM8668和SIM8666入门级AI模组,为终端设备数字化、智能化升级迭代注入新动能。  1 TOPS算力可以完成哪些事?  1 TOPS足够满足一些对算力需求相对较低,但需要实时响应的基础AI任务:  在图像识别方面,1 TOPS算力的AI模组能够对常见物体进行快速分类,应用于监控摄像头中时,可实时识别是否有人体闯入画面。虽然无法处理极为复杂的图像细节,但对于满足基础的监控需求已经足够。  在语音识别方面,1 TOPS算力能够实现基本的关键词唤醒功能。应用于智能家居设备中时,通过简单的语音指令就能触发相应操作,如“打开灯光” “播放音乐”等,无需依赖云端计算,减少了延迟,用户体验得到提升。  在数据处理方面,1 TOPS算力可应用于对数据处理速度要求不高的小型物联网设备中,完成数据的初步筛选和简单分析,例如环境监测传感器,对采集到的温度、湿度等数据进行实时判断,是否超出预设范围并做出相应预警。  1 TOPS算力的入门级AI模组主要面向对成本敏感、算力需求相对较低的市场。它们能够为一些小型、简易的智能设备赋予基本的AI能力。  主频与显示能力的精准分层  SIM8668和SIM8666以“主频+显示”差异化定位,结合RK平台的接口丰富性与低功耗架构,精准适配边缘轻量化AI场景。  SIM8668搭载RK3568处理器,主频高达2.0GHz;SIM8666则采用RK3566处理器,主频达1.8GHz,在需要实时响应的边缘场景中SIM8668更有优势。两款模组均内置ARM Mali-G52 GPU、8M ISP HDR以及 1T NPU算力,为终端设备提供了强大的运算与图形处理能力。  SIM8668支持双独立显示屏输出(LVDS+HDMI2.0) 可实现工业设备的“操作界面+数据监控”双屏同步显示,如产线中控设备的参数调节与实时生产数据可视化;SIM8666则支持单屏或镜像双屏显示输出,针对商显广告机、智能家电等场景优化。  RK平台内置了多种功能强大的嵌入式硬件引擎,为高端应用提供了优异的性能,支持几乎全格式的H.264 / H.265 4k@60fps解码和H.264 / H.265 1080p@60fps 编码,以及高品质的JPEG的编/解码。  接口矩阵与轻量化AI引擎  继承RK平台的接口丰富性,SIM8668和SIM8666集成LVDS / MIPI-DSI / RGB / eDp / HDMI2.0 / EBC 共6种显示接口,配合CSI 摄像头接口、UART/SPI传感器总线及PCIe高速传输通道,可构建 “采集-处理-显示”全链路方案。  RK平台内嵌的NPU支持INT8/INT16混合操作,可以轻松地转换基于TensorFlow/ MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架的网络模型,使SIM8668和SIM8666可广泛应用于物联网网关、智慧商显、工控设备终端、智能医院、智慧中控、智能安防等设备和行业中。  作为入门级AI模组,SIM8668和SIM8666以瑞芯微RK平台的接口灵活性与成本控制能力为支点,推动物联网终端设备从“联网化”向“智能化”的低成本跃迁。未来,芯讯通将继续深耕物联网无线通信领域,不断创新,推出更多高性能、高可靠性的模组产品,与合作伙伴携手共进,共同推动物联网产业的繁荣发展。
关键词:
发布时间:2025-06-27 11:32 阅读量:247 继续阅读>>
<span style='color:red'>芯讯通</span>SIM8262E-M2再添全球认证,助力客户畅行海外市场
  芯讯通5G R16模组SIM8262E-M2成功通过 CE(RED)、RoHS、REACH、JATE、TELEC、GCF、ANATEL以及德国电信(Deutsche Telekom)等多项国际认证,协助客户轻松跨越海外市场准入门槛,以更快速度将产品推向全球,抢占5G应用市场先机。  SIM8262E-M2基于高通骁龙X62平台打造,支持Sub-6GHz TDD/FDD频段,数据传输速率最高可达2.4Gbps,能快速完成高清视频、海量数据的传输,确保复杂指令即时响应。同时支持WCDMA,网络覆盖范围广,即便在海外信号微弱或复杂的区域,也能让设备始终保持高速、稳定的网络连接,为终端产品在全球市场的稳定运行保驾护航。  在规格设计上,SIM8262E-M2采用仅30.0×42.0×2.3 mm的紧凑M.2规格,适配行业接口标准,支持USB 3.1、PCIe及GPIO等接口,可简化系统设计与集成流程,助力开发者缩短产品上市周期。  想象一下,在海外的繁华都市,搭载SIM8262E-M2的5G CPE为无数家庭和企业搭建起稳定高速的网络;在旅途中,5G MIFI让多台设备随时畅享5G网络;在工业生产线上,工业物联网设备通过SIM8262E-M2实现远程智能监控与精准控制;在车联网领域,自动驾驶、智能座舱因它而更安全、智能。SIM8262E-M2凭借稳定性能与灵活适配性,助力客户终端产品在海外市场脱颖而出。  随着核心国际认证的全面落地,SIM8262E-M2已正式助力全球范围内5G网络的规模化部署。每一个认证都是开拓海外市场的“通行证”,芯讯通期待与您合作,共同开拓全球5G市场新蓝海!
关键词:
发布时间:2025-06-26 10:30 阅读量:229 继续阅读>>
主流AIoT场景之选!<span style='color:red'>芯讯通</span>进阶级AI模组SIM9630L-W正式发布
  正在进行的2025 MWC上海清晰展现出,AI已成为通信产业发展的核心驱动力与确定性增长赛道,“边缘终端智能化”的需求被反复提及。芯讯通乘势发布进阶级AI模组SIM9630L-W,以3-9TOPS边缘算力与全场景连接能力,为工业自动化、智能零售、智慧医疗等领域带来一款兼具高性能与场景适应性的边缘计算解决方案。  6nm制程8核架构:性能与能效的平衡  SIM9630L-W采用高通®QCS5430平台的 Kyro 6xx CPU架构,包含2颗2.1GHz Cortex-A78高性能核心与4颗1.8GHz Cortex-A55能效核心,6nm FinFET制程加持。这种“大核+小核”的异构计算架构,能实现性能与能效的平衡。例如,在智能POS收银机的扫码支付场景中,SIM9630L-W既能通过A78核心快速处理二维码解码运算,又能利用A55核心维持系统低功耗待机,相较传统4核方案延长了续航时间。  内置的Adreno™ 642L GPU支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.x及OpenCL 2.0,在VR/AR类的设备中可以渲染120Hz高刷新率的双目视场画面。配合Dual HVX与Hexagon Tensor Accelerator组成的AI处理器,3-9 TOPS算力可实时运行SLAM算法,解决传统VR设备运动追踪延迟高的痛点。在例如手持PDA类的应用中,能有效提升扫描密集条码的识别准确率和处理速度。  多制式通信与高精度定位:扩展设备连接能力  作为高度集成的智能模组,SIM9630L-W支持WCDMA/HSPA+、LTE-FDD、LTE-TDD等多种通信制式的蜂窝通信。这样的产品优势在于:当应用于偏远地区物流配送场景中时,模组可自动切换至强信号频段,确保货运轨迹数据实时回传。  SIM9630L-W集成GPS高精度定位、BT5.2短距离通信和2x2 MIMO以及Wi-Fi6E。GPS+北斗+ GLONASS多卫星定位系统的融合设计,能够满足不同环境下快速、精准定位的需求。  多媒体处理与灵活接口:拓展应用领域  Adreno™ VPU 633视频处理单元支持4K 30fps实时编码或4K 60fps解码能力,在视频监控场景中,可通过AI算力实时识别异常行为并触发警报,在处理复杂场景时,有效降低运动目标检测延迟和误报率。  在接口扩展性方面,除4路USB与PCIe Gen 3接口外,MIPI_DSI/CSI接口可支持双屏异显(FHD+@60fps DSI + 4K@60fps DP)。丰富的UART/SPI/I2C接口则为工业级PDA提供多传感器接入能力,应用在智能信息采集设备中可实现多维数据实时采集。  凭借AI算力优势,SIM9630L-W模组深度适配多元化智能边缘场景:既能为智能POS终端提供安全可靠的AI驱动交易支持,又能满足物流终端实时数据处理需求;在沉浸式VR/AR设备、智能机器人领域实现交互体验升级,更可赋能车载系统(含智能座舱)实现智能化进阶。此外,在视频监控、智能数据采集、工业级PDA、边缘计算网关及各类智能手持终端等场景中均表现出色,可成为多行业边缘高性能AI应用的理想解决方案。  芯讯通进阶级AI模组SIM9630L-W通过先进AI计算性能与集成化连接能力、多媒体处理优势的深度融合,助力客户构建更智能、更高效、更具适应性的AIoT解决方案,从终端设备层全面推动“AI+”技术革命的落地进程。
关键词:
发布时间:2025-06-23 09:55 阅读量:595 继续阅读>>
<span style='color:red'>芯讯通</span>:万物共生,蜂窝无线通信模组编织“智能感知网”
  当全球生物多样性以每小时3个物种的速度消失时,人类需要更智慧的守护方式。  2025年国际生物多样性日以“万物共生,和美永续”为主题,直指人与自然和谐共生的终极命题。在AIoT技术爆发的今天,芯讯通SIMCom正通过蜂窝无线通信模组,在海陆空三维空间里,为地球生态编织一张“智能感知网”。  NTN模组守护蓝色生命线  在热带珊瑚礁区域,搭载SIMCom NTN模组SIM7070G-HP-S的智能监测浮标随波摇曳。SIM7070G-HP-S具备出色的卫星通信能力,不依赖传统地面蜂窝基站网络,能在广袤海洋等传统通信难以覆盖的区域稳定运行。  SIM7070G-HP-S以低功耗特性实现长时间续航,保障浮标在海洋环境中持续工作。通过声呐传感器敏锐捕捉海洋生物活动声波,实时精准监测水温、盐度等环境数据。一旦检测到异常生态信号,凭借其高效的通信链路,可迅速触发预警机制,即时联动相关保护力量响应,为热带珊瑚礁生态系统的保护提供坚实可靠的技术支撑。  AI模组构建陆地守护防线  热带雨林的树冠层中,搭载SIMCom AI模组SIM9650L的智能红外相机持续运作。这些设备不仅能通过深度学习识别多种动物特征,还可对生态痕迹进行智能分析,预判物种生存风险。当监测到异常活动时,模组联动无人机等设备快速响应,提升陆地生态保护的时效性与精准性。  在热带保护区,这套“森林哨兵”系统通过追踪技术,为迷路的野生动物提供重返族群的可能。SIM9650L模组的应用降低了数据传输成本,提升了生态监测效率,让陆地生态保护从被动响应转向主动防御。  GNSS模组领航候鸟迁徙之旅  在城市上空与迁徙航道,SIMCom GNSS模组SIM32ELA以高灵敏度追踪候鸟群的迁徙动态。SIM32ELA的低功耗超长待机设计可支持设备在野外环境中持续运作数月,无需频繁更换电源。14×9.6×2.15mm的小体积便于集成至各类轻质监测设备上。当候鸟误入城市热岛效应区或偏离航线时,SIM32ELA模组可以联动环境调控设备为迁徙队伍校准方向。  在湿地迁徙季,佩戴轻质追踪器的候鸟成为“移动监测站”。追踪器内置的GNSS模组以高灵敏度捕获卫星信号,精准记录迁徙轨迹。当监测到候鸟偏离路线时,全球警报系统可迅速调动多方资源,为濒危物种的迁徙提供全方位守护。  珊瑚的生长韵律、雨林的生命信号、候鸟的迁徙密码,都通过科技转化为守护自然的行动力。在保护生物多样性的路上,SIMCom始终相信:真正的科技进步,不是对自然的征服,而是学会以谦卑的姿态倾听万物的声音。当AIoT的光芒照亮每一个物种的生存之路,人类终将在万物共生的和谐图景中,实现文明的永续传承。
关键词:
发布时间:2025-05-23 09:42 阅读量:345 继续阅读>>
<span style='color:red'>芯讯通</span>携手立迅精密:5G+Wi-Fi 7产品焕新高速连接体验
  在AI技术蓬勃发展的当下,智能设备不断革新,而无缝且高速的连接已成为推动下一代应用发展的关键要素。在 MWC25 世界移动通信大会、2025年德国嵌入式展上,芯讯通(SIMCom)联合行业标杆企业立迅精密(LUXSHARE)共同展示了5G室内CPE BE17000 Wi-Fi 7 Mesh路由器,以前沿5G技术显著提升智能终端连接性能。  双方依托立迅精密的产品研发及制造能力与芯讯通在通信模组领域的技术积累,为智慧办公、工业互联网、商业综合体等场景提供高性能、高可靠性的无线通信连接方案,推动5G与Wi-Fi 7技术在垂直领域的规模化应用。  技术协同:5G+Wi-Fi 7的优势融合  这款路由器集成芯讯通SIM8262E-M2模组,插入SIM卡即可调用5G网络能力。搭配Wi-Fi 7 Mesh技术,实现5G网络与多台Wi-Fi设备共享,在网络覆盖范围、传输速率及总容量层面实现有效提升。  5G 技术优势:基于高通骁龙X62 5G调制解调器,支持全球主流 5G 频段,无论是 Sub-6GHz还是毫米波频段,均可保障稳定传输,满足多样化场景的通信需求。  Wi-Fi 7 Mesh特性:借助动态窄频技术与多链路聚合,优化网络覆盖效果与抗干扰表现。320MHz信道与4K QAM技术,带来高速传输能力,为高清视频播放、高效文件下载、流畅视频会议等应用提供支撑。  SIM8262E-M2是一款多频段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+模组,支持R16 5G NSA/SA,传输速率可达2.4Gbps。扩展能力强,接口丰富,包括PCIe、USB3.1、GPIO等。适配笔记本电脑、无人机、工业平板、MiFi、Dongle、DTU、AR/VR 头显设备等对模组尺寸要求高,又有网络速率要求的终端设备。  场景适配:多领域应用价值释放  5G室内CPE BE17000 Wi-Fi 7 Mesh路由器凭借可靠性能,适配多元场景:  商业办公场景:为企业构建稳定办公网络环境,支持多人同时在线办公、视频会议等需求,助力提升协作效率;  家庭使用场景:满足家庭内多设备联网需求,实现影音娱乐、智能家居设备联动的流畅体验;  工业应用场景:在工业园区、仓储物流等场景中,稳定传输数据,为智能设备远程管理与监控提供支持,推动工业互联网相关应用发展。  随着AI应用的不断拓展,高速、稳定、自适应的连接将在各个行业中发挥至关重要的作用,为智能制造、智慧医疗、智慧城市等领域开启新的发展机遇。芯讯通将持续加大研发投入,推动技术创新,与合作伙伴携手共进,共同构建万物互联的智能世界。
关键词:
发布时间:2025-03-19 13:06 阅读量:504 继续阅读>>
助力共享换电,基于<span style='color:red'>芯讯通</span>Cat.1模组的BMS储能方案
  随着电动两轮车在外卖、快递等场景的规模化应用,以及用户对高效续航需求的升级,共享换电模式已成为解决“里程焦虑”的核心路径。然而,行业在快速扩张中面临多重痛点:电池全生命周期管理成本高、健康状况动态监测能力不足、跨区域运维效率低下等。其中,电池管理系统(BMS)作为换电模式的技术中枢,需要在功能强化与成本控制之间实现平衡。  芯讯通A7680C R6模组破解BMS效能与成本困局  针对行业核心需求,芯讯通推出全新一代LTE Cat.1模组A7680C R6,基于国产芯片平台ASR1605打造,以“性能佳、成本低、定位准”三重突破赋能BMS创新升级。  模块不仅延续了芯讯通LTE Cat.1产品的小尺寸、低功耗、高性能特点,在4G和蓝牙连接方面均做了更强的设计和优化。搭载A7680C R6模块的电池管理系统能够帮助实现电动两轮车在行驶过程中实时上传电池电量数据、定位数据以及电池故障的功能。  在共享换电场景中,这也意味着用户可以更便捷地找到并更换电池,运营商则能够更有效的管理电池资源,降低运维成本。  此外,A7680C R6模组还可以外接ASR5801蓝牙芯片,能够实现无4G网络时可以查看电池电量以及无线换电,进一步提升了用户体验和运营效率。  与此同时,A7680C R6模组在成本上也进行了优化。随着2G/3G网络的逐步退网,Cat.1模组凭借其完善的LTE网络部署和高性价比,成为物联网领域在中低速场景中的优选方案。  基于市场需求,芯讯通新推出的A7680C R6模组较上一代产品降低了成本约10%,模块的成本优势使得基于A7680C R6的BMS储能方案在价格敏感型市场中具备强大的竞争力。同时,A7680C R6模组封装和引脚还兼容ASR1606和ASR1602平台的A7680C产品,方便客户实现LTE产品的平滑切换,降低了升级成本。  在定位功能方面,A7680C R6模组也实现了升级。与上一代产品相比,A7680C R6不仅能提供同时支持4个卫星系统的多模定位,也能支持硬件单北斗定位,为需要集成单北斗导航芯片的应用场景提供了全新选择。  随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展,共享换电行业将迎来更加广阔的发展前景。政策引领与市场需求的双重推动下,共享换电市场规模将持续增长。同时,物联网、大数据、人工智能等技术的融合应用将为共享换电行业带来更多创新点与增长点。在这样的市场趋势下,芯讯通将继续发挥其在无线通信模组领域的优势,不断推出更加高效、可靠、智能的解决方案,助力共享换电行业实现更加高效、便捷、安全的电池管理。
关键词:
发布时间:2025-03-03 09:16 阅读量:627 继续阅读>>
<span style='color:red'>芯讯通</span>:助推新智趣,AI玩具成为端侧AI新宠
  随着生成式AI大模型的迅速崛起,AI的应用也越来越多样化,从智能手机到智能家居,再到一只只能够与人互动和感知用户情绪的AI玩具、陪伴机器人,AI技术已经深度融入我们的日常生活。在教育场景,AI玩具可以为儿童提供陪伴和个性化教育服务。在宠物领域,“AI宠物”成为许多人的情感支持玩伴。在健康领域,可以作为陪伴机器人监测用户的运动和睡眠等健康数据。  AI玩具成“市场新宠”  实时语音交互和情感陪伴是AI玩具的核心功能,而智能模组在AI玩具应用场景的语音和通信连接功能中扮演着重要角色。SIM8918作为芯讯通的一款高性能、高兼容性、高稳定性智能模块,在AI玩具和陪伴机器人领域展现出了巨大的应用潜力与广阔的市场前景。  AI玩具的“智慧之心”  SIM8918模组是一款搭载安卓系统的无线通信LTE Cat 4智能模块,它采用了高通4核64位ARM Cortex-A53处理器,主频高达2.0GHz,内置Adreno 702 GPU高性能图形引擎。这些强大的硬件配置,使得SIM8918模组在数据处理、图形渲染等方面表现出色,为搭载SIM8918的AI玩具提供了流畅、稳定的运行基础。此外,SIM8918模组还拥有丰富的接口,可外接多种设备,支持高清摄像头和电容触摸屏,实现多维度数据采集和人机交互。  另外,SIM8918在语音功能方面也表现出色,能够助力AI玩具终端实现语音识别、情感识别、语音增强及降噪等功能,满足交互场景下的音视频处理需求。SIM8918的这些特点使得搭载该模块的AI玩具能够更加精准地识别用户情绪和语言指令,实现更加自然、流畅的语音交互和情感陪伴。如果结合AI大模型在语音视频和自然交互方面的优势,在互动上可以加入儿童兴趣方面的语言、科学、音乐知识,让AI玩具在儿童早教和成长陪伴中可以发挥更重要而多元的作用。  AI玩具的“沟通桥梁”  在通信连接方面,SIM8918模组高度集成了无线蜂窝通信、短距离通信、多卫星定位接收机功能,支持多种通信制式,能够满足AI玩具在不同环境下的网络连接需求。这为AI玩具提供了更加广泛的应用场景,无论是在家中、户外还是其他场所,都能保持稳定的网络连接,为用户提供不间断的智能化体验。  芯讯通SIM8918模组以其强大的硬件配置、丰富的接口和稳定的网络连接功能,为AI玩具的创新与发展提供了有力支持。未来,随着人工智能技术的不断进步和应用场景的不断拓展,SIMCom模组与各产业终端的结合将为AI玩具、陪伴机器、智能家居等多领域端侧AI提供更加广阔的市场空间。在通信模组行业深耕23年的芯讯通,目前拥有5G、4G、AI、LPWA、GNSS、NTN、V2X等领域的丰富产品线,可在不同产业领域助力客户为市场带来更多智能化、高互动性的产品。
关键词:
发布时间:2025-02-24 13:05 阅读量:554 继续阅读>>
<span style='color:red'>芯讯通</span>高算力AI模组SIM9650L实测跑通DeepSeek R1模型
  生成式AI掀起的技术革命正在重塑全球产业格局。近期,在国产大模型DeepSeek R1发布后,因其开放性、更低训练成本等优势迅速点燃了一场聚焦中国AI的全新热潮。在AI大模型爆火背后,由AI模组赋能的AI终端侧变革和产业升级成为行业焦点。从智能工厂的质检机器人到社区巡逻的安防无人机,从家庭陪伴机器人到智能座舱的语音交互系统,AI能力的终端化部署正在打开千亿级市场空间。  在这场端侧智能化的浪潮中,通信模组作为连接物理世界与数字世界的核心纽带,在AI终端的智能化进程中发挥着至关重要的作用。芯讯通深耕物联网通信模组领域23年,在AIoT行业有着深厚的技术积淀,不断拓展着端侧AI的边界。  目前,芯讯通高算力AI模组SIM9650L已实测跑通DeepSeek R1模型,能够高效地帮助客户终端搭建深度学习体系。  助力端侧AI繁荣发展  随着5G商用,AI大模型的爆火和人工智能技术的高速演进与迭代,使得端侧AI蓬勃发展,引领着各产业智能应用的变革,也将重塑智能终端应用生态。相较于云端AI,端侧AI能够显著降低延迟,实现毫秒级的响应速度,同时保护用户隐私,减少数据传输风险。  此外,搭载高算力AI模组的端侧AI还能减轻云端服务器的计算负担,降低对中心化计算资源的依赖,从而降低成本。随着算法技术的不断进步,包括模型量化、剪枝、蒸馏等模型压缩算法的发展,以及专为端侧部署设计的软硬件平台的出现,AI大模型在端侧设备的部署变得更加高效便捷。  作为全球知名物联网模组产品及解决方案提供商,芯讯通拥有包括5G、4G、AI、LPWA、GNSS、NTN、V2X等不同领域的丰富产品线。所打造的AI模组产品覆盖多阶梯算力能力,应用功能接口丰富,支持多制式网络连接和全球不同地区频段,包括SIM9650L、SIM8965、SIM8973、SIM8970、SIM8950LH、SIM8960、SIM8905、SIM8906、SIM8502、SIM8918、SIM6600等系列模组。  针对不同客户对算力、功耗、尺寸、成本的要求,均有不同的产品解决方案。这些AI模组产品能够适应不同应用场景的需求,已在智慧生活、智能制造、智能汽车、智慧城市、智慧农业、智慧医疗、智慧园区、低空经济等多领域助力AI终端规模化应用。  在AI技术日新月异的今天,为AI终端的智能化升级提供高效且创新的解决方案成为了行业发展的关键。目前,芯讯通正在开展相关技术研究接入豆包等其他大模型,积极探索更多深度应用。AI大模型爆火背后,是产业智能化对价值创造的本质需求,芯讯通将以通信模组为支点,通过“模组+算法+场景”的深度融合,让端侧AI真正落地。
关键词:
发布时间:2025-02-12 14:27 阅读量:870 继续阅读>>
5G点亮新质生产力,<span style='color:red'>芯讯通</span>为智慧工厂按下“快捷键”
  5G技术具有高速率、大容量、低延迟、广覆盖的优势,作为新质生产力的重要组成之一,是促进各产业繁荣发展的关键驱动力。随着各产业对降本增效、绿色可持续发展和数智化转型的需求增加,5G在智慧工厂领域扮演着越来越重要的角色。芯讯通全新推出的国产5G模组A8200通过嵌入工业网关、CPE、高清视频设备等终端赋能智慧工厂。  芯讯通A8200是一款基于国产芯片平台ASR1901研发的高性能高性价比5G模块,符合3GPP R16标准,采用12nm工艺,支持5G NR、LTE、WCDMA多模制式,以及5G SA独立组网和NSA非独立组网模式、载波聚合、VoNR、VoLTE等关键功能,能够为智慧工厂中有语音和高清视频需求的终端提供稳定、流畅的通信体验。  同时,在网络通信层面,A8200展现出强大的自适应能力,能够自动适配5G NSA和SA双模网络。在速率表现上也十分优异,在Sub-6G SA模式下A8200下行速率可达4Gbps,上行速率可达1Gbps。  外形上,模块采用市场主流的LGA封装,尺寸大小41*44*2.85mm。频段上,该系列产品拥有支持中国区、欧洲区、南美洲区等不同地区频段的版本,可供客户根据需求灵活选择。  工厂数据量大、生产线业务繁多、对网络安全要求高、物理环境复杂,WiFi之间容易相互干扰,故障定位困难。A8200的高速数据传输能力、强大的自适应能力和市场主流兼容的外形、不同区域频段可供选择的高灵活性,能够满足智慧工厂对模组性能和性价比的高要求,使其成为智慧工厂终端应用领域的关键角色。  A8200可以为智慧工厂的网络连接、数据传输、远程监控和故障监测、视觉检测等应用场景提供稳定可靠的高速通信连接,搭载A8200的5G AGV小车可以实现从人找货变成货找人。在工厂内部效率、成本等问题的优化升级方面注入活力。  5G的高带宽、低延迟、广覆盖的特性让5G成为各产业“最后一公里”的理想选择,与卫星互联网、人工智能共同成为当下新质生产力的重要组成部分。在5G领域,芯讯通拥有丰富的产品布局,覆盖5G-A、RedCap和适应全球不同地区频段的产品,可帮助客户在多领域的产业数智化布局中高速前行。
关键词:
发布时间:2025-01-22 14:30 阅读量:704 继续阅读>>

跳转至

/ 4

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码