<span style='color:red'>美国半导体</span>关税最快7月底公布，税率或超25%！
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美国半导体关税最快7月底公布，税率或超25%！

　　当地时间7月8日，美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，将在7月底或8月1日发布半导体关税税率决定。　　卢特尼克指出，美国特朗普总体说过，“如果没有在美国建厂，他们将面临高税率。但如果你正在美国建厂，他或许会考虑让你有时间建。我认为他在内阁会议中提到这点，让你们有时间去建，像是一年、一年半、或许两年的时间兴建，之后关税会高得多。但这些细节将在月底出炉，总统将最终敲定。”　　值得一提的是，卢特尼克还表示，商务部已完成对铜进口状况的调查。特朗普当天在白宫召开内阁会议时透露，将对所有进口到美国的铜征收50%的新关税。而铜是先进制程晶圆制造内部互联的关键材料。　　在今年4月14日，美国商务部下属部门工业与安全局(BIS)通过联邦公报官网宣布，根据《1962年贸易扩展法》第“232条款”赋予的权力，对进口半导体及其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。　　针对进口半导体及其衍生产品的调查，主要聚焦外国补贴、供应链依赖风险、美国国内产能瓶颈等14项调查细节，希望确定进口半导体及其衍生产品对美国国家安全的影响。其中包括半导体基板和裸晶圆、传统芯片、尖端芯片、微电子和SME组件等产品。衍生产品包括含有半导体的下游产品，例如构成电子供应链的产品。相关利益关系人可在5月7日结束调查前提交意见。　　目前，全球半导体产业界一直都在等待美国商务部的半导体进口国家安全调查的结果，担心结果可能会左右美国对半导体产品的关税税率。商务部长的任务是进行相关调查，并向总统提交调查结果和建议。美国总统必须在收到商务部长报告后的90天内，选择是否同意调查结果并做出决定。　　此前特朗普曾公开表态称，美国对于半导体关税的税率可能高达25%～100%。并且，新规则不排除以晶圆制造地(wafer out)作为源产地来加征关税。这也将对台积电、英特尔、三星、美光等晶圆制造厂商，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于圆代工产能的芯片设计厂商带来严重负面影响。　　因此，在今年5月下旬，台积电、英特尔、美光和高通等半导体巨头以及美国半导体行业协会(SIA)都向美国商务部工业和安全局(BIS)提交了意见评论，纷纷敦促美国总统特朗普谨慎对待半导体关税，并警告一旦施行广泛的关税，可能对美国半导体产业造成严重意外损害。　　比如，台积电就建议美国政府豁免现有的半导体投资、维持供应链准入、避免对终端产品征税、延长先进制造业投资抵免额，并建议美国政府应加速许可程序，以及进行人才培育合作。　　英特尔、美光等厂商则建议特朗普政府免除对进口半导体材料、设备的关税，以及免除基于美国知识产权在国外制造的产品的进口关税。他们认为，如果美国政府对半导体加征关税，可能会提高他们的生产成本，并给他们的海外业务带来困难。　　SIA也表示，在美国建造和运营半导体晶圆厂的总成本比亚洲高30~50%，加上在美国建造晶圆厂所需时间可能长达五年以上，显著慢于东亚。此外，美国产业在包括材料和设备方面严重依赖全球供应链，约60%的关键材料与设备在美国缺乏足够的本地供应。因此，确保持续且具成本竞争力的全球供应链进入对美国至关重要，再加上半导体技术构成AI 系统的运算、存储和网络基础，关税的加征可能显著提高数据中心投资成本，降低美国在AI 投资方面的竞争力。根据SIA 分析显示，半导体关税增加1%，预计导致晶圆厂建设总成本增加0.64%;每片芯片价格上涨1美元，包含嵌入式半导体的产品价格将不得不上涨3美元以维持利润。关税还可能推高美国武器系统中微电子零组件的成本，并将研发资金转移，损害美国的技术优势。　　高通则警告称，任何仓促的行动都可能危及美国的领导地位，何针对美国公司的报复行动都可能威胁到美国在全球半导体领域的领导地位。特别是如果“外国通过共同努力从其产品中消除美国成分来应对增加的关税”。　　总体来看，如果特朗普政府接下来将对半导体加征高达25%～100%的关税，势必将会进一步扰乱全球半导体供应链，迫使众多的半导体厂商为了降低“半导体关税”影响，开始寻找其他供应来源进行替代，或被迫开始在美国制造。不过，即便是选择在美国进行半导体制造，仍将面临各种半导体材料和设备的进口关税所带来的高昂的成本。　　对于具体厂商影响来看，目前全球仅有台积电、三星和英特尔具备尖端制程芯片制造能力，台积电和三星虽有在美国建厂，但目前产能非常有限，主要产能还是集中在亚洲地区，虽然出口至美国可能将面临高额关税，但是短期内客户并没有更多的选择。相比之下，目前主要产能集中在美国、并且正在发展晶圆代工业务的英特尔可能将会直接受益。而在成熟制程方面，基于中国大陆制造的成熟制程芯片的终端产品进入美国市场可能也将面临高额关税，格芯、德州仪器等在美国本土拥有产能的成熟制程芯片制造商可能将会受益。
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发布时间：2025-07-10 15:06 阅读量：745 继续阅读>>
不止中国大陆，台日韩科技供应链也被视为<span style='color:red'>美国半导体</span>危险性风险！
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不止中国大陆，台日韩科技供应链也被视为美国半导体危险性风险！

日前，美国白宫公布了一份250页的针对半导体、药品、关键矿物质、大容量电池四类关键产品供应链风险的评估报告。该报告大部分内容针对中国大陆，值得注意的是，白宫也在报告中表露，对美国过度依赖中国台湾、日本、韩国等地区供应商而感到担忧。▎亚洲晶圆公司应重新考虑长期战略据日媒报道，这份厚达250页的报告于当地时间6月8日公开，主要围绕半导体、药品、关键矿物质、大容量电池四类关键产品的供应链风险做了评估，要求美国联邦政府采取措施解决关键产品的供应链脆弱性问题。其中，中国是该报告的重点关键词，据统计“中国”“中国人”在报告中出现了500多次，而“台湾”和“日本”则分别出现了80多次。对此，台湾半导体业内的分析师和产业领袖认为，该报告给了整个亚洲的供应商一个警醒。台湾某晶圆厂高管表示，“白宫的报告指出了很多新的投资机会，表明美国正在努力自力更生。”同时，他也认为，把台湾、日本等亚洲供应商标记为关键弱点，是川普执政时期没有过的事情，亚洲地区所有的晶圆公司应该重新思考未来的长期战略。▎台日韩科技供应链也被视为“危险性风险”美国半导体行业协会数据显示，2020年美国半导体生产份额占全球生产份额的12％。低于中国台湾的22％、韩国的21％、中国大陆的15％、日本的15％。仅亚洲的四个地区就生产了全球7成以上的半导体产品。中国台湾目前的半导体产值高居全球第二，仅次于美国。据《国际电子商情》了解，台湾在全球晶圆代工方面的市场份额已经超过60%，美国有相当多的芯片由台积电代工。台湾业内人士指出，美国担忧的是大陆与台湾的两岸关系，存在一定的全球晶圆供应链风险，届时可能会对美国各行业产生重大干扰。此外，该报告也指出：日本光阻剂产量占全球产量的90%，且在硅晶圆市场占有主导地位，美国对日本半导体关键材料上的优势感到担忧。而韩国在全球存储芯片市场占有龙头优势，具有三星电子、SK海力士等半导体巨头。以上这些都给美国半导体产业带来风险。中国大陆方面的专家——北京大学国际关系学院国际政治经济研究中心主任王勇在接受媒体采访时表示，拜登政府提出这个计划主要基于两个因素：第一，过去30年里，美国制造业逐步往外移，导致美国在供应链方面容易受制于其他国家；第二，美国担心受到中国的威胁，想借此机会减少对中国制造产品的依赖。▎美国政府将加强对半导体制造的扶持据了解，该评估报告建议，美国政府应当在半导体生产加工方面加强政府投资支持，鼓励发展本土芯片加工生态，支持中小企业在相关领域的发展，通过政策措施保护美国在先进制程封装等方面的领先优势。也就在该报告发出的同一天，美国参议院决定提供520亿美元来支持该国半导体制造和研究，拜登政权计划通过补贴吸引半导体生产企业到美国建厂。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-06-16 00:00 阅读量：1799 继续阅读>>
近20家<span style='color:red'>美国半导体</span>CEO敦促拜登为芯片出资，行政命令或将下达！
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近20家美国半导体CEO敦促拜登为芯片出资，行政命令或将下达！

美国领先的芯片公司的CEO们联名致信美国总统拜登敦促他优先考虑对半导体制造及研究的资助，白宫新闻秘书Jen Psaki在新闻发布会上表示，行业可期望在数周内签署一项行政命令。半导体工业协会（SIA）董事会及主要芯片公司的首席执行官和高管致信拜登总统，敦促他在政府的经济复苏和基础设施计划中包括为半导体制造及研究提供大量资金。据统计，SIA占美国半导体行业收入的98%。信中提到，美国在全球半导体制造能力中所占的份额已从1990年的37%下降到现在的12%。“这种下降很大程度上是由于我们的全球竞争对手的政府提供了大量补贴，这使得美国在吸引新厂建设方面处于竞争劣势。此外，联邦政府在半导体研究上的投资一直持平，而其他国家的政府则大举投资于研究计划，以增强本国的半导体能力。”美国半导体协会在信中敦促拜登总统优先投资半导体，以重申美国的技术领先地位，并实现拜登政府的“重建更美好”计划的目标。在信上签字的首席执行官分别来自AMD、Analog Devices、Cree、GlobalFoundries、Intel、Lattice Semiconductor、Marvell Semiconductor、Maxim、Micron Technology、on Semiconductor、Qorvo、Qualcomm、Silicon Labs、Skyworks、Texas Instruments、Western Digital、Xilinx和SIA。此外，博通(Broadcom)、IBM和英伟达（Nvidia）的高管也签名了。在岸芯片制造还将缓解困扰电子产品供应链的部分采购问题，贸易战限制了美国获得源自中国的半导体晶圆厂的产能。SIA总裁兼首席执行官 John Neuffer表示：“半导体为医疗保健、通信、清洁能源、计算、运输和无数其他领域的重要技术进步提供了动力，而芯片化技术帮助我们在新冠疫情期间保持生产力和互联性。通过大胆投资国内半导体制造业激励措施和研究计划，拜登总统和国会可以重振美国经济和创造就业机会，加强国家安全和半导体供应链，并确保美国在这场游戏变革中保持领先地位。通过在2021财年国防授权法案（NDAA）中制定《面向美国的芯片法案》，国会认识到美国半导体行业在美国未来的关键作用。现在，新航呼吁政府和国会为NDAA授权的条款提供全部资金，使其成为现实。白宫的回应在周四(11日)的白宫新闻发布会上，新闻秘书Jen Psaki表示，“政府目前正在确定供应链中的潜在瓶颈，并积极与工业界的关键利益相关者以及贸易伙伴合作，采取更多行动。”“与此同时，我们也在展望未来。半导体供应短缺的长期问题——这也是昨天的问题——是总统在未来几周内签署行政命令、对关键商品供应链进行全面审查的核心动机之一。”当被问及白宫对这一问题的认真程度，以及审查是否需要几个月的时间时，她回答说，“我说过，他很快就会签署一项行政命令，所以他肯定会签署，我们只有三个星期的时间。他的行动非常迅速。但是，就像很多政策一样，我们希望全面审视我们作为新一届政府能够采取的最有效的措施，跨部门发挥作用，解决长期以来的挑战，也就是短缺问题。”注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-02-20 00:00 阅读量：1974 继续阅读>>
SIA：最新华为“管制令”势必重伤<span style='color:red'>美国半导体</span>行业
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SIA：最新华为“管制令”势必重伤美国半导体行业

国际电子商情获悉，美国商务部在当地17日宣布，正式升级针对华为及其关联公司使用美国技术和软件限制。同天，美国半导体行业协会（SIA）表示，商务部的这一改变带来的打击是一把“双刃剑”，即在阻断华为芯片供应的同时，必将对美国半导体行业造成巨大破坏...昨日国际电子商情报道了美国商务部工业和安全局（BIS）将进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，将38个华为关联公司增列到“实体清单”。与此同时，BIS为了阻止华为绕过美国出口管制来使用美国技术开发或生产的电子元件，“完善了”《外国直接产品规则（FDPR）》，扩大限制华为获得使用美国软件或技术开发、生产的国外制造芯片的权利。最新外国直接生产规则：如果美国软件或技术是外国生产物品的基础，该物品将被纳入或将用于“生产”或“开发”生产、购买的任何“零件”、“组件”或“设备”，或由实体列表上的任何华为实体订购；当实体列表上的任何华为实体是此类交易的一方时，例如“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”。当交易涉及上述范围，都会触发FDP的限制。简单来说，最新的改变即华为（或其他实体清单实体）作为采购方、中间人或最终用户时，该交易将在取得美国商务部额外发放的许可证后方可继续进行。SIA回应：新的改变是“双刃剑 ”，将重创美国经济当天，代表着美国半导体产业95%公司的美国半导体行业协会（SIA）在官网发布声明，针对美国商务部最新宣布的出口管制规则变化表示担忧。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer在声明中指出，“我们仍在研究相关的规则，但这样大规模限制商业芯片销售将会对美国半导体行业造成巨大的破坏。”声明写道：“我们对于美国政府一改此前的立场感到惊讶和担忧，因为政府在维护国家安全之时，已无法尽量做到把对美国企业造成的伤害控制在有限范围内。”SIA重申，向中国销售那些非敏感商用产品，能够驱动美国半导体行业的研究和创新，这也对美国的经济稳健和国家安全至关重要。因为一直以来，半导体都是美国最大的出口行业之一，同是也作为美国经济实力、国家安全和全球竞争力的主要驱动力。中方：敦促美方停止霸权行径，将采取必要措施针对美国商务部进一步升级对华为禁令一事，在18日举行的中国外交部例行记者会上，发言人赵立坚再次表达了坚决反对美方蓄意抹黑和打压华为等中国企业的立场。赵立坚表示，美方在拿不出任何真凭实据的情况下，泛化国家安全概念，滥用国家力量，对华为等中国企业采取各种限制措施，这是赤裸裸的霸权行径。必须强调美方所作所为彻底戳破了美方一贯标榜的市场经济和公平竞争原则的遮羞布，违反国际贸易规则，破坏全球产业链，供应链、价值链，这也必将损害美国国家利益和自身形象。我们敦促美方立即纠正错误，停止污蔑抹黑中国，停止打压中国企业。中国政府将继续采取必要措施，维护中国企业正当合法权益。
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发布时间：2020-08-20 00:00 阅读量：2452 继续阅读>>
5家<span style='color:red'>美国半导体</span>大厂50%以上营收来自中国
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5家美国半导体大厂50%以上营收来自中国

三星电子（韩国）在 2017 年取代英特尔（美国）成为全球半导体业新霸主，特朗普政府希望中国将部分下给日本、韩国企业的半导体采购订单转移至美国……华尔街日报（WSJ）日前报导，根据美国财政部长梅努钦（Steven Mnuchin）、美国贸易代表署（USTR）贸易代表莱特海泽（Robert Lighthizer）写给中国国务院副总理、中美全面经济对话中方牵头人刘鹤的信件，特朗普政府希望中国将部分下给日本、韩国企业的半导体采购订单转移至美国。最新产业数据显示，全球前四大芯片厂商当中，韩国、美国厂商各占两席。IHS Markit 3 月 28 日公布，2017 年全球半导体产业销售额年增 21.7% 至 4,291.08 亿美元，创 14 年以来最高升幅。官方数据显示，2018 年 2 月美国半导体和相关电子组件指数年增 8.2%（月增 2.1%）至 151.8（2012 年=100，经季节性因素调整），创 1972 年开始统计以来新高，年增幅创 2015 年 1 月以来最高。IHS Markit 指出，三星电子（韩国）在 2017 年取代英特尔（美国）成为全球半导体业新霸主，2017 年销售额年增 53.6% 至创纪录的 620.31 亿美元，占全球芯片市场 14.5% 的比重。拱手让出长达 25 年芯片冠军头衔的英特尔（Intel Corp）2017 年销售额年增 11.7% 至 614.06 亿美元，全球销售额占比报 14.3%。英特尔即将于 2018 年 7 月庆祝成立 50 周年。韩国另一家芯片大厂 SK Hynix 2017 年营收增幅居前 20 大厂商之冠，营收年增 81.2% 至 266.38 亿美元，市占率排名自第 5 名晋升至第 3 名。今年迄今（截至 2018 年 3 月 28 日收盘为止）股价涨幅（25.22%）居费城半导体指数 30 支成分股之冠的美光（Micron Technology）2017 年营收增幅，在前 20 大厂商当中仅次于 SK Hynix，年增 79.7% 至 228.43 亿美元。2017 年全球半导体产业第 5-10 名厂商依序为博通（Broadcom Ltd.）、高通（Qualcomm）、德州仪器、东芝、NXP 以及 NVIDIA。在这 6 家厂商当中，NVIDIA 营收成长幅度最高，2017 年年增 42.3% 至 85.78 亿美元，市占率排名自第 13 名晋升为第 10 名。IHS Markit 指出，内存 IC 是成长最为强劲的产业类别，2017 年增长 60.8%。DRAM、NAND 双双创下 10 年来最高增长纪录，销售额分别年增 76.7%、46.6%。IHS Markit 内存与储存资深主任 Craig Stice 指出，尽管价格可能会显著下跌，但 NAND 市场今年仍可望创下史上最高销售额纪录。CBS News 3 月 23 日报导，根据瑞银（UBS）的统计，下列美国企业对中国市场的依赖程度（依营收占比来计算）最高：•Skyworks Solutions, Inc.（80%）•高通（63%）•Qorvo, Inc.（60%）•博通（52%）•美光（50%）•德州仪器（43%）•A.O. Smith Corp.（33%）•Microchip Technology Inc.（31%）•Amphenol Corp.（29%）•Expeditors International of Washington, Inc.（27%）•Xilinx, Inc.（25%）•英特尔（23%）•Western Digital Corp.（22%）•Corning Inc.（21%）•Agilent Technologies, Inc.（20%）•Avery Dennison Corp.（19%）•应用材料（18%）•NVIDIA Corp.（18%）•Analog Devices, Inc.（16%）•Mettler-Toledo International Inc.（16%）
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发布时间：2018-03-30 00:00 阅读量：1568 继续阅读>>

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