<span style='color:red'>兆易创新</span>GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”
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兆易创新GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”

　　近日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。兆易创新旗下GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash以出色的产品性能与可靠的产品质量，获得“2025汽车电子·金芯奖 卓越产品奖”。这一荣誉不仅是对兆易创新技术实力的权威背书，更是对公司在汽车电子领域砥砺深耕、创新赋能的有力证明。　　作为第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)的重要组成部分，“金芯奖”旨在推动汽车电子行业的创新与发展，为优秀企业和产品提供展示平台。此评选活动旨在树立国内汽车电子产业的创新标杆，同时为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展。　　此次获奖的GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash，以1.8V 2Gb大容量、200MHz超高时钟频率及400MB/s数据吞吐率等核心优势，为汽车智能化发展提供强有力的支撑。该系列产品具有八通道DTR SPI接口，兼容单通道、八通道SPI指令集，支持XIP(Execute-In-Place)，以达到高效的代码数据读取。在安全方面，GD55LX02GE系列内置ECC算法与CRC校验功能，从最大程度上保障了产品的可靠性，从而有效延长了使用寿命。同时，GD55LX02GE的各项规格、指标完全符合JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标准规范，在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上，可通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障。此外，GD55LX02GE支持标准的TFBGA24ball封装，最高温度规格可支持125℃，即便在极端温度环境下，也能充分保障工作稳定性。　　在汽车电子领域，车用产品需遵循严格的功能安全标准。作为一款车规级芯片产品，GD55LX02GE系列已成功通过ISO 26262 ASIL D功能安全认证以及AEC-Q100认证，这标志着该系列产品在功能安全方面已达到国际先进水平，能够满足智能网联、智能座舱、自动驾驶等对性能有严格要求的汽车应用，为全球汽车电子市场提供优质、可靠的存储选择。　　近年来，兆易创新持续加大对车用市场的研发投入，在存储和微控制器领域，形成了覆盖多元场景需求的产品矩阵，并获得了合作伙伴和主流车厂的广泛认可。展望未来，兆易创新将持续提升产品的性能、安全性与可靠性，以应对智能化、电动化趋势下汽车电子架构的复杂需求。公司还将进一步深化与全球产业链的协同创新，推动车规级芯片的生态共建，为全球汽车产业的高质量发展贡献力量。
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发布时间：2025-05-21 13:25 阅读量：165 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>拟港股上市
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兆易创新拟港股上市

　　5月20日，兆易创新公告称，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，公司拟发行境外上市外资股(H 股)股票并在香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成此次发行并上市。　　兆易创新是中国半导体行业的领军企业，核心业务涵盖存储芯片、MCU 和传感器三大板块。2024 年，该公司实现营收 73.56 亿元，同比增长 27.69%;实现归母净利润 11.03 亿元，同比增长 584.21%。今年一季度，该公司实现营收 19.09 亿元，同比增长 17.32%;实现归母净利润 2.35 亿元，同比增长 14.57%。　　今年以来，上市公司赴港上市热情持续高涨，科技、消费行业占据主力。仅4月以来，就已有13家A股公司公告筹划发行H股上市，其中包括赛力斯、牧原股份、紫光股份等多家龙头企业。半导体领域，除兆易创新外，江波龙、纳芯微、杰华特等上市公司均在此前官宣了赴港上市计划。
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发布时间：2025-05-21 09:58 阅读量：203 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>：筑牢安全高效“芯”防线的工商业储能BMS方案
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兆易创新：筑牢安全高效“芯”防线的工商业储能BMS方案

　　在"双碳"目标加速落地的产业背景下，工商业储能作为电化学储能的核心应用领域正迎来爆发式增长。据相关机构统计，2024年1-10月，我国新增并网的工商业储能项目近950个，规模达2.37GW/5.31GWh。随着峰谷电价机制深化、电力应急需求攀升及可再生能源消纳压力加剧，储能系统在工业园区、数据中心等场景的渗透率快速提升，成为新型电力系统的重要组成部分。　　然而，锂离子电池固有的热失控风险，叠加电池簇、BMS等多设备协同控制的技术复杂性，使安全可靠运行成为行业发展的核心挑战。在行业对安全解决方案需求迫切之际，兆易创新产品市场经理毛明歌近期发表了"基于 GD 新一代 MCU 的工商业储能 BMS 方案"专题演讲，该方案由兆易创新和深圳中电港技术股份有限公司联合开发，并采用了兆易创新GD32F527、GD32VW553和GD32C113系列MCU。演讲围绕硬件设计优化、安全保障机制等关键环节，提出了兼具技术前瞻性与工程实用性的安全解决路径，为破解行业痛点提供了新的思路。　　技术优势突出、架构灵活的BMS方案　　功能齐全-三级系统架构　　在硬件架构设计上，该BMS方案采用三级系统架构：BMU部分采用GD32C113，BCU部分采用GD32F527，同时集成GD32VW53无线通信模块。毛明歌指出，方案提供标准化开发基础，客户可基于此快速开展二次开发，研发周期较传统模式缩短近 6个月。　　该方案具备灵活适配性，可覆盖多种电压应用场景。其无线通讯模块支持设备状态远程监控，主控芯片GD32F527集成屏幕显示接口，可直接呈现电芯电压、电流等核心信息，便于维修人员直观掌握系统状态，无需额外外接设备。在通讯能力上，方案配置丰富接口，支持多机并联场景下的CAN与以太网连接，满足不同规模系统的组网需求。　　功能齐全-烟&气&压检测　　安全防护层面，方案集成环境传感器，可实时监测烟雾等异常状况;配套的高效管理平台兼具状态监控与数据分析功能，支持通过CAN和以太网实现数据交互，为系统安全运行提供多重保障。　　毛明歌指出，整个方案具备四大技术优势：　　首先是 BMS 方案支持自动编址技术，无需传统拨码开关，在节省硬件成本的同时，还能避免因拨码开关老化导致的系统寻址失效问题。　　其次是实现电池智能均衡管理。方案通过采集每个电池单元的电压、电流等信息，可根据预设均衡策略自动调整各电池的充放电状态。值得一提的是，单节电芯的均衡电流可达 150毫安，实现高效能量均衡。　　第三个优势是支持灵活扩展架构。该方案可在二级架构和三级架构之间灵活切换，BCU 与 BMU 设备数量支持自由配置，单个BCU最多可连接16个BMU，充分满足1500V系统的实际应用需求。　　在升级方式上，方案支持云端升级与本地升级两种模式。其中云端升级无需人工现场操作，大幅提升运维便捷性。　　安全可靠　　安全性方面，该工商业储能BMS方案具备多级故障保护机制，可支持20余项分级故障保护。数据存储上采用本地与云端双重机制，本地可保存一周数据，云端则长期存储电芯历史数据，便于后续大数据分析。　　方案还支持多路继电器粘连检测。毛明歌强调，继电器粘连作为一种长期故障，可能导致系统持续供电或无法关断，进而引发重大事故，该检测功能可实时预警此类风险。同时，方案支持高压互锁功能，确保高压系统在非安全状态或连接未完全时不会启动。　　毛明歌表示，整套方案基于兆易创新GD32 MCU开发，核心IP完全自主，并采用国内供应链生产，包括边缘部件也选用国产品牌，实现从芯片到系统的自主可控。　　为确保方案性能可靠，兆易创新开展了多维度测试验证，涵盖过流、短路、并机、ESD及EMC 等关键项目。以短路测试为例，团队完全参照实际应用场景，模拟全工况输入输出条件，确保所有保护功能均能在微秒级响应时间内阻断系统故障，实现对异常状态的极速响应。　　该方案应用场景广泛，覆盖光伏储能、通信基站、家庭储能、便携储能、车载储能及UPS等领域，无论系统规模大小，均可通过多级架构的灵活适配实现高效应用。　　核心芯片可为多应用场景赋能　　GD32F527　　GD32F527作为整套方案的核心，是兆易创新高性能产品线的新一代主力芯片。相比前代产品，其1MB SRAM与7.5MB Flash的存储配置，尤其适合代码量庞大或算法复杂的应用场景。该芯片集成丰富外设资源，包括两路CAN-FD 接口，完全契合BMS行业的通信协议要求;同时配备屏幕扩展接口，可直接满足能源领域储能设备的多页界面显示需求。传统方案中显示屏常需外挂 PSRAM，而 GD32F527的1MB片上SRAM足以支撑监控数据与显示界面的同步运行，为客户省去外部存储芯片的采购成本与布局空间。　　在可靠性设计上，该芯片采用增强型ESD防护方案，不仅满足工业与能源领域的常规 ESD 要求，更能应对电力场景中严苛的辐射型 ESD 挑战。值得一提的是，GD32F527已通过 IEC 61508功能安全认证，兆易创新的安全工程师团队可协助客户将 STL 软件库嵌入主代码，据实测经验，这一支持能为客户节省 60%-70%的功能安全认证研发时间。此外，芯片提供多种封装选项，灵活适配不同形态的终端设备。　　GD32VW553 主要特性　　另一核心组件 GD32VW553集成 2.4GHz Wi-Fi 6与 Bluetooth LE 5.2双射频模块，在提供先进基带与射频性能的同时，内置 4MB Flash 及 320KB SRAM。客户完成协议层开发后，仍可释放 200KB 左右的 SRAM 空间用于自定义功能。针对能源与工业领域客户普遍采用模块方案的习惯，兆易创新提供芯片级与模块级两种交付形式供选择。　　兆易创新基于上述两颗芯片构建了能源监控通信方案，采用分层协作架构：GD32F527通过 AT 指令与 Wi-Fi模组通信，由模组承载协议层的透传与连接功能，GD32F527专注运行应用层逻辑。这种设计使客户无需额外适配其他 Wi-Fi 模组即可满足 USB、以太网等扩展需求，且应用层接口标准化后，模块选择不再受单一供应商限制，显著提升方案的兼容性与灵活性。　　毛明歌最后总结，该工商业储能BMS方案致力于攻克储能系统运行中的全场景挑战，从硬件架构到软件算法构建多层防护体系，为储能设备的安全稳定运行提供全周期保驾护航。
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发布时间：2025-05-16 11:50 阅读量：248 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>的模拟雄心：赋能国产替代一站式系统解决方案
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兆易创新的模拟雄心：赋能国产替代一站式系统解决方案

　　模拟芯片是电子系统的神经网络，敏锐感知外界信号、精准调理电能流动、驱动机械的每一次跃动。从将传感器捕捉的微弱信号转化为清晰数据，到稳定电源为芯片提供不间断动力，再到指挥电机完成精确运动，模拟芯片无处不在，却往往隐于幕后。然而，在中国这片占全球模拟芯片市场近半份额的沃土上，国产芯片占比不足五分之一。这一差距，既是产业痛点、一道未解的难题，更是一片待垦的沃土、本土芯片企业崛起的历史机遇。　　2025年，兆易创新，这家以NOR Flash和MCU铸就辉煌的中国半导体先锋，展示了从电源管理到信号链的多种芯片方案。资深市场经理袁昆接受了21ic的专访，揭示了兆易创新模拟线的战略布局和技术实力。兆易的模拟产品线虽年轻，却承载着宏大使命。从单一NOR Flash到32位MCU，再到如今的模拟芯片，兆易创新20年的发展史，更是一部从专注到多元的奋斗史。我们将围绕国产替代、引脚兼容(Pinto Pin)、产品竞争力和与现有产品线的协同效应，剖析兆易创新如何以模拟产品线为抓手，助力中国半导体产业迈向新高度。　　一、为何进军模拟芯片市场?　　既是时代的大势所趋，也是技术沉淀的自我选择　　中国模拟芯片市场的机遇广阔。根据IC Insights数据，2023年全球模拟芯片市场规模达832亿美元，中国市场超350亿美元，占全球42%。预计到2028年，全球市场将突破1200亿美元，年复合增长率约7.5%，中国市场增速尤为显著。然而，国产化率不足20%，核心芯片依赖进口的现状，凸显了供应链安全和成本压力，为本土企业提供了国产替代的空间。　　兆易创新进军模拟市场，是战略眼光与产业使命的结合。其20年发展历程清晰勾勒了转型轨迹：2005年以SPI NOR Flash起家，如今已成长为全球第二品牌;2013年推出国内首款32位M3内核MCU，目前已成长为成为国内第一品牌;2019年启动模拟业务，迈入模拟产品市场。袁昆表示：“进入模拟市场是兆易创新的公司战略”。这一决策依托兆易服务全球2万家客户的经验和对国产化需求的洞察。　　市场需求驱动了模拟芯片的增长。新型能源与汽车电子对高效电源管理芯片(PMIC)和电池管理系统(BMS)需求激增。工业4.0推动高精度信号链芯片(ADC、放大器等)和电机驱动芯片在机器人和智能制造中的应用。AIoT领域，TWS耳机和AR/VR设备需要低功耗、高集成度芯片。5G基站和数据中心则对高性能电源和信号调理芯片提出更高要求。袁昆指出：“国内模拟市场还在快速发展阶段，国内模拟市场尚未形成海外模拟巨头+细分品牌的格局，中国还是以非常多的中小模拟产品品牌竞争为主。兆易创新将基于一流的供应链和质量体系，依托中央研究院、MCU和存储等产品线的多年技术积累和工程化经验，持续加码模拟业务，为客户提供系统级解决方案”。　　二、兆易创新的模拟产品线　　通用+专用，六大类覆盖全场景　　自2019年正式进军模拟领域以来，依托公司多年的技术积累，兆易模拟从最初专注电源管理，逐步拓展到电机驱动、专用模拟(ASIC、SoC)、充电管理、电池管理和信号链等六个大类近千个产品型号的“通用+专用”产品矩阵，兆易创新的模拟产品线完成了从点到面的产品发展。这一变化标志着兆易模拟产品从单一场景向多领域应用的全面延伸，显著增强了对国产替代需求的响应能力。　　引脚兼容(pintopin)是兆易国产替代的核心策略之一。袁昆介绍，兆易产品针对国际品牌的明星型号，可以提供性能相当、成本更优的替换方案。在电源管理领域，兆易的DC-DC降压转换器(Buck)覆盖了5V至40V输入、1A至6A输出的应用场景。在IPC、网络通信和智能家居中，一级电源常用18V输入耐压的2A/3A Buck，二级电源多为5V 1A/2A Buck。比如Txx56220X(18V 2A)、Txx56320X(18V 3A)和Txx62568/9(5V 1A/2A)曾是市场爆款。兆易的GD30DC110X系列可实现5V Buck的平替，GD30DC130X和GD30DC131X则可以完全替代18V 2A/3A型号，GD30DC135X支持36V输入 2A/3A Buck的完全替代。　　LDO产品覆盖5.5V至40V输入耐压、200mA至3A输出的应用。以IPC摄像头CMOS传感器为例，其电源轨需2.8V、1.8V和1.xV，对PSRR噪声要求高。兆易的GD30LD2000和GD30LD2010系列可以提供完整电源解决方案。　　电机驱动产品包括有刷和无刷驱动，以摄像头、智能机器人和玩具为例，低压H桥8837应用极其广泛,GD30DR3800/1可以实现完全替代;在打印机、智能扫地机和工业设备等产品上， GD30DR3001可以实现Dxx8870可靠平替。　　信号链产品包括放大器、温度传感器、ADC等多个产品类型：　　· GD30AP为代表的放大器产品，既可以提供321/358/324/2904等通用运放的GD30系列替代，也可以提供GD30AP72X系列(11MHz带宽低噪声)高性能产品。　　· GD30TS为代表的温度传感器系列支持I2C/Analog/Single等多种输出，可以满足从±0.1℃到±3℃不同精度的需求。多通道代表产品GD30TS304/8可以实现Txx464/8的替代;而GD30TS075和GD30TS087则可以实现Txx75和Txx87的完全平替。GD30TS系列可以广泛应用在服务器板卡、工业设备、电力测量等。　　· GD30AD为代表的ADC产品包括SD ADC和SAR ADC。SAR ADC GD30AD3380和GD30AD33G1已经可以实现电力设备的典型ADC 7606/7616 国产化替代。　　在Pin to Pin的产品方面，兆易创新提供了性能和成本上更好的选择。从某些特定的产品和应用的角度来讲，兆易创新的模拟产品性能目前已经不弱于国际品牌的性能。而在同等定位、相近性能的产品上，兆易创新的产品成本明显优于国际品牌。袁昆总结了背后的原因，有竞争力的本地化供应链和高效运营等综合因素使其实现了成本优化。　　三、与现有优势产品线协同　　MCU+模拟，赋能一站式系统解决方案　　兆易创新的模拟产品与Flash、利基型DRAM、GD32 MCU等产品线形成深度协同，构建出“1+1>2”的系统级解决方案。袁昆在采访中指出：“兆易创新已经可以为客户提供高性能MCU和存储产品，还需要为系统配备包括多级电源、数据采集、电机驱动等，来实现系统功能和性能。兆易可提供一站式服务帮助用户打造易用、好用、适用的产品解决方案”。这一协同策略通过整合模拟芯片的优势，为客户提供高效、易用的整体方案，助力国产替代从单一芯片向系统级应用迈进。　　模拟产品为MCU和Flash提供场景化的电源、传感、数据采集和驱动等支持，堪称系统的“骨架”，有效帮助系统释放MCU和Flash的潜能。相较于模拟公司需从头构建数字处理能力，兆易已有的MCU能力使其能够快速整合系统功能，覆盖更多应用场景。袁昆强调：“兆易模拟实际上是与我们的MCU和存储等产品线协同，去给客户提供一个有竞争力的、差异化的“MCU+存储+模拟”的系统级解决方案。”　　在实际案例中，以运动控制为例，GD30DR3003电机驱动支持4.5V至40V宽电压，峰值驱动能力6A，持续电流4A，集成过流、过温保护，搭配GD32 MCU、电源、放大器等产品，构成一套完整运动控制方案，可以广泛应用在机器人、打印机和工业控制领域;而GD30TSHTC3温湿度传感器采用1.6V至5.5V宽电压，静态功耗0.2uA，出厂校准后可直接贴片，配合MCU和电源，可快速形成温湿度测量方案，可以广泛应用在智能家居和工业自动化领域;在TWS耳机应用，低功耗WS88X5、保护芯片、GD32 MCU构成了一套耳机仓 “交钥匙”方案。　　多产品线协同显著降低了客户的开发和供应链成本。兆易充分利用其在MCU和Flash领域的客户基础，快速响应系统级需求。袁昆讲道：“兆易现在已经拥有MCU、Flash、DRAM、Sensor等产品线，多产品线组成的公司平台为模拟发展提供了超过2万家的丰富客户群。随着时间发展，模拟的品类和长尾特性，又可以将客户反哺其它产品线”。多产品线优势使兆易能够高效满足客户对整体解决方案的需求。袁昆举例到：技术支持和供应链交付是半导体公司的两项重点服务，一家客户通常需对接多家供应商进行MCU、存储、模拟等芯片的采购和技术支持。客户在兆易通过单一窗口即可获得方案级的技术支持、同步的产品备货服务，研发和供应链无需分时对接多个供应商，帮助用户将时间释放投入到关键价值创造上，助力客户缩短开发周期、实现高效创新。　　四、模拟芯片国产化之路　　长坡厚雪，兆易创新已做好准备　　模拟芯片赛道如“长坡厚雪”，需技术深耕与时间沉淀。兆易以战略定力迎接挑战。　　据悉，目前兆易的模拟产品线虽然年轻，但MCU、存储、Sensor等产品线和中央研究院多年的技术积累，为模拟发展构建了坚实基础。袁昆表示：“模拟产品长坡厚雪，需要战略定力，进入模拟市场是兆易创新的公司战略，兆易模拟有多年的技术积累和人才队伍，有非常有竞争力的全球供应链体系，有一流的质量管理体系，更有多产品线协同的系统解决方案能力，我们已做好准备。”　　同时，相较于国际品牌，兆易为国内客户提供快速响应、面对面支持，这种“以客户为中心”的服务成为其与国际芯片原厂进行市场竞争的决胜优势之一。　　兆易的模拟产品线虽然目前的重心还是在解决客户和行业的国产替代需求，但是在一些优势行业和战略客户，兆易模拟一直在进行深入调研和产品规划，稳步布局差异化产品。在展台现场展示的GD30DR518多合一驱动芯片方案，集成高性能MCU与驱动，支持多自由度关节控制，满足机器人对小型化和高性能场景的需求。另外，展示的基于 GD30MP1000 PMIC 和 GD30PD5118的 UDIMM方案，严格参照 JEDEC 标准，电压调控误差可控制在0.75%以内，非常适用于台式机与笔记本等DDR5高速内存场景，受到现场专业观众的广泛关注。　　结语　　袁昆讲道，模拟芯片的替代已经开始逐渐步入深水区，从追赶期进入规模平替期，在未来3-5年，国产替代将有望在众多领域与国际厂商在同一起跑线起跑竞技。机器人、AI和新能源需求将推动高集成化、差异化创新。在2025年慕尼黑上海电子展上，兆易创新的展台展示了模拟产品线的实力。从电源管理到信号链，兆易创新以国产化替代为起点，以提供系统级方案为目标，在模拟征途上稳步前行。
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发布时间：2025-05-07 09:57 阅读量：366 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>：触感升级，打造得芯应手的体验
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兆易创新：触感升级，打造得芯应手的体验

　　根据Canalys数据，2024年全球个人电脑出货量增长3.9%，达到2.56亿台，呈现企稳复苏态势。展望2025年，PC市场有望迎来加速增长，Windows 10系统支持终止，节假日促销、中国消费补贴政策，AI PC全球出货量不断攀升，成为推动市场扩容的新引擎，引领个人计算设备市场步入一个崭新的换机周期，与之配套的触摸板(TouchPad/TrackPad)也随之迎来新的增长机遇。　　从“边缘配件”到“不可或缺”　　上世纪90年代，苹果公司在PowerBook系列笔记本中率先采用触摸板技术。但初代产品体验不佳，存在定位不准、光标漂移、响应迟钝等问题。因此，大多数用户没有形成使用触摸板的习惯，使其近乎成为摆设。　　为解决这些问题，笔记本电脑OEM厂商、操作系统厂商、触摸板芯片供应商及解决方案提供商一起致力于推动触摸板技术的升级。微软推出精确式触摸板标准(Precision TouchPad，PTP)，以确保高精度光标控制和丰富手势识别。Apple MacBook系列集成Force Touch技术，不仅支持多点触控，还引入了力度感知，提供触觉反馈并模拟实物按键的点击感，使得用户交互体验跃升至新的高度。　　集成式触摸板早已成为笔记本电脑标配。台式机和平板电脑也普遍搭配带触摸板的无线键盘和皮套键盘使用。在追求操作流畅的场景下，用户则更偏爱大尺寸的独立触控板，如妙控板及联想、惠普等品牌同类产品。至此，触摸板已不再是鼠标、轨迹球以及指点杆的临时替代品角色，而是演进成为了一种便捷高效，广受欢迎的人机交互方式。　　专业方案，得“芯”“应”手　　1.电容式触控芯片　　作为拥有强大自研能力的头部芯片制造商，兆易创新不断修炼内功，打造持续进化的电容触摸技术平台，斩获了数十项核心技术专利，产品广泛应用于手机、平板电脑，IoT设备和智能家居等多个应用领域，年出货量达到上亿颗，深受市场好评。　　GSM3765/3766是最新推出的自互容一体，电容式多点触摸板控制芯片，具有以下特性：　　高灵敏度：信噪比达到40dB，感知更加灵敏　　高性能：高报点率达到140Hz，响应速度快　　高精度：精度/线性度达到0.5-1mm，实现精准触摸定位与指向轨迹　　低功耗：先进工艺和设计优化相结合，达成Active/Idle/Shut down power：9mA，0.1mA，20uA的功耗指标　　防串扰：达到最高等级EFT 4KV，CS 10V，在强干扰环境下也能持续正常工作　　防水性：自互一体硬件设计支持高防水防潮等级，湿手也可以轻松驾驭，触摸板上带水珠也可以正常使用　　丰富接口：支持I2C，SPI，HID-I2C各类通信接口　　2.模组整体方案　　兆易创新认识到，仅凭优质芯片无法全面满足个人电脑OEM及终端用户需求，需结合芯片特性优势和对应用的深入理解，通过标准或定制的整体解决方案解决客户实际问题。因此，兆易创新与合作伙伴共同推出了基于GSM3765/3766芯片的高性能、高精度的触摸板模组方案。　　提供多种类型的触摸板：通用型，按键型，压力检测型，触觉反馈型，指纹认证型等　　适配商务笔记本，家用笔记本等主流机型等，适配各类型触摸板盖板(玻璃，Mylar等)　　最多支持十指触控，最大支持200mmx160mm尺寸大小触摸板，支持全域按压，上下按压力度反馈一致性好　　提供标准/定制算法库以及专业调校服务：抗噪/防水/大手掌抑制/悬浮追踪/压感检测/触觉反馈等标准算法库，并可根据客户需求进行定制和调校　　在设计至组装全程，实施精益化管理，并大量投入测试资源，旨在打造品质卓越、性能出众的模组方案　　3.操作系统兼容和认证　　兆易创新触摸板方案对主流PC/平板操作系统均进行了预适配和驱动优化，持续致力于为用户带来流畅的操作体验。　　通过Windows PTP认证，支持标准操作和自定义手势　　适配Google Chrome OS，提供驱动程序　　适配Linux OS，提供驱动程序　　适配iPadOS
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发布时间：2025-05-07 09:26 阅读量：294 继续阅读>>
AI+时代，<span style='color:red'>兆易创新</span>存储助力AI服务器创新升级
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AI+时代，兆易创新存储助力AI服务器创新升级

　　在人工智能技术重构全球算力格局的当下，AI服务器作为支撑大模型训练、云端推理及边缘计算的核心基础设施，正迎来部署规模的爆发式增长。其硬件架构的复杂化与性能需求的指数级提升也对存储组件提出了多维度挑战：从启动引导的低延迟读取到算力核心的高频数据交互，从紧凑空间的高密度集成到高温环境的长期稳定运行。而SPI NOR Flash凭借在高速读写、功耗控制及可靠性上的综合优势，正在成为AI服务器硬件生态中不可或缺的关键一环。　　在AI技术浪潮的驱动下，全球AI计算硬件市场呈现爆发式增长。2024年成为AI PC元年，行业渗透率在2025年有望突破50%。同时，AI服务器与DS一体机产品亦迎来全面爆发。据Gartner与集邦咨询(TrendForce)数据显示，2024年全球AI服务器出货量约165.3万台，在2,164亿美元全球服务器市场中占比高达65%，远超通用服务器。另有机构预测，2028年全球服务器市场规模将增至3,328.7亿美元，AI服务器份额将进一步提升至近70%，持续主导市场增长。　　从产业链上游资本动向观察，微软、谷歌等头部云服务商正加速AI服务器布局：2024年微软AI服务器出货占比预计达20.2%;谷歌2025年GB200服务器采购量或达 7,000-8,000 台;Meta将2024年资本支出提升至380-400亿美元，其中AI服务器采购占比预计10.8%。此类战略性投入直接推动AI服务器对高性能存储组件的需求呈指数级增长。　　兆易创新市场部产品经理田玥表示，AI服务器将为SPI NOR Flash提供多重应用空间，包括启动引导、算力核心、网络交互、管理监控等关键环节。在主板BIOS/UEFI固件存储中，SPI NOR Flash通常用于存储服务器启动引导程序、硬件配置及底层驱动等相关数据。在GPU加速器中，SPI NOR Flash用于存储AI芯片固件、驱动及轻量化模型参数碎片，满足训练、推理过程中频繁调用的需求。而在智能网卡(DPU)与网络控制器中，SPI NOR Flash承载网卡固件、协议栈及卸载引擎配置，凭借SPI/QPI接口与控制器的强兼容性，可快速加载协议栈以减少高速数据传输延迟;针对基板管理控制器(BMC)与管理子系统，SPI NOR Flash存储独立于主 CPU 运行的监控固件及状态参数，满足数据中心复杂环境下监控的需求。　　GPU和DPU将是SPI NOR Flash应用增长最快的领域。在云端AI服务器的高密度GPU运算场景中，高频数据交互催生SPI NOR Flash的差异化需求，如8个英伟达A100组成的GPU模组中，就有4种不同容量组合的SPI NOR Flash在使用，以保障高速数据传输与计算协同稳定性。与此同时，作为云端服务器标配的数据处理单元DPU，因云端处理与GPU加速的异构计算特性，对存储方案提出分级需求：256Mb至2Gb容量适配数据缓存与临时存储的高频交互场景，8Mb至32Mb容量则满足轻量化控制代码的存储需求，通过精准匹配任务负载的分级策略，实现数据处理效率与硬件成本的优化平衡。　　通过参与开放计算项目(OCP)等开源硬件生态，SPI NOR Flash产品也在加速融入全球 AI 基础设施供应链。以2012年由 Facebook发起的OCP NIC项目为例，其标准化OCP接口设计支持面板级模块化插入服务器机箱，通过开源硬件架构推动数据中心基础设施的高效构建。在此项目中，兆易创新的GD25LB256E 等产品与 DPU 芯片形成协同方案，为数据处理单元提供适配的存储支持，进一步释放开源硬件生态下的市场机遇。　　AI服务器的技术演进推动SPI NOR Flash需求持续升级：针对紧凑空间设计，需提供小尺寸封装与高容量集成的产品方案;耐高温性能适配数据中心高温环境;面对高速信号传输中的干扰与衰减问题，需强化驱动能力以保障信号完整性;针对高安全敏感市场，数据加密功能需求显著提升;同时，BMC管理模块与DPU卡等场景对8-32Mb小型容量闪存的需求持续增多，推动产品向轻量化、定制化方向发展。　　当前，兆易创新拥有业界领先的SPI NOR Flash产品矩阵，涵盖从512Kb到2Gb的全容量范围，支持3V、1.8V、1.65~3.6V、1.8V VCC&1.2V VIO、1.2V等多电压方案，并具备RPMC(可靠电源管理控制)、SFDP(串行闪存接口协议)等先进技术，满足AI服务器在高温、高负载环境下的稳定性要求。　　以具体产品为例，兆易创新针对低电压应用需求推出1.2V SPI NOR Flash两大产品系列：若追求极致低功耗，可选用VCC与VIO均为1.2V的GD25UF系列;若需兼顾低功耗与性能表现，则推荐采用1.8V VCC搭配1.2V VIO的GD25/55NF系列。此外，在高速数据传输领域，GD25/55T及GD25/55LT系列可提供高达200MB/s的数据吞吐量，而GD25/55X与GD25/55LX 系列则进一步将吞吐量提升至400MB/s，满足不同场景下的高速读写需求。　　自2008年推出国内首颗SPI NOR Flash以来，兆易创新历经多年的研发和市场拓展，已成为SPI NOR Flash全球市场占有率排名第二的芯片厂商，凭借270亿颗累计出货量的成熟经验，为AI服务器厂商提供可靠的量产保障与定制化解决方案。　　这一成绩源自兆易创新构建的稳定高效全球供应链体系。兆易创新已建立 ESG 风险管理体系，目标是2030年实现 50%以上供应商通过 RBA(责任商业联盟)认证。其全球供应链网络覆盖15+顶尖晶圆及封测厂商，并且公司依托合肥产品测试中心的27项核心测试能力，持续确保产品性能与交付稳定性。田玥表示，兆易创新通过多元化供应商策略与本地化生产布局，为AI服务器厂商提供稳定的供应链支持，助力全球AI算力基础设施在稳定性与绿色低碳目标上实现平衡发展。　　田玥最后表示，兆易创新凭借对AI服务器存储需求的深度理解、领先的产品矩阵及前瞻性布局，正成为AI算力革命的核心存储合作伙伴，其技术创新与生态协同将持续赋能全球AI基础设施的规模化落地与升级。
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发布时间：2025-04-28 11:36 阅读量：266 继续阅读>>
从楼层定位到水下探测：<span style='color:red'>兆易创新</span>MEMS气压传感器的无限可能
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从楼层定位到水下探测：兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

　　在科技飞速发展的当下，传感器作为获取信息的关键部件，正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器，更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势，广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域，市场规模持续扩张。　　在正在进行的慕尼黑上海电子展中，兆易创新(N5馆701展位)展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案，该方案具备10ATM防水等级，性能卓越，适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力，构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合，全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术创新，打造了完善的Sensor技术平台矩阵，并通过实施“3高1低1优”战略，不断突破技术瓶颈，推动行业发展潮流。　　气压感知新势力　　MEMS气压传感器以其高精度、低功耗和小尺寸的显著优势，深度融入现代生活的各个场景。在室内环境中，MEMS气压传感器便成为楼层定位的隐形标尺，能够捕捉到极其细微的大气压差，在摩天大楼中实现米级的高度识别。在三维定位领域，MEMS气压传感器与GPS、陀螺仪组成传感器矩阵，有效填补了传统定位技术的垂直盲区。在运动健康监测方面，MEMS气压传感器也展现出了独特的应用价值。登山者攀登时，手腕上佩戴的智能设备可利用其功能，悄然化身气压监测仪，提前预判高原反应风险;游泳爱好者佩戴的智能手环，也能借助该传感器构建水下安全警报系统。　　日本和美国等国家规定，手机需具备定位人的高度的功能，以应对紧急情况下救援，因此MEMS气压传感器成为手机的标配产品。而且，这一配置正逐渐下沉到更多产品中，甚至包括一些儿童手表中。　　在MEMS气压传感器领域，兆易创新公司已经拥有一套清晰且具有前瞻性的产品组合。普通型气压计GDY1121，作为面向手机市场的主力产品，已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面，兆易创新的产品图谱上也有多款差异化产品。其中，GDY1122已成功在国际知名厂商的产品中实现量产，展现出优异的市场竞争力，该产品具备水下100米深度防水能力。GDY1124则针对中低端穿戴设备市场，支持水下50米防水。两款芯片在核心性能上保持一致，GDY1124的推出，旨在为那些对成本更为敏感、且防水需求较低的客户，提供更具性价比的解决方案。这些产品方案，无论是在高端市场追求极致性能，还是在中低端市场注重成本效益，都能充分满足不同客户、不同应用场景的多样化需求。　　从节能先锋到防水强者　　兆易创新已经量产的两款产品，充分展示了其在MEMS领域的创新能力。其中，GDY1121以行业卓越的能效表现脱颖而出，其1Hz采样率下功耗仅3.5μA，工作模式典型电流更低至154μA，均低于业内平均水平，可称微型传感器的节能标杆。该产品搭载精准压力捕捉技术，绝对精度达±0.5hPa，相对精度±0.06hPa，RMS噪声低至0.1Pa，结合24bit高精度ADC，可实现亚帕斯卡级数据解析能力，满足严苛环境下的测量需求。　　其智能数据管理架构内置576字节大容量FIFO，支持灵活中断功能，并直接输出校准后压力值，省去外部MCU算法处理环节，显著降低系统复杂度与开发周期，打造即插即用的传感解决方案。此外，GDY1121集成高灵敏度温度传感器，已成功应用于三防手机等高可靠性场景，通过48小时稳定性测试(偏差<5.6Pa)，验证其全天候稳定性能。　　作为GDY1121的加强型，GDY1122支持10ATM防水等级，远领先于同类产品。其封装尺寸为2.7x2.7x1.7mm，绝对压力精度±0.5hPa，相对精度±0.06hPa，ADC精度达24bit。防水等级高达10ATM，能适应严苛环境。　　GDY1122的另一卓越之处就在于出色的防水封装工艺。其采用陶瓷封装增加温度稳定性与抗应力能力。在关键的防水胶方面，传统产品在外层多采用透明胶，如果直接被阳光照射，将会引起精度的偏差，GDY1122则进行了技术革新，可在阳光直射下也保持数据的稳定。　　推力测试是模拟传感器在安装或使用中受到的机械推力(如按压、挤压)，验证微机械结构的抗形变能力的一个经典测试，可模拟可穿戴设备中的气压计需承受的日常压力等场景。GDY1122的该项测试成绩为显示封装强度超3500g规格(实测达4000~5000g)，可以满足严苛环境需求。　　MEMS传感器所面临的技术瓶颈主要集中在器件对应力和温度的高敏感性等方面。由于产品在实际应用中会受到自身所测压力、环境温度以及外界压力的共同作用，这使得最终测量数据的绝对精度受到较大干扰。为确保产品性能，在研发过程中，兆易创新针对产品的外形封装开展了严谨细致的验证工作，将外界因素对产品的影响降至了最低水平。　　打造Sensor技术平台矩阵　　兆易创新在传感器领域的目标是深耕传感器、信号链、算法及解决方案，做全生态的重要贡献者。围绕这一目标，兆易创新在Sensor业务领域构建了4个技术平台：分别为电容技术平台、光谱技术平台、MEMS技术平台、算法和解决方案，各平台相辅相成，能为不同行业提供多样化、高性能的传感器产品及解决方案。　　1电容技术平台　　以自容、互容检测技术为核心，利用高精度ADC和高信噪比AFE、信号链，实现对电容变化的精确测量和信号处理。在手机、PC、平板指纹识别以及大中小各尺寸触控方案中发挥关键作用，通过检测电容变化来识别指纹特征或感知触控操作。　　2光谱技术平台　　聚焦光电相关技术，涵盖高性能光电pixel设计，能精准感知光信号;光学镜头和微镜头设计，可优化光的传输与聚焦;光谱color filter设计，实现对不同光谱的筛选与处理。结合高精度ADC和高信噪比AFE、信号链，能将光信号高效转换为精准的电信号并进行处理，可用于光电类生理指标检测等场景。　　3MEMS技术平台　　基于MEMS技术进行传感器开发，并借助先进工艺平台和高精度ADC、高信噪比AFE、信号链，保障传感器的高精度和稳定性。产品广泛应用于楼层高度检测、辅助定位、手机高度位置导航、智能手表/手环运动检测等领域。　　4算法和解决方案平台　　针对不同传感器和应用场景开发高性能算法，如高性能、小面积指纹算法和心率算法等嵌入式指纹算法。还为各行业提供定制化的应用解决方案，将传感器数据与实际应用需求相结合，提升产品的实用性和功能性，满足多领域的应用需求。　　通过“3高1低1优”战略(“3高”指高集成、高精度、高灵敏度;“1低”指低功耗;“1优”指开发优秀性能的算法和行业应用解决方案)，兆易创新正在推动MEMS传感器技术创新，即采用微型化集成设计融合多维感知与数据处理，依托精密工艺与智能算法实现复杂环境下的稳定测量和高灵敏度;创新低功耗架构显著降低能耗，支撑移动终端长效监测;构建全链技术生态，通过预置算法、标准化校准与场景化方案加速产品落地。
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发布时间：2025-04-17 16:48 阅读量：313 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash， 突破性读取速度，助力应用快速启动
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兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash， 突破性读取速度，助力应用快速启动

　　今日，兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理(BBM)功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案，GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇，成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。　　GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash采用24nm工艺节点，支持内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压，以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式，为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比，GD5F1GM9系列在ECC设计上摒弃了原有的串行计算方式，实现复杂ECC算法的并行计算，这极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz，在Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz，在Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下，GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍，该设计优势可有效提高器件的数据访问效率，显著缩短系统启动时间，进一步降低系统功耗。　　为了解决传统NAND Flash的坏块难题，GD5F1GM9系列引入了先进的坏块管理(BBM)功能。该功能允许用户通过改变物理块地址和逻辑块地址的映射关系，从而有效应对出厂坏块和使用过程中新增坏块的挑战。一方面，传统NAND Flash在出厂时可能存在随机分布的坏块，若这些坏块出现在前部代码区，将导致NAND Flash无法正常使用。而GD5F1GM9系列通过坏块管理(BBM)功能，可确保前256个Block均为出厂好块，进而保障代码区的稳定性。另一方面，在使用过程中，NAND Flash可能出现新增坏块，传统解决方案需要预留大量冗余Block用于不同分区的坏块替换，造成严重的资源浪费。GD5F1GM9系列的坏块管理(BBM)功能允许用户重新映射逻辑地址和物理地址，使损坏的坏块地址重新可用，并且仅需预留最小限度的冗余Block，该功能不仅显著提高了资源利用率，还有效简化了系统设计。　　“目前，SPI NAND Flash的读取速度普遍较慢，已成为制约终端产品性能提升的重要瓶颈”，兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash的推出，为市场中树立了新的性能标杆，该系列不仅有效弥补了传统SPI NAND Flash在读取速度上的不足，并为坏块管理提供了新的解决方案，可成为NOR Flash用户在扩容需求下的理想替代选择。未来，兆易创新还将持续打磨底层技术，为客户提供更高效、更可靠的存储方案。”　　目前，兆易创新GD5F1GM9系列可提供1Gb容量、3V/1.8V两种电压选择，并支持WSON8 8x6mm、WSON8 6x5mm、BGA24(5×5 ball array)5x5ball封装选项。如需了解详细信息及产品定价，请联系AMEYA360销售代表。
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发布时间：2025-04-15 15:31 阅读量：324 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>高性能GD32A7x车规级MCU已获TASKING编译器支持
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兆易创新高性能GD32A7x车规级MCU已获TASKING编译器支持

　　近日，兆易创新 GD32A7x 车规级 MCU 正式获得 TASKING VX-toolset for Arm v7.1r1 的全面支持。作为业内领先的嵌入式开发工具，TASKING VX-toolset for Arm 的兼容性和优化能力将进一步提升 GD32A7x MCU 在汽车电子领域的开发效率和性能表现。　　自2024年达成战略合作以来，兆易创新与 TASKING 始终保持紧密合作，围绕汽车电子应用需求不断优化工具链支持，助力开发者轻松构建高性能、安全可靠的嵌入式系统。此次兼容性升级不仅丰富了 GD32A7x MCU 的开发生态，也为汽车行业客户提供了更加高效的开发环境，加速高端MCU在车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、T-BOX、底盘应用、车灯控制、DC-DC 等核心领域的应用落地。　　兆易创新 GD32A7x 系列车规级 MCU 搭载 Arm®Cortex®-M7 内核，160MHz 主频，763DMIPS 算力，可高效处理复杂任务。并配备最高4MB 片上Flash 与 512KB SRAM，支持双 Flash bank， 助力无缝 OTA 升级需求。它采用宽压2.97-5.5V供电，支持-40℃~+125℃工作温度范围，符合 AEC-Q100 Grade1 标准，稳定耐用。同时提供丰富接口，涵盖高速车用总线及多种通信接口，满足系统网络化、拓展功能需求。安全性能卓越，符合 ISO26262 ASIL B 标准，保障功能安全;满足国际 Evita-full 信息安全要求。支持 AUTOSAR 架构，适配主流编译器与调试器，文档支持全面。GD32A7x 系列车规级MCU提供5 种封装24个型号，满足多样设计为汽车电子注入强大动力与可靠保障。　　TASKING 公司不断更新升级 Arm 编译器平台TASKING VX-toolset for Arm，该产品获得了 TÜV Nord 颁发的功能安全认证证书，不仅可为客户提供嵌入式软件开发工具一站式平台，还支持客户开发符合功能安全标准的车规级应用程序。随着中国 MCU 半导体芯片的蓬勃发展，TASKING 也逐步加大对国产芯片公司的支持力度。　　VX-toolset for Arm 的产品优势　　卓越性能　　TASKING VX-toolset for Arm 继承了 TASKING 公司先进的 Viper 技术，能够生成高效精简的执行代码，集成编译器、汇编器和链接器等工具，提升开发效率。同时，内置的C/C++库和浮点库有助于节省大量开发时间。　　可靠保障　　提供行业标准的Eclipse IDE开发环境，确保用户稳定使用并提高开发效率;支持最新Cortex架构微控制器，如 Cortex®– Mx 和 Cortex®-R52系列，兼容第三方工具链，如调试器、AUTOSAR 操作系统和 MCAL 驱动程序，满足嵌入式开发需求。　　安全合规　　严格遵循 ISO 26262、ISO 25119、EN 50657、ISO21434和IEC 61508等行业安全标准，具备 TÜV Nord 认证(ASIL D等级)，并集成 MISRA C 和 CERT C 规则检查功能，帮助用户轻松通过行业标准测试。　　广泛应用　　适用于汽车、工业和电信等多个领域，为客户项目成功实施提供有力支撑，是嵌入式开发者的首选工具。　　TASKING 首席技术官Christoph Herzog表示：“兆易创新与 TASKING 建立了坚实的合作基础，双方积极开展交流和探讨协作，实现了 TASKING 对 GD32A7x 系列芯片的高标准支持，可以让汽车客户放心地开发符合功能安全标准的车规级应用。我们相信，兆易创新的车规级 MCU 产品将在汽车市场遍地开花。”　　兆易创新汽车产品部负责人何芳表示：“作为全球领先的汽车嵌入式软件开发工具供应商之一，TASKING 始终致力于提供高性能、高质量，并以安全为核心导向的开发工具。此次双方的深度合作，不仅进一步完善了兆易创新车规级 MCU 的开发生态，也为汽车电子开发者提供了更加高效、可靠的工具支持。未来，兆易创新将持续加大技术创新与生态布局，为全球客户带来更高品质、更具竞争力的车规级 MCU 产品，助力智能汽车产业的蓬勃发展。”
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发布时间：2025-04-10 17:19 阅读量：338 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>：解锁扫地机器人里的智慧“芯“动力
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兆易创新：解锁扫地机器人里的智慧“芯“动力

　　近年来，机器人的应用领域和形态发展相当快，从家庭、餐厅、到购物中心、酒店，再到仓储物流、工业装备制造，几乎无处不在。尤其值得关注的，是近年来机器人正逐渐从自动化向智能化、自主化蜕变，具备自我学习能力的智能机器人正在颠覆人类对机器人的传统认知。　　根据《智能机器人行业技术产业发展白皮书(2023版)》，2022年全球智能机器人市场规模超过500亿美元，2024年将超过660亿美元。这其中，随着中国工业数字化转型不断深入，中国智能机器人市场规模预计在2024年将达到251亿美元，CAGR达到20%。工业机器人、服务机器人、特种机器人占全球比例将达到50%、35%和24%。　　智慧服务机器人迎来黄金十年　　早在2017年，中国信息通信研究院、IDC国际数据集团和英特尔就共同发布了《人工智能时代的机器人3.0新生态》白皮书。在书中，机器人的发展历程被划分为机器人1.0、机器人2.0、机器人3.0三个时代，对机器人的描述也从“对外界环境没有感知，只能单纯复现人类的示教动作，在制造业领域替代工人进行机械性的重复体力劳动。”逐步进化为“除了具有感知能力实现智能协作，还具有理解和决策的能力，达到自主的服务”和 “在90%，甚至95%的情况可以自主完成任务”。　　这是一种类似互联网的多级火箭发展模式，第一阶段——关键场景，把握垂直应用，提高场景、任务、能力的匹配，提高机器人在关键应用场景的能力，扩大用户基础;第二阶段——人工增强，通过加入持续学习和场景自适应的能力，延伸服务能力，取代部分人力，逐步实现对人的替代，让机器人的能力满足用户预期;第三阶段——规模化，通过云-边-端融合的机器人系统和架构，让机器人达到数百万千万级水平，从而降低价格成本，实现大规模商用。　　根据中国GB/T 39405 2020标准，目前机器人可分为工业机器人、服务机器人、特种机器人三类。其中，服务机器人的应用场景复杂、与人交互密切、市场潜力巨大，对智能化升级最为迫切。数据显示，2023年中国服务机器人市场规模达到约600.16亿元，近五年年均复合增长率达32.41%。而全球机器人市场规模预计将在未来10年内增长近10倍，到2030年全球机器人市场规模将达1600亿至2600亿美元。　　而在众多细分领域中，扫地机器人又是当前应用范围最广、销量最大的服务机器人。　　中商产业研究院发布的《2024-2029年中国扫地机器人行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》显示，2019年至2020年是扫地机器人高速发展的阶段，零售量均超过600万台，此后2年扫地机器人零售量有所下滑。2023年扫地机器人销售回暖，零售量为458万台，同比增长4%。2024年1-4月扫地机器人零售量102万台，同比增长17%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国扫地机器人零售量将达525万台。　　因此，近年来，国家也出台了一系列政策文件来支持扫地机器人行业的发展。例如，《关于推动轻工业高质量发展的指导意见》《“机器人+”应用行动实施方案》《“十四五”机器人产业发展规划》《关于促进绿色智能家电消费若干措施的通知》等文件提出促进智能家电消费，推动机器人发展，为扫地机器人行业的发展提供了有力支持。　　兆易创新扫地机器人解决方案　　作为智能生活终端，扫地机器人的核心竞争力依托于所选择的芯片解决方案，同时结合软件算法的协同发挥，最终呈现出产品整体的卓越表现。兆易创新是一家坚持“多元化布局”战略的公司，旗下电机驱动、电源管理、锂电池充电、信号链，以及微控制器(MCU)与闪存(Flash)等芯片产品，已在扫地机器人行业的领军品牌中实现了广泛应用。　　扫地机器人的核心系统主要分为以下六大类，每一部分都融入了兆易创新芯片的身影：　　1.移动系统　　通过有刷电机驱动芯片实现行走轮灵活移动与精准避障转向能力，当遭遇门槛、地毯等障碍物时，自动调整并抬升底盘以顺利跨越，从而在复杂的室内环境中执行全面细致的清扫任务。　　推荐选型：有刷电机驱动芯片GD30DR300x　　GD30DR300x 是一款集成电流检测、故障保护等功能的有刷电机驱动器，支持两路逻辑控制，集成了4个大电流MOSFET组成的双向控制电路，电机速度可通过PWM控制，频率最高可达200KHz，支持宽电压输入范围4.5-45V，最大峰值电流6A，且具备过流保护(OCP), 过热保护(TSD)，欠压锁定(UVLO)和防MOSFET直通等安全保护功能。该产品规格几乎适用于目前所有类型的扫地机系统需求，尤其是机器人行走轮电机控制方案需求, 比如前转、后转、堵转检测等功能，还用于避障电机、抬升电机、雷达旋转等。　　2.清洁系统　　电机控制芯片控制边刷与主刷的旋转速度和力度，还有拖地抹布(扫拖一体)的擦拭强度，确保清洁效果既彻底又节能，还可以控制拖地水泵的出水量，确保拖地效果均匀且不留水渍。电机控制芯片与算法紧密结合，实现强吸尘的同时，尽可能降低运行噪音。　　推荐选型：有刷电机驱动芯片GD30DR300x　　主要应用在水泵，电解水模块。　　推荐选型：无刷电机驱动芯片GD30DR8306　　/8413　　该产品系列集成了三个可单独控制的半桥驱动器，宽电压输入范围4.5-30V，其中GD30DR8413集成了功率级，峰值驱动电流高达3A。此外还集成了用于提供高压侧栅极驱动电流的稳压自举电路、集成电源欠压锁定、过温保护、预防MOSFET直通等保护功能，可防止集成电路和系统因发生故障而损坏。主要应用于扫地机器人主刷、边刷、吸尘等无刷电机场景中。　　3.电源管理系统　　包括有锂电池充电、放电控制(MOS控制，电池直供)、AFE、电量计等，卓越的电源管理能够显著提升设备的续航能力。　　推荐选型：锂电池充电芯片GD30BC2501　　扫地机器人是四节锂电池串联使用的典型应用场景，充电管理芯片会在扫地机器人主板上或在充电坞上，负责对锂电池充电曲线进行管理，以实现高效，安全的充电。GD30BC2501可为4/6节锂电池充电，宽输入电压高达32V; 支持预充，恒压和恒电等充电功能，支持最高5A的开关充电。提供过流保护，电池过温欠温保护，过压欠压保护，热关机等安全保护措施;充电效率高达95%。　　推荐选型：DC-DC降压芯片GD30DC1350　　/1500　　该产品常被用于一级降压电路，其最大输入电压28V/40V，输出电流为3A。　　推荐选型：LDO芯片GD30LD2000/2010　　/240x　　该系列LDO Low Iq的特性可以满足扫地机器人在待机状态的低功耗需求。其中，GD30LD2000/2010主要用于二级降压电路，最大输出为300mA和500mA, GD30LD2000轻负载时静态电流为0.8uA，±2% 输出电压精度，<0.1uA关断电流;有热关断保护和限流保护;GD30LD240x是高压低功耗的高性能LDO，输入电压可达36/45V，输出电流范围为250mA~350mA，常用于一级降压电路。　　推荐选型：信号链芯片GD30AP321/358　　/324、GD30AP8631、GD30CP331　　GD30AP321/358/324为通用运放、GD30AP8631为中高速运放和GD30CP331为通用比较器，可实现外部检测电机电流，并将检测结果反馈给MCU芯片。　　4　　感知系统　　为了精准识别环境、规避障碍并高效导航，扫地机器人集成了包括陀螺仪、超声波传感器、DTOF(直接飞行时间)测距传感器、红外线传感器及LDS(激光测距传感器)等多类感知元件。这些高精度传感器的协同工作，依赖于高效的数据处理芯片，以实现环境信息的即时捕捉与精准解析。　　推荐选型：超值型MCU系列芯片GD32E230　　/E235和GD32F3x0　　GD32E230/E235基于Cortex®-M23内核, 主频达到72MHz，配备了16KB到128KB的嵌入式闪存及4KB到16KB的SRAM, 静电防护和抗干扰能力强，具备高可靠性，可应用于加速度传感器、霍尔传感器、超声波传感器等。　　GD32F3x0基于Cortex®-M4内核，通用入门款超高性价比芯片，性能优异，外设丰富，主频高达72/84/108MHz, 配备16至128K Flash，4至16K SRAM，可用于LDS激光测距传感器数据采集，处理和控制决策等;　　GD32E230/E235以及GD32F3x0系列芯片产品保持了完美的软件代码和硬件管脚兼容性，开发者可根据实际系统需求灵活地进行选择切换。　　5.控制系统　　MCU与SoC等主控芯片不仅需承载复杂的算法运算，还需协调各功能模块的无缝对接。结合数据存储支持，主控芯片负责解析感知数据，制定导航清扫策略，并实时调整机器状态，确保清扫任务的高效执行。　　推荐选型：主流型MCU系列芯片GD32F30x和高性能MCU系列芯片GD32E50x　　GD32F30x 基于Cortex-M4内核，通用主流款芯片，主频最高120MHz，搭配128至3072KB Flash, 48-96KB SRAM，集成丰富的互联接口，如UART，SPI，QSPI，I2C，I2S，SDIO, CAN，USB OTG FS，EXMC和Ethernet，可对多个独立模块进行高效且灵活的控制，满足复杂系统开发需求。　　GD32E50x基于Cortex®-M33内核, 主频最高180MHz，搭配128KB到512KB Flash，80KB到128KB SRAM，支持Dual bank读写同步操作，配备硬件三角函数加速器TMU，提高数学运算的处理效率，支持多路高精度PWM信号输出，集成高性能ADC和高速比较器，进一步增强外设连接性(USB OTG HS，CAN FD, SQPI等)，具有高抗噪性(ESD 6Kv)。非常适用于数据密集、算法密集、传输密集的高精度工控和消费类应用场景。　　推荐选型：GD25/55系列SPI NOR Flash　　GD25/55系列SPI NOR Flash容量覆盖广，时钟频率支持133MHz及以上，IO接口支持1线/2线/4线/8线，以及支持DTR功能，NOR Flash多与扫地机的语音模块、雷达模块进行搭配。　　推荐选型：GD5F系列SPI NAND Flash　　GD5F系列SPI NAND Flash，容量支持1Gb/2Gb/4Gb，时钟频率133MHz，内置ECC功能，一般搭配SoC方案用于扫地机的导航模块。　　推荐选型：GDQ系列DDR4和GDP DDR3L　　GDQ系列DDR4，容量支持4Gb/8Gb，速率2400/2666/3200Mbps　　GDP系列DDR3L，容量支持2Gb/4Gb，速率1866/2133Mbps　　用作于SoC方案的主存储器。　　6.基站系统　　一般具备自动集尘，自动上下水，抹布清洁，烘干以及抑菌功能，进一步减少家务劳动，解放双手。　　推荐选型：有刷电机驱动芯片GD30DR300x　　主要应用在水泵、烘干，热风除菌等系统。　　推荐选型：超值型MCU系列芯片GD32E2305　　/E23和GD32F3x0　　用作基站系统控制芯片。　　综上所述，兆易创新凭借全方位的技术布局，出色的产品性能，丰富完备的生态系统，及时的支持服务响应，在当前的扫地机器人应用领域已占据了重要的市场地位。展望未来，兆易创新也将继续推陈出新，进一步推动该领域智能化发展进程。
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发布时间：2025-03-19 09:44 阅读量：433 继续阅读>>

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