全球半导体研发投入Top20：英特尔第一，<span style='color:red'>台积电</span>第七！
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全球半导体研发投入Top20：英特尔第一，台积电第七！

　　9月2日，半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告，披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。　　报告显示，深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置，紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单，研发投入的门槛则是9.69亿美元。　　整体来看，排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元，同比增长了17%，约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排名前20位的半导体公司平均研发支出占销售额的比重为15.8%。　　从研发支出同比变化来看，有15家公司同比增加了研发支出，剩下的5家公司的研发支出则同比下滑。　　报告指出，英特尔2024年在研发上的投入最多，达到165.46亿美元，主要用于其代工业务，包括18A(1.8纳米)工艺，较前一年增长3.1%。　　英伟达位居第二，研发投入达125亿美元，同比增长47%。　　三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元，排名从第七跃升至第三。然而，三星电子的年增长率最高(71.3%)。TechInsights评估道：“三星电子在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔和Rapidus等领先公司展开竞争，同时在DRAM和NAND闪存市场也与其他厂商展开激烈竞争，而这两个市场在过去三年中一直面临困境。”　　在研发投入占销售额比例方面，英特尔以33.6%高居榜首，其次是博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%)，美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%，而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%，低于整体平均水平。值得一提的是，尽管SK海力士的研发投入较前一年增加了32%以上，但由于其销售额几乎翻倍，研发占比反而下降。　　TechInsights预测，英伟达有望在明年成为研发投入最多的公司。　　需要指出的是，台积电是研发投入超过10亿美元的公司中唯一一家纯晶圆代工厂。台积电于2010年首次进入研发投入前十名(排名第10)。2010年的研发支出为9.43亿美元，到2024年增长574%，达到63.57亿美元，这是台积电13年来首次达到这一水平。　　在2024年研发支出排名前十的公司中，有6家总部位于美国，2家位于中国台湾，2家位于韩国。前十家公司中有5家是无晶圆厂半导体公司，分别是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。4家是IDM公司(英特尔、三星电子、美光和恩智浦)。　　在研发支出排名前11至20的公司中，有5家总部位于美国，3家位于欧洲，2家位于日本。其中，IDM公司占9家，无晶圆厂半导体公司仅1家。
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发布时间：2025-09-04 17:15 阅读量：404 继续阅读>>
突发！美国撤销<span style='color:red'>台积电</span>南京厂授权！
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突发！美国撤销台积电南京厂授权！

　　当地时间9月2日，据彭博社报道，美国商务部工业与安全局(BIS)已撤销台积电南京厂的“经验证最终用户”(VEU)授权，意味着该厂未来将无法再“自由运送”受美方出口管制覆盖的关键设备与物资。　　台积电在声明中表示：“我们已收到美国政府通知，台积电南京厂的VEU授权将自2025年12月31日起正式撤销。我们正在评估情况并采取适当措施，包括与美国政府沟通，但我们仍将全力确保南京厂的持续运作不受影响。”。　　VEU授权被撤后，台积电向南京厂供货的上游供应商需就受控货品逐单申请美国许可证，原先的一揽子许可被改为个案审批，带来审批周期与排队不确定性。彭博社称美国主管部门正寻求降低行政负担，但既有许可积压较多，短期难以消除“时间成本”与运营波动。美国商务部工业与安全局(BIS)对此未立即置评。　　从经营权重看，台积电在中国大陆的制造占比相对有限;南京厂2018年投产，去年仅贡献台积电总营收的一小部分，最先进量产制程为16nm(属较早商用世代)。即便如此，该厂维持正常运行仍需持续进口设备、备件与化学品，任何许可延宕都会传导至维护、良率与产能保障。　　当地时间8月29日，美国商务部工业与安全局(BIS)发布最终规则，宣布撤销三家在华半导体企业的VEU授权。这三家公司分别是英特尔半导体(大连)有限公司、三星中国半导体有限公司，以及SK海力士半导体(中国)有限公司。根据规则，相关变更将在公告发布120天后生效。BIS估计每年新增约1000份许可审批工作量。　　与此不同的是，台积电的VEU授权从未在《联邦公报》上公开发布，因此BIS无需像对待其他公司那样进行修订。但总体效果是相同的：一旦VEU撤销生效，向台积电、三星及SK海力士在华工厂供货的厂商都必须主动向美方申请出口许可证，涉及范围涵盖先进制造设备、备件乃至生产过程中消耗的化学品。　　撤销VEU授权，本质上就是把原本“一次性放行”的模式，改成了“逐单审批”。过去台积电南京厂能较为顺畅地进口设备和耗材，如今则需要一项一项申请许可证。这意味着备件更换、设备维修或化学品补给的过程都可能被拖慢，厂区运营面临新的不确定性，哪怕生产节点并非最新最先进。　　从政策角度看，美国意在通过更严的流程来收紧供应，而不是立刻切断供给。这样一来，美方可以保持对供应链的“节奏控制”：需要时放行，必要时收紧。对台积电南京厂而言，挑战在于如何减少这些不确定性对生产的冲击——比如提前备货、增加替代物料、优化申请节奏、与供应商和美方保持紧密沟通。换句话说，这不是“能不能生产”的问题，而是“生产过程还能不能像以前一样稳定高效”的问题。
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发布时间：2025-09-03 13:48 阅读量：367 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>1.4nm提前启动！
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台积电1.4nm提前启动！

　　8月29日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电中科1.4nm先进制程晶圆厂已经准备建设。　　中科管理局27日表示，二期园区扩建水保相关公共工程将赶在9月底前完成，供应链传出，台积电中科新厂预计10月动工，初估总投资金额将达新台币1.2万亿至1.5万亿元(约392亿至490亿美元)　　目前已知，包括营造、水泥、厂务工程等相关厂商都已陆续接获通知，台积电中科先进制程建厂工程将在近日招标，随后发包动工，相关作业正如火如荼展开。　　环境部昨日召开环评大会，审查通过新竹科学园区宝山二期环境影响差异分析报告，此案攸关台积电2nm厂，主因再生水建设不如预期，台积电须调整使用再生水期程。　　竹科与台积电承诺会加强购买海水淡化厂生产的水、不影响新竹地区民生用水，同时竹科也会跨部会协商推动其他再生水，且每两年滚动检讨除生活用水，仍会达到100%使用再生水的终极目标，最终顺利通过环评大会。　　台积电先前在技术论坛释出生产据点规划时，1.4纳米制程主要生产据点，即为原兴农球场的台中F25厂，拟规划设立四座厂房，首座厂预计赶在2027年底前完成风险性试产，2028年下半年正式量产，新厂初估营业额可望超过5,000亿元(1169亿人民币)。　　供应链进一步指出，中科厂2028年量产的应该是第一期二座1.4纳米制程厂房，后续第二期二座厂，不排除将推进至A10(1纳米)制程。另一方面，台积电在1.4纳米制程推进获得重大突破，稍早已通知供应商备妥1.4纳米所需设备，预定今年先进新竹宝山第二厂装设试产线。　　另一方面，台积电在1.4nm制程推进获得重大突破，稍早已通知供应商备妥1.4nm所需设备，预定今年先进新竹宝山第二厂装设试产线。　　据了解，台积电原订采用2nm制程的宝山晶圆20厂，其中二厂将改为1.4nm制程与研发线，三厂为1nm制程与研发线、四厂不排除为0.7nm制程与研发线。而中科初步规划四座厂房，第一期两座厂为1.4nm制程，第二期二座厂不排除为1nm制程。　　此外，南科管理局目前正筹备开发台南沙仑园区，预计2027年第3季交地给厂商建厂，届时将争取台积电进驻园区投资建厂。据了解，台积电已规划在此投资兴建1nm先进制程基地，以目前土地面积达500公顷来看，初估可兴建10座晶圆厂。　　英特尔稍早透露，可能下一代A14(1.4nm)制程将与客户合作，专为代工研发，若届时仍无客户，将可能会放弃继续开发尖端制程代工工艺。三星则将1.4nm制程量产时间，从2027年延后至2029年，专注在提高2nm良率。业界分析，此举将促成台积电加速1.4nm制程布局，以确保市场独占性。
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发布时间：2025-08-29 13:43 阅读量：362 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>2nm市场份额95%！
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台积电2nm市场份额95%！

　　8月12日，据台媒报道，台积电在先进半导体制造工艺领域的领先优势正日益扩大，预计明年将正式迈入2nm工艺时代，并有望在这一细分市场中占据高达95%的垄断性份额。　　根据台积电官方公布的信息，其2nm节点N2技术采用业界领先的纳米片(Nanosheet)晶体管架构，相比上一代3nm制程，晶体管密度提升15%，在相同电压下可实现15%的性能提升，或在同等性能条件下降低24%至35%的功耗，为全制程节点带来了显著的效能及功耗进步。　　尽管三星是唯一在2nm节点上与台积电形成有限竞争的厂商，且近期与特斯拉签署了价值165亿美元的大单，被视为其先进工艺技术日渐成熟的标志，但分析师普遍认为，在2nm节点上，三星仍难以撼动台积电的市场主导地位。　　摩根士丹利最新发布的研究报告显示，随着2026年2nm工艺进入量产阶段，台积电的N2工艺产品预计将占据90%至95%的市场份额，留给其他半导体制造商的空间极为有限。　　苹果公司将成为台积电2nm工艺的首批大客户，据传其iPhone 18系列智能手机将全面采用2nm工艺芯片，这将为台积电的业绩增长提供强劲动力。与此同时，人工智能芯片也将是台积电2nm工艺的重要应用领域，NVIDIA、AMD及Intel等芯片巨头也已确认将采用这一先进制程，不过这些产品的量产进度预计将晚于苹果产品，初期产能仍将优先保障苹果的需求。
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发布时间：2025-08-13 15:32 阅读量：567 继续阅读>>
全球晶圆代工厂最新排名：<span style='color:red'>台积电</span>第一！
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全球晶圆代工厂最新排名：台积电第一！

　　根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。　　展望第二季营收表现，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。　　观察第一季各晶圆代工企业营收情况，TSMC(台积电)以67.6%市占率稳居第一，其晶圆出货虽因智能手机备货淡季而下滑，部分影响被稳健的AI HPC需求和电视急单抵消，营收为255亿美元，季减5%。　　财报显示，台积电在先进制程领域的技术壁垒是其业绩增长的核心驱动力。2025年第一季度，3纳米制程占晶圆销售收入的22%，5纳米占36%，7纳米占15%，三者合计贡献73%的晶圆销售额，较2024年第四季度的67%进一步提升。这种结构性的营收增长凸显了台积电在高端芯片市场的竞争优势，尤其是在AI加速器和HPC芯片领域。　　AI芯片需求是台积电2025年业绩的最大亮点。HPC相关收入同比增长超过70%，占总营收近60%，主要得益于NVIDIA、AMD等客户的AI加速器订单，以及微软、亚马逊等云计算厂商的扩产需求。台积电预计2025年AI加速器芯片销售同比增长100%，2024-2029年复合年增长率(CAGR)达45%，成为长期增长的支柱。　　但是CoWoS封装技术的产能瓶颈限制了部分出货潜力。为应对这一挑战，台积电正加速扩建CoWoS产能，预计2025年底前产能将翻倍，以满足AI芯片的爆发式需求。　　日前，台积电召开股东常会。台积电董事长暨总裁魏哲家在会上表示，2025 年将是台积电稳健成长的一年，全年营收预计将实现“中段二位数百分比的增长”。　　第二名的Samsung Foundry(三星)营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占微减至7.7%。三星晶圆代工业务在2025年第一季度表现低迷，主要受到移动端芯片需求疲软导致订单量减少、晶圆厂产能利用率不足拖累盈利以及库存调整周期尚未结束等因素的影响。　　三星在技术推进方面仍有不少亮点，特别是在2nm GAA(Gate-All-Around)工艺的研发上取得了阶段性进展，在良率提升和客户拓展方面有所突破，而且其2nm制程已获得了多个AI与高性能计算(HPC)领域的订单。　　SMIC(中芯国际)受惠于客户提前备货，和中国消费补贴提前拉货等因素，削弱ASP下滑的负面效应，营收季增1.8%，达22.5亿美元，排名第三。对于业绩增长原因，联合首席执行官(联席CEO)赵海军表示，主要受益于国际形势变化引起的客户提拉出货，国内以旧换新消费补贴等政策推动的大宗类产品需求上升，以及工业与汽车产业触底补货。　　中芯国际给出的二季度收入指引为，环比下降4%到6%，毛利率指引为18%到20%。中芯国际表示下半年是机遇与挑战并存。　　联合首席执行官赵海军表示，公司整体出货数量达到229万片(折合八英寸标准)逻辑晶圆，出货量环比增长15%。不过，由于一季度出现引起生产性波动的突发事件，公司收入增长未及预期，并且影响还将延续至第二季度。　　UMC(联电)排名维持第四，上游客户提前备货抵消淡季因素，助其晶圆出货与产能利用率大致持平前一季，ASP则因年度一次性调价而下滑，营收小幅季减5.8%，为17.6亿美元。　　GlobalFoundries(格芯)营收季减13.9%，收敛至15.8亿美元，市占也微幅缩减。　　HuaHong Group(华虹集团)第一季营收排名第六，营收10.11亿美元，市占2.7%。　　Vanguard(世界先进)营收季增1.7%，达3.63亿美元，排名上升至第七名。　　退居第八名的Tower(高塔半导体)第一季营收季减7.4%，下滑至3.58亿美元。　　Nexchip(合肥晶合)第一季亦接获客户的急单，投片产出季增，带动营收成长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。　　PSMC(力积电)第一季营收为3.27亿美元，微幅季减1.8%，排在第十名。
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发布时间：2025-06-10 16:07 阅读量：848 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>2nm良率已达90%，美国厂将快速满产
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台积电2nm良率已达90%，美国厂将快速满产

　　6月3日消息，据台媒报道，台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产，英伟达(NVIDIA) 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证，预计将于今年年底进入量产。此外，苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产，最大月产能可能会达到24000片。　　有业内传闻称，由于客户对台积电亚利桑那州晶圆厂的产能需求旺盛，台积电计划对该晶圆厂的代工报价上调30%，当然美国本土高昂的制造成本是推升价格上涨的最大因素。　　与此同时，台积电的 2nm 制程似乎也取得了长足的进步。据台媒报道，该公司凭借其尖端技术实现了超过 90% 的良率，不过目前的高良率适用于存储产品。　　根据预计，台积电2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍。流片是最终确定的芯片设计，是制造前流程的最后阶段。　　分析师正在利用晶圆切割和抛光公司的收入和需求作为参考来确定对台积电 2nm 和 3nm 工艺的需求。　　Kinik Company 和 Phoenix Silicon International Corporation 这两家公司对其金刚石砂轮工具的需求越来越大。金刚砂轮主要用于晶圆的切割、研磨和抛光等工序。根据市场报告，Kinik 在 台积电的 3nm 工艺技术中占据 70% 的市场份额。该公司已将其月产能提高到 50,000 张砂轮，消息人士补充说，随着台积电增加 2nm 产量，其砂轮收入将实现环比(季度环比)增长。
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发布时间：2025-06-03 13:35 阅读量：781 继续阅读>>
传<span style='color:red'>台积电</span>要求供应商降价30%！
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传台积电要求供应商降价30%！

　　据台媒报道，台积电近期已要求供应商提出成本下修计划，以应对新台币急剧升值带来的压力。　　根据业内人士透露，台积电原本计划要求供应商在明年将裸晶圆(Raw wafer)价格至少降低30%。但在当前汇率压力急速上升的情况下，台积电已加快这一进程，要求供应商提前提交新的报价方案。　　过去一个月内，新台币汇率经历了“急剧升值”，从兑美元约33元新台币迅速升值，一度触及29元价位新台币。市场分析预期，新台币每升值1%，企业营业利益率可能下降0.4个百分点。中国台湾出口导向企业与中小厂商面临巨大压力。　　对大型电子企业来说，产品价格上涨可能影响其国际竞争力，例如半导体、电子出口商等收入多以美元结算，但报表用新台币，新台币升值会压缩账面营收与获利，遇到急升时更来不及避险，造成“未实现汇损”。　　台积电此前公布的2025年第二季度展望显示，合并营收预计介于284亿至292亿美元之间。若以新台币32.5元兑1美元的汇率计算，毛利率将介于57%至59%，营业利益率则在47%至49%之间。因此，新台币持续升值将对台积电第二季度营运构成显著压力。　　台积电也表示，公司几乎所有营收以美元计价，随着新台币兑美元汇率走强，对以新台币表达的营收及获利可能造成不利影响，预计新台币兑美元每升值1%，会造成营业利益率下降0.4个百分点。但目前并未计划修正2025年第二季度与全年的业绩展望，将持续谨慎关注汇率变化情况。　　新台币升值还将严重影响中国台湾以出口为主的机械设备及工具机产业。多家出口业者已表达忧心，若新台币续强，将影响订单与营收，现在“只能暂时停止报价接单，先喘口气再说”。　　新台币升值也预计对中国台湾地区GDP产生一定拖累。2024年商品出口占中国台湾地区GDP的55%，截至5月6日，新台币实际有效汇率较3月升值7%左右，预计对中国台湾地区GDP的拖累将达到1个百分点左右。
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发布时间：2025-05-08 14:11 阅读量：678 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>回应关税！
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台积电回应关税！

　　       台积电法说会透露关键信息：回应关税、营收预期与资本支出规划　　4 月 17 日下午，台积电召开备受瞩目的法说会，会上台积电董事长兼总裁魏哲家针对近期业界关注的关税问题做出回应，同时公司公布了第二季度营收预估以及 2025 年资本支出规划等重要信息，引发行业内外高度关注。　　台积电魏哲家回应关税：未见客户态度改变，会谨慎管理业务　　魏哲家在法说会上表示，尽管近期关税带来了诸多风险与不确定因素，但截至目前，尚未看到客户态度出现改变。他进一步指出，未来几个月内可能会获取更多关于关税的资讯，台积电将持续密切关注关税对终端市场需求产生的潜在影响，并谨慎管理业务。在当下充满不确定性的大环境中，公司会坚定不移地专注于业务基本面，确保各项业务稳定推进。此外，魏哲家重申，台积电全年美元营收维持增长中双位数成长(24%-26%，约 25%)的预估保持不变。　　台积电：预估第二季度营收介于 284 亿至 292 亿美元　　此次法说会中，台积电预估今年第二季度美元营收将介于 284 亿 - 292 亿美元区间，平均值相较上一季度预计增长近约 13%。魏哲家特别强调，第二季度营收有望因客户对 3nm 芯片的强劲需求而实现复苏。并且，随着人工智能(AI)应用的不断拓展，对芯片的需求持续攀升，整体晶圆代工 2.0 业务也将因 AI 需求而持续增长，这无疑为第二季度营收增长注入了一剂强心针。　　台积电：今年资本支出约 70% 将用于先进制程　　在资本支出方面，台积电透露，2025 年资本支出预算设定在 380 亿至 420 亿美元。其中，约 70% 的资金将被用于先进制程的研发与生产，这充分彰显了台积电在先进制程领域持续深耕、保持技术领先地位的决心。另有 10%-20% 的资本支出计划用于特殊制程，以满足不同客户的多样化需求;同样比例(10%-20%)的资金将投入到先进封装等领域，助力提升芯片的综合性能，完善产业链布局。
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发布时间：2025-04-17 17:13 阅读量：501 继续阅读>>
英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给<span style='color:red'>台积电</span>代工！
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英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！

　　英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。　　在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上，3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术，而台积电和英特尔开展合作。　　先前就有消息称英特尔已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。惟业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台芯片厂生产业务，中国台湾分公司未受波及。　　英特尔对晶圆代工仍有所坚持，7月时英特尔开始向IC制造业者发布18A制程设计套件(PDK)。但近期传出，博通对英特尔18A可行性感到担忧，给出不适合量产的结论，博通发言人则表示，「正在评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论」。业者指出，博通与台积电合作多年，尤其在进入7nm以下先进制程，可望赢者通吃，并稳居前十大客户之列。　　观察英特尔最新一季财报，晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5%;公司也坦言，Intel 3、Intel 4制程于爱尔兰工厂扩大产能均对获利形成压力。显见技术突破与量产实力于半导体界存有相当挑战。　　英特尔进行降本增效，并积极推动转型。预计2025年节省100亿美元成本、出售部分业务，更停发股息、为30年来首见，另外全球拓点脚步也放缓。半导体业者强调，英特尔需要减少一切不必要支出，将宝贵资源投入到核心芯片业务之中。　　业界指出，现今高度专业化的芯片产业分工格局，技术先进只是基础条件，即时服务客户更是首要条件。
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发布时间：2024-09-10 13:19 阅读量：1168 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>最先进制程订单来了！首批客户已下单
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台积电最先进制程订单来了！首批客户已下单

　　台积电最先进的埃米级A16制程「未量产先轰动」。业界传出，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能，成为台积电AI相关订单能见度拉长的重要推手。　　对于相关传言，台积电8月30日响应提到公司不评论市场传闻，亦不评论单一客户业务。　　业界盛传，虽然台积电A16制程尚未量产，但首批客户已浮上台面，罕见的是除了苹果持续合作之外，也出现新的AI指标企业，最受瞩目的是ChatGPT开发商OpenAI，该公司积极投入自家ASIC芯片设计开发。　　业界人士透露，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建置专用晶圆厂，惟评估发展效益后，搁置盖专用厂计划，策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通Marvell合作开发，其中，OpenAI有望成为博通前四大客户。　　由于博通、Marvell 也都是台积电长期客户，两家厂商协助OpenAI开发的ASIC芯片，依据芯片设计规划，预定陆续在台积电3奈米家族与后续A16制程投片生产。　　OpenAI不仅对非苹AI应用发展具关键地位，也协助苹果装置AI应用发展。苹果今年6月发表个人化智能系统AppleIntelligence，已将ChatGPT融入，相关策略让外界认为OpenAI对苹果在AI发展扮演关键角色，未来随着OpenAI积极投入自家ASIC芯片设计开发，也将持续在AI运算领域中掌握话语权。　　A16是台积电目前已揭露最先进的制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一站，预定2026下半年量产，并且会先在中国台湾量产。　　台积电先前介绍，A16将采下一代奈米片(Nanosheet)晶体管技术，并采用超级电轨技术(SPR)，SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案，是业界首创的技术。
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发布时间：2024-09-03 10:38 阅读量：983 继续阅读>>

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