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广和通：Cat.1 bis如何破解智能设备的“<span style='color:red'>移动</span>与续航”难题？

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广和通：Cat.1 bis如何破解智能设备的“移动与续航”难题？

　　广和通要闻　　物联网的下半场，正在经历一场从“多点连接”到“智能场景”的深刻变革。　　传统的智慧家庭设备正在走出室内，走向无电无网的户外;资产追踪不再局限于单一区域，而是要求全球漫游;AI穿戴设备则在算力提升的同时，面临着电池技术的物理瓶颈。面对这些痛点，全球版Cat.1 bis技术正凭借精简的一体化设计、微安级功耗以及全球单SKU的兼容性，成为打破这些场景僵局的关键钥匙。　　IPC的新战场：从“固定哨兵”到“移动神探”　　IPC应用正从传统的智慧家庭安防，加速走向移动化、便携化和多场景化。用户不再满足于插电连网的固定监控，而需要适应“无电弱网”环境的户外设备，以及能够随时随地进行“精彩抓拍”的便携式镜头。　　当IPC走向户外，不确定的网络环境和有限的电池容量成为最大掣肘。如何保证在移动过程中视频传输的稳定性?如何在全天候待机的同时，不错过任何关键画面且不耗尽电量?这对通信模组的尺寸、移动性和功耗管理提出了极致要求。　　针对移动场景下网络波动的难题，新一代Cat.1 bis技术引入了带宽自适应技术。它能根据当前信号质量动态调整码流，极大提升了网络带宽的利用效率，确保在弱网环境下视频依然流畅传输。　　为了解决续航焦虑，基于智能检测和灵活录制技术的方案应运而生。Cat.1模组可以在保持网络在线的同时，仅在检测到异常或关键事件时才触发录制。这种“平时微安级休眠，动时毫秒级唤醒”的策略，在保证捕捉精彩瞬间的同时，成倍延长了设备的待机时间。　　资产追踪：打破边界的“全球一张网”　　随着供应链的全球化，货物往往需要在不同大洲间流转。传统的方案中，企业需要针对不同国家采购不同频段的硬件，导致SKU管理混乱，增加了研发和库存成本。此外，为了隐蔽安装和长时间使用，设备对体积和功耗的压缩已接近物理极限。　　全球版Cat.1 bis模组通过多区域高兼容设计，实现了“单品覆盖全球连接”。企业只需维护一个硬件版本，即可满足全球主流运营商的入网要求。这不仅有效降低了产品管理的复杂度和边界成本，更为跨境资产追踪提供了无缝的漫游体验。　　通过硬件的精简和一体化设计，新一代模组进一步压缩了PCB占用面积，不仅满足了定位器对“极致尺寸”的苛刻要求，更通过软件优化将休眠态功耗降至微安级，让设备在只有纽扣电池大小的空间内，也能实现长周期的资产守护。　　AI陪伴与穿戴：多功能合一的“平衡艺术”　　在AI大模型的推动下，智能陪伴玩偶、老人健康手环等新兴应用迎来了爆发。这类设备是典型的“既要又要”：既要满足AI语音交互对速率和移动性接入的高要求，又要控制成本以普及市场，更要在极小的体积内塞入大电池以维持AI应用的高频调用。深刻的变革要求通信连接必须做到“多功能合一”。　　Cat.1 bis在速率上完美匹配语音交互和数据回传的需求，避免了高速模组的性能过剩和高成本。针对AI应用频繁唤醒的特点，通过底层的软件优化功耗和休眠机制，实现了通信与计算的能效平衡。配合硬件上的“小尺寸”设计，让穿戴设备更加轻便，真正实现了全天候的智能陪伴。　　从IPC的移动化抓拍，到Tracker的全球无缝追踪，再到AI穿戴的智能长续航，物联网终端的每一次进化，本质上都是对通信连接技术的极限挑战。新一代全球版Cat.1 bis技术，正通过“高兼容性、优性价比、带宽自适应、智能休眠、全球单SKU”的核心能力，精准击中多场景应用的痛点。它不仅让硬件做到了极致的“小”与“省”，更为中国智造的出海之路，提供了一个统一度量衡的连接基座。

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广和通

发布时间：2025-12-26 14:23 阅读量：341 继续阅读>>

思瑞浦推出SD3.0电平转换芯片TPXT0506，高集成、自动方向控制，助力<span style='color:red'>移动</span>设备存储接口设计

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思瑞浦推出SD3.0电平转换芯片TPXT0506，高集成、自动方向控制，助力移动设备存储接口设计

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)推出完全兼容SD3.0规范的高集成度、双向双电源电平转换器——TPXT0506。产品内置自动方向控制功能，专为跨电压域连接场景设计：一端适配1.7V-3.6V信号电平的存储卡，另一端匹配1.1V-1.95V的主机接口，无需额外控制信号即可实现无缝通信。　　01TPXT0506产品优势　　国产供应链，高集成度　　TPXT0506采用先进封装WLCSP-16，其内部集成上拉电阻与自动方向控制功能，有效减少外围元件，降低了物料清单成本与PCB板面积占用，加速产品上市。其管脚定义与业界主流方案完全兼容，支持直接P2P替换。TPXT0506基于全国产化供应链，实现自主可控与稳定供应。　　宽电压范围与自动使能　　TPXT0506支持VCCA侧1.1V-1.95V、VCCB侧1.7V-3.6V的宽范围电压转换，兼容性强。内置自动使能功能，当VCCB电压高于阈值时自动开启，低于阈值时自动关闭SD卡侧驱动，提升了系统的电源管理便利性与可靠性。　　低延时与时钟反馈，保障高速传输　　针对SD3.0规范下的高速传输需求，TPXT0506提供了低至数纳秒的传播延迟，并专门设计了时钟反馈通道，以补偿电平转换和PCB走线引入的延迟，为SDR104等超高速模式下的数据读取提供了充足的时序裕量，确保数据传输的稳定与准确。　　02TPXT0506产品特性　　•全面支持SD3.0规范：SDR104, SDR50, DDR50, SDR25, SDR12, High-Speed, Default-Speed模式;　　•支持最高208MHz时钟速率;　　•宽电压电平转换：VCCA (1.1V至1.95V) 与 VCCB (1.7V至3.6V) 之间;　　•集成上拉电阻，无需外部电阻;　　•自动方向感应，无需方向控制信号;　　•无VCCA、VCCB上电顺序要求;　　•先进封装技术：WLCSP-16。　　03TPXT0506典型应用　　TPXT0506全面覆盖SD3.0全系列高速模式(含 SDR104/208 MHz、DDR50)及SD2.0规范，满足高速数据传输需求。凭借高集成、高可靠性的核心优势，TPXT0506广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等消费电子及便携式设备，为各类终端的存储接口提供高效稳定的信号转换解决方案。同时，TPXT0506依托全国产化供应链体系，实现供货稳定的可靠保障，为客户打造集高性能、高安全、稳供应于一体的国产化优选方案。

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思瑞浦

发布时间：2025-12-24 13:05 阅读量：504 继续阅读>>

告别容量与体积的妥协：永铭固态电容助力<span style='color:red'>移动</span>电源实现“小体积大容量”

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告别容量与体积的妥协：永铭固态电容助力移动电源实现“小体积大容量”

　　引言　　在消费电子设备小型化与高功率化的双重驱动下，移动电源、GaN PD 快充适配器、USB-C 扩展坞等智能数码电源小板上的PCB空间已成为设计师的“兵家必争之地”。传统电容的容量-体积矛盾日益突出：增大容量往往以牺牲布局空间为代价，而缩小体积则可能导致滤波性能下降、系统稳定性受损。　　这一痛点这个矛盾在高频、高功率密度、高纹波的快充、移动电源应用中尤为明显。　　永铭解决方案与优势　　相较于传统液态铝电解电容在高频、高温环境下易出现容量衰减、ESR 升高、漏电流增大的问题，永铭电容推出的/VPX/VPT系列高分子固态电容，是一款面向智能数码电源小板的小体积高容值智能数码电源用固态电容，在同一6.3×5.8mm 封装下实现更高容量，专门针对工程师的“板子空间太挤、同尺寸容量不够”这类痛点。　　通过纳米级高压阳极箔与特种导电高分子材料，配合电极结构与介电层密度优化，VPX/VPT系列在保持低 ESR、高耐纹波、低漏电流的同时，做到：　　1、相同封装下，容量较传统固态电容提升约 10%–15%;　　2、同等容量下，电容体积最高可缩减约 25%。　　3、面向 PD 快充、移动电源等场景，在高频高纹波工况下维持稳定输出。　　应用场景与推荐型号　　永铭VPX/VPT系列高容量密度固态电容，已在多类智能数码产品中量产应用：GaN PD 快充适配器(桌面多口快充)电源小板/大容量移动电源/快充移动电源/USB-C 扩展坞/笔记本扩展坞电源设计/游戏本配套快充方案中的智能数码电源模块　　推荐型号　　实际案例　　移动电源项目，客户在产品开发中面临的核心挑战在于：PCB布局空间极为有限，需在紧凑尺寸内实现高容量密度，同时兼顾性能与体积的平衡。　　永铭智能数码电源用固态电容凭借小型化、高容值的产品优势，为客户提供了理想的解决方案。该系列电容能够在更小的体积内实现更高容值，显著提升空间利用效率，助力客户实现高密度设计目标，最终产品在体积与性能之间取得出色平衡，获得了客户的高度认可。　　结语　　我们致力于取代国际同行，成为全球头部电容品牌，助力中国智造迈向新高从板子空间太挤到小体积高容值，永铭VPX/VPT系列高分子固态电容，正在成为越来越多智能数码电源设计中不可或缺的一颗关键器件。　　对于在移动电源、GaN PD 快充、USB-C 扩展坞等领域做高功率密度设计的工程师而言，“高容量密度固态电容怎么选?”可以把永铭电容放进你的候选清单里，亲自体验一次国产固态电容品牌在真实量产项目中的表现。

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永铭

发布时间：2025-11-27 17:23 阅读量：420 继续阅读>>

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上海永铭固态电容如何以超薄封装破解高密度移动电源PCB布局难题？

　　引言　　在当前电子设备设计中，PCB高度与布线密度的矛盾日益突出。传统电解电容因体积臃肿，难以满足紧凑布局需求，尤其在多层板、高电流应用中，其ESR高、寿命短、空间占用大等问题凸显。　　上海永铭解决方案与优势　　上海永铭固态电容通过采用高导电率高分子材料与卷绕工艺，在相同容值下实现更薄的封装结构。以VP4系列为例，其3.95mm高度为贴片电容全球最薄，额定电压6.3V~35V，容值220μF条件下ESR仅60mΩ。　　推荐型号：　　实际应用案例　　【案例分享1：无线充-替代陶瓷MLCC方案】　　MLCC规格：25V 10μF(0805/0603封装)　　固态电容：VPX 25V 100μF 6.3*4.5(贴片)　　取代方案优势：用一颗高性能电解电容整合一大片MLCC阵列，从而极大节省PCB面积、简化设计、提升容量稳定性。　　【案例分享2：安克14合1屏显桌面充电扩展坞】　　结语　　永铭以技术领先与产品可靠性为核心，正逐步取代日韩品牌，成为全球电源设计中的头部电容供应商。我们将持续深耕高频、高容、超薄领域，为电子设备提供“更小、更稳、更耐久”的电容解决方案。

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永铭

发布时间：2025-11-07 13:50 阅读量：500 继续阅读>>

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满足3C新规安全要求：解析永铭高分子混合动力铝电解电容在移动电源中的关键作用

　　近期市场监管总局对无3C标识/标识不清的移动电源发起大规模召回，超50万件产品因安全隐患下架。厂家采用劣质电池电芯导致移动电源使用过热、电量虚标、寿命锐减等问题频发。因此，符合3C新规的高可靠性元器件正成为移动电源安全与效能的终极决胜点。　　01永铭高分子混合动力铝电解电容器　　在追求极致便携与持久续航的移动时代，移动电源已成为不可或缺的伙伴。然而，移动电源仍存在待机功耗高、发热发烫、不便携带等情况，影响用户体验甚至安全。永铭高分子混合动力铝电解电容器，精准解决这些难题，为移动电源创造显著价值：低漏电流：移动电源在闲置待机时电量悄然流失，使用时出现电量不足的现象。永铭高分子混合动力铝电解电容器拥有极低的漏电流特性(可低至5μA以下)，有效抑制了设备在非使用状态下的自放电。真正实现移动电源的“随取随用，持久待命”。　　超低ESR：永铭高分子混合动力铝电解电容器具备超低ESR和极低的自身发热特性。即使在快充带来的大纹波电流工况下，远优于普通电容在高纹波下的严重自热问题。大幅降低了移动电源使用时的发热，减少鼓包、起火的风险。　　高容量密度：移动电源在设计时为实现高容量往往导致体积过大，成为出行负担。在相同体积下，高分子混合动力铝电解电容器的容量值可比传统高分子固态铝电解电容器提升5%~10%;或者在提供相同容量的前提下，电容体积显著减小。使移动电源更易于实现小型化、薄型化。用户无需在容量与便携之间妥协，无负担出行。　　02选型推荐　　总结　　永铭高分子混合动力铝电解电容器技术，通过其更高的容量密度、卓越的散热性能与超低的漏电流，为移动电源整机带来了核心价值。选择搭载高分子混合动力铝电解电容器的解决方案，不仅是选择一项关键元器件，更是选择为移动电源用户提供更安心、更便捷、更持久的体验。

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永铭

发布时间：2025-07-21 14:30 阅读量：683 继续阅读>>

恩智浦MR-VMU-RT1176解决方案简化<span style='color:red'>移动</span>机器人设计

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恩智浦MR-VMU-RT1176解决方案简化移动机器人设计

　　恩智浦的MR-VMU-RT1176是一款紧凑型、一体式车辆管理单元(VMU)。该器件搭载i.MX RT1176跨界MCU，集成双核Arm® Cortex®-M7/M4处理器，并配备全面的传感器套件与丰富的连接选项，能够显著加速工程师构建下一代系统的进程。　　移动机器人设计人员面临的挑战　　移动机器人系统的设计极具复杂性，工程师需在一个系统内平衡实时控制、传感器融合及高速通信。传统设计需要集成多个分立式组件，如微控制器(MCU)、惯性测量单元(IMU)、全球导航卫星系统(GNSS)模块及网络接口，导致架构分散、繁琐，还延长了开发周期。　　在移动机器人系统的设计过程中，工程师需应对多重挑战。其中实时处理是最严苛的环节之一，控制环路、传感器融合及自主决策均要求低延迟执行。许多MCU在高计算性能与实时约束之间难以取得平衡，工程师往往需要整合多个处理器或外部加速器，这进一步增加了复杂性与开发难度。　　集成是另一个考虑要素，移动机器人要求确保处理单元、IMU、GNSS模块、电机控制器和网络接口的精准协调。然而，在传统设计中，工程师需要手动集成和同步这些组件，这不仅增加了开发时间，还可能带来不兼容的风险。　　可靠的通信也非常重要。VMU必须以非常低延迟的传输传感器数据与执行器指令，以确保稳定、可预测的运动表现。然而，许多系统仍依赖传统协议，缺乏对CAN FD或汽车以太网等稳健、低延迟网络解决方案的支持，限制了数据传输效率与实时性。　　最后，工程师广泛依赖PX4、Zephyr RTOS和Cognipilot等开源生态合作体系的软件，这些合作体系为实时控制提供必要的中间件和框架。然而，将这些软件与定制硬件配置无缝集成通常需要大量的开发工作。　　借助MR-VMU-RT1176优化移动机器人　　MR-VMU-RT1176提供紧凑的模块化解决方案，高效应对上述挑战。　　MR-VMU-RT1176是一款紧凑、轻便的车辆管理单元解决方案，专为移动机器人设计。　　处理能力　　MR-VMU-RT1176基于i.MX RT1176跨界MCU构建，专为满足移动机器人严苛的计算需求而设计。它采用双核架构，其中Cortex-M7(1GHz)用于控制环路、传感器融合及人工智能推理等高性能实时任务，而Cortex-M4(400MHz)则高效地管理后台处理，减轻主核的负担。此外，该系统配备64MB外部闪存与2MB RAM，确保固件执行及实时数据处理的充足存储空间。MR-VMU-RT1176结构框图　　全面的传感器套件　　MR-VMU-RT1176集成了一套全面的传感器套件，可实现机器人系统的高精度运动跟踪与环境感知。该套件包括：　　BMI088 6轴IMU，用于精确运动传感　　BMM150和IST8310磁力计，用于航向与方位估计　　两个BMP388气压计，用于高度和压力传感　　两个ICM-42688 6轴IMU，用于增强运动跟踪的冗余与精度　　其中一半传感器集成于内部连接的IMU板，使工程师能够轻松替换传感器，以适应未来的系统升级需求。　　连接和接口选项　　工程师需要灵活的通信选项，以便将VMU与电机、传感器及网络模块高效集成。MR-VMU-RT1176提供：　　USB-C 2.0连接器和JST-GH引脚接头，用于高速数据传输　　多个UART、I2C和SPI端口，用于连接外部外设　　12路PWM输出，可直接控制执行器、伺服系统及电机　　具有信号提升能力(SIC)的三重CAN-FD　　100Base-T1汽车以太网，支持高带宽数据交换　　RC输入与SBUS兼容接收器兼容，用于远程控制　　由于这些连接器均遵循Dronecode标准，工程师能够轻松访问庞大的即插即用组件生态合作体系，这些组件能够与MR-VMU-RT1176搭配使用。　　开发人员体验与软件生态合作体系　　MR-VMU-RT1176具备高度兼容性，能够与开源实时操作系统及机器人框架轻松集成。例如，它支持Zephyr RTOS，这是一个专为实时嵌入式应用设计的轻量级模块化系统。此外，该系统支持用于自主机器人的Cognipilot，它提供了一个基于Zephyr的自动驾驶平台。该单元还运行NuttX RTOS，这是一款符合POSIX标准的操作系统，以其强大的实时处理能力而闻名。此外，它还支持PX4 ，这是一款广泛用于无人机和移动机器人的飞行控制软件。　　值得注意的是，PX4由QGroundControl补充。QGroundControl是一款用于任务规划、GPS航路点管理、遥测和测绘的地面站软件。该软件可在笔记本电脑、Android设备和定制硬件上运行，使用户能够从几乎任何地点实现全面的系统控制。

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恩智浦

发布时间：2025-05-29 11:51 阅读量：759 继续阅读>>

广和通5G AI MiFi解决方案助力<span style='color:red'>移动</span>宽带终端迈向AI新未来

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广和通5G AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来

　　随着5G与AI不断融合，稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。广和通5G AI MiFi方案凭借领先技术与创新设计，重新定义5G移动网络体验。　　广和通5G AI MiFi 方案搭载高通 4nm制程QCM4490平台，融合手机级超低功耗技术与精密电路设计，在保障高效运算的同时，有效控制能耗并优化成本。　　在通信能力上，其支持3GPP R16协议和NR 2CC 120MHz;在SA模式下，其下行速率达2.3Gbps;在NSA模式下，下行速率达2.5Gbps。该方案可选搭配AX3600的Wi-Fi 6E或BE5800的Wi-Fi 7方案，便于客户灵活选择，可支持2.4GHz+5GHz和2.4GHz+6GHz的DBS(双频并发)，以及5GHz+6GHz的HBS(高频并发)。　　在操作系统上，为适应MiFi应用的实际需求，5G AI MiFi解决方案在原生Android 13系统上进行裁剪，能够显著提升性能，系统效率更高，功耗更低。该方案支持USB 3.1协议，理论传输速率可达5Gbps。因此，该方案除了可用于5G MiFi，还适用于USB Dongle这类5G移动宽带终端。　　值得一提的是，5G AI MiFi解决方案基于QCM4490平台。QCM4490是异构处理器，除了有强大的8核CPU(2xA78@2.4GHz + 6xA55@2.0GHz)，还集成了高通的GPU(Adreno 613 @1010MHz)，相较于其他不带GPU的方案，能更高效地处理端侧AI应用，拓展至更多AI应用场景。经广和通实测，本方案可部署如Qwen-1.8B-Chat等端侧开源大模型。　　从商务办公到全球旅行，广和通5G AI MiFi解决方案具备高性价比，可支持Wi-Fi 7，助力5G移动宽带终端进入全新AI发展阶段。

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广和通

发布时间：2025-05-22 10:16 阅读量：616 继续阅读>>

村田追加<span style='color:red'>移动</span>设备、家用设备和医疗设备用实现小尺寸高精度温度检测的负温度系数（NTC）热敏电阻产品系列

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村田追加移动设备、家用设备和医疗设备用实现小尺寸高精度温度检测的负温度系数（NTC）热敏电阻产品系列

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)扩大了可在整个工作温度范围内实现高精度温度检测的SMD型负温度系数(NTC)热敏电阻“NCP系列”的产品阵容，新增了适用于移动设备、家用设备和医疗设备的0402M和0603M尺寸产品。本产品现已开始批量生产。　　随着智能手机和可穿戴设备等电子设备的高功能化和高密度化，电子部件的负荷和产生的热量也不断增加。近年来，随着搭载IC的性能不断提高，搭载的电子部件的数量也不断增加，热设计的重要性日益凸显。为了在这样的环境中实现效率较高的应用性能，对高精度温度检测的需求日益增加。本产品运用村田积累的工艺技术，实现了小尺寸的高精度温度检测。　　今后，村田将继续扩充满足市场需求的产品阵容。　　特点　　可在整个温度范围内实现高精度温度检测，在25°C时达到±0.1°C(见下图)　　与旧型号(1005M尺寸)特性相同，因此不需要变更设计，为高密度贴装和电路板的省空间化做贡献　　与旧型号(1005M尺寸)相比体积更小，可实现高速响应(0603M尺寸的体积缩小约80%，贴装面积缩小约70%。0402M尺寸的体积缩小约90%，贴装面积缩小约80%。)　　温度检测精度　　图表中的红线表示新增产品阵容的D产品的温度检测精度。　　※图表中的F和D原本表示产品型号构成中的电阻公差。此处黑线为F产品，红线为D产品。　　规格

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村田

发布时间：2025-05-07 13:58 阅读量：990 继续阅读>>

瑞萨：增强能效、高性能AI，适合下一代AI摄像头和<span style='color:red'>移动</span>机器人

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瑞萨：增强能效、高性能AI，适合下一代AI摄像头和移动机器人

　　边缘AI越来越多地应用于诸如工业摄像头和公共设施摄像头等嵌入式设备中，并要求嵌入式产品小型化且具有低功耗。瑞萨电子RZ/V系列微处理器(MPU)内置AI加速器，即动态可重构处理器(DRP)。该处理器以高能效而闻名，可满足人工智能市场的需求。这种DRP技术不断演进到DRP-AI3，可提供比以往更高的AI推理性能。　　利用高性能MPU延长电池续航并打造紧凑型产品　　新款RZ/V2N MPU与高端RZ/V2H MPU(高达 80TOPS)类似，配备高能效AI加速器DRP-AI3，通过剪枝技术可实现10TOPS/W的AI性能，提高AI计算效率。　　下图1比较了传统RZ/V系列与RZ/V2N的人工智能推理性能。以具有代表性的分类CNN Resnet50为例，RZ/V2N在不进行剪枝处理(密集模型)的情况下，性能是RZ/V2M的7倍，在进行剪枝处理(剪枝率为 90%)的情况下，性能是RZ/V2M的23倍。这种极高能效的性能可延长电池寿命，而且无需冷却风扇，因此可实现设备小型化。　　双摄像头输入可提高基于AI的图像识别精度　　RZ/V2N通过双通道MIPI-CSI接口支持连接两台摄像头(图2)。与传统的单摄像头AI图像识别相比，这不但可以改善空间识别性能，还能实现高精度应用，如流动分析和跌落检测。例如，利用双光束双角度成像技术，可通过单个芯片监控停放的汽车数量并识别车牌。在驾驶员监控系统(DMS)中，RZ/V2N可使用前向摄像头和车内摄像头对车辆内部和外部进行监控和记录。此外，还可通过配置两台摄像头的立体摄像机来估算到被成像物体的距离，从而提高AI摄像头和移动机器人基于人工智能的图像识别精度。　　与RZ/V2H架构高度兼容，可重用设计资源　　RZ/V2N与RZ/V2H类似，配备四核Arm® Cortex®-A55、单核Arm Cortex-M33和ISP(图像信号处理器)，可重用RZ/V2H的软件开发资源。此外，由于外设功能的高度兼容性，用户可根据其AI性能、系统配置和实时控制的必要性，从多种RZ/V系列MPU中选择最合适产品。　　为了让不具备深厚AI专业知识的用户也能快速评测和开发AI应用，瑞萨电子发布了RZ/V2N AI软件开发套件。该套件包括瑞萨电子评估板套件和软件开发环境，以及用于不同使用案例的50多种不同的AI应用。利用这一开发环境可缩短产品上市时间。此外，具备AI知识的用户可选择AI编译器来开发自己的AI模型，并将其集成到RZ/V2N MPU中(图3)。　　此外，瑞萨电子生态系统合作伙伴还将陆续提供采用RZ/V2N的SOM(系统级模块)板、SBC(单板计算机)和摄像头模块等产品。这样，用户就能从硬件设计中解脱出来，专注于AI应用开发，从而实现快速的产品开发。

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瑞萨

发布时间：2025-04-16 17:35 阅读量：964 继续阅读>>

佰维PR2000探险家三防<span style='color:red'>移动</span>固态硬盘，户外拍摄最佳搭档

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佰维PR2000探险家三防移动固态硬盘，户外拍摄最佳搭档

　　随着户外纪录片拍摄、极限运动影像记录等影像需求的增长，影像创作从传统室内棚拍向复杂户外环境延伸。热爱户外探险的视频创作者面临设备跌落、雨水侵蚀、尘土入侵等风险。这类需求催生了影像存储设备的进步——既要满足超高清素材的高速存储，又需应对户外场景的极端挑战。　　在此背景下，佰维推出PR2000探险家三防高速移动固态硬盘，满足创作者在极端环境中“既要旗舰性能，更要硬核防护”的双重诉求。产品设计理念与行业高标准同频呼应，深度赋能户外影像创作，打造隐形安全屏障。　　三防探险家，无畏旷野　　作为一款专为户外影像创作打造的三防随身存储硬盘，PR2000生来具备坚韧防护装甲和疾速灵魂内核，以探险家之名伴随每一位探索荒野、追求自由的挑战者求索无限可能。更以精妙设计荣获红棉产品设计奖，IP67防护等级加持，轻松应对意外落水、风沙侵蚀。坚韧外壳足以抵御3米跌落冲击，保障数据安全。无论是户外攀岩记录、沙漠影像拍摄还是海域风光求索，PR2000探险家都能为手机、相机提供稳定可靠的存储支持，完整记录每一次探险故事。　　旗舰配置，创作加速　　在性能上，PR2000探险家同样表现出众。其搭载20Gbps主控，适用于iPhone 15/16 Pro系列外录4K 60fps ProRes原生视频，实现边拍边存，节省手机空间，同时保留丰富的影调信息和高帧率画面，以极致画质记录清晰保留每一次户外影像拍摄的精彩时刻，为后期创作提供更大的灵活性。高达2000MB/s的顺序读取速度，为照片和视频素材的传输和后期效率带来飞跃性提升，让灵感搭上快车。　　实力派集结，移动存储性能之选　　PR2000探险家的推出，丰富了佰维移动固态硬盘系列产品线。其中PR2000探险家提供四色可选，以其坚固耐用的设计，专注于户外探险和专业影像创作;PM2000凭借磁吸设计，为手机影像创作者带来便捷的即兴拍摄体验;而PD2000则以时尚优雅的外观，满足了用户对外置存储颜值和便携性的追求。每款移动固态硬盘都具备个性，满足全场景全人群各种存储需求。　　对于户外摄影师而言，PR2000三防高速移动固态硬盘是无惧风雨、自由创作的坚实后盾。即刻选购，携手户外神拍档PR2000驰骋山野，记录震撼人心的旅途!

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佰维存储

发布时间：2025-03-28 14:30 阅读量：842 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

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