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村田量产首款热电分离NTC热敏电阻，有效提升<span style='color:red'>汽车</span>热反馈性能

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村田量产首款热电分离NTC热敏电阻，有效提升汽车热反馈性能

　　株式会社村田制作所已将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。本产品是村田首款(基于村田公司的调查结果，截至2025年4月)采用树脂模塑结构、且支持引线键合的NTC热敏电阻。　　由于支持引线键合贴装技术，可用细金属线连接半导体芯片和电极。通过将该产品设置在功率半导体附近，可以准确测量其温度。　　本产品工作温度确保范围为-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途——比如汽车逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。　　近年来，随着汽车的电子化和高功能化程度不断提高，高输出、效率高的功率半导体的重要性进一步增加。另一方面，功率半导体会产生大量热量，高温造成的损坏风险已成为需要解决的问题。对此，人们采用了设置检测功率半导体的温度上升的热敏电阻并进行冷却或限制工作的方法。　　但是，由于半导体的贴装焊盘上施加了高电压，以前的热敏电阻无法承受这种电压，因此只能将它们设置在远离半导体的位置。由此使准确检测半导体的温度变得很困难，并且需要采取措施将其限制在低于实际耐热温度的温度下工作，以预防因高温而导致半导体损坏。结果导致半导体的性能无法得到充分发挥。　　本公司此次开发了村田首款具有树脂模塑结构并支持引线键合的本产品。树脂模塑结构确保绝缘并允许直接放置在功率半导体的焊盘上。此外，由于它支持引线键合，因此能连接到热敏电阻焊盘。由此实现了在功率半导体附近进行准确的温度检测，并能充分利用其性能。　　工作温度确保范围为-55°C至175°C，实现了在较大的温度范围内稳定工作。本产品可以在确保安全性的同时充分发挥性能，因此即使减少功率半导体的数量，也可以维持与以前同等的性能，对减少贴装面积和成本也有帮助。支持引线键合的示意图　　规格　　主要特长　　村田首款树脂模塑结构且支持引线键合　　通过将树脂模塑结构与支持引线键合组合使热敏电阻可以与功率半导体放置在同一焊盘上，从而实现对功率半导体进行准确的温度检测。　　确保能在175°C的温度下工作　　采用与外部电极之间的高可靠性接合技术，确保稳定工作的温度范围大，实现在高温环境下稳定工作。工作温度范围为-55℃到175℃，达到了行业超高水平。　　为了满足多样化的市场需求，本公司今后将继续致力于扩大热敏电阻的电阻值阵容，并开发除支持以前的焊接贴装外还支持银烧结贴装的热敏电阻。通过这些努力为电动汽车等半导体应用的高功能化做贡献。

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村田

发布时间：2025-07-07 14:39 阅读量：169 继续阅读>>

恩智浦与吉利<span style='color:red'>汽车</span>研究院成立联合创新实验室，共创<span style='color:red'>汽车</span>智能化未来

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恩智浦与吉利汽车研究院成立联合创新实验室，共创汽车智能化未来

　　恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI)宣布，与吉利汽车研究院成立联合创新实验室，深化双方合作，聚焦智能化汽车技术，携手创新，助力吉利汽车智能化战略加速落地。恩智浦与吉利汽车研究院联合创新实验室签约仪式　　吉利汽车研究院常务副院长任向飞，恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟与汽车嵌入式系统业务总经理Jens Hinrichsen代表双方签署实验室合作协议。吉利汽车先进电子实验室负责人徐晓煜，恩智浦半导体首席执行官Kurt Sievers、恩智浦半导体总裁Rafael Sotomayor、恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤，恩智浦副总裁兼大中华区汽车电子事业部总经理刘芳女士出席并见证了签约和实验室揭牌仪式。　　作为长期战略合作伙伴，恩智浦与吉利汽车研究院的合作涵盖汽车电子电气架构、新能源、车身进入、车载网络等多个应用领域，打造跨不同车型和品牌的汽车电子解决方案。在当前汽车产业智能化发展的浪潮之下，此次联合创新实验室的成立，标志着双方合作进入全新阶段。吉利汽车研究院正全面推进“智能科技生态网”建设，此次与恩智浦共建联合创新实验室，旨在通过芯片创新，助力吉利加速智能化技术的研发、验证与产业化落地。　　双方将以实验室为载体，将吉利汽车系统且多元的需求与恩智浦领先的产品组合和全面的服务支持相结合，围绕汽车雷达系统、车内通信与连接技术、电子电气架构、AI 应用场景等不同方面合作探索，打造芯片新技术快速高效的产业化孵化管道，实现双方深度合作和共赢。　　吉利汽车研究院任向飞表示：“吉利始终以用户视角洞察真正需求，坚持守正创新，构建强大的技术护城河，为未来的可持续增长夯实基础。恩智浦作为我们多年的合作伙伴，在汽车电子领域拥有领先的技术优势和研发资源，借由此次联合创新实验室的新平台，我们双方将持续展开全领域深层次的合作，前瞻技术布局，打造芯片新技术快速高效的产业化孵化管道，为中国汽车用户提供高价值产品与高质量体验。”　　恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟与汽车嵌入式系统业务总经理Jens Hinrichsen表示：“恩智浦很荣幸与吉利汽车研究院持续深化全面合作。恩智浦将依托在汽车电子领域的深厚积累，提供从芯片平台、系统级方案到全球技术资源的全方位支持，助力吉利构建面向未来的智能化体系，从而打造一个高效与长期价值并存的、更安全、更智能的未来，并探讨智能汽车的更多可能性。”　　恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤表示：“恩智浦将坚定地履行对中国市场的承诺，持续构建广泛的创新生态体系。吉利不仅是中国领先的汽车制造商，更是全球汽车产业智能化转型的重要引领者。我们相信，通过携手吉利探索创新协作的模式，恩智浦不仅将助力吉利加速智能化进程，也将为全球汽车产业的智能化发展注入新动能。”

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恩智浦

发布时间：2025-07-03 14:48 阅读量：220 继续阅读>>

瑞萨RH850/U2A MCU现支持MediaTek天玑<span style='color:red'>汽车</span>座舱平台，提升软件定义<span style='color:red'>汽车</span>的安全性和效率

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瑞萨RH850/U2A MCU现支持MediaTek天玑汽车座舱平台，提升软件定义汽车的安全性和效率

　　随着车辆从交通工具向智能“第三空间”演变，对高性能、安全认证解决方案的需求不断增长。作为先进汽车半导体领域的领导者，瑞萨电子凭借其RH850/U2A区域/域微控制器系列满足了这些需求，该系列是为在不断发展的电子电气架构下实现统一控制而设计的下一代解决方案。　　针对智能汽车的产品和技术需求，瑞萨提供多样化车用解决方案和多款高性能车用MCU。其中RH850/U2A区域/域微控制器系列作为新一代车载控制器件，是瑞萨跨域MCU产品系列的首款产品，旨在满足日益增长的将多种应用集成到单颗芯片中的需求，以实现针对不断发展的电子电气架构(E/E架构)的统一电子控制单元，尤其适用于要求高性能和高安全性的应用。　　截至目前，RH850/U2A系列产品已完成多家客户的平台适配。近期，RH850/U2A MCU以及一颗用于为该 MCU供电、可支持达到ASIL D要求的系统功能安全要求的车用PMIC也已成功搭载于MediaTek新近发布的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1中，以车规级安全标准打造出具备更高可靠性的AI智能座舱方案，助力实现平台安全等级和能效的强化，推动软件定义汽车的趋势加速落地。至此瑞萨也成为MediaTek生态合作伙伴之一。　　作为连接与控制“中枢”，瑞萨RH850/U2A MCU基于28纳米(nm)先进制程，搭载四个400MHz CPU内核，采用双核锁步架构，支持ISO 26262 ASIL D功能安全要求，且通过硬件虚拟化技术实现多系统独立运行，完美兼容座舱控制、区域与网关通信的复杂需求。　　瑞萨RH850/U2A MCU的关键优势　　- ASIL-D安全：双核锁步架构符合ISO 26262的最高安全标准，适用于座舱、区域、ADAS、底盘、域控制器等。　　- 高性能：28纳米工艺的四个400MHz CPU内核，可实现无缝的多系统操作。凭借内置的虚拟化管理程序硬件支持，它还能实现ECU集成，降低整体系统成本。　　- 增强安全性：集成HSM(Evita Full)和多个加密核心，提供强大的网络攻击防护，支持安全的OTA软件更新。　　- 生态系统与软件支持：提供符合AUTOSAR标准的工具、软件和合作伙伴关系，加速软件开发。　　- 值得信赖的合作伙伴：凭借数十年的汽车微控制器专业知识，具有经过验证的可靠性和极小开发风险。　　通过整合瑞萨MCU技术，汽车制造商为下一代座舱系统获得了可靠的基石——集安全性、高性能和灵活性于一体。

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瑞萨

发布时间：2025-06-27 11:49 阅读量：273 继续阅读>>

新能源<span style='color:red'>汽车</span>高压平台OBC的可靠保障：上海永铭各类高性能电容器解决方案

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新能源汽车高压平台OBC的可靠保障：上海永铭各类高性能电容器解决方案

　　随着新能源汽车加速向大功率快充、双向充放电、高集成度方向演进，车载OBC技术升级——800V高压电气系统向1200V系统发展，高压平台架构成为快速充电的基础。　　1. 电容器在车载OBC起到什么重要作用?　　在高压的电池系统中，电容器作为OBC&DCDC的“储能与滤波枢纽”，其性能直接决定了系统的效率、功率密度与可靠性——无论是高压平台的瞬时冲击、高频功率波动，还是能量双向流动的复杂工况，都要求电容器在高压、高频、高温环境下保持稳定运行。因此，选用耐高压、高容量密度的电容器是决定车载OBC性能的关键因素。　　2. 上海永铭电容器有何应用优势?　　为应对高压系统下OBC&DCDC对电容器耐高压、小尺寸、长寿命、耐大纹波电流的严苛要求，永铭针对性推出高性能电容产品矩阵，赋能新能源汽车OBC&DCDC系统。　　(1)液态牛角型铝电解电容：大功率场景的“稳压卫士”　　· 高耐压：针对OBC中频繁遭遇的电压波动、电压尖峰等挑战，CW3H系列牛角电容具备充足的电压裕量设计，提供坚实的电压支撑和过压保护。出厂前经过严苛的高压老化和满载耐久性测试，确保其在OBC应用中的长期稳定性和高可靠性。　　· 耐大纹波电流：OBC工作时因为功率转换频繁而产生突波电流，液态牛角型铝电解电容器在施加1.3倍额定纹波电流的情况下，温升保持平稳，产品性能稳定。　　· 高容量密度：特殊铆接卷绕工艺有效提升功率密度，在相同体积下容量高出业内20%，同电压同容量我司尺寸更小，节省安装空间，满足整机小型化。　　(2)液态插件铝电解电容器：高温紧凑空间的“效能突破者”　　液态插件铝电解电容器LKD系列，可适配因体积限制无法使用液态牛角电容的方案，是车载OBC在高压、高频严苛环境下高效滤波与可靠储能需求的理想选择。　　· 高耐温：在紧凑封装下实现105℃工作温度，远超普遍耐温85℃的电容器，为高温应用环境提供可靠保障。　　· 高容量密度：同电压、同容量、同规格的情况下，LKD系列的直径和高度比牛角产品各小20%，高度不变直径可小40%。　　· 优异电气性能密封性：得益于高耐温的设计，显著降低ESR，并具备强大的耐纹波电流能力。独特的密封材料和技术，造就了LKD的气密性优越于牛角电容，同时有效延长使用寿命，可满足105℃ 12000小时的需求。　　(3)固液混合电容：高效与稳定的“双向桥梁”　　· 高容量密度：与市面上相同体积的电容相比，永铭固液混合电容器的容值提升30%以上，宽温范围内电容容量值稳定在±5%范围。长期工作后，电容容值稳定在90%以上。　　· 极低漏电流和低ESR：漏电流可控制在20μA以内，ESR可控制在8mΩ以内，且两者一致性好。即使在260℃高温回流焊制程后，ESR和漏电流依旧保持稳定。　　(4)薄膜电容：长寿命与高可靠的“安全屏障”　　与电解电容相比，薄膜电容的性能优势体现在耐压高、ESR 低、无极性、性能稳定、寿命长等方面，这使得其应用系统设计更简化、抗纹波能力更突出、在苛刻环境中使用更可靠。　　· 超高耐压：最大1200V以上的高电压耐受力，无需串联，能承受额定工作电压1.5倍。　　· 超强纹波能力：3μF/A的纹波耐受力是传统电解电容的50倍以上。　　· 全生命周期寿命保证：100000小时以上的使用寿命，干式和无保质期限的。在相同的使用条件下，薄膜电容能够更长时间地保持其性能。

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上海永铭

发布时间：2025-06-26 13:43 阅读量：228 继续阅读>>

恩智浦完成对TTTech Auto的收购，加速向软件定义<span style='color:red'>汽车</span>转型

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恩智浦完成对TTTech Auto的收购，加速向软件定义汽车转型

　　6月17日，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI)宣布，根据先前宣布的 2025 年 1 月生效的协议，正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车(SDV)开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。　　恩智浦CoreRide平台的开放式、模块化方案与 TTTech Auto 的MotionWise 安全中间件相结合，有助于汽车制造商克服软件与硬件集成的障碍，同时降低复杂性和开发工作量，并提升下一代汽车所需的可扩展性与成本效益。　　收购完成后，TTTech Auto 的服务将保持中立，继续在开放的行业生态中运营，支持多种系统级芯片(SoC)制造商、整车厂(OEM) 以及第三方软件合作伙伴。这一策略将推动软件定义汽车(SDV)能力的发展，同时保持严格的安全与性能标准，并确保数据保护。

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恩智浦

发布时间：2025-06-25 11:40 阅读量：232 继续阅读>>

纳芯微集成化电机驱动引领新能源<span style='color:red'>汽车</span>热管理系统智能化跃迁

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纳芯微集成化电机驱动引领新能源汽车热管理系统智能化跃迁

　　在新能源汽车快速发展的推动下，热管理市场正迎来高速增长。据公开行业报告*预测，中国新能源汽车热管理市场规模将在2025年达到883亿至947亿元，2028年更有望突破1440亿元。　　近日，纳芯微技术市场经理高峰在新能源与热管理论坛中，围绕“集成化电机驱动IC赋能新能源汽车热管理系统智能化跃迁”展开分享，立足汽车芯片设计公司视角，从技术路线演进、挑战剖析等四个维度，深入探讨了新能源汽车热管理发展对芯片提出的新要求。　　新能源汽车热管理：市场“狂飙”与技术“闯关”　　在“碳中和”政策引导和消费者对续航、安全性不断攀升的要求下，热管理系统正加速迈向高效化、集成化、智能化。整车热管理架构正从分散式向高度集成式演进，空调、电池、电驱等子系统温控深度融合，对控制精度、能效调节和系统响应速度提出更高要求。这一趋势不仅催生了大量控制芯片需求，也对上游芯片设计在可靠性、性能和成本控制等方面带来前所未有的挑战。　　在高峰看来，技术挑战在于要以尽可能小的能量满足整车系统在冷凝侧水路工况要求，无论是制热还是制冷。集成化成为零部件厂商长期成长的关键和核心壁垒，不仅涉及热管理系统零部件的集成化，还对芯片集成化提出了更高要求。　　集成化驱动IC：解码核心价值，开启创新方向　　在集成化驱动IC领域中，纳芯微围绕“高精度控制”构建核心优势。区别于标准通用芯片按目录排物料，纳芯微聚焦汽车应用，提供完整解决方案。像NSD731x系列多通道驱动芯片，适配多通道水阀等应用。借助高精度控制，可精准调节阀体开关、水阀转速动态响应，提升系统能效管理，让新能源汽车热管理系统在不同状况下都能实现最佳性能。未来创新方向将围绕进一步提升控制精度、拓展应用场景展开。　　集成化驱动IC的创新方向中，智能算法集成至关重要。当前集成式热管理正迈向域控制器架构，在热管理域控的集中化与动态调整过程中，智能算法能依据实时数据和采集信号，灵活调整热管理控制策略，大幅提升系统智能化水平与适应性。　　以电机控制类芯片为例，它不再局限于单纯的驱动功能，而是在芯片内集成算法。纳芯微的全集成嵌入式电机驱动SoC产品将驱动、保护、通信、电源管理及控制等功能集成于单芯片，极大简化了外围电路。其中，量产的NSUC1610在国内主机厂车型中表现优异，全集成设计降低了系统复杂性与成本，还提高了PCB电路的可靠性与稳定性。　　此外，预驱加控制模块的一体化设计也是重要方向，它能降低系统损耗，支持更高电流密度与能量密度，实现系统性能跃迁，满足新能源汽车高效、高功率密度的模块化设计需求。　　在汽车热管理域控系统的发展进程中，芯片设计的技术演进路线带来了新的芯片解决方案需求。目前，汽车热管理域控系统架构不断演变，已有零部件厂商推出ITMS架构，未来产品将持续朝着系统降本、芯片降本的方向迈进。　　高峰解释说，在汽车热管理系统中，通常配备两到三个水泵、两到三个电子水阀，采用三通阀或四通阀、以及多通阀的阀岛概念，通过BDC或BLDC直流有刷、无刷电机，以及两到三个步进电机驱动电子膨胀阀，还可能有冷却风扇或鼓风机的驱动。其中，电子水泵和风扇大多采用BLDC电机，以无感FOC方式控制，这意味着多个BLDC电机的算法控制需由域控制器的大MCU实现无感FOC电机算法控制。　　这对芯片的算力、主频及MCU资源要求颇高，当前多采用具备高主频、强算力和实时控制能力的MCU架构，以满足域控制器对性能与响应的双重要求，整个PCB硬件方案成本约为200元。为降低成本，可将算法下放到电机侧执行器，通过BLDC预驱的SoC或集成算法的ASIC完成所有BLDC电机控制，从而解放域控制器MCU资源。如此一来，仅需M3主频100MHz或M4F的MCU即可完成系统热管理驱动控制，使PCBA系统硬件成本降至150元以内。若将算法固化到BLDC专用电机驱动芯片，成本有望降至100元以内，从而实现快速系统降本。　　他展望道，随着新能源热管理系统架构趋于稳定固定，越来越多的一级供应商和主机厂将与芯片厂家联合定义芯片。届时，芯片设计将更加标准化和集成化，将驱动侧、通信侧、管理侧及电源管理等功能集成在一颗芯片中，PCBA上仅保留一颗大的控制芯片，功率器件置于外围。目前，已有零部件供应商和热管理供应商与相关企业进行前沿交流和工程级别系统验证。　　技术亮点，引领典型应用　　在汽车系统热管理领域，纳芯微的产品展现出了卓越的技术亮点与广泛的应用前景。纳芯微的低压通用型高性能处理器NSUC1700专为汽车空调压缩机及PTC控制器打造，将电机控制所有必要外设集成其中，精准适配电机控制与PTC控制应用场景，为相关系统提供高效稳定的支持。　　纳芯微的全集成嵌入式电机驱动SoC更是技术创新的典范。它集LIN收发器、40 V耐压LDO、M3处理器内核、预驱和功率MOSFET器件于一身，是国内唯一晶圆结温支持175℃的全车规电机控制SoC。在热管理系统中，它能精准控制电子水阀的三通阀、四通阀及多通阀的BLDC电机，也能驾驭电子膨胀阀的步进电机。　　纳芯微不仅提供芯片，还提供交钥匙解决方案，包含电机控制代码及例程，可实现无感FOC的BLDC电机控制，尤其适用于小功率20瓦以内的各种类型电机。针对中功率需求，纳芯微提供另外一颗高集成度的芯片，同样具备175℃晶圆结温支持车规Grade 0等级可靠性认证。它主要应用于集成式管理的大功率水阀(堵转电流要求3安培以上)，也适用于汽车电子水泵、冷却风扇、鼓风机、油泵等各类场景。目前，该产品已有车型定点，拥有成熟应用案例与完整电机控制解决方案。　　未来展望与技术演进探讨　　随着新能源汽车产业的蓬勃发展，热管理作为保障车辆性能、续航与安全的关键环节，其未来展望与技术演进备受瞩目。作为芯片设计方，纳芯微密切关注着整个系统的集成发展趋势。　　高峰认为，集成化无疑已成为提升系统效率的核心方向，也是汽车零部件供应商构筑核心壁垒的关键所在。　　从物理层面来看，集成化发展将推动硬件布置的持续优化。通过巧妙的设计，可实现空间的有效节约与轻量化目标，进而降低系统成本、提升节能效果，最终增加新能源汽车的续航里程，这无疑将显著增强主机厂产品的市场竞争力。例如，将原本分散的部件进行整合，不仅能减少占用空间，还能减轻车身重量，使车辆在行驶过程中消耗更少的能量。　　在能量层面，集成模块的连接将水路侧、冷媒侧及整个系统深度融合，实现统筹的热量管理。这将有助于余热回收与热源再利用，大幅提升能源利用效率。想象一下，车辆在行驶过程中产生的废热能够被有效收集并重新利用，为车辆的其他部件提供能量，这将极大地提高新能源汽车的能源利用水平。　　对于零部件厂商而言，集成化发展既是机遇也是挑战，能否在这一过程中脱颖而出，成为长期成长的关键。首先，热管理系统的庞杂性要求企业掌握多种零部件的工艺与 Know-how，以横向拓展多品类产品盈利，提升零部件附加值。其次，系统性的设计与仿真实验至关重要，各零部件间的相互依赖与制约关系构成了复杂的系统耦合性工程，这正是零部件厂商发挥优势的舞台。最后，集成化热管理系统与车身的紧密关联，使零部件厂商有机会与主机厂深度绑定，参与整车系统设计探讨，形成不可替代的零部件定位。　　这一过程对芯片集成化提出了更高需求与挑战。芯片集成化的进一步提升，要求我们在芯片层面实现产品差异化，与汽车零部件供应商形成深度绑定能力。芯片厂商需要更早地参与到协同开发中，深入了解系统需求，为新能源汽车热管理提供更高效、更可靠的芯片解决方案，共同推动新能源汽车产业的持续发展。

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纳芯微

发布时间：2025-06-25 10:35 阅读量：336 继续阅读>>

TDK推出适用于<span style='color:red'>汽车</span>应用的高电压、大电容3端子滤波器

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TDK推出适用于汽车应用的高电压、大电容3端子滤波器

　　TDK株式会社(TSE：6762)扩展了其适用于汽车应用的YFF系列3端子滤波器产品阵容，新增了耐压高达35V、电容高达4.7µF的型号。该类元件主要用于抑制电压波动和高频噪音，从而避免系统发生故障。该系列产品于2025年6月开始量产。　　随着汽车电子系统不断向小型化发展，对于系统故障防护措施的需求也持续增长。通常在此类应用中会使用大量电容器。但另一方面，由于系统的小型化，元件数量也必须减少。为应对这一挑战，对具有低ESL(等效串联电感)特性的3端子滤波器的需求日益增长。　　通过优化材料选型与产品设计，新产品的耐压能力显著提升，范围从6.3V扩展至35V，电容范围也从0.47µF提升至4.7µF。其中，35V产品的插入损耗为40dB(频率范围：4MHz至2GHz)，适用于范围更广的电源线，包括电源系统的输入与输出;而4.7µF产品的插入损耗为30dB(频率范围：300kHz至3GHz)，作为输入电容器使用时，在降低电压波动和抑制高频噪音方面较传统产品更具优势。此外，根据具体应用条件，相比积层贴片陶瓷电容器(MLCC)，该系列产品可以在提供相同电压波动抑制效果的情况下，将所需的元件数量减少一半。　　术语　　AEC-Q200：汽车电子委员会的汽车无源元件标准　　ESL：等效串联电感　　主要应用　　适用于汽车平滑、滤波和去耦电源线　　主要特点与优势　　通过实现高耐压与大电容，减少元件数量，推动设备小型化，并降低电压波动与高频噪音　　符合AEC-Q200标准的高可靠性

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TDK

发布时间：2025-06-11 16:35 阅读量：306 继续阅读>>

村田电子：承载15A大电流的<span style='color:red'>汽车</span>用共模扼流圈

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村田电子：承载15A大电流的汽车用共模扼流圈

　　随着汽车市场自动驾驶技术的不断发展，车载设备的功能日趋复杂，电源线的噪声遏制也变得尤为重要。在此背景下，市场对能够承受大电流和150°C高温环境的SMD型共模扼流圈需求日益增长。　　株式会社村田制作所在用于遏制车载设备电源线噪声的共模扼流圈“PLT10HH系列”中，新增了一款新产品，该产品可在高至150°C的高温环境下使用。　　村田原有的PLT10HH系列在125°C环境下最大承载电流为1A电流，而本产品采用新型铁氧体材料，耐温提升至150°C，且在125°C环境下的最大通过电流约为原PLT10HH系列的10倍。　　该新品从2025年6月起开始批量生产。　　主要规格　　下图是耐受150°C高温环境、并且可承载15A大电流的该系列三个产品的额定电流降额图。　　PLT10HH系列产品的工作温度范围和保管温度范围均为-55°C~+150°C，其它规格参数如下表：

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村田电子

发布时间：2025-06-11 14:19 阅读量：277 继续阅读>>

Panasonic ECW-FJ<span style='color:red'>汽车</span>用塑料薄膜电容器

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Panasonic ECW-FJ汽车用塑料薄膜电容器

　　Panasonic ECW-FJ汽车用塑料薄膜电容器是符合AEC-Q200标准的电容器，设计用于混合动力和电动汽车(HEV/EV)应用以及高频大电流环境中的直流/直流和交流/直流转换器电路。ECW-FJ汽车用塑料薄膜电容器的工作温度范围为-40°C至+110°C，额定电压为800V和1100V，电容范围为1µF至8µF。该Panasonic系列集成保险丝功能安全性高，具有出色的耐热性(-40°C至+85°C，1000次循环)以及最佳耐湿性。特性　　安全性高(附带安全功能)　　高耐热性(-55°C至+85°C，1000次循环)　　阻燃塑料外壳和不燃树脂　　符合AEC-Q200标准　　符合RoHS标准　　应用　　HEV/EV中的直流/直流和交流/直流转换器电路　　高频和大电流电路　　规范　　电容范围　　2.0uF至8.0µF(800V，27.5mm引线间距)　　1.0µF至5.0µF(1100V，27.5mm引线间距)　　工作温度范围：-40°C至+110°C(包括装置表面的温升)　　额定电压: 800VDC 和1100VDC(如果温度超过+85°C，额定电压将降低)　　电容公差：±5%　　外形尺寸

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Panasonic

发布时间：2025-06-11 10:23 阅读量：321 继续阅读>>

士兰微发布<span style='color:red'>汽车</span>级DC-DC一级电源解决方案：SQD3430系列

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士兰微发布汽车级DC-DC一级电源解决方案：SQD3430系列

　　产品概述　　随着汽车工业的飞速成长，汽车零部件不断向高集成化发展，这对汽车电源管理芯片的性能提出了更严峻的挑战。　　士兰微推出了汽车级40V/3A同步降压型DC-DC转换器：SQD3430系列。　　它将四大指标做到了业内领先水准：　　①3.0V最低冷启动电压;　　②6μA超低静态电流;　　③86%@1mA超高轻载效率;　　④<7mV极佳负载调整率。　　SQD3430采用QFN12_2x3紧凑型封装，具有良好的EMC电磁兼容特性，满足汽车AEC-Q100标准，使其成为汽车12V蓄电池一级电源的理想选择。　　典型参数与应用场景　　SQD3430的典型参数　　AEC-Q100 Grade1车规级认证　　宽输入电压范围：3.0V-40V　　抛负载(Load Dump)：42V　　冷启动(Cold Crank)：最低至3.0V　　额定输出电流：3A　　开关频率：400KHz / 2.1MHz　　优越的最小导通时间：30ns　　可在所有负载下实现极高转换效率　　◇ 峰值效率 >94% @12VIN 2.1MHz　　◇ 1mA 轻载效率 >86% @12VIN 2.1MHz　　◇ 100μA 极轻载效率 >75% @12VIN 2.1MHz　　超低静态电流　　◇ 6μA 超低休眠电流(VOUT in Regulation)　　◇ <1μA 超低关断电流　　优秀的Load Regulation　　◇ <7mV from 0A-3A　　优秀的EMI特性，通过CISPR 25标准Class5最高等级　　紧凑型封装：QFN12_2x3，可润湿侧翼工艺(Wettable Flanks)　　SQD3430的应用场景　　座舱仪表　　T-BOX　　车灯　　车身域控　　超低待机功耗极高转换效率　　SQD3430在常温全电压范围内的都具有6μA超低静态工作电流，对于T-BOX、蓝牙钥匙等具有休眠模式的应用场景，可以满足低待机功耗的设计需求。　　SQD3430在全负载范围内具有极高转换效率，尤其是轻载效率表现极佳，在fSW= 2.1MHz、 12VINto 5VOUT 情况下：峰值效率>94% ，1mA轻载效率>86% ，100μA极轻载效率>75%。　　超低静态电流 + 极高转换效率，使SQD3430成为汽车整机低功耗设计的最佳选择!　　冷启动&抛负载　　为了应对寒冷天气下启动蓄电池的电压跌落，电源芯片需保证在冷启动(Cold Crank)不能出现关机行为。如下图模拟了蓄电池启动时电池电压下降至 3.0V 左右，在此情况下SQD3430依旧能保持正常运行。　　详细测试标准参见ISO 16750-2: 2010　　抛负载(Load Dump)是模拟汽车蓄电池在正常充电时，断开蓄电池和发电机的连接而导致交流发电机感性线圈产生电压尖峰的过程。如下图SQD3430，在VIN出现一段被钳位至42V的电压尖峰后依旧能保证正常运行。　　详细测试标准参见ISO 16750-2: 2010　　负载调整率　　在12VIN to 3.3VOUT、空载至满载全负载范围条件下，SQD3430的负载调整率 (Load Regulation) 仅有7mV左右的漂移，其中正负偏移为+5mV(+0.15%)， -2mV(-0.07%)。这一指标也是达到了汽车级同类产品的最佳水准，为客户实现了优越的输出电压准确度保障。

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士兰微

发布时间：2025-06-04 10:24 阅读量：307 继续阅读>>

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