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三星将在2028年前采用玻璃中介层<span style='color:red'>技术</span>

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三星将在2028年前采用玻璃中介层技术

　　近日，据ET新闻报道，三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层，预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产，将彻底改变 AI 芯片封装。　　在芯片制造中，中介层是 2.5D 芯片封装的关键部件，尤其是对于 AI 芯片来说，比如GPU和高带宽内存(HBM)需要依靠中介层来连接这两个组件，以实现更快的通信。虽然传统的硅中介层很有效，但其成本远高于玻璃中介层，而且玻璃中介层对超精细电路具有更高的精度和更高的尺寸稳定性。玻璃中介层的优势绝对超过了传统的硅中介层，这使它们成为下一代 AI 芯片的关键技术。　　一位行业官员指出，“三星已经制定了一项计划，到 2028 年从硅中介层过渡到玻璃中介层，以满足客户需求。”这一动向与英特尔、AMD 等竞争对手的类似计划一致，他们都在迅速转向新的玻璃中介层技术。　　不过，三星的玻璃中介层技术与其他厂商有所不同，因为它正在开发低于 100×100 毫米的玻璃单元以加快原型设计，而不是使用尺寸为 510×515 毫米的大型玻璃基板。尽管较小的尺寸可能会损害效率，但它能够更快地进入市场。　　三星还计划利用其天安园区面板级封装或 PLP 生产线，该生产线使用方形面板而不是圆形晶圆。总体而言，这将使该三星处于比 AI 行业竞争对手更好的位置。此外，三星还调整了其 AI 集成解决方案战略，该战略将把代工服务、HBM 内存和先进封装整合到一个保护伞下。　　随着 AI 行业的迅速发展，从长远来看，三星在快速向玻璃基板中介层的过渡可能会使其在竞争中占据优势。由于技术将逐渐改进，该公司还可以从外部订单中受益，这将使其能够增加收入。

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三星

发布时间：2025-05-26 11:33 阅读量：313 继续阅读>>

太阳诱电的核心<span style='color:red'>技术</span>和在中国的主力产品阵容（下）

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太阳诱电的核心技术和在中国的主力产品阵容（下）

　　如您所说，太阳诱电的高可靠性的电子零部件源自于这些技术，那么太阳诱电在中国的市场的产品阵容有哪些?这些产品又面向哪些市场领域呢?太阳诱电是一个综合性的被动元器件制造商，我们现在着重于扩大车载和通讯领域的产品阵容。车载市场是我们重点发展的市场。随着汽车的电子化、电装化，搭载电子元器件数量增加已经成为趋势。我们重点考虑高可靠性MLCC产品的扩充。　　近年来，随着电动汽车、混动汽车的普及，汽车的电动化、电子化已经成为趋势。MLCC作为其中的电子器件，高可靠性、大容量、小型化的要求也越来越高。对这些设备需要采取EMC抗干扰的措施，将来自外部和内部的干扰去除，以防止发生故障。对其中搭载的电子器件也提出了耐高压的要求，进而随着高功能化和高密度贴装的发展，对其中搭载的MLCC也提出了小型化的要求。　　太阳诱电正在发展壮大汽车用产品的阵容。以不同尺寸的各类产品实现静电容量的扩大与高可靠性的两者兼顾。探热店最近推出了将使用温度范围上限提升到150°的MLCC产品。该产品符合AE-CQ200车载被动元器件的可靠性实验标准。通过我们公司多年积累的核心技术的高端化的提升，我们成功的将产品的使用温度上限从125°提升到150°。这个系列的产品，从0402的封装到1210的封装一应俱全。可以被广泛的应用在汽车的发动机、变速器等动力总成的解耦和抗干扰的用途。　　我想特别介绍的是，通过我们对材料技术和制程技术的提升，我们同样又推出了既具有车载的高可靠性能，又具有小封装0201尺寸的产品。这个产品同样可以用作车载的电源线路的解耦和抗干扰的用途。　　通讯市场是我们主要耕耘的市场。我们拥有三种高频的技术：传统蜂窝通讯所用的SAW的技术、支持较高频率的Hybrid技术、支持宽带和高频的多层陶瓷的技术。而面向5G市场，我们也提供基于这3项技术融合的产品解决方案。应用这些技术的产品已经被广大客户所采用。　　MLCC小型化、大容量是今后的趋势。到目前为止，0201是主要的尺寸，接下来是01005的时代。同时，我们在更小尺寸的008004封装也做好了充足的准备。电感方面，小型化、大电流是今后的趋势，我们也提供小型化叠层的电感产品。最后想请您介绍一下太阳诱电是如何配合中国的客户，以及为中国的客户提供了哪些的服务呢?我们始终秉承的宗旨是，打造客户信赖和满意的优良企业。我们通过在上海、深圳、香港等地的分公司及其下属机构贴近客户，把握客户的需求。即使是最晚设立的上海分公司，也已经有20年的时间。我们有专业的销售人员，对应客户把握需求，提供优化的产品方案或进行共同开发。对于各地的分公司，我们派遣FAE常驻支援。针对通讯产品的关键射频单元，我们在各个主要的分公司建立实验室。为客户提供射频产品的匹配支持，也包括射频产品周边的其他元器件的优化建议。在电子零部件研发上精益求精的太阳诱电，其高可靠性的产品在中国电子领域将备受期待。

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太阳诱电

发布时间：2025-05-23 13:01 阅读量：339 继续阅读>>

博通宣布推出第三代 CPO <span style='color:red'>技术</span>，具备每通道 200G 的能力

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博通宣布推出第三代 CPO 技术，具备每通道 200G 的能力

　　5 月 15 日，博通公司宣布其共封装光学(CPO)技术取得重大进展，推出第三代每通道 200G(200G/通道)CPO 产品线。除了每通道 200G 的突破性进展，博通还展示了其第二代每通道 100G CPO 产品及生态系统的成熟度，重点介绍了在封装测试、热设计、处理流程、光纤布线和整体良率方面的关键改进。越来越多已公开宣布的行业合作伙伴进一步突显了博通 CPO 平台的准备就绪，为大规模人工智能部署中的横向扩展和纵向扩展应用提供了支持。　　博通在 CPO 领域的传承　　博通在 2021 年凭借其第一代 Tomahawk 4-Humboldt 芯片组在 CPO 领域崭露头角，这使得整个 CPO 供应链得以提前进入学习周期，远远领先于行业。这款开创性的芯片组引入了多项关键创新，包括高密度集成光学引擎、边缘耦合以及可拆卸光纤连接器。　　在此成功基础上，第二代 Tomahawk 5-Bailly(TH5-Bailly)芯片组成为业内首个量产的共封装光学(CPO)解决方案。在 TH5-Bailly 的生产过程中，博通专注于自动化测试和可扩展的制造工艺，为未来几代产品的高产量生产奠定了基础。博通 100G/通道 CPO 产品线的部署使该公司在 CPO 系统设计方面获得了无与伦比的专业知识，能够无缝集成光学和电气组件，从而在实现最大性能的同时提供业内功耗最低的光互连。　　博通公司宣布推出第三代每通道 200G 的 CPO 产品线，并致力于开发第四代每通道 400G 的解决方案，继续引领行业推出功耗最低、带宽密度最高的光互连产品。　　博通在共封装光学(CPO)领域的领导地位不仅得益于其先进的交换机专用集成电路(ASIC)和光引擎技术，还源于其全面的无源光学组件、互连和系统解决方案合作伙伴生态系统。通过其每通道 100G 的 CPO 产品线，博通已证明其有能力扩展技术，满足基于推理的人工智能不断增长的需求，并支持下一代由人工智能驱动的应用程序。　　博通光学系统事业部副总裁兼总经理尼尔·马加利特博士表示：“博通多年来一直在完善我们的 CPO 平台解决方案，这从我们第二代每通道 100G 产品的成熟度以及整个生态系统的准备情况就可见一斑。凭借我们第三代每通道 200G 的 CPO 解决方案，我们再次为下一代 AI 互连树立了标杆。我们致力于提供行业领先的性能、功耗效率和可扩展性，这将帮助我们的客户满足当今快速发展的 AI 基础设施的需求。”　　关键合作伙伴在大规模部署方面的里程碑　　博通在 CPO 技术方面的进步得到了生态系统中越来越多关键合作伙伴公开宣布的合作关系的支持，本周就有几家主要合作伙伴宣布了重要的里程碑。　　康宁公司宣布与博通合作开发先进的光纤和连接器技术，包括在 TH5-Bailly 平台上发货组件。　　台达电子宣布生产 TH5-Bailly 51.2T CPO 以太网交换机，采用紧凑的 3RU 外形设计，提供风冷和液冷两种配置。　　富士康互连科技宣布推出 CPO LGA 插座和可插拔激光源(PLS)插槽及连接器的量产，这些是确保可靠、高性能系统集成的关键组件。　　Micas Networks 宣布生产 TH5-Bailly 网络交换机系统，与采用传统可插拔模块的系统相比，其系统级功耗节省超过 30%。　　Twinstar Technologies 庆祝高密度 CPO 光纤电缆的里程碑式量产发货，进一步推动下一代数据中心基础设施中光互连的扩展。　　这些合作伙伴的重要里程碑表明，在构建一个完整、全面集成的 CPO 生态系统方面取得了持续进展，该生态系统能够支持下一代 AI 网络解决方案。　　第三代 CPO：解锁每通道 200G 的 CPO 系统　　博通的每通道 200G CPO 技术专为下一代高基数的纵向扩展和横向扩展网络而设计，这些网络将需要与铜质互连相当的可靠性和能效。这一能力对于实现超过 512 个节点的纵向扩展领域至关重要，同时也能应对下一代基础模型参数规模不断扩大所带来的带宽、功耗和延迟方面的挑战。　　博通的第三代解决方案旨在解决规模扩展互连问题，诸如链路抖动和运营中断等问题可能会严重影响行业实现最低每令牌成本的能力。博通的第三代和第四代路线图包括与生态系统合作伙伴的紧密合作，以优化 CPO 解决方案的集成，确保其满足超大规模数据中心和人工智能工作负载的严格要求。此外，博通仍致力于开放标准和系统级优化，这对于 CPO 技术的持续成功和演进至关重要。

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博通

发布时间：2025-05-20 10:20 阅读量：252 继续阅读>>

太阳诱电的核心<span style='color:red'>技术</span>和在中国的主力产品阵容（上）

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太阳诱电的核心技术和在中国的主力产品阵容（上）

　　自1950年成立以来，作为电子零部件行业的重要跨国企业，太阳诱电一直在有序发展。源自于从材料研发开始的高新技术便是支撑其产品性能的关键。　　在太阳诱电最为关注的中国市场，特别是非常注重产品可靠性的电子零部件领域里，体现太阳诱电优势的核心技术有哪些?通过其丰富产品阵容为中国客户提供怎样的解决方案等问题，这次我们请来了太阳诱电上海电子商贸有限公司的李欣经理，为我们详细解答。　　问：李经理，作为拥有高新技术的日本电子零部件厂商，太阳诱电一直在积极布局中国业务，那么您认为成就太阳诱电的核心优势是什么?可以介绍一下吗?　　好的，太阳诱电是佐藤彦八先生1950年在日本创立的。　　从创业之初，我们就是以陶瓷电容为主要的产品，一直延续到70年后的今天。从最初的引线型电容、圆筒型电容到现在的多层电容。我们一直致力于跟随市场的变化开发产品。　　当然，我们也不只局限在B2B。80年代以后，我们也开发出B2C的合式磁带和刻录光盘，获得了巨大的市场成功。　　太阳诱电是一个从原材料开始研发制造的公司，我们的核心竞争力主要基于材料技术和叠层技术，并致力于这两种技术的融合。　　以此为基础，派生出现在可实现的产品技术，实现我们现在多样的高品质的产品阵容。　　以多层陶瓷电容为例，我们在1984年推出了1210封装的1uf的多层陶瓷电容。和主要的竞争对手一起，开启了大容量的多层陶瓷电容小型化进程的序幕。　　太阳诱电通过对材料技术、成膜技术、叠层技术、电机技术等各种技术的有效提升和运用，不断的推出1000uf MLCC等超小型、超薄型、大容量的产品。　　问：您提到太阳诱电的核心优势是从材料开发到产品销售的一站式服务，那么太阳诱电的产品的研发和生产的特点和优势是什么呢?　　是的，进行电容和电感材料开发的只有我们公司。我们是有着很强的产品研发能力的，并且我们使用这些技术实现产品的可量产。从生产特点来讲，为减轻自然灾害造成的影响，我们的工厂分布在世界各地。　　为了稳定供货，我们除了日本国内，还在韩国、中国、菲律宾、马来西亚等地设有工厂。而且都取得了IATF 16949的认证。我们建立了可在多国生产高可靠性产品的生产机制，通过生产地的分散把自然灾害和国际冲突的影响降至最低，这样发挥地理优势，能够更迅速的服务客户。　　太阳诱电秉承技术的太阳诱电，研发的太阳诱电的信念，在1998年成立了太阳诱电研发中心。作为向全球输送新产品、新技术的基地，我们实现了把各项研究技能汇成一体，并顺应时代的潮流开发相应产品的机制。　　太阳诱电会投入更多的资源在smart产品的开发上，为客户带来更安心、更可靠的解决方案。

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太阳诱电

发布时间：2025-05-16 13:04 阅读量：480 继续阅读>>

上海雷卯电子：车载SerDes<span style='color:red'>技术</span>与静电防护方案解析

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上海雷卯电子：车载SerDes技术与静电防护方案解析

　　在智能驾驶数据量呈指数级增长的趋势下，SerDes 作为连接传感器、显示屏与计算平台的核心纽带，需同时满足 “高速率传输” 与 “高可靠性运行” 的双重挑战。上海雷卯电子针对 GMSL/FPD-Link 私有协议与 A-PHY 公有协议的差异化需求，提供从电源浪涌到信号 ESD 的全链路防护方案，通过低结电容(≤0.3pF)、高车规等级(AEC-Q101)器件保障信号完整性，助力车企在 - 40℃~+85℃极端环境与复杂电磁干扰中实现 “零误码” 数据传输。　　一、SerDes的电磁挑战与雷卯解决方案　　车载环境中，发动机点火脉冲(ISO 7637-2 脉冲 5a/5b)、静电放电(ESD)及高速信号串扰易导致 SerDes 信号失真，需针对不同协议架构设计差异化防护方案。　　1、电源端浪涌防护(12V系统)　　对于SerDes芯片的所在主板供电端，引擎点火脉冲(ISO 7637-2脉冲5a/5b)与BCI大电流注入可能导致信号失真，雷卯采用单独大功率的TVS或PTC+TVS的组合方案。　　2、信号端静电防护(ESD)　　A-PHY总线(公有协议)　　A-PHY 定义了以下三种不同的电缆拓扑结构，如下图所示　　雷卯针对A-PHY的静电防护，采用ULC0542CQ,可用于同轴线路，也可以用于差分线路，符合AEC-Q101车规认证，符合IEC 61000−4−2，等级4，空气放电±25Kv，接触放电22Kv，结电容低至0.3pF，保证信号完整性.　　GMSL/FPD-Link 总线(私有协议)：　　单端系统(同轴电缆传输)：　　单端系统模式是由一根同轴电缆组成，同轴电缆上可以传输12V电源，主要用于车载摄像头，雷卯采用ULC1811CDNQ，Cj=0.3pF(Typ.)低结电容，保证信号完整性，满足IEC61000-4-2，等级4，接触放电15kV，空气放电25kV。　　差分系统(两对差分线传输)：　　差分系统模式是由两对差分线组成，主要应用于车内的高清中控显示器等。雷卯推荐集成式的ULC3324P10LV，Cj= 0.45pF(Typ.) 封装为DFN2510，单颗保护四路差分线。另有ULC0342CDNHQ，Cj=0.22 pF(Typ.) ，封装为DFN1006，布线更灵活。　　二.SerDes 技术架构与车载应用价值　　1、技术原理与核心优势　　SerDes(串行器 / 解串器，Serializer/Deserializer)通过将多路并行数据转换为高速串行信号传输，在接收端再还原为并行数据，实现 “数据压缩 - 传输 - 解压缩” 的全流程处理。其优势包括：高带宽、低延迟、低功耗、抗干扰能力强、可扩展性强等优势，能够支持HDMI、LVDS、MIPI等多种数据协议灵活组网。　　2、车载场景典型应用　　SerDes 是智能座舱与自动驾驶的数据 “神经中枢”：　　摄像头系统：ADAS 摄像头(如 8MP 双目视觉模组)通过 GMSL/APIX 协议传输原始图像数据至域控制器;　　显示系统：4K 中控屏与全液晶仪表盘依赖 FPD-Link/A-PHY 实现无压缩视频传输;　　跨域互联：域控制器之间通过 A-PHY/R-LinC 协议交换高分辨率传感器数据，支撑 L3 + 级自动驾驶决策。　　三、SerDes主流协议　　1、SerDes 主流协议分类与市场竞争格局　　当前市场形成 “私有协议主导、公有协议破局” 的格局，核心协议特性及市占率如下：　　※ 市场占有率(2025 年)为行业预测值，基于协议厂商(如 ADI、TI、慷智、仁芯)的市场份额及技术路线分析，如有错漏，欢迎指正。　　技术趋势　　双雄垄断与开放性生态博弈：ADI(GMSL)+TI(FPD-Link)占据85% 份额，但其私有协议在跨厂商互操作性上存在一定限制(如不同品牌摄像头与 ECU 的无缝集成面临挑战)、开发成本高(需定制化芯片适配)。公有协议 A-PHY 通过开放标准(支持多厂商互操作)快速崛起，2027 年市场份额预计突破 30%，推动行业从 “封闭生态” 向 “标准化协作” 转型。　　国产替代加速：慷智 AHDL、仁芯 R-LinC 等协议凭借成本优势(较 GMSL 低 10-15%)及车规认证(AEC-Q100 Grade 2)，已进入长安、广汽等车企供应链，2024 年量产车型超 40 款。　　2、典型协议技术解析　　GMSL(Gigabit Multi-Media Serial Link)　　技术亮点：第三代 GMSL 支持 12Gbps 速率，可传输 1500 万像素摄像头数据(如森云智能 SG8S-AR0820C 模组)，单根同轴电缆同时传输 12V 电源与视频信号，简化摄像头布线。　　应用案例：适配 NVIDIA Jetson Orin 平台，实现 800 万像素 ADAS 摄像头实时数据无压缩传输，满足自动驾驶对图像细节的高要求。　　FPD-LINK(Flat Panel Display Link)，是美国国家半导体公司于1996年提出的SerDes技术，2011年被TI收购，目前已发展至第四代产品，支持16Gbps速率，中国一汽通过PCB叠层优化解决高速信号表层走线难题，应用于车载显示屏系统。　　A-PHY(MIPI A-PHY)　　技术突破：v2.0 版本采用 PAM4 调制与 FEC 纠错，支持 32Gbps 双下行通道，适配激光雷达点云数据(单帧超 100 万点)与 16K 显示屏的超高带宽需求;定义同轴电缆、平衡电缆(SDP)、星四线缆(STQ)三种拓扑，兼容不同距离与成本场景。　　生态价值：获宝马、丰田等车企采用，推动摄像头、显示屏、ECU 厂商基于统一标准开发，降低系统集成难度(如某国产新势力车型采用 A-PHY 方案，缩短 30% 开发周期)。　　未来，随着 A-PHY 规模化应用与国产协议的崛起，雷卯将持续迭代电磁兼容解决方案，推动车载 SerDes 从 “数据管道” 向 “智能传输平台” 演进，为 L3 + 级自动驾驶与沉浸式智能座舱的落地提供关键支撑。　　Leiditech雷卯电子致力于成为电磁兼容解决方案和元器件供应领导品牌，供应ESD、TVS、TSS、GDT、MOV、MOSFET、Zener、电感等产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队，能够根据客户需求提供个性化定制服务，为客户提供最优质的解决方案。

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雷卯电子

发布时间：2025-05-13 14:56 阅读量：351 继续阅读>>

美光G9 NAND<span style='color:red'>技术</span>重磅发布！旗舰手机性能再攀巅峰

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美光G9 NAND技术重磅发布！旗舰手机性能再攀巅峰

　　在快节奏的今天，手机早已不是单纯的通讯工具，随着AI技术的不断发展，智能手机正在成为人类的AI助手。这背后，都依赖大容量高速存储系统!这一趋势将进一步推动边缘设备对内存和存储的需求。　　在2025年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC25)上，美光亮出大招：宣布正在送样业界首款基于 G9 NAND的移动UFS 4.1和UFS 3.1产品。　　G9节点是美光的新一代创新型NAND技术，旨在为旗下所有存储解决方案带来前所未有的性能和密度优势。 G9对新一代移动通用闪存(UFS)移动产品到底有多强?一文揭秘!　　G9 NAND UFS 4.1：性能直接拉满　　美光G9 NAND移动UFS 4.1解决方案可为旗舰智能手机带来业界前沿的性能和创新，从而实现更快速、更灵敏的使用体验。　　速度更快、延迟更低：　　想象一下，手机中的虚拟助手能够充分理解您的指令，您还可以使用手机快速进行实时图片编辑，并在瞬间完成语言翻译。这些都是未来基于大语言模型(LLM)的AI应用，它们将彻底改变智能手机用户的数字体验。　　最终，这些服务将融合成功能强大的多模态AI代理，为用户提供快速、全面且具备情境感知能力的数字体验。为实现这一目标，智能手机需要快速访问海量数据集、降低延迟、提高响应速度，从而实现更流畅的终端用户体验。　　凭借超过4100MBps的顺序读写速度，美光G9 NAND移动UFS 4.1正在引领这一变革趋势。与上一代G8 UFS 4.0进行比较后，我们能清楚地看到G9 UFS 4.1带来的性能飞跃。　　512GB G9 UFS 4.1与512GB G8 UFS 4.0对比　　容量更大：　　更大的存储容量是提升本地计算和处理能力的因素之一。传统的云端AI系统需要将敏感数据通过网络传输后进行处理，存在数据泄露风险。边缘AI可在本地处理生成的数据，从根本上降低了上述风险。　　美光G9 UFS 4.1支持高达1TB的NAND大容量存储，可满足设备端处理大量数据的需求，让您的智能手机轻松处理复杂的计算任务。　　封装更小更薄：　　美光G9 NAND UFS 4.1不仅提高了容量，其更小更薄的外形可支持更具时尚感的创新智能手机设计。　　美光G9 NAND UFS 4.1采用业界前沿封装技术，1TB NAND UFS的封装尺寸仅有9x13x0.85毫米大小(与上一代G8 UFS 4.0相比)，可大幅节省手机内部空间，是下一代可折叠以及超薄智能手机设计的理想之选，其节约的空间可用于搭载更大容量的电池。　　专有功能优化：　　1. 数据碎片整理：　　智能手机的运行速度逐渐变慢，通常是由于数据碎片化—文件分散存储在各个地方，导致存储设备难以实现高效读取。　　美光专有的数据碎片整理功能可解决这一问题，它支持UFS设备的控制器绕过主机层，直接在NAND内部发出碎片整理命令。通过简化数据迁移过程，数据碎片整理功能可将读取速度提升高达60%(启用数据碎片整理与未启用数据碎片整理的对比)，从而提升智能手机的整体性能，包括日常任务和 AI 相关任务。　　简言之，数据碎片整理功能通过在内部处理数据迁移/碎片整理，提高读取性能并降低设备的负荷，使智能手机能够更快、更高效地访问文件，实现更流畅的使用体验。　　2. 增强型WriteBooster：　　借助美光的增强型WriteBooster功能，智能手机处理器可将常用数据“固定”在存储设备内部名为“WriteBooster”的指定区域内。　　利用该功能，处理器可以更轻松地将重要数据从存储设备动态加载到内存，确保处理过程更加高效，不会面临内存容量不足问题。　　内部测试数据表明，启用此功能后，随机读取速度可提高多达30%(启用增强型WriteBooster与未启用增强型WriteBooster的对比)。　　增强型WriteBooster功能可加速智能手机的应用启动速度、文件传输速度，让用户操作更加流畅。当用户需要同时使用日常应用和 AI 应用时，此功能尤为有用。　　在这种使用场景下，可利用增强型WriteBooster功能为AI模型的数据创建内存映射，从而实现更快的数据交换和读取。　　未固定的数据将从缓存缓冲区移至普通存储区域　　3. 智能延迟跟踪器(ILT)：　　美光的智能延迟跟踪器可监控系统和存储设备上的I/O存储延迟，以检测和分析影响智能手机性能的异常延迟，例如应用启动缓慢等。通过识别这些延迟问题，跟踪器可帮助智能手机OEM厂商优化系统，提升整体用户体验。　　此功能可确保智能手机能够高速流畅地运行各种AI应用和日常任务，例如打开相机、在相册中查找之前度假时拍摄的照片等。　　4. UFS分区(ZUFS)：　　想象一下，当您在旅行前收拾行李时，您的行李箱被整齐地划分为三个部分，分别用于放置袜子、衬衫和裤子，通过这种方式，您可以更快地找到所需物品。　　美光的UFS分区(ZUFS)功能以类似方式组织智能手机内的数据。ZUFS将具有相似I/O特性的数据集中存放到UFS设备内的特定区域中，能够尽可能减少数据搜索时间，从而提高读/写效率。　　这种简化的数据检索方式可确保系统响应更快、更流畅，就像在行李箱中取出预先放好的袜子一样。　　传统数据放置方式与分区数据放置方式的对比　　智能加速：面向未来的创新　　美光移动业务部门专注于提供先进的NAND闪存解决方案，并提供针对旗舰智能手机设计的定制功能。　　这些创新旨在加速边缘设备上的AI应用。通过与客户及生态系统伙伴合作，美光正在调整其产品和技术路线图，以便与AI及边缘计算的未来趋势保持一致。　　这种合作可确保未来的移动设备能够处理日益复杂的AI任务，以及数据密集型应用。G9 NAND以及众多新的固件功能正是美光致力于创新的例证。

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发布时间：2025-05-07 11:26 阅读量：325 继续阅读>>

筑牢人脸信息安全防线|安全芯片如何赋能《人脸识别<span style='color:red'>技术</span>应用安全管理办法》落地

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筑牢人脸信息安全防线|安全芯片如何赋能《人脸识别技术应用安全管理办法》落地

　　一、政策背景人脸识别安全挑战催生技术变革　　近日《人脸识别技术应用安全管理办法》(以下简称《办法》)正式公布，并自2025年6月1日起施行。该《办法》首次从法律层面明确人脸数据的“生物特征敏感信息”属性，并提出全生命周期安全管控要求：　　采集环节：需实现活体检测、数据加密与本地化处理;　　传输环节：强制端到端加密，禁止明文传输;　　存储环节：原始人脸图像不得留存，特征模板须加密存储;　　使用环节：严格授权审计，防止越权调用。　　二、解决方案人脸识别安全的“硬件基石”　　安全芯片是一种专用安全硬件，具备防物理攻击、抗侧信道分析、数据加密存储等核心能力，可为《办法》的落地提供以下技术支撑：　　“端-芯”加密：人脸图像在传感器端即由安全芯片加密(如SM4国密算法)，确保原始数据不暴露;　　动态密钥：每次会话生成临时密钥，即使单次数据泄露也不影响全局安全;　　关键数据加密存储：特征模板加密存储与设备中，杜绝泄露。　　三、应用场景安全芯片驱动人脸识别终端安全升级　　场景1：智慧门禁系统　　痛点：传统系统易遭“照片攻击”，数据通过WiFi传输易被截获。　　方案：搭载安全芯片的智能门禁终端　　活体检测算法运行于芯片内，阻断2D/3D面具攻击;　　人脸特征模板加密存储，无法获取原始数据;　　开门记录经芯片签名后上传至区块链，防止日志篡改。　　场景2：公共安防监控　　痛点：海量人脸数据云端存储，易成黑客攻击目标。　　方案：安防设备集成安全芯片　　摄像头内置安全芯片，视频流中人脸实时加密，仅授权终端可解密;　　特征值提取与比对在边缘端完成，减少数据上传，符合《办法》“数据最小化”原则。　　场景3：酒店智能入住系统　　痛点：传统酒店依赖人工核对身份证，高峰期效率低，且存在身份冒用风险;人脸数据存储于酒店本地服务器，易遭内部人员泄露。　　方案：部署集成安全芯片的自助入住终端　　端到端加密核验：旅客身份证芯片内加密人脸数据与现场采集图像在终端安全芯片内比对，结果直接同步至公安系统，酒店不存储任何数据;　　隐私合规：符合《办法》中“住宿场景数据留存不超过24小时”要求，退房后自动清除关联信息。　　四、选型指南筑牢人脸信息安全防线-安全芯片选型指南　　如何选择合规安全芯片　　认证合规性：优先选择通过国密二级、EAL4+的安全芯片;　　算法兼容性：支持SM2/3/4/9国密算法，兼顾AES-256、ECC等国际标准;　　成本可控：采用“主控芯片+安全芯片“模组化设计，避免整机替换成本。

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安全芯片

发布时间：2025-04-28 09:13 阅读量：331 继续阅读>>

国民<span style='color:red'>技术</span>与中国科学院深圳先进院电驱系统专家团队签署合作意向协议，共同推进机器人智能控制创新<span style='color:red'>技术</span>发展

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国民技术与中国科学院深圳先进院电驱系统专家团队签署合作意向协议，共同推进机器人智能控制创新技术发展

　　4月23日，国民技术股份有限公司(简称“国民技术”)与中国科学院深圳先进技术研究院(简称“深圳先进院”)电驱系统专家团队在深圳签署合作意向协议，双方将在国家重点研发项目支持下，就智能机器人及关节伺服驱控领域的核心技术攻关展开深度合作。这一举措标志着双方将整合各自优势资源，共同推动智能科技领域核心器件与技术的创新和产业落地。　　国民技术首席运营官、副总经理陈都习，副总经理钟新利及相关部门负责人与中国科学院深圳先进技术研究院电驱系统专家孙天夫博士、梁嘉宁博士等共同出席了此次会议。　　基于现有合作基础和国家重点研发项目的推进要求，双方将进一步深化在机器人伺服驱动领域的合作。在智能机器人领域，双方将紧跟市场趋势和国家需求开展联合研发。深圳先进院团队将依托其顶尖科研能力，聚焦核心技术攻关;国民技术依托公司自主研发的系列化MCU产品，以及市场与产业化优势，推动合作技术成果转化落地，实现双赢。　　在伺服驱控技术领域，双方将围绕机器人关节、灵巧手、工业伺服控制器等方向核心技术展开深度合作和联合攻关。国民技术提供工程团队支持并协助技术成果转化;深圳先进院负责核心技术研发，双方将通过资源协同与优势互补，共同促进创新成果落地和开拓应用市场，推进先进伺服驱控技术在工业自动化及智能制造等场景的规模化应用。　　国民技术与深圳先进院此次战略合作，既是技术与市场的深度协同，更是面向未来的战略布局。双方将通过资源整合与优势互补，加速智能科技领域的创新与升级，为我国智能机器人及伺服驱控技术发展注入新动力，并提升国际竞争力。　　未来，双方将建立长效合作机制，在技术研发、成果转化和市场应用三个维度持续发力。我们坚信，这种产学研深度融合的创新模式，必将培育出更多突破性成果，不仅为合作双方创造价值，更将推动我国智能科技产业的高质量发展。

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国民技术

发布时间：2025-04-24 09:14 阅读量：371 继续阅读>>

新品发布！国民<span style='color:red'>技术</span>推出高性能多协议快充协议SoC芯片

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新品发布！国民技术推出高性能多协议快充协议SoC芯片

　　近日，国民技术电源管理产品再添新成员，正式发布高性能多协议快充协议SoC芯片(NP11/NP12/NP21系列)，采用Arm内核，基于Flash工艺设计，产品可支持PD/QC/UFCS/APPPLE等快充协议，并且可以支持用户二次开发，具有系统设计灵活度高的特点。　　国民技术快充协议芯片在适配器端、移动电源端、设备端等方面均有产品布局，新发布的NP系列芯片可用于交流适配器、车载充电器、排插、电动工具电池包、便携储能移动电源以及其他快充输出输入产品等电源应用场景，可根据电池电量状态实时优化充电策略，动态调整电压和电流参数，最大程度地提高充电效率，可在较短时间内为设备安全地充满电量，为人们提供了一个高效快速的充电解决方案。　　产品优势特点　　NP11/NP12/NP21系列快充协议芯片具有如下优势特点：　　高性能：采用32位ARM Cortex-M4 高性能处理器内核，运行主频高达128MHz。　　可扩展：内置大容量存储空间，高达64KB片内Flash、16KB片内SRAM，支持功能扩展。　　多协议：全面支持各种快充协议，包括PD2.0/PD3.1/QC2.0/QC3.0/UFCS融合快充协议等，支持APPLE 2.4A快充协议，以及支持基于DP/DM定制的快充协议。　　安全可靠：内部集成了CC/CV 控制环路、双边泄放电路等多种系统功能，以及电流/电压/温度等安全保护功能。　　适配性好：支持USB Type-C PD或Type-A单口快充，USB Type-C PD或Type-A双口快充，可满足不同类型设备快速充电需求。双口充电具有独立的控制逻辑，支持独立环路架构，双路功率可独立控制。　　高性价比：芯片采用高度集成的设计，外部元器件少，为适配器、车载充电器等提供高集成、低成本的完整解决方案。　　芯片主要技术规格

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国民技术

发布时间：2025-04-21 13:45 阅读量：382 继续阅读>>

消毒柜核心<span style='color:red'>技术</span>升级！航顺HK32C030破解行业痛点

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消毒柜核心技术升级！航顺HK32C030破解行业痛点

　　一、市场规模与增长　　消毒柜作为健康家电的重要组成部分，近年来市场需求持续增长。特别是在疫情后，消费者对健康家电的需求显著提升，消毒柜市场销量回升，线上渠道销售规模大幅增长。随着消费者对食品安全和卫生的关注度不断提高，消毒柜在家庭、酒店、学校、医院等场所的应用越来越广泛，市场规模有望进一步扩大。　　二、市场应用　　航顺HK32C030在消毒柜领域的应用具有广泛性，适用于家庭厨房、酒店餐饮、医疗场所等多种场景。其高性能和低功耗特性能够满足不同用户的需求，特别是在需要精确控制温度、湿度和时间的消毒柜中，HK32C030能够提供可靠的解决方案。　　三、方案概述　　航顺HK32C030是一款基于ARM Cortex-M0内核的32位MCU，具有64MHz的主频、64KB Flash和10KB SRAM，支持多种通信接口(如UART、SPI、I2C)和低功耗模式。在消毒柜应用中，HK32C030能够实现以下功能：　　温度控制：通过内置的ADC模块，精确检测和控制消毒柜内的温度，确保消毒效果。　　定时功能：支持多种定时模式，满足不同消毒周期的需求。　　低功耗设计：深度睡眠模式下功耗仅为5uA，延长设备待机时间。　　安全认证：通过IEC 60730认证，提供符合CLASS B标准的功能安全库，确保产品稳定性和安全性。　　四、方案核心优势　　高性价比：HK32C030在性能和成本之间取得平衡，为消毒柜厂商提供更具竞争力的解决方案。　　低功耗：多种低功耗模式和动态调节主频电压的能力，显著降低能耗。　　高可靠性：通过先进的工艺水平和功能安全认证，确保产品在复杂环境下的稳定运行。　　兼容性：与国外品牌**32F030软硬件高度兼容，便于厂商快速移植和升级。　　产品系统框图：　　消毒柜实物图：　　航顺HK32C030系列MCU主要规格　　CPU 内核　　ARM® Cortex® -M0　　最高时钟频率：64 MHz　　24 位 System Tick 定时器　　支持中断向量重映射(通过 Flash 控制器的寄存器配置)　　工作电压范围　　主电源 VDD：2.6 V ~ 5.5 V　　工作温度范围：-40°C ~ +105°C　　典型工作电流　　运行(Run)模式：1.46mA@8MHz;7.31mA@64MHz　　睡眠(Sleep)模式：1.05mA@8MHz;671μA@32kHz　　停机(Stop)模式：　　- LDO 全速：128μA@3.3V　　- LDO 低功耗：2.8μA@3.3V　　存储器　　64 Kbyte Flash(包括 Bootloader 区)　　CPU 主频不高于 24 MHz 时，支持 0 等待总线周期访问 Flash。　　Flash 具有数据安全保护功能，可分别设置读保护和写保护。　　10 Kbyte SRAM　　时钟　　外部高速时钟(HSE)：支持 4 ~ 32 MHz　　外部低速时钟(LSE)：32.768 kHz　　片内高速时钟(HSI)：8 MHz/16 MHz/64 MHz　　片内低速时钟(LSI)：40 kHz　　PLL 时钟：64MHz(最大输出频率值)　　GPIO 外部输入时钟：32 MHz(最大值)　　复位　　外部引脚复位　　选项字节装载器复位　　看门狗(IWDG 和 WWDG)计数器复位　　电源上/下电复位(POR/PDR)　　软件复位　　低功耗管理复位　　可编程电压监测器(PVD)　　8 级检测电压门限可调　　上升沿和下降沿检测可配置　　GPIO 端口　　最多支持 40 个 GPIO 引脚　　每个 GPIO 引脚都可配置为外部中断输入　　提供最高 40 mA 驱动电流　　数据通信接口产品概述　　3 路 UART：可以通过自带的波特率发生器产生不同的波特率，并且还支持单线半双工通信、多处理器通信等功能。　　2 路高速 SPI：支持 4 至16 位可编程数据帧，带复用的I2S 接口。　　2 路 I2C：支持超快速模式(1 Mbit/s)、SMBus 和 PMBus。在 Stop 模式下，支持数据接收唤醒。　　定时器及 PWM 发生器　　1 个 16 位高级定时器(TIM1 共 4 路 PWM 输出，其中 3 路带死区互补输出和刹车功能)　　5 个 16 位和 1 个 32 位通用定时器(TIM2/TIM3/TIM14/TIM15/TIM16/TIM17)　　1 个 16 位基本定时器(TIM6)　　DMA 控制器(带 5 个通道)　　支持定时器、ADC、SPI(I2S)、I2C、UART 等多种外设触发。　　定点数除法/开方运算单元　　支持 32 位定点数除法，可同时得到商和余数　　支持 32 位定点数高精度开方　　片内模拟电路　　1 个 12 位 SAR ADC(多达 23 路模拟信号输入通道)　　最高转换器频率：1.14 MSPS　　支持自动连续转换、扫描转换功能　　内部参考电压　　温度传感器　　9 位分辨率温度传感器，温度采集范围为：-40°C ~ +105°C　　日历RTC　　带闹钟功能　　数据安全　　CRC 校验硬件单元　　96 位芯片 UID 标识　　CPU 跟踪与调试　　SWD 调试接口　　ARM® CoreSightTM 调试组件(ROM-Table、DWT 和 BPU)　　自定义 DBGMCU 调试控制器(低功耗模式仿真控制、调试外设时钟控制、调试及跟踪接口分配)　　可靠性　　通过HBM6500V/CDM2000V/LU800mA 等级测试。

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航顺

发布时间：2025-04-21 13:28 阅读量：322 继续阅读>>

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MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
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TPS63050YFFR	Texas Instruments
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