<span style='color:red'>台积电</span>2nm市场份额95%！
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台积电2nm市场份额95%！

　　8月12日，据台媒报道，台积电在先进半导体制造工艺领域的领先优势正日益扩大，预计明年将正式迈入2nm工艺时代，并有望在这一细分市场中占据高达95%的垄断性份额。　　根据台积电官方公布的信息，其2nm节点N2技术采用业界领先的纳米片(Nanosheet)晶体管架构，相比上一代3nm制程，晶体管密度提升15%，在相同电压下可实现15%的性能提升，或在同等性能条件下降低24%至35%的功耗，为全制程节点带来了显著的效能及功耗进步。　　尽管三星是唯一在2nm节点上与台积电形成有限竞争的厂商，且近期与特斯拉签署了价值165亿美元的大单，被视为其先进工艺技术日渐成熟的标志，但分析师普遍认为，在2nm节点上，三星仍难以撼动台积电的市场主导地位。　　摩根士丹利最新发布的研究报告显示，随着2026年2nm工艺进入量产阶段，台积电的N2工艺产品预计将占据90%至95%的市场份额，留给其他半导体制造商的空间极为有限。　　苹果公司将成为台积电2nm工艺的首批大客户，据传其iPhone 18系列智能手机将全面采用2nm工艺芯片，这将为台积电的业绩增长提供强劲动力。与此同时，人工智能芯片也将是台积电2nm工艺的重要应用领域，NVIDIA、AMD及Intel等芯片巨头也已确认将采用这一先进制程，不过这些产品的量产进度预计将晚于苹果产品，初期产能仍将优先保障苹果的需求。
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发布时间：2025-08-13 15:32 阅读量：390 继续阅读>>
全球晶圆代工厂最新排名：<span style='color:red'>台积电</span>第一！
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全球晶圆代工厂最新排名：台积电第一！

　　根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。　　展望第二季营收表现，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。　　观察第一季各晶圆代工企业营收情况，TSMC(台积电)以67.6%市占率稳居第一，其晶圆出货虽因智能手机备货淡季而下滑，部分影响被稳健的AI HPC需求和电视急单抵消，营收为255亿美元，季减5%。　　财报显示，台积电在先进制程领域的技术壁垒是其业绩增长的核心驱动力。2025年第一季度，3纳米制程占晶圆销售收入的22%，5纳米占36%，7纳米占15%，三者合计贡献73%的晶圆销售额，较2024年第四季度的67%进一步提升。这种结构性的营收增长凸显了台积电在高端芯片市场的竞争优势，尤其是在AI加速器和HPC芯片领域。　　AI芯片需求是台积电2025年业绩的最大亮点。HPC相关收入同比增长超过70%，占总营收近60%，主要得益于NVIDIA、AMD等客户的AI加速器订单，以及微软、亚马逊等云计算厂商的扩产需求。台积电预计2025年AI加速器芯片销售同比增长100%，2024-2029年复合年增长率(CAGR)达45%，成为长期增长的支柱。　　但是CoWoS封装技术的产能瓶颈限制了部分出货潜力。为应对这一挑战，台积电正加速扩建CoWoS产能，预计2025年底前产能将翻倍，以满足AI芯片的爆发式需求。　　日前，台积电召开股东常会。台积电董事长暨总裁魏哲家在会上表示，2025 年将是台积电稳健成长的一年，全年营收预计将实现“中段二位数百分比的增长”。　　第二名的Samsung Foundry(三星)营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占微减至7.7%。三星晶圆代工业务在2025年第一季度表现低迷，主要受到移动端芯片需求疲软导致订单量减少、晶圆厂产能利用率不足拖累盈利以及库存调整周期尚未结束等因素的影响。　　三星在技术推进方面仍有不少亮点，特别是在2nm GAA(Gate-All-Around)工艺的研发上取得了阶段性进展，在良率提升和客户拓展方面有所突破，而且其2nm制程已获得了多个AI与高性能计算(HPC)领域的订单。　　SMIC(中芯国际)受惠于客户提前备货，和中国消费补贴提前拉货等因素，削弱ASP下滑的负面效应，营收季增1.8%，达22.5亿美元，排名第三。对于业绩增长原因，联合首席执行官(联席CEO)赵海军表示，主要受益于国际形势变化引起的客户提拉出货，国内以旧换新消费补贴等政策推动的大宗类产品需求上升，以及工业与汽车产业触底补货。　　中芯国际给出的二季度收入指引为，环比下降4%到6%，毛利率指引为18%到20%。中芯国际表示下半年是机遇与挑战并存。　　联合首席执行官赵海军表示，公司整体出货数量达到229万片(折合八英寸标准)逻辑晶圆，出货量环比增长15%。不过，由于一季度出现引起生产性波动的突发事件，公司收入增长未及预期，并且影响还将延续至第二季度。　　UMC(联电)排名维持第四，上游客户提前备货抵消淡季因素，助其晶圆出货与产能利用率大致持平前一季，ASP则因年度一次性调价而下滑，营收小幅季减5.8%，为17.6亿美元。　　GlobalFoundries(格芯)营收季减13.9%，收敛至15.8亿美元，市占也微幅缩减。　　HuaHong Group(华虹集团)第一季营收排名第六，营收10.11亿美元，市占2.7%。　　Vanguard(世界先进)营收季增1.7%，达3.63亿美元，排名上升至第七名。　　退居第八名的Tower(高塔半导体)第一季营收季减7.4%，下滑至3.58亿美元。　　Nexchip(合肥晶合)第一季亦接获客户的急单，投片产出季增，带动营收成长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。　　PSMC(力积电)第一季营收为3.27亿美元，微幅季减1.8%，排在第十名。
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发布时间：2025-06-10 16:07 阅读量：763 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>2nm良率已达90%，美国厂将快速满产
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台积电2nm良率已达90%，美国厂将快速满产

　　6月3日消息，据台媒报道，台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产，英伟达(NVIDIA) 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证，预计将于今年年底进入量产。此外，苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产，最大月产能可能会达到24000片。　　有业内传闻称，由于客户对台积电亚利桑那州晶圆厂的产能需求旺盛，台积电计划对该晶圆厂的代工报价上调30%，当然美国本土高昂的制造成本是推升价格上涨的最大因素。　　与此同时，台积电的 2nm 制程似乎也取得了长足的进步。据台媒报道，该公司凭借其尖端技术实现了超过 90% 的良率，不过目前的高良率适用于存储产品。　　根据预计，台积电2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍。流片是最终确定的芯片设计，是制造前流程的最后阶段。　　分析师正在利用晶圆切割和抛光公司的收入和需求作为参考来确定对台积电 2nm 和 3nm 工艺的需求。　　Kinik Company 和 Phoenix Silicon International Corporation 这两家公司对其金刚石砂轮工具的需求越来越大。金刚砂轮主要用于晶圆的切割、研磨和抛光等工序。根据市场报告，Kinik 在 台积电的 3nm 工艺技术中占据 70% 的市场份额。该公司已将其月产能提高到 50,000 张砂轮，消息人士补充说，随着台积电增加 2nm 产量，其砂轮收入将实现环比(季度环比)增长。
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发布时间：2025-06-03 13:35 阅读量：617 继续阅读>>
传<span style='color:red'>台积电</span>要求供应商降价30%！
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传台积电要求供应商降价30%！

　　据台媒报道，台积电近期已要求供应商提出成本下修计划，以应对新台币急剧升值带来的压力。　　根据业内人士透露，台积电原本计划要求供应商在明年将裸晶圆(Raw wafer)价格至少降低30%。但在当前汇率压力急速上升的情况下，台积电已加快这一进程，要求供应商提前提交新的报价方案。　　过去一个月内，新台币汇率经历了“急剧升值”，从兑美元约33元新台币迅速升值，一度触及29元价位新台币。市场分析预期，新台币每升值1%，企业营业利益率可能下降0.4个百分点。中国台湾出口导向企业与中小厂商面临巨大压力。　　对大型电子企业来说，产品价格上涨可能影响其国际竞争力，例如半导体、电子出口商等收入多以美元结算，但报表用新台币，新台币升值会压缩账面营收与获利，遇到急升时更来不及避险，造成“未实现汇损”。　　台积电此前公布的2025年第二季度展望显示，合并营收预计介于284亿至292亿美元之间。若以新台币32.5元兑1美元的汇率计算，毛利率将介于57%至59%，营业利益率则在47%至49%之间。因此，新台币持续升值将对台积电第二季度营运构成显著压力。　　台积电也表示，公司几乎所有营收以美元计价，随着新台币兑美元汇率走强，对以新台币表达的营收及获利可能造成不利影响，预计新台币兑美元每升值1%，会造成营业利益率下降0.4个百分点。但目前并未计划修正2025年第二季度与全年的业绩展望，将持续谨慎关注汇率变化情况。　　新台币升值还将严重影响中国台湾以出口为主的机械设备及工具机产业。多家出口业者已表达忧心，若新台币续强，将影响订单与营收，现在“只能暂时停止报价接单，先喘口气再说”。　　新台币升值也预计对中国台湾地区GDP产生一定拖累。2024年商品出口占中国台湾地区GDP的55%，截至5月6日，新台币实际有效汇率较3月升值7%左右，预计对中国台湾地区GDP的拖累将达到1个百分点左右。
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发布时间：2025-05-08 14:11 阅读量：597 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>回应关税！
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台积电回应关税！

　　       台积电法说会透露关键信息：回应关税、营收预期与资本支出规划　　4 月 17 日下午，台积电召开备受瞩目的法说会，会上台积电董事长兼总裁魏哲家针对近期业界关注的关税问题做出回应，同时公司公布了第二季度营收预估以及 2025 年资本支出规划等重要信息，引发行业内外高度关注。　　台积电魏哲家回应关税：未见客户态度改变，会谨慎管理业务　　魏哲家在法说会上表示，尽管近期关税带来了诸多风险与不确定因素，但截至目前，尚未看到客户态度出现改变。他进一步指出，未来几个月内可能会获取更多关于关税的资讯，台积电将持续密切关注关税对终端市场需求产生的潜在影响，并谨慎管理业务。在当下充满不确定性的大环境中，公司会坚定不移地专注于业务基本面，确保各项业务稳定推进。此外，魏哲家重申，台积电全年美元营收维持增长中双位数成长(24%-26%，约 25%)的预估保持不变。　　台积电：预估第二季度营收介于 284 亿至 292 亿美元　　此次法说会中，台积电预估今年第二季度美元营收将介于 284 亿 - 292 亿美元区间，平均值相较上一季度预计增长近约 13%。魏哲家特别强调，第二季度营收有望因客户对 3nm 芯片的强劲需求而实现复苏。并且，随着人工智能(AI)应用的不断拓展，对芯片的需求持续攀升，整体晶圆代工 2.0 业务也将因 AI 需求而持续增长，这无疑为第二季度营收增长注入了一剂强心针。　　台积电：今年资本支出约 70% 将用于先进制程　　在资本支出方面，台积电透露，2025 年资本支出预算设定在 380 亿至 420 亿美元。其中，约 70% 的资金将被用于先进制程的研发与生产，这充分彰显了台积电在先进制程领域持续深耕、保持技术领先地位的决心。另有 10%-20% 的资本支出计划用于特殊制程，以满足不同客户的多样化需求;同样比例(10%-20%)的资金将投入到先进封装等领域，助力提升芯片的综合性能，完善产业链布局。
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发布时间：2025-04-17 17:13 阅读量：445 继续阅读>>
英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给<span style='color:red'>台积电</span>代工！
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英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！

　　英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。　　在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上，3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术，而台积电和英特尔开展合作。　　先前就有消息称英特尔已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。惟业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台芯片厂生产业务，中国台湾分公司未受波及。　　英特尔对晶圆代工仍有所坚持，7月时英特尔开始向IC制造业者发布18A制程设计套件(PDK)。但近期传出，博通对英特尔18A可行性感到担忧，给出不适合量产的结论，博通发言人则表示，「正在评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论」。业者指出，博通与台积电合作多年，尤其在进入7nm以下先进制程，可望赢者通吃，并稳居前十大客户之列。　　观察英特尔最新一季财报，晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5%;公司也坦言，Intel 3、Intel 4制程于爱尔兰工厂扩大产能均对获利形成压力。显见技术突破与量产实力于半导体界存有相当挑战。　　英特尔进行降本增效，并积极推动转型。预计2025年节省100亿美元成本、出售部分业务，更停发股息、为30年来首见，另外全球拓点脚步也放缓。半导体业者强调，英特尔需要减少一切不必要支出，将宝贵资源投入到核心芯片业务之中。　　业界指出，现今高度专业化的芯片产业分工格局，技术先进只是基础条件，即时服务客户更是首要条件。
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发布时间：2024-09-10 13:19 阅读量：1104 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>最先进制程订单来了！首批客户已下单
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台积电最先进制程订单来了！首批客户已下单

　　台积电最先进的埃米级A16制程「未量产先轰动」。业界传出，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能，成为台积电AI相关订单能见度拉长的重要推手。　　对于相关传言，台积电8月30日响应提到公司不评论市场传闻，亦不评论单一客户业务。　　业界盛传，虽然台积电A16制程尚未量产，但首批客户已浮上台面，罕见的是除了苹果持续合作之外，也出现新的AI指标企业，最受瞩目的是ChatGPT开发商OpenAI，该公司积极投入自家ASIC芯片设计开发。　　业界人士透露，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建置专用晶圆厂，惟评估发展效益后，搁置盖专用厂计划，策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通Marvell合作开发，其中，OpenAI有望成为博通前四大客户。　　由于博通、Marvell 也都是台积电长期客户，两家厂商协助OpenAI开发的ASIC芯片，依据芯片设计规划，预定陆续在台积电3奈米家族与后续A16制程投片生产。　　OpenAI不仅对非苹AI应用发展具关键地位，也协助苹果装置AI应用发展。苹果今年6月发表个人化智能系统AppleIntelligence，已将ChatGPT融入，相关策略让外界认为OpenAI对苹果在AI发展扮演关键角色，未来随着OpenAI积极投入自家ASIC芯片设计开发，也将持续在AI运算领域中掌握话语权。　　A16是台积电目前已揭露最先进的制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一站，预定2026下半年量产，并且会先在中国台湾量产。　　台积电先前介绍，A16将采下一代奈米片(Nanosheet)晶体管技术，并采用超级电轨技术(SPR)，SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案，是业界首创的技术。
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发布时间：2024-09-03 10:38 阅读量：925 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>：推动3D芯片封装持续进步！
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台积电：推动3D芯片封装持续进步！

　　摩尔定律曾指出，半导体市场的经济性完全基于晶体管密度，而很少考虑功率。然而，随着应用的发展，芯片生产商已将重点放在功率、性能和面积(PPA))改进上，以继续稳步前进。在一次采访中，台积电业务开发资深副总裁、工艺技术负责人Kevin Zhang表示，只要整体进步继续，他就不关心摩尔定律的存亡。　　面对摩尔定律是否已死的提问，Kevin Zhang表示：“我简单的答案是：我不在乎，只要我们能继续驱动技术微缩，我不在乎摩尔定律是生是死。”　　事实上，台积电的优势在于它每年都能推出一种新的工艺技术，并提供客户寻求的性能、功率和面积(PPA)改进。大约十年来，苹果一直是台积电的最尝鲜客户，这就是为什么台积电工艺技术的演变与苹果处理器的演变非常吻合。　　然而，当研究台积电在苹果芯片之外的实力时，人们将注意到AMD的Instinct MI300X和Instinct MI300A芯片具有人工智能(AI)和HPC(高性能计算)功能。这两款产品都广泛使用台积电的2.5D和3D先进封装，或许是展现台积电能力的最佳范例。　　事实上，台积电及其客户专注于3D微缩技术。　　“观察人士基于平面微缩狭隘地定义了摩尔定律——现在情况已不再如此，我们实际上继续寻找不同的方法将更多功能和能力集成到更小的外形尺寸中。我们继续实现更高的性能和更高的能效。因此从这个角度来看，我认为摩尔定律或微缩技术将继续下去。”　　当被问及台积电在渐进式工艺节点改进方面的成功时，Kevin Zhang澄清说，我们的进步远非微不足道。台积电强调，该代工厂从5nm到3nm级工艺节点的过渡导致每代PPA改进幅度超过30%。台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强，以使客户能够从每一代新技术中获益。
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发布时间：2024-07-30 09:51 阅读量：941 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>大陆超急订单激增，客户愿付40%溢价！
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台积电大陆超急订单激增，客户愿付40%溢价！

　　据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意为此支付40%的溢价。　　消息人士称，中国大陆SHR订单的增加也助力台积电第二季度出色的毛利率和积极的第三季度前景。　　消息人士指出，中国大陆芯片制造商加快向台积电下单的步伐，以应对即将到来的美国总统大选给中美关系带来的不确定性。　　消息人士称，基于这一假设，除了美国禁令急剧收紧和汇率等因素外，台积电第三季度和全年的营收和毛利率可能会超出预期。2024年第二季度，台积电的毛利率和营业利润率均超过之前的预测。　　毛利率超出预期　　最初，市场预计台积电很难在第二季度达到其毛利率指引区间的上限。这主要是因为台积电之前已经预见到4月份地震和电价上涨的影响。通货膨胀和电费上涨的影响为0.7~0.8个百分点，而地震的影响为0.5个百分点。　　由于经济复苏缓慢和成本上升等因素，台积电最初对第三季度和全年的毛利率表现持保守看法。　　台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。这些发展都是出乎意料的。台积电将其第二季度有利的业绩完全归功于有效的成本管理和生产能力的更高利用率。　　台积电观察到客户对高端手机和人工智能(AI)芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。　　3nm和4nm/5nm芯片需求旺盛　　台积电3nm和4nm/5nm芯片需求旺盛，促使公司在今年早些时候提高了这两种工艺的价格。据业内消息人士称，台积电晶圆厂3nm和4/5nm芯片订单的可见性已延长至2025年。　　消息人士称，为满足强劲需求，台积电计划将其每月3nm芯片产量提升至13万片，4nm/5nm产能提升至16万~17万片。　　消息人士指出，台积电打算将其设备和材料供应链中的通胀压力等因素转嫁给包括中国台湾供应商和国际合作伙伴(如ASML、应用材料和东京电子)在内的供应链。　　例如，ASML已在合作条件方面做出妥协，包括价格和维护，特别是针对昂贵的极紫外(EUV)光刻机。　　中国大陆订单激增　　据业内消息人士透露，台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动，其中许多是超级急件订单。　　台积电拒绝就具体客户和订单发表评论，但已披露称，2024年第二季度，其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%，而上一季度为9%。　　消息人士称，鉴于中美紧张局势加剧以及即将举行的美国总统大选带来的不确定性，台积电的中国大陆客户急于趁机囤积芯片。台积电的主要中国大陆客户包括比特大陆、阿里巴巴平头哥半导体(T-Head)、中兴微电子技术公司等。
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发布时间：2024-07-25 13:46 阅读量：984 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>进入“晶圆代工2.0”，押注先进封测技术
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台积电进入“晶圆代工2.0”，押注先进封测技术

　　日前，台积电举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注，除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外，更是首次提供晶圆代工2.0，借由更广泛的业务尤其是先进封测技术，以期推动台积电进入下一个业务扩张的阶段。　　晶圆代工2.0的机会　　在日前台积电2024年第二季度业绩的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0”概念。他指出，“晶圆代工2.0”不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及IDM(不包括存储芯片)。       台积电财务长黄仁昭进一步解释称，“晶圆制造2.0”的提出是为了适应IDM厂商介入代工市场的趋势，晶圆代工的界线逐渐模糊，因此扩大了定义。但台积电将专注于最先进后段封测技术，以帮助客户制造前瞻性产品。       若按照“晶圆代工2.0”定义来算，台积电表示2023 年晶圆制造产值接近2500亿美元，旧定义为1150 亿美元左右。而台积电2023年晶圆代工业务市占率只有28%。但台积电在2023年已经拿下全球芯片代工市场55%的份额，‌稳居全球第一。也就是说，按“晶圆代工2.0”定义，市场规模扩大了一倍。此外，在新定义下，预计2024年晶圆代工产业规模将继续增长10%。这么大的市场容量为台积电的营收成长扩充了非常多的空间。　　Q2营收同比增长32.8%，7nm及以下营收占67%　　截至2024年6月30日台积电第二季度营收为 6735.1 亿元新台币，净利润为2478.5亿元新台币。与去年同期相比，台积电第二季度营收增长 40.1%，净利润和摊薄每股收益均增长 36.3%。与2024 年第一季度相比，第二季度营收增长 13.6%，净利润增长 9.9%。       以美元计算，第二季度营收为208.2亿美元，同比增长 32.8%，环比增长 10.3%。公告显示，台积电第二季度毛利率为53.2%，营业利润率为 42.5%，净利润率为 36.8%。       按制程来看，2024年第二季度，5nm营收占总收入的35%，为最大份额，3nm占15%，7nm 占17%。7nm及以下先进制程技术营收的总占比为67%。二季度3nm营收较一季度增长显著。       从应用平台营收来看，第二季度高性能计算(HPC)营收占比达52%，智能手机占比达33%，IOT仅6%，汽车仅5%，高性能计算的营收环比增长28%，DCE环比增长20%，IOT、汽车和其他业务均有小幅增长，仅有智能手机营收环比下降1%。       对于2024年第三季度的业务预期，台积电管理层希望收入在224亿至232亿美元之间(第二季度营收为208.2亿美元)，毛利率将在53.5%至55.5%之间，营业利润率将在42.5%至44.5%之间。      资本支出方面，2024年资本支出小幅上调，从280 亿美元至300亿美元调整为300亿美元至320亿美元。台积电表示资本支出是根据客户需求来投入，看好AI的长期需求增长。今年资本支出约70%~80% 用在先进制程技术，10%~20% 用在特殊制程技术，10% 用在先进封装测试和掩模生产等。       台积电预期2nm流片数量早期会高于3nm、5nm，器件性能提升达到25~30%，芯片密度提升15%以上。推出N2P制程进一步优化能效，支持HPC、手机应用，N2P预计2026年H2量产。推出下一代技术 SPR(super power rail)，最佳的背板供电方案，保持密度和灵活性。与N2相比，相同功率性能提升10%，密度提升10%以上，在复杂信号场景有很大价值。　　CoWoS的产能改善以及 FOPLP封装预期　　受益于AI相关的先进封装需求旺盛，包括英伟达H100、A100、AMD MI300等芯片都在使用台积电的CoWoS先进封装技术，CoWoS(Chip on Wafer onSubstrate)产能供不应求。魏哲家表示，当前产能很难满足客户需求，原先预计今年产能翻倍，但现在不止翻倍，甚至到明年估计也会翻倍不止。       至于CoWoS-S迁移到CoWoS-L/R等工艺版本，魏哲家表示这些都是基于客户的需求，即便同样的客户对不同产品也有不同的技术要求。台积电的CoWoS产能翻倍是不同版本加起来。同时，也需要和所有合作伙伴进行合作来支持客户，例如不同版本的CoWoS需要不同的tool set，即使一些tool可以被所有版本使用，但不同版本还是会有不同需求。       此外，过去先进封装的毛利率比台积电的平均毛利低一些，但现在已经开始接近，主要是因为规模效应、成本减少。而毛利率是不断增长的。       当前在业内FOPLP有望以更低成本、更大灵活性等优势成为先进封装的后起之秀。对于这一工艺，魏哲家表示台积电正推进扇出式面板级封装(FOPLP)工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在3年内问世。魏哲家还表示未来英伟达和AMD等HPC客户可能会采用下一代先进封装技术，用玻璃基板取代现有材料。　　为AI刺激换机需求做准备等　　在台积电第二季度财报发布前夕，一条有关特朗普提及半导体芯片产业以及台湾地区的访谈报道引发广泛关注。特朗普认为，由于美国全部的芯片业务“被抢夺”，且没有得到任何好处，台湾方面应当向其支付“防务费用”。受此影响，7月17日，台积电股价一度出现大跌。       而在法说会上，魏哲家也对此做出回应，他说，到现在为止，我们没有修改任何海外扩产计划，我们会继续在Arizona和日本扩产，未来可能在欧洲也会扩产。如果有关税提升，客户需要负责。       在AI PC、AI手机的推动下，客户都希望在端侧加入AI，增加die size。魏哲家表示，增加的幅度不同客户有所不同，总体来看10%的增长较为常见。我们期待AI功能将刺激换机周期的缩短，可能2年后会看到爆发，为此我们从现在到2026年都在努力扩产支持。       魏哲家还说到，我们的客户进入N2、A16，需要采用Chiplet方案以及先进封装。所有客户都希望迁移到更好能效的制程，降低功耗，尤其是HPC客户。未来几年我们都将努力支持这样的需求。
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发布时间：2024-07-23 09:24 阅读量：942 继续阅读>>

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